JPH06196609A - リードフレームおよびそれを用いた半導体装置 - Google Patents
リードフレームおよびそれを用いた半導体装置Info
- Publication number
- JPH06196609A JPH06196609A JP34281792A JP34281792A JPH06196609A JP H06196609 A JPH06196609 A JP H06196609A JP 34281792 A JP34281792 A JP 34281792A JP 34281792 A JP34281792 A JP 34281792A JP H06196609 A JPH06196609 A JP H06196609A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor package
- lead
- semiconductor device
- frame
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １方向リードを有するリードフレームにおい
て、リードフレーム外枠の変形を防止できる技術を提供
する。 【構成】 アウターリード（１方向リード）３を有する
半導体パッケージ単位５が形成されたリードフレーム１
の、隣接する半導体パッケージ単位５のモールドパッケ
ージ部２を相互に対向させ、半導体パッケージ単位５間
のスリット７にブリッジ８を設ける。
て、リードフレーム外枠の変形を防止できる技術を提供
する。 【構成】 アウターリード（１方向リード）３を有する
半導体パッケージ単位５が形成されたリードフレーム１
の、隣接する半導体パッケージ単位５のモールドパッケ
ージ部２を相互に対向させ、半導体パッケージ単位５間
のスリット７にブリッジ８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
それを用いた半導体装置に関し、特にモールド時におけ
るリードフレームの変形防止に関して有効な技術に関す
る。
それを用いた半導体装置に関し、特にモールド時におけ
るリードフレームの変形防止に関して有効な技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばＺＩＰやＳＩＰなど片側に
のみアウターリードが設けられている、いわゆる１方向
リードのリードフレームでは、リードフレームに形成さ
れた半導体装置を構成する１単位（以下、「半導体パッ
ケージ単位」という）は同一方向を向いて形成されてい
る。
のみアウターリードが設けられている、いわゆる１方向
リードのリードフレームでは、リードフレームに形成さ
れた半導体装置を構成する１単位（以下、「半導体パッ
ケージ単位」という）は同一方向を向いて形成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここで、リードフレー
ムのモールド時の変形防止は、スリットに設けられたブ
リッジによる作用である。
ムのモールド時の変形防止は、スリットに設けられたブ
リッジによる作用である。
【０００４】しかし、この従来の１方向リードのリード
フレームでは、フレーム端部の半導体パッケージ単位に
おけるモールドパッケージ部側にはスリットを設けるこ
とができず、よって、スリットに形成されるブリッジを
設けることもできなかった。
フレームでは、フレーム端部の半導体パッケージ単位に
おけるモールドパッケージ部側にはスリットを設けるこ
とができず、よって、スリットに形成されるブリッジを
設けることもできなかった。
【０００５】したがって、このようなリードフレームを
モールドすると、モールド時にレジンの圧力によりリー
ドフレーム外枠が変形してしまうことがあった。
モールドすると、モールド時にレジンの圧力によりリー
ドフレーム外枠が変形してしまうことがあった。
【０００６】このリードフレーム外枠の変形は半導体装
置の歩留りを低下させ、ひいてはコスト高となる原因の
１つとなる。
置の歩留りを低下させ、ひいてはコスト高となる原因の
１つとなる。
【０００７】また、このようなリードフレーム外枠が変
形した半導体装置では、その信頼性を損なうおそれがあ
る。
形した半導体装置では、その信頼性を損なうおそれがあ
る。
【０００８】そこで、本発明の目的は、１方向リードの
リードフレームのリードフレーム外枠の変形を防止する
ことのできる技術を提供することにある。
リードフレームのリードフレーム外枠の変形を防止する
ことのできる技術を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、リードフレーム外枠
の変形していない半導体装置の製造を可能とする技術を
提供することにある。
