JPS5933838A - 半導体樹脂封止用金型装置 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型装置Info
- Publication number
- JPS5933838A JPS5933838A JP14260582A JP14260582A JPS5933838A JP S5933838 A JPS5933838 A JP S5933838A JP 14260582 A JP14260582 A JP 14260582A JP 14260582 A JP14260582 A JP 14260582A JP S5933838 A JPS5933838 A JP S5933838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- lead frame
- mold
- cavity
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体樹脂封止用金型装置にかかり、特にリ
ードフレームに形成された組立体に樹脂封止金施す金型
装置でリードフレームのアウタＩ）−ド間の下型にゲー
トを有するもののゲート部の改良に関する。
ードフレームに形成された組立体に樹脂封止金施す金型
装置でリードフレームのアウタＩ）−ド間の下型にゲー
トを有するもののゲート部の改良に関する。
リードフレームに半導体チップをマウントし、ワイヤボ
ンディングを施して形成された組立体に樹脂封止を施し
て製造される樹脂封止型の半導体装置が最近の主流を占
めている。この樹脂封止は第１図および第２図に示すよ
うに、樹脂封止用金型装置（以下モールド金型と略称）
は上型キャビティブロック（１ａ）と下型キャビティブ
ロック（２ａ）とを対向させ、上記の夫々には上型キャ
ビティ（１ｂ）、下型キャビティ（２ｂ）が装着され、
これらはリードフレーム組立体（３）を介して対接され
る。組立体の個々はキャビティ（４）、（Ｊ・・・の側
縁に突設された突起（５）、（５）−・・によってアウ
タ１）−ド（３ａ）とタイバー（３ｂ）が位置ぎめされ
ることによって組立体（３）が精密に位置ぎめされる。
ンディングを施して形成された組立体に樹脂封止を施し
て製造される樹脂封止型の半導体装置が最近の主流を占
めている。この樹脂封止は第１図および第２図に示すよ
うに、樹脂封止用金型装置（以下モールド金型と略称）
は上型キャビティブロック（１ａ）と下型キャビティブ
ロック（２ａ）とを対向させ、上記の夫々には上型キャ
ビティ（１ｂ）、下型キャビティ（２ｂ）が装着され、
これらはリードフレーム組立体（３）を介して対接され
る。組立体の個々はキャビティ（４）、（Ｊ・・・の側
縁に突設された突起（５）、（５）−・・によってアウ
タ１）−ド（３ａ）とタイバー（３ｂ）が位置ぎめされ
ることによって組立体（３）が精密に位置ぎめされる。
また、キャビティ（４）への樹脂注入は隣接するアウタ
リード間の下型キャビティ上部に穿設されたゲート（６
）から施される。す々わち、加熱溶融されたモールド樹
脂はランチ（力（第１図）を経てこれに分岐して連接さ
れた夫々のゲートからキャビティに圧入され樹脂封止が
達成される。
リード間の下型キャビティ上部に穿設されたゲート（６
）から施される。す々わち、加熱溶融されたモールド樹
脂はランチ（力（第１図）を経てこれに分岐して連接さ
れた夫々のゲートからキャビティに圧入され樹脂封止が
達成される。
樹脂封止が達成されたリードフレームは、隣接のアウタ
リード間の間隙でゲート上に位置したものには第３図に
示すようにモールド樹脂（８）が充填固着ｌ−て生ずる
いわゆるゲート残すヲ除去する必要がある。また、この
モールド樹脂は第４図にゲート部におけるモールド樹脂
の流れの方向に垂直方向の断面図によっても明らかガよ
うに、アウタリード間の間隙に限られず、下方のゲート
内に残留したモールド樹脂まで固着してゲート残りと称
され除去に手間がかかると同時にリードを変形させたり
、傷つけたりなどする欠点がある。
リード間の間隙でゲート上に位置したものには第３図に
示すようにモールド樹脂（８）が充填固着ｌ−て生ずる
いわゆるゲート残すヲ除去する必要がある。また、この
モールド樹脂は第４図にゲート部におけるモールド樹脂
の流れの方向に垂直方向の断面図によっても明らかガよ
うに、アウタリード間の間隙に限られず、下方のゲート
内に残留したモールド樹脂まで固着してゲート残りと称
され除去に手間がかかると同時にリードを変形させたり
、傷つけたりなどする欠点がある。
才だ、リード間にモールド樹脂を流すのでモールド金型
表面上にもモールド樹脂が流れやすぐ、金型の清掃が困
難である欠点もある。
表面上にもモールド樹脂が流れやすぐ、金型の清掃が困
難である欠点もある。
この発明は斜上の従来の問題点１ｃ［みモールド金型の
改良構造を提供するもので、樹脂モールド製品の外形、
大きさ、形状や、リードフレームの形状にかかわらず任
意のゲート配置を可能とし、リード間に付着する樹脂ぼ
り、ゲート残り等を低減することを目的とする。
改良構造を提供するもので、樹脂モールド製品の外形、
大きさ、形状や、リードフレームの形状にかかわらず任
意のゲート配置を可能とし、リード間に付着する樹脂ぼ
り、ゲート残り等を低減することを目的とする。
この発明にかかる半導体樹脂封止用金型装置はリードフ
レームに形成された組立体に樹脂封止金施す金型装置が
上型と下型とからなるとともにリードフレームのアウタ
