JPS6310553A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6310553A JPS6310553A JP15550786A JP15550786A JPS6310553A JP S6310553 A JPS6310553 A JP S6310553A JP 15550786 A JP15550786 A JP 15550786A JP 15550786 A JP15550786 A JP 15550786A JP S6310553 A JPS6310553 A JP S6310553A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- sealing
- runner
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止パッケージの半導体装置の外部リード
付は組立および樹脂封止のために、用いられるリードフ
レームに関する。
付は組立および樹脂封止のために、用いられるリードフ
レームに関する。
樹脂封止半導体装置は一般に、セラミックパッケージな
どに比べて長期の安定性に劣る面もあるが、しかし、技
術の進歩にょシ実用的には十分な安定性が確保できるよ
うにな）、大量生産向きで、安価に供給できるため、現
在の、半導体装置パ。
どに比べて長期の安定性に劣る面もあるが、しかし、技
術の進歩にょシ実用的には十分な安定性が確保できるよ
うにな）、大量生産向きで、安価に供給できるため、現
在の、半導体装置パ。
ケージの主流となっている。第２図は、このような樹脂
封止型半導体装置の樹脂封止方法を説明するための平面
図である。図において、リードフレームの半導体素子搭
載部ｌに半導体素子５を固着後、半導体素子の電極パッ
ドとリードフレームのリード４の内端部との間を金属細
線で接続後、樹脂封止金型のキャビティ６内に半導体素
子５を搭載したリードフレームの素子搭載部ｌを配置し
、溶融した封止用樹脂をランナー７を通シ、サブランナ
ー、８に分岐して、ゲート９がら各キャビティ６内に注
入する。
封止型半導体装置の樹脂封止方法を説明するための平面
図である。図において、リードフレームの半導体素子搭
載部ｌに半導体素子５を固着後、半導体素子の電極パッ
ドとリードフレームのリード４の内端部との間を金属細
線で接続後、樹脂封止金型のキャビティ６内に半導体素
子５を搭載したリードフレームの素子搭載部ｌを配置し
、溶融した封止用樹脂をランナー７を通シ、サブランナ
ー、８に分岐して、ゲート９がら各キャビティ６内に注
入する。
上記樹脂封止工程において、注入された樹脂はランナー
から分岐してキャビティのゲート口までに達する経路（
サブランナー）で、リードフレームの外枠の１部分にあ
たるために、硬化した樹脂が、リードフレーム外枠のこ
の部分の表面に付着する。金型内から樹脂封止体を取出
した後、外枠の一部分に付着した樹脂を除去するには可
なりの力が必要であり、そのためリードフレームが変形
し、以降の工程における自動機による処理が不可能にな
ったシさらには、除去時に製品部へ歪が及び、樹脂とリ
ードとの界面の密着性全低下させ、特に、耐湿性を低下
させるという欠点がある。
から分岐してキャビティのゲート口までに達する経路（
サブランナー）で、リードフレームの外枠の１部分にあ
たるために、硬化した樹脂が、リードフレーム外枠のこ
の部分の表面に付着する。金型内から樹脂封止体を取出
した後、外枠の一部分に付着した樹脂を除去するには可
なりの力が必要であり、そのためリードフレームが変形
し、以降の工程における自動機による処理が不可能にな
ったシさらには、除去時に製品部へ歪が及び、樹脂とリ
ードとの界面の密着性全低下させ、特に、耐湿性を低下
させるという欠点がある。
本発明は上記問題点を解決するために、樹脂封止の際に
、リードフレームの外枠表面上の樹脂流と 動経路にあたる部分に、封止Ｉ：Ａ脂との密費拓害する
物質の層を形成している。
、リードフレームの外枠表面上の樹脂流と 動経路にあたる部分に、封止Ｉ：Ａ脂との密費拓害する
物質の層を形成している。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例および封入金型の一部を示す
概略平面図である。図において、リードフレームの半導
体素子搭載部１の周囲に、タイバーにより外枠２と３の
間に一体に連結された多数のリード４の内端部が集るよ
うに配置さｎている。
概略平面図である。図において、リードフレームの半導
体素子搭載部１の周囲に、タイバーにより外枠２と３の
間に一体に連結された多数のリード４の内端部が集るよ
うに配置さｎている。
素子搭載部１に半導体素子（図示せず）を搭載後、半導
体素子とリード４の内端部との間をボンディングワイヤ
で結ｊ匁し、それから、リード内端部を含めて素子搭載
部ｌは金型のキャビティ６内に配置される。金型のラン
ナー７から分岐して、キャビティ６のゲート９に至るサ
ブランナー８にあたるところにあるリードフレーム外枠
２０表面は、封止樹脂との密着性の悪い物質、例えば、
ニッケル、金、または銀などのめっき、１ｉｉ２ａが形
成されている。これらの封止樹脂との密着を阻害するだ
めの層をめっき層２ａとすることで、半導体素子搭載部
１および、リード４０内端部のめっき処理と同一工程で
処理できるので、特別な作業工数の増加なしに実施でき
るという利点もある。
体素子とリード４の内端部との間をボンディングワイヤ
で結ｊ匁し、それから、リード内端部を含めて素子搭載
部ｌは金型のキャビティ６内に配置される。金型のラン
ナー７から分岐して、キャビティ６のゲート９に至るサ
ブランナー８にあたるところにあるリードフレーム外枠
