JPH04262565A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH04262565A JPH04262565A JP2252491A JP2252491A JPH04262565A JP H04262565 A JPH04262565 A JP H04262565A JP 2252491 A JP2252491 A JP 2252491A JP 2252491 A JP2252491 A JP 2252491A JP H04262565 A JPH04262565 A JP H04262565A
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- JP
- Japan
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- lead
- resin
- leads
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ームに関し、特に樹脂封止型の半導体装置用リードフレ
ームに関する。
ームに関し、特に樹脂封止型の半導体装置用リードフレ
ームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体装置用リードフレ
ームは図４に示す様に、半導体素子を搭載固着するため
のアイランド１と、このアイランド１を支える吊りリー
ド２と、それぞれ一端がアイランド１の周辺に近接して
形成された複数のリード３と、吊りリード２及び各リー
ド３の所定の部分を連結し支えるタイバー４と、吊りリ
ード２及び各リード３をこれらの他端側で支えるフレー
ム部５ｂとを含んで構成されていた。
ームは図４に示す様に、半導体素子を搭載固着するため
のアイランド１と、このアイランド１を支える吊りリー
ド２と、それぞれ一端がアイランド１の周辺に近接して
形成された複数のリード３と、吊りリード２及び各リー
ド３の所定の部分を連結し支えるタイバー４と、吊りリ
ード２及び各リード３をこれらの他端側で支えるフレー
ム部５ｂとを含んで構成されていた。
【０００３】この半導体装置用リードフレームは、まず
アイランド１に半導体素子が搭載固着され、半導体素子
の各電極と各リード３とを導電性の金属細線でそれぞれ
対応して結線し、半導体素子，金属細線，吊りリード２
及びリード３の所定の部分を樹脂によりモールド封止し
、タイバー４を切断除去する。
アイランド１に半導体素子が搭載固着され、半導体素子
の各電極と各リード３とを導電性の金属細線でそれぞれ
対応して結線し、半導体素子，金属細線，吊りリード２
及びリード３の所定の部分を樹脂によりモールド封止し
、タイバー４を切断除去する。
【０００４】この半導体素子，金属細線等をモールド封
止する封止樹脂部の形成は、図５（図４のＡＡ断面を含
む）に示すようにモールド金型２０を使用し、図４の２
点鎖線で示された封止樹脂部形成領域１１に樹脂注入路
１０から樹脂１２を注入して行う。この際、樹脂注入路
１０に近いリード３には漏れた樹脂が付着するため、リ
ード３に付着した樹脂を除去し、この後はんだめっきを
施し、半導体装置用リードフレームから切り離し、リー
ドを成形して個別の半導体装置となる。
止する封止樹脂部の形成は、図５（図４のＡＡ断面を含
む）に示すようにモールド金型２０を使用し、図４の２
点鎖線で示された封止樹脂部形成領域１１に樹脂注入路
１０から樹脂１２を注入して行う。この際、樹脂注入路
１０に近いリード３には漏れた樹脂が付着するため、リ
ード３に付着した樹脂を除去し、この後はんだめっきを
施し、半導体装置用リードフレームから切り離し、リー
ドを成形して個別の半導体装置となる。
【０００５】なお、リード３に付着する樹脂は、モール
ド金型２０の摩耗により発生し、摩耗が多くなるほど、
多くなる。
ド金型２０の摩耗により発生し、摩耗が多くなるほど、
多くなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
用リードフレームでは、封止樹脂部形成時、樹脂注入路
１０から漏れた樹脂が近接するリード３の側面及び表面
に付着するため、この付着した樹脂を除去する作業が必
要であり、特にリード３の側面に付着した樹脂は通常工
程では除去するのが極めて困難であるため、特別な樹脂
除去工程（手作業等）が必要となり、製作工数及び工期
がかかるという欠点があった。またはんだめっき加工時
にはんだめっき付着不良が発生しやすく、半導体装置実
装時にリード３のはんだ付け不良が発生するという問題
点があった。