リード間の下型にゲー１（ｒ有するものにおいて、ゲー
ト部のパーティングラインを、リードフレーム載置面と
これよねも低位の段差に設けられたゲート部の上面とに
設定したことを特徴とする。
レームに形成された組立体に樹脂封止金施す金型装置が
上型と下型とからなるとともにリードフレームのアウタ
リード間の下型にゲー１（ｒ有するものにおいて、ゲー
ト部のパーティングラインを、リードフレーム載置面と
これよねも低位の段差に設けられたゲート部の上面とに
設定したことを特徴とする。
次にこの発明を１実施例につき図面を参照して詳細に説
明する。この発明は第５図以降に示されるように、上型
キャビティ（ｌｌｂ）の下面に突起００）を設け、この
突起はその先端部分で下型キャビティ（１２ｂ）のリー
ドフレーム載置面（１２ｃ）にゲート（６）の頂部を含
み穿設された溝０□□□の側面およびその底面に密接す
るとともに、ゲートの頂面を形成する。上述の突起を上
型キャビティに設けることによってゲート部のパーティ
ングラインはリードフレームの上面とこれより低位の段
差に設けられたゲート部の上面とに設定される。
明する。この発明は第５図以降に示されるように、上型
キャビティ（ｌｌｂ）の下面に突起００）を設け、この
突起はその先端部分で下型キャビティ（１２ｂ）のリー
ドフレーム載置面（１２ｃ）にゲート（６）の頂部を含
み穿設された溝０□□□の側面およびその底面に密接す
るとともに、ゲートの頂面を形成する。上述の突起を上
型キャビティに設けることによってゲート部のパーティ
ングラインはリードフレームの上面とこれより低位の段
差に設けられたゲート部の上面とに設定される。
なお、第５図における矢印はモールド樹脂の圧入方向を
、第７図における２点鎖線は上型キャビティ（１２ａ）
−リードフレーム組立体（３）−下型キャビティ（１２
１））間の対応を夫々示す。
、第７図における２点鎖線は上型キャビティ（１２ａ）
−リードフレーム組立体（３）−下型キャビティ（１２
１））間の対応を夫々示す。
この金型装置によれば、リードフレームのリード間に付
着して残るゲート残りが防止できるため、後にゲート残
り’を特に除去する手間が省けて自動化に適する。また
、リードの成型工程就中タイバ一部分を切除してリード
を独立させる工程でカッタの損耗を極減できた。さらに
リード表面にモールド樹脂が流れるチャンスが低減した
ため、リードに対するめつき被着、あるいはけんだ被着
等に障害を来たさない。また、ゲート部の樹脂ばシがモ
ールド金型の表面に付着１−ないので、困難な金型の掃
除が不要であるとともに金型の表面を損傷しない利点も
ある。
着して残るゲート残りが防止できるため、後にゲート残
り’を特に除去する手間が省けて自動化に適する。また
、リードの成型工程就中タイバ一部分を切除してリード
を独立させる工程でカッタの損耗を極減できた。さらに
リード表面にモールド樹脂が流れるチャンスが低減した
ため、リードに対するめつき被着、あるいはけんだ被着
等に障害を来たさない。また、ゲート部の樹脂ばシがモ
ールド金型の表面に付着１−ないので、困難な金型の掃
除が不要であるとともに金型の表面を損傷しない利点も
ある。
次に、この金型はモールド製品、外形、大きさ、および
リードフレームの形状に左右さね、ることなく、任意に
ゲート位置を配置できる力どの利点がある。
リードフレームの形状に左右さね、ることなく、任意に
ゲート位置を配置できる力どの利点がある。
第１図および第２図は樹脂封止用金型装置にかかり、第
１図は断面図、第２図は斜視図、第３図は樹脂制止後の
リードフレームの斜視図、第４図はゲート部におけるモ
ールド樹脂の流れ方向に垂直方向の断面図、第５図以降
は１実施例にかかり、第５図は断面図、第６図はゲート
部の断面図、第７図は金型装置とリードフレームとの相
関を示す斜視図である。 ｌａ 上型キャビティブロックｌｂ
上型キャビティ ３ リードフレーム組立体 ３ａ リードフレームのアウタリード６
ゲート １０ 上型キャビティの突起１１ｂ
上型キャビティ １２ｂ 下型キャビテイ １２ｃ 下型キャビティのリードフレーム
載置面】３ リードフレーム載置面の溝代理
人 弁理士 井 上 −男 （７） 第 １ 図 第３図
１図は断面図、第２図は斜視図、第３図は樹脂制止後の
リードフレームの斜視図、第４図はゲート部におけるモ
ールド樹脂の流れ方向に垂直方向の断面図、第５図以降
は１実施例にかかり、第５図は断面図、第６図はゲート
部の断面図、第７図は金型装置とリードフレームとの相
関を示す斜視図である。 ｌａ 上型キャビティブロックｌｂ
上型キャビティ ３ リードフレーム組立体 ３ａ リードフレームのアウタリード６
ゲート １０ 上型キャビティの突起１１ｂ
上型キャビティ １２ｂ 下型キャビテイ １２ｃ 下型キャビティのリードフレーム
載置面】３ リードフレーム載置面の溝代理
人 弁理士 井 上 −男 （７） 第 １ 図 第３図
Claims (1)
- リードフレームに形成された組立体に樹脂封止金施す金
型装置が上型と下型とから々るとともにリードフレーム
のアウタリード間の下型にゲートを有する金型装置にお
いて、ゲート部のパーティングラインを、リードフレー
ム載置面とこハ、よりも低位の段差に設けられたゲート
部の上面とに設定したことを特徴とする半導体樹脂封止
