JPH0318741B2 - - Google Patents
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- JPH0318741B2 JPH0318741B2 JP59084898A JP8489884A JPH0318741B2 JP H0318741 B2 JPH0318741 B2 JP H0318741B2 JP 59084898 A JP59084898 A JP 59084898A JP 8489884 A JP8489884 A JP 8489884A JP H0318741 B2 JPH0318741 B2 JP H0318741B2
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は半導体ペレツトにおける動作時の発熱
を放熱板より絶縁層を介して効率よく発散するこ
とのできる樹脂封止形半導体装置およびその樹脂
封止方法に関する。
を放熱板より絶縁層を介して効率よく発散するこ
とのできる樹脂封止形半導体装置およびその樹脂
封止方法に関する。
半導体装置では動作時に半導体ペレツトに発生
する熱を効率よく外部に発散させることが、取り
扱う電力が大きくなるに従い、重要となる。その
ためには放熱板に半導体ペレツトを何も介さずに
直接に固着し、この放熱板を外部放熱フインに取
り付けることが望ましい。さらに、効率のよい量
産性の点で、トランスフア樹脂成型などのよく知
られた技術による樹脂封止形半導体装置が金属容
器により封止された半導体装置に比べて、優れて
いるので経済的にも有利であり、多く製造される
ようになつてきた。
する熱を効率よく外部に発散させることが、取り
扱う電力が大きくなるに従い、重要となる。その
ためには放熱板に半導体ペレツトを何も介さずに
直接に固着し、この放熱板を外部放熱フインに取
り付けることが望ましい。さらに、効率のよい量
産性の点で、トランスフア樹脂成型などのよく知
られた技術による樹脂封止形半導体装置が金属容
器により封止された半導体装置に比べて、優れて
いるので経済的にも有利であり、多く製造される
ようになつてきた。
このようなものとして、第２図にその断面図と
して示す樹脂封止形の半導体装置がよく知られて
いる。
して示す樹脂封止形の半導体装置がよく知られて
いる。
この半導体装置は、トランジスタ・ダイオード
のような半導体ペレツト１が放熱板２に固着さ
れ、半導体ペレツト１の上側電極から図示しない
細線リードにより外部接続リードの１つに接続さ
れ、さらに半導体ペレツト１を保護層４で覆つた
のち樹脂５により封止される。この際、上記の放
熱板２のうち、半導体ペレツト１が固着された面
の反対側の板面が、封止樹脂５に覆われることな
く、露出されている。放熱板２および封止樹脂５
には貫通する孔６が設けられ、この孔６を利用し
てこの半導体装置は外部の放熱フイン（図示せ
ず）等へネジにより取り付けることができる。
のような半導体ペレツト１が放熱板２に固着さ
れ、半導体ペレツト１の上側電極から図示しない
細線リードにより外部接続リードの１つに接続さ
れ、さらに半導体ペレツト１を保護層４で覆つた
のち樹脂５により封止される。この際、上記の放
熱板２のうち、半導体ペレツト１が固着された面
の反対側の板面が、封止樹脂５に覆われることな
く、露出されている。放熱板２および封止樹脂５
には貫通する孔６が設けられ、この孔６を利用し
てこの半導体装置は外部の放熱フイン（図示せ
ず）等へネジにより取り付けることができる。
半導体ペレツトがトランジスタの場合はコレク
タを下にして放熱板に固着することが多いので、
放熱板がコレクタとなるが、回路上の要請により
コレクタを放熱フインから電気的に絶縁するため
に、マイカなどの絶縁板を挿入して使われること
が多い。
タを下にして放熱板に固着することが多いので、
放熱板がコレクタとなるが、回路上の要請により
コレクタを放熱フインから電気的に絶縁するため
に、マイカなどの絶縁板を挿入して使われること
が多い。
またダイオードの場合でも放熱フインに対して
絶縁して使われることが多い。
絶縁して使われることが多い。
従つて、この半導体装置を放熱フインへ取り付
ける際には部品が多く、取り付けに要する作業時
間も多く必要であつた。