用リードフレームでは、封止樹脂部形成時、樹脂注入路
１０から漏れた樹脂が近接するリード３の側面及び表面
に付着するため、この付着した樹脂を除去する作業が必
要であり、特にリード３の側面に付着した樹脂は通常工
程では除去するのが極めて困難であるため、特別な樹脂
除去工程（手作業等）が必要となり、製作工数及び工期
がかかるという欠点があった。またはんだめっき加工時
にはんだめっき付着不良が発生しやすく、半導体装置実
装時にリード３のはんだ付け不良が発生するという問題
点があった。
【０００７】本発明の目的は、封止樹脂部形成時のリー
ドへの樹脂の付着を防止してリードの樹脂除去作業がな
くなり、製作工数の低減及び工期の短縮ができ、かつ、
実装時のリードのはんだ付け不良を防止することができ
る半導体装置用リードフレームを提供することにある。
ドへの樹脂の付着を防止してリードの樹脂除去作業がな
くなり、製作工数の低減及び工期の短縮ができ、かつ、
実装時のリードのはんだ付け不良を防止することができ
る半導体装置用リードフレームを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレームは、半導体素子を搭載固着するためのアイ
ランドと、一端をこのアイランドと接続してこのアイラ
ンドを保持する吊りリードと、それぞれ一端が前記アイ
ランドの周辺に近接して形成された複数のリードと、こ
れら各リード及び前記吊りリードの他端と接続してこれ
ら各リード及び吊りリードを保持するフレーム部と、前
記半導体素子，アイランド，吊りリードの所定の部分，
及びリードの所定の部分を封止する封止樹脂部の形成領
域に樹脂を注入するための樹脂注入路の外側のこの樹脂
注入路と近接した前記フレーム部に形成されたダミーリ
ード及び前記樹脂注入路側の面の所定の深さの溝のうち
少なくとも一方とを有している。
ードフレームは、半導体素子を搭載固着するためのアイ
ランドと、一端をこのアイランドと接続してこのアイラ
ンドを保持する吊りリードと、それぞれ一端が前記アイ
ランドの周辺に近接して形成された複数のリードと、こ
れら各リード及び前記吊りリードの他端と接続してこれ
ら各リード及び吊りリードを保持するフレーム部と、前
記半導体素子，アイランド，吊りリードの所定の部分，
及びリードの所定の部分を封止する封止樹脂部の形成領
域に樹脂を注入するための樹脂注入路の外側のこの樹脂
注入路と近接した前記フレーム部に形成されたダミーリ
ード及び前記樹脂注入路側の面の所定の深さの溝のうち
少なくとも一方とを有している。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施例を示す平面図
である。
である。
【００１１】この実施例が図４に示された従来の半導体
装置用リードフレームと相違する点は、封止樹脂部形成
領域１１に樹脂を注入する樹脂注入路１０と近接したフ
レーム部５のリード３と樹脂注入路１０との間に、ダミ
ーリード６を設けた点にある。
装置用リードフレームと相違する点は、封止樹脂部形成
領域１１に樹脂を注入する樹脂注入路１０と近接したフ
レーム部５のリード３と樹脂注入路１０との間に、ダミ
ーリード６を設けた点にある。
【００１２】このダミーリード６を設けたことにより、
図１のＡＡ断面を含む図２の断面図に示すように、樹脂
注入路１０から漏れた樹脂１２は、このダミーリード６
により塞き止められ、リード３に付着するようなことは
ない。
図１のＡＡ断面を含む図２の断面図に示すように、樹脂
注入路１０から漏れた樹脂１２は、このダミーリード６
により塞き止められ、リード３に付着するようなことは
ない。
【００１３】図３は本発明の第２の実施例の主要部分、
モールド金型及び漏れた樹脂の状態を示す断面図である
。
モールド金型及び漏れた樹脂の状態を示す断面図である
。
【００１４】この実施例は、樹脂注入路１０の外側のこ
の樹脂注入路１０に近接しかつ樹脂注入路１０側のフレ
ーム部５ａのリード３と樹脂注入路１０との間の面に、
所定の深さの溝部７を形成したものである。樹脂注入路
１０から漏れた樹脂１２は溝部７で塞き止められ、リー
ド３に付着するようなことはなくなる。
の樹脂注入路１０に近接しかつ樹脂注入路１０側のフレ
ーム部５ａのリード３と樹脂注入路１０との間の面に、
所定の深さの溝部７を形成したものである。樹脂注入路
１０から漏れた樹脂１２は溝部７で塞き止められ、リー
ド３に付着するようなことはなくなる。
【００１５】これら実施例において、ダミーリード６及
び溝部７を含むフレーム部５，５ａはこの後の工程で切
断，除去される。また、リード３には樹脂１２が付着し
