JP2664945B2 - 半導体装置の樹脂封止金型 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止金型Info
- Publication number
- JP2664945B2 JP2664945B2 JP63201257A JP20125788A JP2664945B2 JP 2664945 B2 JP2664945 B2 JP 2664945B2 JP 63201257 A JP63201257 A JP 63201257A JP 20125788 A JP20125788 A JP 20125788A JP 2664945 B2 JP2664945 B2 JP 2664945B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- gate
- mold
- runner
- depression
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の樹脂封止金型に関する。
従来、半導体装置の組立工程には、安価であり、量産
性に優れた樹脂封止金型による樹脂封止方法が広く適用
されている。
性に優れた樹脂封止金型による樹脂封止方法が広く適用
されている。
この種の金型は、上部金型と下部金型とが対で組立て
られている。上部金型には窪みが製作されており、下部
金型にも上部金型の窪みと同一の窪み２が形成され、上
部金型の窪みと下部金型の窪みとでキャビティを形成し
ている。このキャビティに溶融樹脂を注入する注入口で
あるゲートと溶融樹脂を送る湯道であるランナが下部金
型に形成されている。この上部金型と下部金型との間に
半導体チップが搭載されたリードフレームを挟み、溶融
樹脂をメインランナからランナを経てゲートからキャビ
ティに注入して半導体装置の樹脂封止を完了する。
られている。上部金型には窪みが製作されており、下部
金型にも上部金型の窪みと同一の窪み２が形成され、上
部金型の窪みと下部金型の窪みとでキャビティを形成し
ている。このキャビティに溶融樹脂を注入する注入口で
あるゲートと溶融樹脂を送る湯道であるランナが下部金
型に形成されている。この上部金型と下部金型との間に
半導体チップが搭載されたリードフレームを挟み、溶融
樹脂をメインランナからランナを経てゲートからキャビ
ティに注入して半導体装置の樹脂封止を完了する。
第２図は従来の第１の例を示すリードフレームを含め
た下部金型の部分平面図、第３図は従来の第２の例を示
すリードフレームを含めた下部金型の部分平面図であ
る。これらの金型のゲート及びランナの位置及び大きさ
は半導体装置の形状及び大きさでそれぞれ異なる。例え
ば、第２図に示す金型は、下部金型１の窪み２の角部に
ゲート７を設け、リードフレーム３のリード５及びタイ
バー４にかからないようにランナ６が形成された金型で
ある。また、第３図に示す金型は、ゲート７を窪みの一
辺の角に接した位置にゲート７の幅を大きく設けて、こ
のゲート７に連なるランナ６がタイバー４及びリードを
含むように形成された金型である。
た下部金型の部分平面図、第３図は従来の第２の例を示
すリードフレームを含めた下部金型の部分平面図であ
る。これらの金型のゲート及びランナの位置及び大きさ
は半導体装置の形状及び大きさでそれぞれ異なる。例え
ば、第２図に示す金型は、下部金型１の窪み２の角部に
ゲート７を設け、リードフレーム３のリード５及びタイ
バー４にかからないようにランナ６が形成された金型で
ある。また、第３図に示す金型は、ゲート７を窪みの一
辺の角に接した位置にゲート７の幅を大きく設けて、こ
のゲート７に連なるランナ６がタイバー４及びリードを
含むように形成された金型である。
上述した金型では、以下に述べる問題点がある。ま
ず、前者の金型ではゲート口が大きく出来ないので、溶
融樹脂の注入が円滑に行かなくなり樹脂体に気泡が発生
し易くなるという問題がある。後者の金型では、ゲート
口は広くとれるので、溶融樹脂の注入は円滑に出来る
が、リードフレームのリードの表面とか隣接するリード
間に樹脂ばりが付着し、この樹脂ばりを取り除くのに多
大の工数がかかるという問題がある。
ず、前者の金型ではゲート口が大きく出来ないので、溶
融樹脂の注入が円滑に行かなくなり樹脂体に気泡が発生
し易くなるという問題がある。後者の金型では、ゲート
口は広くとれるので、溶融樹脂の注入は円滑に出来る
が、リードフレームのリードの表面とか隣接するリード
間に樹脂ばりが付着し、この樹脂ばりを取り除くのに多