ける際には部品が多く、取り付けに要する作業時
間も多く必要であつた。
第３図は上述の取り付け用のマイカ等の絶縁板
を不用にするように放熱板２の裏側にも薄い樹脂
層５１を樹脂封止時に同時に設けた絶縁タイプの
樹脂封止形半導体装置の断面図である。ところ
が、この裏面側の樹脂層５１は放熱性の観点から
薄くて均一であることが重要であるが、第３図に
示されるような薄くて均一な樹脂層５１を備える
ものを効率よく製造することは、このままでは上
下の位置が一方端しか規定されないのできわめて
困難であつた。
を不用にするように放熱板２の裏側にも薄い樹脂
層５１を樹脂封止時に同時に設けた絶縁タイプの
樹脂封止形半導体装置の断面図である。ところ
が、この裏面側の樹脂層５１は放熱性の観点から
薄くて均一であることが重要であるが、第３図に
示されるような薄くて均一な樹脂層５１を備える
ものを効率よく製造することは、このままでは上
下の位置が一方端しか規定されないのできわめて
困難であつた。
第４図は、上述のような放熱板の裏面に薄くて
均一な樹脂層を備えた半導体装置を容易に効率よ
く製造できるように改良されたリードフレームの
平面図であり、特開昭57−147260号公報によりす
でに公知である。このリードフレーム７は放熱板
８と細条９と外部接続リード１０と２本の連結条
１１，１２を備えている。第５図に示される前記
リードフレーム７の樹脂封止工程を示す断面図か
らわかるように、放熱板８の面に平行な方向に左
右に延びる細条９と外部接続リード１０とをモー
ルド金型１３で挾むことにより、リードフレーム
７の位置決めがされるので、放熱板８の裏面側の
樹脂の厚さを薄く均一にすることができる。
均一な樹脂層を備えた半導体装置を容易に効率よ
く製造できるように改良されたリードフレームの
平面図であり、特開昭57−147260号公報によりす
でに公知である。このリードフレーム７は放熱板
８と細条９と外部接続リード１０と２本の連結条
１１，１２を備えている。第５図に示される前記
リードフレーム７の樹脂封止工程を示す断面図か
らわかるように、放熱板８の面に平行な方向に左
右に延びる細条９と外部接続リード１０とをモー
ルド金型１３で挾むことにより、リードフレーム
７の位置決めがされるので、放熱板８の裏面側の
樹脂の厚さを薄く均一にすることができる。
さらに第６図には、前述のリードフレーム７
が、半導体ペレツトの組み込み後に、第５図に示
すモールド金型１３によつて樹脂封止されたもの
の斜視図を示している。これを細条９と、外部接
続リード１０の連結条１２に近いところでそれぞ
れ切断すれば、第７図に示す樹脂封止形半導体装
置１６を得る。ところが第７図に示すように、こ
の半導体装置１６は前述の細条９を切断した切り
口１７が樹脂表面に現われることが避けられな
い。このため、この装置を放熱フインに取り付け
る際に切り口１７が金属板に接触し、短絡する虞
があり、また取り付け後にも、切り口１７と放熱
フインとの間の絶縁距離が短かいため絶縁不良と
なる虞が大きいことが問題であつた。しかも細条
９は連結条１１と放熱板８とをつなぐために欠く
ことのできないものである。さらに、第２図、第
３図の構造と比べて連結条１１が余分に必要であ
ると共に細条９の切断も余分に必要となる。
が、半導体ペレツトの組み込み後に、第５図に示
すモールド金型１３によつて樹脂封止されたもの
の斜視図を示している。これを細条９と、外部接
続リード１０の連結条１２に近いところでそれぞ
れ切断すれば、第７図に示す樹脂封止形半導体装
置１６を得る。ところが第７図に示すように、こ
の半導体装置１６は前述の細条９を切断した切り
口１７が樹脂表面に現われることが避けられな
い。このため、この装置を放熱フインに取り付け
る際に切り口１７が金属板に接触し、短絡する虞
があり、また取り付け後にも、切り口１７と放熱
フインとの間の絶縁距離が短かいため絶縁不良と
なる虞が大きいことが問題であつた。しかも細条
９は連結条１１と放熱板８とをつなぐために欠く
ことのできないものである。さらに、第２図、第
３図の構造と比べて連結条１１が余分に必要であ
ると共に細条９の切断も余分に必要となる。
本発明は絶縁タイプであつて、放熱板の裏面側
に樹脂を薄く均一に形成された樹脂封止形半導体
装置について、放熱フインへの取り付け時の短絡