ていないので、従来のようなリードの樹脂除去作業はな
くなり、また実装時のリードのはんだ付け不良はなくな
る。
び溝部７を含むフレーム部５，５ａはこの後の工程で切
断，除去される。また、リード３には樹脂１２が付着し
ていないので、従来のようなリードの樹脂除去作業はな
くなり、また実装時のリードのはんだ付け不良はなくな
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、樹脂注入
路に近接したフレーム部にダミーリード又は所定の深さ
の溝を設けた構造とすることにより、樹脂注入路から漏
れた樹脂がダミーリードや溝により塞き止められるので
、リードに樹脂が付着するのを防止することができ、従
って製作工数の低減及び工期の短縮ができ、かつ実装時
のリードのはんだ付け不良を防止することができ信頼性
の向上をはかることができる効果がある。
路に近接したフレーム部にダミーリード又は所定の深さ
の溝を設けた構造とすることにより、樹脂注入路から漏
れた樹脂がダミーリードや溝により塞き止められるので
、リードに樹脂が付着するのを防止することができ、従
って製作工数の低減及び工期の短縮ができ、かつ実装時
のリードのはんだ付け不良を防止することができ信頼性
の向上をはかることができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図である。
【図２】図１に示された実施例の用途及び効果を説明す
るための図１のＡＡ断面部分及びモールド金型を含む断
面図である。
るための図１のＡＡ断面部分及びモールド金型を含む断
面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の主要部及びモールド金
型を含む断面図である。
型を含む断面図である。
【図４】従来の半導体装置用リードフレームの一例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図５】図４に示された半導体装置用リードフレームの
用途及び課題を説明するためのＡＡ断面部分及びモール
ド金型を含む断面図である。
用途及び課題を説明するためのＡＡ断面部分及びモール
ド金型を含む断面図である。
１ アイランド
２ 吊りリード
３ リード
４ タイバー
５，５ａ，５ｂ フレーム部
６ ダミーリード
７ 溝部
１０ 樹脂注入路
１１ 封止樹脂部形成領域
１２ 樹脂
２０ モールド金型
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載固着するためのアイ
ランドと、一端をこのアイランドと接続してこのアイラ
ンドを保持する吊りリードと、それぞれ一端が前記アイ
ランドの周辺に近接して形成された複数のリードと、こ
れら各リード及び前記吊りリードの他端と接続してこれ
ら各リード及び吊りリードを保持するフレーム部と、前
記半導体素子，アイランド，吊りリードの所定の部分，
及びリードの所定の部分を封止する封止樹脂部の形成領
域に樹脂を注入するための樹脂注入路の外側のこの樹脂
注入路と近接した前記フレーム部に形成されたダミーリ
ード及び前記樹脂注入路側の面の所定の深さの溝のうち
少なくとも一方とを有することを特徴とする半導体装置
用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252491A JPH04262565A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2252491A JPH04262565A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04262565A true JPH04262565A (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=12085175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2252491A Pending JPH04262565A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04262565A (ja) |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP2252491A patent/JPH04262565A/ja active Pending
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