２０表面は、封止樹脂との密着性の悪い物質、例えば、
ニッケル、金、または銀などのめっき、１ｉｉ２ａが形
成されている。これらの封止樹脂との密着を阻害するだ
めの層をめっき層２ａとすることで、半導体素子搭載部
１および、リード４０内端部のめっき処理と同一工程で
処理できるので、特別な作業工数の増加なしに実施でき
るという利点もある。
以上説明したように本発明は、リードフレーム外枠の、
封止金型サブランナー経路にあたる部分に封止樹脂との
密着を阻害する物質の層を形成することにより、この部
分の樹脂の除去を容易にして変形を防止し、変形による
封入以降の工程での自動機処理への支障、さらに、樹脂
とリードとの界面へ応力が加わシ、密着性低下による製
品の耐湿性劣化を解決し半導体装置の製造工程及び品質
の維持をはかる効果がある。しかも、低コストで、めっ
き部分を増やすのみで作業上の支障なく容易に層を形成
でき、生産性低下をも防ぐことができる。
封止金型サブランナー経路にあたる部分に封止樹脂との
密着を阻害する物質の層を形成することにより、この部
分の樹脂の除去を容易にして変形を防止し、変形による
封入以降の工程での自動機処理への支障、さらに、樹脂
とリードとの界面へ応力が加わシ、密着性低下による製
品の耐湿性劣化を解決し半導体装置の製造工程及び品質
の維持をはかる効果がある。しかも、低コストで、めっ
き部分を増やすのみで作業上の支障なく容易に層を形成
でき、生産性低下をも防ぐことができる。
第１図は本発明の一実施例および樹脂封止金型の一部を
示す概略平面図、第２図は従来のリードフレームを用い
た樹脂封止工程を説明するための概略平面図である。 １・・・・・・リードフレームの半導体素子搭載部、２
゜３・・・・・・外枠、２ａ・・・・・・樹脂密着阻害
層、４・・・・・・リードフレームのリード部、５・・
・・・・半導体素子、６・・・・・・封止金型のキャビ
ティ、７・・・・・・ランナー、８・・・・・・サブラ
ンナー、９・・・・・・ゲート。 ＼゛ １ ′￥−１劃 ヤ２フ
示す概略平面図、第２図は従来のリードフレームを用い
た樹脂封止工程を説明するための概略平面図である。 １・・・・・・リードフレームの半導体素子搭載部、２
゜３・・・・・・外枠、２ａ・・・・・・樹脂密着阻害
層、４・・・・・・リードフレームのリード部、５・・
・・・・半導体素子、６・・・・・・封止金型のキャビ
ティ、７・・・・・・ランナー、８・・・・・・サブラ
ンナー、９・・・・・・ゲート。 ＼゛ １ ′￥−１劃 ヤ２フ
Claims (1)
- 半導体素子に対する外部リード付けおよび樹脂封止のた
めに用いられる半導体装置用リードフレームにおいて、
このリードフレームの外枠の、前記樹脂封止の際の封止
樹脂の流動経路にあたる部分の表面に、前記封止樹脂の
密着を阻害するための物質の層が設けられていることを
特徴とする半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15550786A JPS6310553A (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15550786A JPS6310553A (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6310553A true JPS6310553A (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=15607557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15550786A Pending JPS6310553A (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6310553A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6332942A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-12 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止方法 |
| NL9500511A (nl) * | 1994-03-16 | 1995-11-01 | Amkor Electronics | Vormrunnerverwijdering van een substraat-gebaseerde, van een behuizing voorziene, elektronische bouwsteen. |
-
1986
- 1986-07-01 JP JP15550786A patent/JPS6310553A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6332942A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-12 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止方法 |
| NL9500511A (nl) * | 1994-03-16 | 1995-11-01 | Amkor Electronics | Vormrunnerverwijdering van een substraat-gebaseerde, van een behuizing voorziene, elektronische bouwsteen. |
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