事故あるいはフインへの取り付け使用中における
絶縁不良の虞の少ない樹脂封止形半導体装置およ
びその製造方法を簡単な構造および方法で提供す
ることを目的とする。
に樹脂を薄く均一に形成された樹脂封止形半導体
装置について、放熱フインへの取り付け時の短絡
事故あるいはフインへの取り付け使用中における
絶縁不良の虞の少ない樹脂封止形半導体装置およ
びその製造方法を簡単な構造および方法で提供す
ることを目的とする。
本発明によれば、放熱板の他端につながる放熱
板延長部の先端に樹脂封止時に位置決めに用いら
れる切り欠き部を備え、放熱板延長部の先端より
広く注入封止された樹脂により切り欠き部を囲み
切り欠き部の当接する貫通孔を形成し、かつ、放
熱板延長部のペレツトとは反対側の樹脂の一部に
樹脂切り欠き部を形成した樹脂封止形半導体装置
とする。あるいは、リードフレームは複数個が所
定間隔をおいて連結条に外部接続リードによつて
連結固定されており、かつ放熱板延長部が開放さ
れた自由端となつており、該リードフレームを放
熱板延長部の先端に設けられた切り欠き部と外部
接続リード部とを樹脂封止形金型で挟持して位置
決めし、かつ放熱板延長部の先端より広く樹脂を
注入して切り欠き部を挟持する金型部を囲むよう
に樹脂成型する封止方法とすることにより前記目
的が達成される。
板延長部の先端に樹脂封止時に位置決めに用いら
れる切り欠き部を備え、放熱板延長部の先端より
広く注入封止された樹脂により切り欠き部を囲み
切り欠き部の当接する貫通孔を形成し、かつ、放
熱板延長部のペレツトとは反対側の樹脂の一部に
樹脂切り欠き部を形成した樹脂封止形半導体装置
とする。あるいは、リードフレームは複数個が所
定間隔をおいて連結条に外部接続リードによつて
連結固定されており、かつ放熱板延長部が開放さ
れた自由端となつており、該リードフレームを放
熱板延長部の先端に設けられた切り欠き部と外部
接続リード部とを樹脂封止形金型で挟持して位置
決めし、かつ放熱板延長部の先端より広く樹脂を
注入して切り欠き部を挟持する金型部を囲むよう
に樹脂成型する封止方法とすることにより前記目
的が達成される。
以下、図を引用して、本発明の樹脂封止形半導
体装置の一実施例について詳細に説明する。
体装置の一実施例について詳細に説明する。
第８図は本発明に係わるリードフレーム１８の
平面図である。放熱板１９の一端に外部接続リー
ド２０がつながり、外部リード２０の他端には連
結条２１がつながつている。放熱板１９の他端に
は放熱板延長部２２が設けられ、この延長部２２
にはその先端に切り欠き部２３が形成されてい
る。この延長部２２は連結条での連結が行われず
開放した自由端となつている。連結条２１に設け
られた孔２４と放熱板延長部２２に設けられた切
り欠き部２３は樹脂封止のためにモールド金型の
位置決めをするときに、金型のピンが挿入される
ためのものである。
平面図である。放熱板１９の一端に外部接続リー
ド２０がつながり、外部リード２０の他端には連
結条２１がつながつている。放熱板１９の他端に
は放熱板延長部２２が設けられ、この延長部２２
にはその先端に切り欠き部２３が形成されてい
る。この延長部２２は連結条での連結が行われず
開放した自由端となつている。連結条２１に設け
られた孔２４と放熱板延長部２２に設けられた切
り欠き部２３は樹脂封止のためにモールド金型の
位置決めをするときに、金型のピンが挿入される
ためのものである。
第８図のリードフレーム１８のＡ１からＡ２に
至る線に沿つた断面図を第９図に示す。
至る線に沿つた断面図を第９図に示す。
このリードフレーム１８の断面図の第９図から
はリードフレーム１８の外部接続リード２０と放
熱板延長部２２とが放熱板１９より厚さが薄く、
またそれぞれの下面が放熱板１９の上面より上に
位置する段差をもつように形成されていることを
示す。リードフレーム１８の放熱板１９以外の部
分の厚さを薄くするのは前記段差加工を容易にす
るためであり、外部リードの場合は接続端子とし
ての用途上の目的からである。
はリードフレーム１８の外部接続リード２０と放
熱板延長部２２とが放熱板１９より厚さが薄く、
またそれぞれの下面が放熱板１９の上面より上に
位置する段差をもつように形成されていることを
示す。リードフレーム１８の放熱板１９以外の部