大の工数がかかるという問題がある。
本発明の目的は樹脂ばりの少ない、気泡発生のない半
導体装置の樹脂封止金型を提供することにある。
導体装置の樹脂封止金型を提供することにある。
本発明の特徴は、一主面上に四角形状の第１の窪みを
有する上部金型と、前記第１の窪みと同形状の第２の窪
みと該第２の窪みと通ずる開口であるゲートと該ゲート
と通じ溶融樹脂が流れるランナとが一主面上に形成され
る下部金型を具備し、半導体装置が載置される載置面の
四辺より並んで外方に伸びる複数のリードとこれらリー
ド交差し該リードを連結するタイバーとをもつリードフ
レームを前記上部金型と前記下部金型と挟み固定すると
ともに前記第１および第２の窪みとでなる空間部に前記
ランナおよび前記ゲートを経て該溶融樹脂を流しこみ樹
脂封止する半導体装置の樹脂封止金型において、前記第
２の窪みのいずれかの一角部と該一角部と連なるいずれ
かの辺に跨がる幅を有する前記ゲートと該ゲートに連な
るとともに前記タイバーと前記半導体装置との間にある
前記リード部分を含みかつ前記タイバーの外側の前記リ
ード部分を含まないように湾曲し外方に伸びる前記ラン
ナとが形成される前記下部金型を備える半導体装置の樹
脂封止金型である。
有する上部金型と、前記第１の窪みと同形状の第２の窪
みと該第２の窪みと通ずる開口であるゲートと該ゲート
と通じ溶融樹脂が流れるランナとが一主面上に形成され
る下部金型を具備し、半導体装置が載置される載置面の
四辺より並んで外方に伸びる複数のリードとこれらリー
ド交差し該リードを連結するタイバーとをもつリードフ
レームを前記上部金型と前記下部金型と挟み固定すると
ともに前記第１および第２の窪みとでなる空間部に前記
ランナおよび前記ゲートを経て該溶融樹脂を流しこみ樹
脂封止する半導体装置の樹脂封止金型において、前記第
２の窪みのいずれかの一角部と該一角部と連なるいずれ
かの辺に跨がる幅を有する前記ゲートと該ゲートに連な
るとともに前記タイバーと前記半導体装置との間にある
前記リード部分を含みかつ前記タイバーの外側の前記リ
ード部分を含まないように湾曲し外方に伸びる前記ラン
ナとが形成される前記下部金型を備える半導体装置の樹
脂封止金型である。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームを含
めた下部金型の部分平面図である。この金型のゲート７
は窪み２の角と窪み２の辺上に跨がって形成されてい
る。また、ゲート７の幅は溶融樹脂が円滑に注入される
ように所定の幅をもっている。このゲート７に連なるラ
ンナは、ゲート７の幅をもつ溝から始まる。この溝であ
るランナ６はタイバー４上で曲ってタイバー４が伸びる
方向にタイバー４上を伸び、再び、タイバー４と連結す
る最側端のリード５がはずれた位置で前述の曲り方向と
逆方向に曲る。更に、この溝でなるランナ６はタイバー
４の外側にある最側端のリード５を溝内に含まないよう
にしてその溝の一方の側壁を最側端のリード５の側面に
沿って外方に伸び、他方の溝の側壁は徐々にその溝幅を
拡げるように伸びてメインランナ（図示せず）に連な
る。ここで、ランナ６の溝底については、図示されてい
ないが、従来と同じように、ゲート７とメインランナと
の間を緩やかな傾斜をもたせて円滑な壁面で連なってい
る。
めた下部金型の部分平面図である。この金型のゲート７
は窪み２の角と窪み２の辺上に跨がって形成されてい
る。また、ゲート７の幅は溶融樹脂が円滑に注入される
ように所定の幅をもっている。このゲート７に連なるラ
ンナは、ゲート７の幅をもつ溝から始まる。この溝であ
るランナ６はタイバー４上で曲ってタイバー４が伸びる
方向にタイバー４上を伸び、再び、タイバー４と連結す
る最側端のリード５がはずれた位置で前述の曲り方向と
逆方向に曲る。更に、この溝でなるランナ６はタイバー
４の外側にある最側端のリード５を溝内に含まないよう
にしてその溝の一方の側壁を最側端のリード５の側面に
沿って外方に伸び、他方の溝の側壁は徐々にその溝幅を
拡げるように伸びてメインランナ（図示せず）に連な
る。ここで、ランナ６の溝底については、図示されてい
ないが、従来と同じように、ゲート７とメインランナと
の間を緩やかな傾斜をもたせて円滑な壁面で連なってい
る。
以上説明したように本発明は、下部金型の面にゲート
とランナをリードフレームのタイバーの外側にあるリー
ドが位置する面を避けて製作したので、タイバーの外側
のリードに樹脂が付着しない、樹脂体に気泡が生じない
半導体装置の樹脂封止金型が得られるという効果があ
