JPH0510360Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0510360Y2 JPH0510360Y2 JP16276787U JP16276787U JPH0510360Y2 JP H0510360 Y2 JPH0510360 Y2 JP H0510360Y2 JP 16276787 U JP16276787 U JP 16276787U JP 16276787 U JP16276787 U JP 16276787U JP H0510360 Y2 JPH0510360 Y2 JP H0510360Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- gate
- lead
- runner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は半導体装置樹脂封止用金型に関する。
従来、半導体装置の製造に於ける組立工程に
は、安価であり、量産性に優れた樹脂封止金型に
よる樹脂封止方法が広く適用されている。
は、安価であり、量産性に優れた樹脂封止金型に
よる樹脂封止方法が広く適用されている。
第２図は従来の半導体装置樹脂封止用金型の一
例の断面図、第３図ａ，ｂは従来の下部金型の一
例を示す部分平面図及びＡ−Ａ線断面図である。
例の断面図、第３図ａ，ｂは従来の下部金型の一
例を示す部分平面図及びＡ−Ａ線断面図である。
上部金型１の一主面には正方形または矩形で隅
に丸みをもつ窪み１２が形成され、下部金型２に
も上部金型１と同形状の窪み１１が形成され、上
部金型１の窪み１２とでキヤビテイ６を形成す
る。また、下部金型２にはキヤビテイ６に溶融樹
脂を送るランナー４及びゲート３が設けられてい
る。樹脂封止を行う場合は、あらかじめ半導体チ
ツプ１０が搭載されたリードフレーム７を型開き
された下部金型２の上に載置して、型締めを行つ
た後に溶融樹脂をランナー４及びゲート３よりキ
ヤビテイ６に注入して樹脂体１０を成形する。
に丸みをもつ窪み１２が形成され、下部金型２に
も上部金型１と同形状の窪み１１が形成され、上
部金型１の窪み１２とでキヤビテイ６を形成す
る。また、下部金型２にはキヤビテイ６に溶融樹
脂を送るランナー４及びゲート３が設けられてい
る。樹脂封止を行う場合は、あらかじめ半導体チ
ツプ１０が搭載されたリードフレーム７を型開き
された下部金型２の上に載置して、型締めを行つ
た後に溶融樹脂をランナー４及びゲート３よりキ
ヤビテイ６に注入して樹脂体１０を成形する。
上述した従来の半導体装置樹脂封止用金型は、
第３図に示すように、ゲート３内にリード８の１
本及びタイバー５の一部を含んでいるため、型締
めのときに下部金型２とリード８及びタイバー５
の一部との間にはゲート３の断面に相当する隙間
が生じるだけではなく、上部金型とリード８及び
タイバー５の間にも数μmの隙間を生じる。従つ
て、樹脂封止したときにリード８及びタイバー５
の一部の表面に樹脂が付着する。リード８及びタ
イバー５の一部の下部金型側に付着した樹脂は、
型開きして樹脂体１０を排出するときにゲート３
に残存する樹脂に引張られてリード８及びタイバ
ー５の表面より剥離して取去られるが、上部金型
との隙間により生ずる樹脂ばりはリード８及びタ
イバー５の一部の表面に付着したままとなる。
第３図に示すように、ゲート３内にリード８の１
本及びタイバー５の一部を含んでいるため、型締
めのときに下部金型２とリード８及びタイバー５
の一部との間にはゲート３の断面に相当する隙間
が生じるだけではなく、上部金型とリード８及び
タイバー５の間にも数μmの隙間を生じる。従つ
て、樹脂封止したときにリード８及びタイバー５
の一部の表面に樹脂が付着する。リード８及びタ
イバー５の一部の下部金型側に付着した樹脂は、
型開きして樹脂体１０を排出するときにゲート３
に残存する樹脂に引張られてリード８及びタイバ
ー５の表面より剥離して取去られるが、上部金型
との隙間により生ずる樹脂ばりはリード８及びタ
イバー５の一部の表面に付着したままとなる。
この樹脂ばりは、半田めつき等に悪影響を及ぼ
すため樹脂ばり除去作業を必要とし、樹脂ばり除
去工数がかかるという問題がある。
すため樹脂ばり除去作業を必要とし、樹脂ばり除
去工数がかかるという問題がある。
本考案の目的は、リードに樹脂が少しでも付着
する部分が少なくなるようにゲートの位置及び形
状を形成することによつて樹脂ばり除去工数を低
減出来る半導体装置樹脂封止用金型を提供するこ
とにある。
する部分が少なくなるようにゲートの位置及び形
状を形成することによつて樹脂ばり除去工数を低
減出来る半導体装置樹脂封止用金型を提供するこ
とにある。
本考案の半導体装置樹脂封止用金型は、一主面
上に正方形または矩形で隅に丸みをもつ窪みを有
する上部金型と、一主面上に前記上部金型の窪み
と同形状で前記上部金型の窪みとでキヤビテイを
形成する窪みと前記キヤビテイに溶融樹脂を送る
ランナー及びゲートとが設けられている下部金型
とから成り、前記上部金型と下部金型との間に半
導体チツプが搭載されているリードフレームを樹
脂封止する半導体装置樹脂封止用金型において、
前記ゲートの一方の側壁は前記ランナーに面する
前記キヤビテイの辺の直線部分終端から前記ラン
ナーに向つて伸び、他方の側壁は前記リードフレ
ームのタイバーまではリード１本を前記ゲート内
に含み前記タイバーから先は前記リードの残りの
部分を前記ゲート内に含まないように前記タイバ
ー上で曲りランナーに向つて伸びるように前記ゲ
ートが形成されることにより構成される。
上に正方形または矩形で隅に丸みをもつ窪みを有
する上部金型と、一主面上に前記上部金型の窪み
と同形状で前記上部金型の窪みとでキヤビテイを
形成する窪みと前記キヤビテイに溶融樹脂を送る
ランナー及びゲートとが設けられている下部金型
とから成り、前記上部金型と下部金型との間に半
導体チツプが搭載されているリードフレームを樹
脂封止する半導体装置樹脂封止用金型において、
前記ゲートの一方の側壁は前記ランナーに面する
