JPH0350854A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、樹脂封止型半導体装置用リードフレームおよ
びその製造方法に関するものである。

従来の技術 従来、樹脂封止型半導体の樹脂封止工程におけるリード
フレームの樹脂流出止め構造は、第５図のように、樹脂
モールド１とこれより外方に延びる各外部端子２と直角
方向に前記各外部端子を連結する形状でダムバー３を設
けるのが一般的であ（３） リ、ダムバー３の樹脂に近い側面と樹脂側面間距離を０
．２〜０．６ｉｕｎに設定するのが通例である。

発明が解決しようとする課題 一般に、ダムバー３は樹脂モールド後あるいはノードの
メツキ後プレス工法によって切断除去されるが、この切
断時に加わる機械的ショックにより、樹脂と内部リード
との界面の接着に対してダメージがあり、しばしば、品
質上のトラブルを招く要因のひとつであった。更に、ダ
ムバー切断パンチの位置ずれによって、外部リードの形
状を損ねやすい。

また、樹脂側面からダムバーまでの間隔にはリードフレ
ームと同じ厚みの樹脂パリが流れだし、その除去の際に
も、上述のダメージが樹脂とノードフレーム界面に伝わ
る。更に、除去しきれない樹脂かすは、検査あるいはそ
の後、工程でのトラブルやセット実装の際のトラブルの
原因となってきた。

課題を解決するための手段 本発明は、リードフレームにおいて、各外部リードとは
直接連続することなく、枠体から樹脂モールド部の方向
に伸び、同樹脂モールドの側面が位置するべきところと
接する位置付近でＴ字型に頭部を広げた形状を有し、且
つ、その頭部の外部リードに向き合う面が接触あるいは
数十ミクロンの微小なる間隔をもって位置するようダム
棒を配置する。

こうした構造は、リードフレームの製作時に前記ダム棒
のＴ字型の頭部に設けられた穴をプレスパンチによって
その穴の内側から押し広げ、Ｔ字型頭部側面と外部リー
ド側面が接触あるいは微小な間隔をもつよう加工するこ
とによって得られる。

また、リードフレーム成型工程におけるダム捧の除去は
ダム棒と枠体との連結部を切断すると同時、あるいは前
後工程において、ダム棒頭部中央付近の限定された部分
をリードフレーム面と直角方向に押す力をプレス加工法
などを用いて加えることにより、外部端子および半導体
装置本体樹脂部に機械的ショックを与えることなく、除
去できる。

作用 本発明のダム構造１：よれば、注入されたモールド用樹
脂は前記ダム棒のＴ字型頭部頂面によってせき止められ
るが前記ダム棒頂面が樹脂側面とほぼ同一の位置に配置
されているため、樹脂パリは出ない。さらに、ダム棒の
Ｔ字型頭部の側面と各外部端子側面とが接触あるいは微
細な間隔であるため、外部リード側面に沿った樹脂もれ
も防止することができる。

また、このリードフレーム加工工程において、二のダム
棒は、リードフレーム面と直角方向にＴ字型頭部の中央
付近をプレス法によって押すことによって、外部端子や
、樹脂本体にダメージを〜与えることなく除去できる。

実施例 以下に本発明の一実施例について図面をもとに説明する
。

第１図は本発明のリードフレーム正面図である。４はダ
ム捧であり、５はダム捧のＴ字型頭部、６は穴の一例で
ある。注入された樹脂はダム棒の頂面７でせきとめられ
る。

第２図は樹脂モールド後の立体図で、８は樹脂モールド
部、９は外部リード、１０はダム捧除去の際プレス工法
で押すエリアを示す。

第３図（ａ）および第３図（ｂ）は、ダム棒頭部の穴を
内側より押し広げ、前記頭部側面と外部端子側面の間隔
を微小あるいは接触に至らしめる工程の断面図である。

１１はプレスパンチであり、第３図（ａ）はこのプレス
パンチ１１が作動する直前、同図（ｂ）はその作動後の
状態である。図示のように、プレスパンチ１１に押され
た前記ダム棒頭部５の側面部が外部リードの側面方向に
おされ、その間隔がＯｍｎ＋ないし極小の構造になる。

第４図はダム棒の除去工程を示す断面図である。１２は
パンチ、４はダム棒、９は外部リードであり、パンチ１
２に押されたダム棒４は下方にしりぞきながら変形し、
矢印の方向に引っ張られ、外部リード９および樹脂モー
ルド１の本体にダメージを与えることなく除去すること
ができる。

発明の効果 本発明によれば、樹脂パリを落とす工程を削除でき半導
体装置の低コスト化および効率的生産に寄与するだけで
なく、ダムバーの廃止と本発明のダム棒除去方法によっ
て高精度な外部端子加工精度が得られ、更に外部リード
の加工における半導体装置へのダメージを軽減あるいは
排除でき、半導体装置の高信頼性に貢献する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリードフレーム正面図、第２図は本発
明のリードフレームを用いた半導体装置の立体図、第３
図（ａ）および第３図（ｂ）はダム棒頭部の穴加工工程
を示す断面図、第４図はダム棒除去工程を示す断面図、
第５図は従来構造のリードフレームを用いた半導体装置
の立体図である。 １・・・・・・樹脂モールド本体、２・・・・・・樹脂
パリ、３・・・・・・ダムバー、４・・・・・・ダム棒
、５・・・・・・ダム棒Ｔ字型頭部、６・・・・・・穴
、７・・・・・・ダム捧頂面。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）外部端子となる複数のリードの間にあって、その
   リードフレームの枠体から延在する形でインナーリード
   方向に伸び、樹脂モールドの側面と接する位置でＴ字型
   に開いた頭部を有し、かつ、前記Ｔ字型頭部に穴が設け
   られ、前記穴が内側から押し広げられたかたちで、前記
   Ｔ字型頭部の側面が前記リードの側面と接触あるいは極
   小の間隔になるよう位置設定されたダム棒構造を有する
   樹脂封止型半導体装置用リードフレーム。
2. （２）ダム棒のＴ字型頭部のトップ面（樹脂流出止めの
   面）と樹脂モールド後の樹脂面との位置関係が０〜０．
   １ｍｍに設定されていること、またＴ字部側面と各外部
   端子側面は、接触あるいは５０ミクロン以下の間隔に位
   置設定された特許請求範囲第１項記載の樹脂封止型半導
   体装置用リードフレーム。
3. （３）Ｔ字型頭部の穴を、先端が前記穴の最小内側寸法
   よりも小さい寸法に設定されたプレスパンチによって、
   プレスのストロークの範囲内で、前記穴を内側から押し
   広げ、前記Ｔ字型頭部側面が外部端子側面に接触あるい
   は微小の間隔になるよう位置設定させる工程をそなえた
   請求項１記載の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
   の製造方法。