の変形していない半導体装置の製造を可能とする技術を
提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【００１２】すなわち、本発明のリードフレームは、１
方向リードを有する複数個の半導体パッケージ単位が形
成されるリードフレームであって、隣接する半導体パッ
ケージ単位のモールドパッケージ部を相互に対向させ、
前記半導体パッケージ単位間のスリットにブリッジが設
けられている。
方向リードを有する複数個の半導体パッケージ単位が形
成されるリードフレームであって、隣接する半導体パッ
ケージ単位のモールドパッケージ部を相互に対向させ、
前記半導体パッケージ単位間のスリットにブリッジが設
けられている。
【００１３】そして、本発明の半導体装置は、前記のリ
ードフレームを用いて構成されている。
ードフレームを用いて構成されている。
【００１４】
【作用】上記のような構成のリードフレームによれば、
端部の半導体パッケージ単位のモールドパッケージ部側
にも、モールド時のレジンの圧力によるリードフレーム
外枠の変形を防止するためのブリッジを設けることがで
きる。
端部の半導体パッケージ単位のモールドパッケージ部側
にも、モールド時のレジンの圧力によるリードフレーム
外枠の変形を防止するためのブリッジを設けることがで
きる。
【００１５】したがって、全ての半導体パッケージ単位
がモールド時のレジンの圧力によるリードフレーム外枠
の変形から防止されることになる。
がモールド時のレジンの圧力によるリードフレーム外枠
の変形から防止されることになる。
【００１６】また、上記のような構成の半導体装置によ
れば、リードフレーム外枠が変形していない半導体装置
とすることができる。
れば、リードフレーム外枠が変形していない半導体装置
とすることができる。
【００１７】
【実施例１】図１は、本発明のリードフレームの一実施
例を示す平面図である。なお、この図１のリードフレー
ムは、レジンモールドパッケージ部のモールド完了後の
ものを示している。
例を示す平面図である。なお、この図１のリードフレー
ムは、レジンモールドパッケージ部のモールド完了後の
ものを示している。
【００１８】まず、本実施例のリードフレーム１の構成
について説明する。
について説明する。
【００１９】本実施例のリードフレーム１は、リードフ
レーム１上にボンディングされた半導体チップをレジン
モールドで封止することにより形成されたモールドパッ
ケージ部２と、このモールドパッケージ部２から１方向
にのみ延びるように設けられたアウターリード（１方向
リード）３と、このアウターリード３を相互に連結する
ように形成されたダムバー４とからなる。
レーム１上にボンディングされた半導体チップをレジン
モールドで封止することにより形成されたモールドパッ
ケージ部２と、このモールドパッケージ部２から１方向
にのみ延びるように設けられたアウターリード（１方向
リード）３と、このアウターリード３を相互に連結する
ように形成されたダムバー４とからなる。
【００２０】そして、図１においては、これらモールド
パッケージ部２、アウターリード３およびダムバー４で
１単位の半導体パッケージ単位５が複数個構成され、こ
の半導体パッケージ単位５を取り囲むようにリードフレ
ーム外枠６が形成されている。
パッケージ部２、アウターリード３およびダムバー４で
１単位の半導体パッケージ単位５が複数個構成され、こ
の半導体パッケージ単位５を取り囲むようにリードフレ
ーム外枠６が形成されている。
【００２１】ここで、本実施例のリードフレーム１にお
いては、隣接する半導体パッケージ単位５が相互に対向
され、これらの半導体パッケージ単位５の間に形成され
たスリット７には、ブリッジ８が設けられている。
いては、隣接する半導体パッケージ単位５が相互に対向
され、これらの半導体パッケージ単位５の間に形成され
たスリット７には、ブリッジ８が設けられている。
【００２２】すなわち、このリードフレーム１によれ
ば、隣接する半導体パッケージ単位５のモールドパッケ
ージ部２が相互に対向されることとなるので、リードフ
レーム１の端部の半導体パッケージ単位５のモールドパ
ッケージ部２側にもスリット７を、そしてこのスリット
７にブリッジ８を設けることができる。
ば、隣接する半導体パッケージ単位５のモールドパッケ
ージ部２が相互に対向されることとなるので、リードフ
レーム１の端部の半導体パッケージ単位５のモールドパ
ッケージ部２側にもスリット７を、そしてこのスリット
７にブリッジ８を設けることができる。
【００２３】次に、本実施例のリードフレーム１の、変
形防止作用について説明する。
形防止作用について説明する。
【００２４】半導体装置の製造工程においては、ワイヤ