用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14260582A JPS5933838A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | 半導体樹脂封止用金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14260582A JPS5933838A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | 半導体樹脂封止用金型装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933838A true JPS5933838A (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=15319201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14260582A Pending JPS5933838A (ja) | 1982-08-19 | 1982-08-19 | 半導体樹脂封止用金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933838A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0416573A1 (en) * | 1989-09-05 | 1991-03-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealing type semiconductor device having outer leads designed for multi-fonctions |
| JPH0555281A (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-05 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
| EP0740991A1 (en) * | 1995-05-01 | 1996-11-06 | Motorola, Inc. | Apparatus for and method of transferring an encapsulating material to a mold cavity |
| CN109822817A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-05-31 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 具有金属片的成型件及其制造方法 |
-
1982
- 1982-08-19 JP JP14260582A patent/JPS5933838A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0416573A1 (en) * | 1989-09-05 | 1991-03-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealing type semiconductor device having outer leads designed for multi-fonctions |
| US5031024A (en) * | 1989-09-05 | 1991-07-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealing type semiconductor device having outer leads designed for multi-functions |
| EP0416573B1 (en) * | 1989-09-05 | 1999-05-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin sealing type semiconductor device having outer leads designed for multi-functions |
| JPH0555281A (ja) * | 1991-08-23 | 1993-03-05 | Rohm Co Ltd | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
| EP0740991A1 (en) * | 1995-05-01 | 1996-11-06 | Motorola, Inc. | Apparatus for and method of transferring an encapsulating material to a mold cavity |
| US5928595A (en) * | 1995-05-01 | 1999-07-27 | Motorola, Inc. | Method of manufacturing a semiconductor component |
| CN109822817A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-05-31 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 具有金属片的成型件及其制造方法 |
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