JP2526001Y2 - 半導体部品のモールド成形装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、トランジスターやIC等の半導体部品におい
て、その半導体チップ部を封止する合成樹脂製のモール
ド部を成形するための成形装置に関するものである。

〔従来の技術〕

この種の成形装置は、第９〜12図に示すように、リー
ドフレーム３を挟む下金型１と上金型２のパーティング
面に、半導体部品４のモールド部4aを成形するための成
形用キャビティ1a,2aと、リードフレーム３におけるリ
ード部３′が嵌まるリード用溝１′を形成した構成にな
っており、両金型1,2を密着した状態で、成形用キャビ
ティ1a,2a内に溶融合成樹脂を高圧で注入することによ
り、モールド部4aを成形するようにしている。

その場合、リード用溝１′の内面とリード部３′との
間には、僅かながら隙間が生じるため、溶融合成樹脂が
毛細管現象によってこの隙間に侵入することにより、こ
のため、リード用溝１′を単なる細長い形状に形成した
に過ぎない構成では、モールド部4aの成形後に、リード
部３′の外面に沿って細長く延びる膜状のバリＡ′が発
生することになる。

このバリＡ′は、一般には、高圧水の噴射やサンドブ
ラスト等の機械的方法にて除去するようにしているが、
バリＡ′は長い膜状であって、その付け根に力を集中さ
せることが困難であるため、機械的方法では除去するこ
とが困難であり、このため、作業者が手でむしり取るよ
うにしており、バリＡ′の除去に多大の手数を要してい
た。

そこで、バリＡ′の先端をこぶ状に形成して、当該バ
リＡ′に対する外力をその付け根に集中できるようにす
ることにより、バリＡ′の除去を容易化することが考え
られており、その一例として、実開昭55-149952号公報
には、第13図（Ａ）に示すように、リード用溝１′のう
ち成形用キャビティ1a,2aに近接した部位に、当該リー
ド用溝１′の上下深さ寸法を大きくして成る凹部10を、
成形用キャビティ1a,2aと近接するようにして形成する
ことにより、第13図（Ｂ）に示すように、バリＡ′をこ
ぶ状に形成することが記載されている。

また、特開昭57-20437号公報には、第14図（Ａ）に示
すように、リード用溝１′のうち成形用キャビティ1a,2
aよりもやや外側に位置した部位に、リード用溝１′の
上下深さを大きくした拡張部11を、外向きに開口するよ
うに形成することにより、第14図（Ｂ）に示すようにバ
リＡ′をこぶ状に形成することが記載されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、リードフレームの位置決め精度等の関係か
ら、リード用溝１′の溝幅寸法を小さくすることには限
界があり、従って、リード部３′の側面とリード用溝
１′の内側面との間に隙間が生じることは回避できない
が、リード部３′は上下両側から両金型1,2によって強
く挟み付けられるから、リード部３′とリード用溝１′
の上下底面との間には、隙間が全く生じないか、又は、
ごく僅かの間隔寸法の隙間しか生じない状態にすること
ができる。

しかるに、前記両公報のように、リード用溝１′の上
下深さを大きくすることによって凹所10又は拡張部11を
形成した構成では、リード部３′の外周の全面に沿って
隙間が生じることになるため、バリＡ′はリード部３′
に強く巻き付いた状態で発生することになり、このた
め、バリＡ′の除去が必ずしも容易でないと言う問題が
あった。

また、凹所10又は拡張部11の箇所ではリード部３′は
両金型1,2にて挟持されず、両金型1,2の挟圧力がリード
部３′の狭い範囲に集中することになるため、リード部
３′が曲がり変形する虞がある点も問題であった。

本考案は、これらの問題を解消した成形装置を提供す
ることを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するために本考案は、リード部を備え
たリードフレームを挟む下金型と上金型とのパーティン
グ面に、半導体部品のモールド部を成形するための成形
用キャビティと、前記リードフレームにおけるリード部
が嵌まるリード用溝を設けて成るモールド成形装置にお
いて、前記パーティング面のうち前記成形用キャビティ
よりも適宜外側の部位に、前記リード用溝の溝幅寸法の
みを拡大するようにした拡張部を、前記上下両金型を重
ね合わせた状態で大気に開放するようにして形成する構
成にした。

〔考案の作用・効果〕

この構成において、半導体部品のモールド部の成形に
際して、リード部の側面とリード用溝の内側面との間に
隙間に生じている場合、当該隙間に侵入した溶融合成樹
脂は、拡張部の箇所で（すなわちリード部の側面の箇所
で）、こぶ状に脹れて固まることになる。

つまり、リード部の表面に発生するバリは、当該リー
ド部が嵌まる溝のうちモールド部に近い部位においては
薄い膜状であるが、これよりも外側の拡張部の箇所にお
いてはこぶ状に脹らんだ形状になる。

その場合、リード部の上下両面の箇所には、隙間は全
く生じないか、生じてもごく僅かな間隔であるため、リ
ード部の上下両面の箇所にバリは全く発生しないか、又
は、極めて薄い膜状に発生するに過ぎない。

そして、高圧水の噴射等にてバリに対して外力を加え
ると、バリの先端がこぶ状になっていることに起因し
て、バリのうち薄い膜状の部位（換言すると、バリの付
け根箇所）に対して力が集中して作用するが、その場
合、リード部の上下両面の箇所にはバリは発生していな
いか、又は、ごく薄い膜状の状態で発生するに過ぎず、
バリがリード部に対して強く巻き付いた状態にはならな
いから、バリの付け根の強度は弱く、従って、前記高圧
水の噴射等の機械的除去手段にて、バリをリード部から
確実に剥離・除去することができるのである。

