JPH0274062A - 半導体装置製造用リード・フレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置製造用リード・フレームに関し、特
に樹脂封止型半導体装置の製造に用いるリード・フレー
ムに関する。

〔従来の技術〕

第２図は従来の半導体装置製造用リード・フレームの平
面図を示すもので、半導体素子（図示しない）を載置す
るマウント部１と、このマウント部１の周囲に先端部が
集才るように配置された多数のインナー・リード２と、
タイバー３とアウター・リード５とを一区分とする複数
個のパターン配列から成る。ここで、インナー・リード
またはアウター・リードとはモールド樹脂層から見て内
または外となるリードの区分呼称である。このようなリ
ード・フレームを用いて樹脂封止型半導体装置を組立て
るには、半導体素子マウント部１に半導体素子を載せ、
半導体素子の電極パッドと対応するインナー・リード２
の先端部との間を金属細線で接続し、ついで点線で示し
た範囲内にモールド樹脂を注入し、硬化せしめた後、各
リードをタイバー３から分離してそれぞれリード成形す
ることにより完成品を得るものである。従って、インナ
ー・リード２先端には金属細線との接続が確実に行える
ように金、銀等のめっきが施され、また、アウター・リ
ード５には外部端子（図示しない）との半田付用の錫半
田めっきが施されているのが通常である。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記のような従来のリード・フレームは
、樹脂封止工程が行われる際、点線４の部分からタイバ
ー３までの間に型締圧をかけることになるので、アウタ
ー・リード５のこの部分のめっき層が型締圧によってつ
ぶれアウター・リード５とタイバー３とで囲まれる領域
６上にはみ出し、リード切断または成形時にヒゲ状に伸
びてリード間を短絡させるという欠点がある。

本発明の目的は、上記樹脂封入時におけるめっき層のつ
ぶれによるリード間短絡を生ぜしぬることなき半導体装
置製造用のリード・フレームを提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によれば、半導体装置用リードフレームは、半導
体素子を載置するマウント部と、少なくとも先端部にめ
っき層を設けるインナー・リードと、樹脂封入金型の型
締圧のかかる部分面上のみを他の面上よりも薄いめっき
層に設定するアウター・リードとを備えることを含んで
構成される６〔実施例〕 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置製造用リー
ド・フレームの平面図である。本実施例によれば、リー
ド・フレームは、アウター・り一ド５の上表面のうち封
入金型の型締圧のかかる斜線部分には、他の部分より薄
い厚さのめっき層７が施される。

〔発明の効果〕

本発明によれば、リード・フレームは、封入用金型の型
締圧のかかる部分のアウター・リード部分には、つぶれ
てヒゲが発生するほどのめっき厚が最初から無いため、
従来のようなめつき層のつぶれとはみ出しによるヒゲの
発生は無く、リード間短絡という事故の発生問題は解決
される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置製造用リー
ド・フレームの平面図、第２図は従来の半導体装置用製
造用リード・フレームの平面図である。 １・・・半導体素子マウント部、２・・・インナー・リ
ード、３・・・タイバー、４・・・モールド樹脂注入領
域、５・・・アウターリード、７・・・薄い厚さのめつ
き層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子を載置するマウント部と、少なくとも先端部
   にめっき層を設けるインナー・リードと、樹脂封入金型
   の型締圧のかかる部分面上のみを他の面上よりも薄いめ
   っき層に設定するアウター・リードとを備えることを特
   徴とする半導体装置製造用リード・フレーム。