JPS6144430Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6144430Y2 JPS6144430Y2 JP1981096264U JP9626481U JPS6144430Y2 JP S6144430 Y2 JPS6144430 Y2 JP S6144430Y2 JP 1981096264 U JP1981096264 U JP 1981096264U JP 9626481 U JP9626481 U JP 9626481U JP S6144430 Y2 JPS6144430 Y2 JP S6144430Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- base
- circuit element
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体素子などの回路素子を樹脂モー
ルドする際の型に関する。
ルドする際の型に関する。
従来、樹脂モールド型の半導体装置などを製造
する際の樹脂モールドの型においては、半導体素
子などを搭載した基台の端部側面に対する型面に
樹脂の注入口が設けられていた。したがつて注入
された樹脂は基台と平行に流れ基台上の半導体素
子などを配線しているボンデイング細線などに注
入時の速度をほぼ保つたままの液状樹脂が直接当
り細線を変形させ、細線間のシヨートや細線がリ
ードフレームや半導体チツプに接触し、不良を生
ずるような欠点があつた。
する際の樹脂モールドの型においては、半導体素
子などを搭載した基台の端部側面に対する型面に
樹脂の注入口が設けられていた。したがつて注入
された樹脂は基台と平行に流れ基台上の半導体素
子などを配線しているボンデイング細線などに注
入時の速度をほぼ保つたままの液状樹脂が直接当
り細線を変形させ、細線間のシヨートや細線がリ
ードフレームや半導体チツプに接触し、不良を生
ずるような欠点があつた。
本考案は上記従来の欠点を除去し、注入する樹
脂により細線の変形を防止するモールドの型を提
供することを目的とする。そしてその目的は、本
考案によれば回路素子を基台に搭載し、素子電極
とリード端とをワイヤ接続した被モールド物に対
し、樹脂モールドする際の型において、回路素子
搭載面側のモールド上型に対する下型面内におい
て、回路素子搭載基台の裏面に対向する位置に樹
脂の注入口を備えた中型と、該中型の下面に位置
し、該注入口に至るランナ溝を有する下型とを有
することを特徴とする樹脂モールド用の型を提供
することによつて達成される。
脂により細線の変形を防止するモールドの型を提
供することを目的とする。そしてその目的は、本
考案によれば回路素子を基台に搭載し、素子電極
とリード端とをワイヤ接続した被モールド物に対
し、樹脂モールドする際の型において、回路素子
搭載面側のモールド上型に対する下型面内におい
て、回路素子搭載基台の裏面に対向する位置に樹
脂の注入口を備えた中型と、該中型の下面に位置
し、該注入口に至るランナ溝を有する下型とを有
することを特徴とする樹脂モールド用の型を提供
することによつて達成される。
以下本考案による一実施例を図面により詳説す
る。第１図は従来例のモールド型とモールドされ
る半導体装置とを示す側面断面図である。上型１
と下型２の間に基台６上に搭載した回路素子７と
リード８との電極をつなぐ細線９をボンデイング
した被モールド物を挾み樹脂供給用のランナ３よ
りゲート４を通して樹脂を注入しモールドしてい
た。したがつてゲート４より注入された溶融した
樹脂の流れは直接ボンデイング細線９に当り、細
線９は変形しやすい構造であつた。
る。第１図は従来例のモールド型とモールドされ
る半導体装置とを示す側面断面図である。上型１
と下型２の間に基台６上に搭載した回路素子７と
リード８との電極をつなぐ細線９をボンデイング
した被モールド物を挾み樹脂供給用のランナ３よ
りゲート４を通して樹脂を注入しモールドしてい
た。したがつてゲート４より注入された溶融した
樹脂の流れは直接ボンデイング細線９に当り、細
線９は変形しやすい構造であつた。
第２図は本考案による型を用いた一実施例を示
す側面断面図である。基台１６上に搭載された回
路素子１７はリード１８と細線１９によりボンデ
イングされ上型１０と中型１１との間に挾み、約
150〜180℃の温度で溶融したエポキシ樹脂やシリ
コン樹脂などが下型１２に設けられたランナ１３
を通りゲート１４より供給されモールドされる。
本方法によればゲート１４より注入された樹脂の
流れは一且基台１６に当り、基台端部の間隙を通
りボンデイングワイヤ部に到達し、その後ボンデ
イング細線１９を下から持ち上げる様に流れる。
したがつて細線１９は基台や半導体チツプエツ
ジ、リードや他の細線と接触しなくなり、シヨー
ト不良が防止できる。
す側面断面図である。基台１６上に搭載された回
路素子１７はリード１８と細線１９によりボンデ
イングされ上型１０と中型１１との間に挾み、約
150〜180℃の温度で溶融したエポキシ樹脂やシリ
コン樹脂などが下型１２に設けられたランナ１３
を通りゲート１４より供給されモールドされる。
本方法によればゲート１４より注入された樹脂の
流れは一且基台１６に当り、基台端部の間隙を通
りボンデイングワイヤ部に到達し、その後ボンデ
イング細線１９を下から持ち上げる様に流れる。
したがつて細線１９は基台や半導体チツプエツ
ジ、リードや他の細線と接触しなくなり、シヨー
ト不良が防止できる。
なお中型１１と下型１２とを分離できる構造と
したのはランナ１３及びゲート１４に付着する不
要な樹脂を取り易くするためである。
したのはランナ１３及びゲート１４に付着する不
要な樹脂を取り易くするためである。
本考案によれば樹脂モールド時のボンデイング
ワイヤの変形を防止することができモールド時の
不良率を低減することができる。
ワイヤの変形を防止することができモールド時の
不良率を低減することができる。
第１図は従来例を示す側面断面図であり、第２
図は本考案による一実施例を示す側面断面図であ
る。 図において１，１０は上型、１１は中型、２，
１２は下型、３，１３はランナ、４，１４はゲー
ト、５，１５は樹脂、６，１６は基台、７，１７
は回路素子、８，１８はリード、９，１９は細線
を示す。
図は本考案による一実施例を示す側面断面図であ
る。 図において１，１０は上型、１１は中型、２，
１２は下型、３，１３はランナ、４，１４はゲー
ト、５，１５は樹脂、６，１６は基台、７，１７
は回路素子、８，１８はリード、９，１９は細線
を示す。
Claims (1)
- 回路素子を基台に搭載し、素子電極とリード端
とをワイヤ接続した被モールド物に対し、樹脂モ
ールドする際の型において回路素子搭載面側のモ
ールド上型に対する下型面内において回路素子搭
載基台の裏面に対向する位置に樹脂の注入口を備
えた中型と、該中型の下面に位置し該注入口に至
るランナ溝を有する下型とを有することを特徴と
する樹脂モールド用の型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9626481U JPS583035U (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 樹脂モ−ルド用の型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9626481U JPS583035U (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 樹脂モ−ルド用の型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS583035U JPS583035U (ja) | 1983-01-10 |
| JPS6144430Y2 true JPS6144430Y2 (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=29891136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9626481U Granted JPS583035U (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 樹脂モ−ルド用の型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS583035U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0512714Y2 (ja) * | 1985-04-17 | 1993-04-02 | ||
| JPS61178191U (ja) * | 1985-04-23 | 1986-11-06 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5148974A (ja) * | 1974-10-25 | 1976-04-27 | Tokyo Shibaura Electric Co |
-
1981
- 1981-06-29 JP JP9626481U patent/JPS583035U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5148974A (ja) * | 1974-10-25 | 1976-04-27 | Tokyo Shibaura Electric Co |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS583035U (ja) | 1983-01-10 |
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