る。
とランナをリードフレームのタイバーの外側にあるリー
ドが位置する面を避けて製作したので、タイバーの外側
のリードに樹脂が付着しない、樹脂体に気泡が生じない
半導体装置の樹脂封止金型が得られるという効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームを含め
た下部金型の部分平面図、第２図は従来の第１の例を示
すリードフレームを含めた下部金型の部分平面図、第３
図は従来の第２の例を示すリードフレームを含めた下部
金型の部分平面図である。 １……下部金型、２……窪み、３……リードフレーム、
４……タイバー、５……リード、６……ランナ、７……
ゲート。
た下部金型の部分平面図、第２図は従来の第１の例を示
すリードフレームを含めた下部金型の部分平面図、第３
図は従来の第２の例を示すリードフレームを含めた下部
金型の部分平面図である。 １……下部金型、２……窪み、３……リードフレーム、
４……タイバー、５……リード、６……ランナ、７……
ゲート。
Claims (1)
- 【請求項１】一主面上に四角形状の第１の窪みを有する
上部金型と、前記第１の窪みと同形状の第２の窪みと該
第２の窪みと通ずる開口であるゲートと該ゲートと通じ
溶融樹脂が流れるランナとが一主面上に形成される下部
金型を具備し、半導体装置が載置される載置面の四辺よ
り並んで外方に伸びる複数のリードとこれらリード交差
し該リードを連結するタイバーとをもつリードフレーム
を前記上部金型と前記下部金型と挟み固定するとともに
前記第１および第２の窪みとでなる空間部に前記ランナ
および前記ゲートを経て該溶融樹脂を流しこみ樹脂封止
する半導体装置の樹脂封止金型において、前記第２の窪
みのいずれかの一角部と該一角部と連なるいずれかの辺
に跨がる幅を有する前記ゲートと該ゲートに連なるとと
もに前記タイバーと前記半導体装置との間にある前記リ
ード部分を含みかつ前記タイバーの外側の前記リード部
分を含まないように湾曲し外方に伸びる前記ランナとが
形成される前記下部金型を備えることを特徴とする半導
体装置の樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201257A JP2664945B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体装置の樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201257A JP2664945B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体装置の樹脂封止金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250444A JPH0250444A (ja) | 1990-02-20 |
| JP2664945B2 true JP2664945B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=16437944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63201257A Expired - Fee Related JP2664945B2 (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体装置の樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2664945B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5436835A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-17 | Susumu Hirai | Quiet jump shoes by installation of coil spring |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63201257A patent/JP2664945B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0250444A (ja) | 1990-02-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |