JPS6043849A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6043849A
JPS6043849A JP58151194A JP15119483A JPS6043849A JP S6043849 A JPS6043849 A JP S6043849A JP 58151194 A JP58151194 A JP 58151194A JP 15119483 A JP15119483 A JP 15119483A JP S6043849 A JPS6043849 A JP S6043849A
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JP
Japan
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lead
heat radiating
radiating plate
lead parts
bent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58151194A
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English (en)
Inventor
Osamu Hirohashi
広橋　修
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Fuji Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd, Fuji Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP58151194A priority Critical patent/JPS6043849A/ja
Publication of JPS6043849A publication Critical patent/JPS6043849A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49568—Lead-frames or other flat leads specifically adapted to facilitate heat dissipation
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は放熱板の上に固定された半導体チップの上面の
電極が端子導体に接続され、放熱板の下面および端子導
体を露出して樹脂封止される半導体装置の製造に用いら
れるリードフレームに関する。
〔従来技術とその問題点〕
上記のような半導体装置の製造にはリード部と放熱板部
とを別個に製作し、放熱板に半導体チップを装着したの
ちリード部を組み合わせて所要の接続を行い、樹脂モー
ルドして一体化する方式と、同一リードフレームに放熱
板部とそれを囲むリード部を形成する方式とがある。前
者は放熱板を任意に設計でき、放熱性が良いが、工数お
よび直村費が高くなる欠点がある。後者はそれに比して
工数針よび直材費は低いが、放熱板面積が制約され十分
な放熱性が得られないことがある。
〔発明の目的〕
本発明は上述の欠点を除き、放熱性の良好な半導体装置
の製造に使用できる安価なリードフレームを提供するこ
とを目的とする。
〔発明の要点〕
本発明によるリードフレームは、空側枠の間にリード部
と放熱技術とを隣接して備え、放熱板部の主要部分は折
シ曲げによって１８０°回転してリード部の下方に位置
せしめられてそのリード部側の面が半導体チップの固定
面として使用されるとて連結され、放熱板部５がそれに
隣接して両側枠２に連結体６によって連結されている。
この放熱板部５を第２図に示すように矢印ＡおよびＢの
方向に折シ曲げて点線で示す位置５１に持ってくる。
次いで第３図に示すようにとの折シ曲けられた放熱板５
のリード部側の面に半導体チップ７をダイボンディング
し、その上面の市１極とリード部１とをワイヤ８のボン
ディングによ多接続し、放熱板５の下面およびリード部
１の端部を露出させて樹脂９によりモールドし、各連結
体３，４．６を切シ離すことにより半導体装置ができ上
がる。
放熱板部５の折り曲けは、リードフレームの打ち抜き工
程と同時に行ってもよく、後工程で行ってもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、リードフレームの放熱板部を折シ曲げ
てリード部と上下位置になるようにした後半導体チップ
を装着するもので、リード部と無関係に任意の大きさに
できる放熱板部がリード部と一体にリードフレーム部を
形成しているので放熱板とリード部との組合せの必要が
なく、工数も直材費も節減できる。従って放熱性良好な
樹脂封止半導体装置を安価に製造することができるので
得られる効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の平面図、第ジ図はその部分
断面図、第３図は第１図に示すリードフレームを用いて
製造した半導体装置の断面図である０ １・・・・・・リード部、５・・・・・・放熱板部、７
・・・・・・半導体チップ、８・・・・・・ワイヤ、９
・・・・・・樹脂。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １）両側枠内にリード部と放熱板部とを隣接して備え、
    該放熱板部の主要部分は折シ曲げによって１８０°回転
    してリード部の下方に位置せしめられてそのリード部側
    の面が＃：４体チップの固定面として使用されることを
    特徴とするリードフレーム。
JP58151194A 1983-08-19 1983-08-19 リ−ドフレ−ム Pending JPS6043849A (ja)

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JP58151194A JPS6043849A (ja) 1983-08-19 1983-08-19 リ−ドフレ−ム

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JP58151194A JPS6043849A (ja) 1983-08-19 1983-08-19 リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6043849A true JPS6043849A (ja) 1985-03-08

Family

ID=15513313

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58151194A Pending JPS6043849A (ja) 1983-08-19 1983-08-19 リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS6043849A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244657A (ja) * 1987-03-30 1988-10-12 Toshiba Corp 半導体装置
US4863806A (en) * 1985-06-25 1989-09-05 Hewlett-Packard Company Optical isolator
US4934820A (en) * 1987-10-20 1990-06-19 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
US6297074B1 (en) * 1990-07-11 2001-10-02 Hitachi, Ltd. Film carrier tape and laminated multi-chip semiconductor device incorporating the same and method thereof

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US4934820A (en) * 1987-10-20 1990-06-19 Hitachi, Ltd. Semiconductor device
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