JPH04137045U - 半導体素子封入金型 - Google Patents

半導体素子封入金型

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JPH04137045U
JPH04137045U JP4362091U JP4362091U JPH04137045U JP H04137045 U JPH04137045 U JP H04137045U JP 4362091 U JP4362091 U JP 4362091U JP 4362091 U JP4362091 U JP 4362091U JP H04137045 U JPH04137045 U JP H04137045U
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JP
Japan
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runner
cavity block
semiconductor element
cull
mold
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JP4362091U
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秀樹 水野
広之 中川
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日本電気株式会社
九州電子株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】限られた金型スペース内で樹脂注入部の各機能
部を適性配置することによってキャビティ部の数を増加
させ、樹脂封入インデックスタイムの短縮を図る。 【構成】カル部２，ランナー部３，ゲート部４を１組と
してキャビティブロック１の両側にそれぞれ複数組配置
し、かつキャビティブロック１の中央部付近にランナー
部３に平行にエアベント部５を設けている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は半導体素子封入金型に関し、特に樹脂注入部の金型構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のマルチプランジャー方式の半導体素子封入金型は、図４（ａ）の平面図 に示す様に、キャビティ部１ａに樹脂を注入するためのカル部２，ランナー部３ ，ゲート部４がキャビティブロック１の片側にのみあり、もう一方の側にエアベ ント部５を設けてある。
【０００３】 あるいは図４（ｂ）の平面図に示す様に、カル部２，ランナー部３，ゲート部 ４をキャビティブロック１の両側に有するが、エアベント部５はそれぞれランナ ー部３と対向する位置に施されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
この従来の半導体素子封入金型では、スルーゲートで封入できるキャビティ部 数，すなわち１つのゲートから樹脂を注入できるキャビティ部数は、キャビティ 部の大きさ，樹脂の種類等により制約されている。
【０００５】 このためリードフレームの幅を広くして、リードフレームのコストダウンおよ び製品１個当りの封入インデックスタイムの短縮を図ることが困難であった。
【０００６】 特に帯状リードフレームを使用する場合は、封入１ショット分の長さが３００ ｍｍ程度までしかとれないことから、特に封入インデックスタイム短縮が困難で あった。
【０００７】 このように１ショット分の樹脂量に制限があるため、リードフレレームの幅を 広くしてリードフレーム１枚当りの取り数を増やすことができなかった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本考案は、半導体素子を搭載したリードフレームを樹脂封止するためのカル部 と、ランナー部と、ゲート部と、キャビティブロック及びエア抜き用のエアベン ト部とを有する半導体素子封入金型において、前記カル部，ランナー部，ゲート 分を１組とし、キャビティブロックの両側にそれぞれ複数組配置し、かつキャビ ティブロック中央部付近にランナー部と平行にエアベント部を備えている。また は、カル部を１個所のみ設け、このカル部から延びるランナー部を２本に分岐し てキャビティブロックの両側に配置している。
【０００９】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の実施例１の封入 金型の下型の平面図である。
【００１０】 キャビティブロック１の両側に複数個のカル部２及びランナー部３を有してお り、ランナー部３に対して複数個のゲート部４を有している。樹脂はカル部２よ りランナー部３，ゲート部４を通りキャビティ部１ａに注入されるが、このとき キャビティブロック１の両側より中心に向って樹脂が注入されるため、エア抜き としてキャビティブロック１の中央部にランナー部３に平行にエアベント部５が 施されている。図２はこの金型により樹脂封入されたリードフレームの部分拡大 平面図を示す。封入済リードフレーム６には、キャビティ部（パッケージ）１ａ ，カル部２ａ，ランナー部３ａ，ゲート部４ａの樹脂がそれぞれ付いている。
【００１１】 図３は本考案の実施例２の封入金型の下型の平面図である。
【００１２】 本実施例ではカル部２が１個所のみのシングルプランジャーの場合を示す。
【００１３】 カル部２よりランナー部３が２つに分かれ、実施例１と同様に両側のゲート部 ４からキャビティブロック１に入る。そしてキャビティブロック１の中央部に、 エアベント部５をランナー部３に平行に設けている。このようにシングルプラン ジャであるため金型費用が安価となり、比較的生産数の少ない製品の開発に有利 である。
【００１４】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、キャビティブロック中央部にエアベントを設け 、その両側にキャビティ部を配置したので、キャビティブロックの両側から樹脂 注入が可能となる。これによりリードフレーム１枚当りの取り数を２倍にするこ とができ、インデックスタイムの短縮を図ることができるので封入工程での生産 性が２倍となるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の実施例１の平面図である。
【図２】図１に示した金型で封入したリードフレームの
平面図である。
【図３】本考案の実施例２の平面図である。
【図４】従来の金型を示す図で、同図（ａ）及び同図
（ｂ）はそれぞれ平面図である。
【符号の説明】
１ キャビティブロック １ａ キャビティ部 ２，２ａ カル部 ３，３ａ ランナー部 ４，４ａ ゲート部 ５ エアベント部 ６ リードフレーム

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子を搭載したリードフレームを
    樹脂封止するためのカル部，ランナー部，ゲート部，キ
    ャビティブロック及びエアベント部を有する半導体素子
    封入金型において、前記カル部，ランナー部，ゲート部
    を１組とし、キャビティブロックの両側にそれぞれ複数
    組配置し、かつキャビティブロックの中央部付近にラン
    ナー部に平行にエアベント部を有することを特徴とする
    半導体素子封入金型。
  2. 【請求項２】 カル部を１個所のみ設け、このカル部か
    ら延びるランナー部を２本に分岐してキャビティブロッ
    クの両側に配置した請求項１記載の半導体素子封入金
    型。
JP4362091U 1991-06-12 1991-06-12 半導体素子封入金型 Expired - Fee Related JP2545409Y2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100762927B1 (ko) * 2004-09-07 2007-10-04 미크론정공 주식회사 반도체 패키지 몰딩장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100762927B1 (ko) * 2004-09-07 2007-10-04 미크론정공 주식회사 반도체 패키지 몰딩장치

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