分の厚さを薄くするのは前記段差加工を容易にす
るためであり、外部リードの場合は接続端子とし
ての用途上の目的からである。
第１図は本発明に係わり、第８図、第９図に示
すリードフレーム１８に対して半導体ペレツト１
を組み込み、さらに樹脂封止するために、モール
ド金型２６にセツトした状態を示す断面図であ
る。ここではリードフレーム１８が外部接続リー
ド２０のところで、上下の金型２６に挾持される
と共に、放熱板延長部２２の先端の切り欠き部２
３のところでも、金型ピン２７，２８により挾持
されているので、リードフレーム１８は上下方向
および水平方向においても位置規正され、放熱板
の裏側の薄層樹脂部２５が均一に形成される。
すリードフレーム１８に対して半導体ペレツト１
を組み込み、さらに樹脂封止するために、モール
ド金型２６にセツトした状態を示す断面図であ
る。ここではリードフレーム１８が外部接続リー
ド２０のところで、上下の金型２６に挾持される
と共に、放熱板延長部２２の先端の切り欠き部２
３のところでも、金型ピン２７，２８により挾持
されているので、リードフレーム１８は上下方向
および水平方向においても位置規正され、放熱板
の裏側の薄層樹脂部２５が均一に形成される。
切り欠き部２３が放熱板延長部２２の先端に設
けられているのは、金型２６へのセツトを容易に
するためである。
けられているのは、金型２６へのセツトを容易に
するためである。
また、前述の位置規正の結果、この半導体装置
の図示しない放熱フインなどへのネジ止め用の孔
３３の内周にも樹脂が均一に形成されることにな
り、ネジ止め時の絶縁が確保される。
の図示しない放熱フインなどへのネジ止め用の孔
３３の内周にも樹脂が均一に形成されることにな
り、ネジ止め時の絶縁が確保される。
さらに放熱板延長部２２は、放熱板１９より上
部に位置する段差を備えていることに加え、樹脂
体２９で周囲を被覆され、外部接続端子２０以外
には樹脂体から外方に金属が突き出していないの
で、この半導体装置を放熱フインに取り付ける際
に短絡事故等を起すことが無くなる。
部に位置する段差を備えていることに加え、樹脂
体２９で周囲を被覆され、外部接続端子２０以外
には樹脂体から外方に金属が突き出していないの
で、この半導体装置を放熱フインに取り付ける際
に短絡事故等を起すことが無くなる。
また切り欠き部２３の周縁の一部が樹脂体２９
に完全に覆われずに金属が露出しているが、延長
部２２が放熱板１９より上部に位置しているため
放熱フインに取り付けた場合切り欠き部２３と放
熱フイン間の絶縁距離が長くなり、絶縁不良の虞
れが少ないので影響は小さい。
に完全に覆われずに金属が露出しているが、延長
部２２が放熱板１９より上部に位置しているため
放熱フインに取り付けた場合切り欠き部２３と放
熱フイン間の絶縁距離が長くなり、絶縁不良の虞
れが少ないので影響は小さい。
そして、さらに放熱板延長部の下面側の樹脂の
一部に樹脂切り欠き部を形成したので、放熱フイ
ンなどへの取り付けた際の縁面絶縁距離が長くな
るので、絶縁不良の虞が極端に少ない。
一部に樹脂切り欠き部を形成したので、放熱フイ
ンなどへの取り付けた際の縁面絶縁距離が長くな
るので、絶縁不良の虞が極端に少ない。
第１０図、第１１図は、それぞれ本発明により
得られる樹脂封止形半導体装置で、第１０図は連
結条２１によりつながつた切断前のものを示し、
第１１図は切断後の１つの樹脂封止形半導体装置
３１を示す。孔３２は金型ピン２７，２８の抜け
たあとの孔であり、図示はしていないが、この孔
３２の中に切り欠き部２３の一部が前述のように
露出するだけで、金属が外方に突き出していない
ことを示している。
得られる樹脂封止形半導体装置で、第１０図は連
結条２１によりつながつた切断前のものを示し、
第１１図は切断後の１つの樹脂封止形半導体装置
３１を示す。孔３２は金型ピン２７，２８の抜け
たあとの孔であり、図示はしていないが、この孔
３２の中に切り欠き部２３の一部が前述のように
露出するだけで、金属が外方に突き出していない
ことを示している。
以上説明したように、本発明による樹脂封止形
半導体装置は放熱板延長部の切り欠き部に金型ピ
ンを当接し、かつ挟むことにより位置決めをし、
続いてこの延長部を包むように樹脂封止し、かつ
延長部の下面側に樹脂切り欠き部を形成したの