従って本考案によると、リード部に沿って発生するバ
リの剥離・除去に要する手数を著しく低減できるから、
半導体部品のコストダウンを図ることができる効果を有
する。

また、リードフレームのリード部を、上下両金型にて
広い面積で挟持でき、リード部の一部に過大な押圧力が
作用することはないから、モールド部の成形に際してリ
ード部が変形してしまう不具合も確実に防止できる効果
を有する。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面（第１図〜第６図）につ
いて説明すると、図において符号１は、モールド部成形
用のキャビティ1aを備えた下金型、符号２は、モールド
部成形用のキャビティ2aを備えた上金型を各々示し、前
記下金型１におけるパーティング面1bには、これら上下
両金型1,2の間に挟むリードフレーム３におけるリード
部3a,3b,3cが嵌まる溝1c,1d,1eが刻設されている。

更に、前記下金型１におけるパーティング面1bのうち
前記キャビティ1aから適宜寸法ｌ（例えば、ｌ＝0.5〜1
mm）だけ外側に部分に、リード用溝1c,1d,1eと同じ深さ
寸法で切除することにより、各リード用溝1c,1d,1eの溝
幅寸法のみを左右両側に拡大して成る拡張部5a,5bを、
大気に開放するようにして形成する。

このように構成すると、電子部品４におけるモールド
部4aの成形に際して、各リード部3a,3b,3cにおける左右
両側面と、各溝1c,1d,1eにおける左右両内側面との間の
隙間に、溶融合成樹脂が侵入しても、この溶融合成樹脂
は、拡張部5a,5bまで侵入したときに、リード部3a,3b,3
cの側面の箇所でこぶ状に脹れて固まることになり、そ
の結果、各リード部3a,3b,3cの左右両側面に発生するバ
リＡは、第１図に示すように、当該バリＡの付け根にお
いては薄い膜状で、先端部ではこぶ状に脹らんだ形状に
なる。

しかも、前記拡張部5a,5bは、大気に開放されてい
て、これに、モールド部成形用キャビティ2a内における
合成樹脂の高い成形圧力が作用することがないから、前
記拡張部5a,5b内においてこぶ状に脹らんだ合成樹脂
が、モールド部成形用キャビティ2a内における合成樹脂
の高い成形圧力によってリード部3a,3b,3cに対して強く
押圧されること、換言すると、バリＡがリード部3a,3b,
3cに強く密着することを防止できるのである。

また、バリＡは、リード部3a,3b,3cの側面の箇所のみ
でこぶ状に成長し、付け根箇所では薄い膜状になってい
るから、高圧水の噴射等の機械的手段でバリＡに外力を
加えると、バリＡの付け根に外力が集中することによ
り、バリＡはリード部3a,3b,3cから容易に剥離すると共
に、その付け根箇所から切除されるのである。

更に、リード部3a,3b,3cは上下両金型1,2で長い範囲
にわたって挟圧されており、リード部3a,3b,3cの一部に
過大な圧力が作用することはないから、リード用溝1c,1
d,1eに拡張部5a,5bを形成したことに起因してリード部3
a,3b,3cが変形することを防止できるのである。

この場合、各溝1c,1d,1eの幅寸法を拡大するための拡
張部の形状としては、前記図示のものに限らず、第７図
に示すように、各溝1c,1d,1eと略直角の方向に延びる溝
状の拡張部5c,5dにして、これを大気に開放するように
構成するとか、或いは、第８図に示すように、各溝1c,1
d,1eの外側の部分を広幅の溝にした拡張部5e,5f,5gにし
て、これを大気に開放するように構成しても良く、勿
論、前記以外の平面形状にしても良いのである。

なお、本考案は、前記実施例のように、リードフレー
ムにおける各リード部が嵌まる溝を、下金型１における
パーティング面1bに設けた場合に限らず、各リード部が
嵌まる溝を、上金型２におけるパーティング面2bに設け
た場合とか、或いは、各リード部が嵌まる溝を、下金型
１におけるパーティング面1bと上金型２におけるパーテ
ィング面2bとの両方に設けた場合にも適用することがで
きるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本考案の実施例を示し、第１図は平面
図、第２図は第１図のII-II視断面図、第３図は第１図
のIII-III視断面図、第４図は第１図のIV-IV視断面図、
第５図は第１図のＶ−Ｖ視断面図、第６図は下金型の斜
視図、第７図及び第８図は下金型の他の実施例を示す斜
視図、第９図は従来例を示す平面図、第10図は第９図の
Ｘ−Ｘ視断面図、第11図は第９図のXI-XI視断面図、第1
2図は従来の下金型の斜視図、第13図及び第14図は改良
された形の従来例を示す図である。 １……下金型、1a,2a……キャビティ、1b,2b……パーテ
ィング面、1c,1d,1e……溝、２……上金型、３……リー
ドフレーム、3a,3b,3c……リード部、４……電子部品、
4a……モールド部、5a,5b,5c,5d,5e,5f,5g……拡張部、
Ａ……バリ。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】リード部を備えたリードフレームを挟む下
   金型と上金型とのパーティング面に、半導体部品のモー
   ルド部を成形するための成形用キャビティと、前記リー
   ドフレームにおけるリード部が嵌まるリード用溝を設け
   て成るモールド成形装置において、前記パーティング面
   のうち前記成形用キャビティよりも適宜外側の部位に、
   前記リード用溝の溝幅寸法のみを拡大するようにした拡
   張部を、前記上下両金型を重ね合わせた状態で大気に開
   放するようにして形成したことを特徴とする半導体部品
   のモールド成形装置。