前記キヤビテイの辺の直線部分終端から前記ラン
ナーに向つて伸び、他方の側壁は前記リードフレ
ームのタイバーまではリード１本を前記ゲート内
に含み前記タイバーから先は前記リードの残りの
部分を前記ゲート内に含まないように前記タイバ
ー上で曲りランナーに向つて伸びるように前記ゲ
ートが形成されることにより構成される。
次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の下部金型の
部分平面図及びＡ−Ａ断面図である。
部分平面図及びＡ−Ａ断面図である。
上部金型１の窪み１２、下部金型２の窪み１１
及びランナー４の形状、外形寸法及び配置は第２
図に示した従来例と同じである。
及びランナー４の形状、外形寸法及び配置は第２
図に示した従来例と同じである。
ゲート３を形成する溝の一方の側壁を下部金型
２の一主面上にある窪み１１のランナー４に面し
た辺の直線部分の終端から外方に位置するランナ
ーに向つて伸び、他方の側壁はタイバー５迄はタ
イバー５の内側に位置するリード８を１本を含む
ように、そしてタイバー５から先は、タイバー５
の外側に位置するリード８を含まないように、タ
イバー５上で曲り、前記リード８の近傍に沿つて
ランナーに向つて伸びる。
２の一主面上にある窪み１１のランナー４に面し
た辺の直線部分の終端から外方に位置するランナ
ーに向つて伸び、他方の側壁はタイバー５迄はタ
イバー５の内側に位置するリード８を１本を含む
ように、そしてタイバー５から先は、タイバー５
の外側に位置するリード８を含まないように、タ
イバー５上で曲り、前記リード８の近傍に沿つて
ランナーに向つて伸びる。
ゲート３をこのような形状に形成した金型によ
り樹脂封止すると、型締めのときにタイバー５の
外側に位置するリード８は上部金型１と下部金型
２とにより隙間なく締付けられるのでタイバー５
の外側に位置するリード８への樹脂付着はなくな
る。
り樹脂封止すると、型締めのときにタイバー５の
外側に位置するリード８は上部金型１と下部金型
２とにより隙間なく締付けられるのでタイバー５
の外側に位置するリード８への樹脂付着はなくな
る。
以上説明したように、本考案は、リードに樹脂
が少しでも付着する部分が少なくなるようにゲー
トを形成したので、樹脂封止後の樹脂ばりを除去
する工数が低減出来る半導体装置樹脂封止用金型
が得られるという効果がある。
が少しでも付着する部分が少なくなるようにゲー
トを形成したので、樹脂封止後の樹脂ばりを除去
する工数が低減出来る半導体装置樹脂封止用金型
が得られるという効果がある。
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例の下部金型の
部分平面図及びＡ−Ａ断面図、第２図は従来の半
導体装置樹脂封止用金型の一例の断面図、第３図
ａ，ｂは従来の下部金型の一例を示す部分平面図
及びＡ−Ａ線断面図である。 １……上部金型、２……下部金型、３……ゲー
ト、４……ランナー、５……タイバー、６……キ
ヤビテイ、７……リードフレーム、８……リー
ド、９……半導体チツプ、１０……樹脂体、１
１，１２……窪み。
部分平面図及びＡ−Ａ断面図、第２図は従来の半
導体装置樹脂封止用金型の一例の断面図、第３図
ａ，ｂは従来の下部金型の一例を示す部分平面図
及びＡ−Ａ線断面図である。 １……上部金型、２……下部金型、３……ゲー
ト、４……ランナー、５……タイバー、６……キ
ヤビテイ、７……リードフレーム、８……リー
ド、９……半導体チツプ、１０……樹脂体、１
１，１２……窪み。
Claims (1)
- 一主面上に正方形または矩形で隅に丸みをもつ
窪みを有する上部金型と、一主面上に前記上部金
型の窪みと同形状で前記上部金型の窪みとでキヤ
ビテイを形成する窪みと前記キヤビテイに溶融樹
脂を送るランナー及びゲートとが設けられている
下部金型とから成り、前記上部金型と下部金型と
の間に半導体チツプが搭載されているリードフレ
ームを挟んで樹脂封止する半導体装置樹脂封止用
金型において、前記ゲートの一方の側壁は前記ラ
ンナーに面する前記キヤビテイの辺の直線部分終
端から前記ランナーに向つて伸び、他方の側壁は
前記リードフレームのタイバーまではリード１本
を前記ゲート内に含み前記タイバーから先は前記
リードの残りの部分を前記ゲート内に含まないよ
うに前記タイバー上で曲りランナーに向つて伸び
るように前記ゲートが形成されていることを特徴
とする半導体装置樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16276787U JPH0510360Y2 (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16276787U JPH0510360Y2 (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0167741U JPH0167741U (ja) | 1989-05-01 |
| JPH0510360Y2 true JPH0510360Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=31446892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16276787U Expired - Lifetime JPH0510360Y2 (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510360Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP16276787U patent/JPH0510360Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0167741U (ja) | 1989-05-01 |
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