で、放熱板延長部の位置決めした金属部分が半導
体装置の外周に突き出すことがなく、樹脂によつ
て囲まれるので、本発明により得られる半導体装
置を放熱フインに取り付ける際に、短絡すること
がなく、さらにフインに取り付けて長期間使用し
ても、絶縁不良になる虞れが少なくなるという優
れた効果をもつものである。
半導体装置は放熱板延長部の切り欠き部に金型ピ
ンを当接し、かつ挟むことにより位置決めをし、
続いてこの延長部を包むように樹脂封止し、かつ
延長部の下面側に樹脂切り欠き部を形成したの
で、放熱板延長部の位置決めした金属部分が半導
体装置の外周に突き出すことがなく、樹脂によつ
て囲まれるので、本発明により得られる半導体装
置を放熱フインに取り付ける際に、短絡すること
がなく、さらにフインに取り付けて長期間使用し
ても、絶縁不良になる虞れが少なくなるという優
れた効果をもつものである。
さらに１つの連結条しか有さないにも係わら
ず、放熱板の裏面側の樹脂の厚さを薄く均一にす
ることができ、非常に簡単な構造及び封止方法で
得られる効果は大きい。
ず、放熱板の裏面側の樹脂の厚さを薄く均一にす
ることができ、非常に簡単な構造及び封止方法で
得られる効果は大きい。
本発明により得られる効果は半導体ペレツトが
トランジスタであつても、ダイオード又はサイリ
スタでも同様に得られる。また半導体ペレツトの
複数が放熱板上に組立てられていても同様であ
る。
トランジスタであつても、ダイオード又はサイリ
スタでも同様に得られる。また半導体ペレツトの
複数が放熱板上に組立てられていても同様であ
る。
第１図は本発明の樹脂封止形半導体装置の樹脂
封止工程の一実施例を示す断面図、第２図および
第３図は従来の樹脂封止形半導体装置の断面図、
第４図は従来のリードフレームを示す平面図、第
５図は従来の樹脂封止形半導体装置の樹脂封止工
程を示す断面図、第６図は従来の樹脂封止形半導
体装置が連結条によりつながつた状態を示す斜視
図、第７図は従来の樹脂封止形半導体装置を示す
斜視図、第８図は本発明に係わるリードフレーム
の平面図、第９図は本発明に係わるリードフレー
ムの断面図、第１０図は本発明の樹脂封止形半導
体装置が連結されている状態を示す斜視図、第１
１図は本発明の樹脂封止形半導体装置を示す斜視
図である。 １……半導体ペレツト、１９……放熱板、２０
……外部接続リード、２２……放熱板延長部、２
３……切り欠き部、２５……薄層樹脂部、２６…
…モールド金型、２７，２８……金型ピン、２９
……樹脂体。
封止工程の一実施例を示す断面図、第２図および
第３図は従来の樹脂封止形半導体装置の断面図、
第４図は従来のリードフレームを示す平面図、第
５図は従来の樹脂封止形半導体装置の樹脂封止工
程を示す断面図、第６図は従来の樹脂封止形半導
体装置が連結条によりつながつた状態を示す斜視
図、第７図は従来の樹脂封止形半導体装置を示す
斜視図、第８図は本発明に係わるリードフレーム
の平面図、第９図は本発明に係わるリードフレー
ムの断面図、第１０図は本発明の樹脂封止形半導
体装置が連結されている状態を示す斜視図、第１
１図は本発明の樹脂封止形半導体装置を示す斜視
図である。 １……半導体ペレツト、１９……放熱板、２０
……外部接続リード、２２……放熱板延長部、２
３……切り欠き部、２５……薄層樹脂部、２６…
…モールド金型、２７，２８……金型ピン、２９
……樹脂体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 放熱板と、放熱板の一端につながる外部接続
リードと、放熱板の他端につながる放熱板延長部
とを備えるリードフレームの放熱板上に半導体ペ
レツトを組込み、放熱板の半導体ペレツト側で厚
く、半導体ペレツトとは反対側で薄く樹脂を封止
し、樹脂封止後に前記外部接続リードの樹脂から
露出する部分の所定長を残して切断してなるもの
において、前記放熱板の他端につながる放熱板延
長部の先端に樹脂封止時に位置決めに用いられる
切り欠き部を備え、前記放熱板延長部の先端より
広く注入封止された樹脂により前記切り欠き部を
囲み切り欠き部の当接する貫通孔を形成し、か
つ、前記放熱板延長部のペレツトとは反対側の樹
脂の一部に樹脂切り欠き部を形成したことを特徴
とする樹脂封止形半導体装置。 ２ 放熱板と、放熱板の一端につながる外部接続
リードと、放熱板の他端につながる放熱板延長部
とを備えるリードフレームの放熱板上に半導体ペ
レツトを組込み、放熱板の半導体ペレツト側で厚
く、半導体ペレツトとは反対側で薄く樹脂を封止
し、樹脂封止後に前記外部接続リードの樹脂から
露出する部分の所定長を残して切断してなるもの
において、前記リードフレームは複数個が所定間
隔をおいて連結条に外部接続リードによつて連結
固定されており、かつ放熱板延長部が開放された
自由端となつており、該リードフレームを放熱板
延長部の先端に設けられた切り欠き部と外部接続
リード部とを樹脂封止用金型で挟持して位置決め
し、かつ前記放熱板延長部の先端より広く樹脂を
注入して前記切り欠き部を挟持する金型部を囲む
ように樹脂成型することを特徴とする半導体装置
の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084898A JPS60229352A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 樹脂封止形半導体装置および樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084898A JPS60229352A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 樹脂封止形半導体装置および樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60229352A JPS60229352A (ja) | 1985-11-14 |
| JPH0318741B2 true JPH0318741B2 (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=13843554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59084898A Granted JPS60229352A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 樹脂封止形半導体装置および樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60229352A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59130449A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-27 | Nec Corp | 絶縁型半導体素子用リードフレーム |
| JP2540478B2 (ja) * | 1993-11-04 | 1996-10-02 | 株式会社後藤製作所 | 半導体装置用放熱板及びその製造方法 |
| JP6724800B2 (ja) * | 2017-01-17 | 2020-07-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188858A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-19 | Matsushita Electronics Corp | Plastic molded type semiconductor device |
-
1984
- 1984-04-26 JP JP59084898A patent/JPS60229352A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57188858A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-19 | Matsushita Electronics Corp | Plastic molded type semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60229352A (ja) | 1985-11-14 |
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