ボンディングが終了するとリードフレーム１ごと金型
（図示せず）にセットし、この金型内に軟化した樹脂を
加圧注入することによりモールドを行う。
ボンディングが終了するとリードフレーム１ごと金型
（図示せず）にセットし、この金型内に軟化した樹脂を
加圧注入することによりモールドを行う。
【００２５】ここで、本実施例のリードフレーム１で
は、端部の半導体パッケージ単位５のモールドパッケー
ジ部２側にもブリッジ８が設けられている。そして、前
記のように、このブリッジ８はモールド時のレジンの圧
力によるリードフレーム外枠６の変形を防止するための
ものである。
は、端部の半導体パッケージ単位５のモールドパッケー
ジ部２側にもブリッジ８が設けられている。そして、前
記のように、このブリッジ８はモールド時のレジンの圧
力によるリードフレーム外枠６の変形を防止するための
ものである。
【００２６】したがって、全ての半導体パッケージ単位
５がモールド時のレジンの圧力によるリードフレーム外
枠６の変形から防止されることになる。
５がモールド時のレジンの圧力によるリードフレーム外
枠６の変形から防止されることになる。
【００２７】
【実施例２】図２は、本発明のリードフレームにおける
他の一実施例を示す平面図である。なお、この図２のリ
ードフレームも、レジンモールドパッケージ部のモール
ド完了後のものを示している。
他の一実施例を示す平面図である。なお、この図２のリ
ードフレームも、レジンモールドパッケージ部のモール
ド完了後のものを示している。
【００２８】本実施例のリードフレーム１は、リードフ
レーム１上に半導体パッケージ単位５が２列になって形
成されている。そして、この２列の半導体パッケージ単
位５は、モールドパッケージ部２が相互に対向され、こ
れらの半導体パッケージ単位５間に形成されたスリット
７には、ブリッジ８が設けられている。
レーム１上に半導体パッケージ単位５が２列になって形
成されている。そして、この２列の半導体パッケージ単
位５は、モールドパッケージ部２が相互に対向され、こ
れらの半導体パッケージ単位５間に形成されたスリット
７には、ブリッジ８が設けられている。
【００２９】よって、このようなリードフレーム１によ
れば、リードフレーム１の端部の半導体パッケージ単位
５のモールドパッケージ部２側にもスリット７を、そし
てこのスリット７にブリッジ８を設けることができる。
れば、リードフレーム１の端部の半導体パッケージ単位
５のモールドパッケージ部２側にもスリット７を、そし
てこのスリット７にブリッジ８を設けることができる。
【００３０】すなわち、本実施例のリードフレーム１に
おいても、端部の半導体パッケージ単位５も、モールド
時のレジンの圧力によるリードフレーム外枠６の変形を
防止するためのブリッジ８を設けることが可能となる。
おいても、端部の半導体パッケージ単位５も、モールド
時のレジンの圧力によるリードフレーム外枠６の変形を
防止するためのブリッジ８を設けることが可能となる。
【００３１】したがって、全ての半導体パッケージ単位
５がモールド時のレジンの圧力によるリードフレーム外
枠６の変形から防止されることになる。
５がモールド時のレジンの圧力によるリードフレーム外
枠６の変形から防止されることになる。
【００３２】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００３３】(1).すなわち、隣接する半導体パッケージ
単位のモールドパッケージ部を相互に対向させること
で、リードフレームの端部の半導体パッケージ単位のモ
ールドパッケージ部側にもブリッジを設けることができ
る。したがって、１方向リードのリードフレームに形成
された全ての半導体パッケージ単位がモールド時のレジ
ンの圧力によるリードフレーム外枠の変形から防止され
ることになる。
単位のモールドパッケージ部を相互に対向させること
で、リードフレームの端部の半導体パッケージ単位のモ
ールドパッケージ部側にもブリッジを設けることができ
る。したがって、１方向リードのリードフレームに形成
された全ての半導体パッケージ単位がモールド時のレジ
ンの圧力によるリードフレーム外枠の変形から防止され
ることになる。
【００３４】(2).また、このリードフレームを用いた半
導体装置によれば、リードフレーム外枠の変形していな
い半導体装置の製造が可能となり、信頼性を向上させる
ことができる。
導体装置によれば、リードフレーム外枠の変形していな
い半導体装置の製造が可能となり、信頼性を向上させる
ことができる。
【００３５】(3).さらに、このリードフレーム外枠の変
形を防止することで、半導体装置の歩留りを向上させる
ことができる。
形を防止することで、半導体装置の歩留りを向上させる
ことができる。
【００３６】(4).そして、半導体装置の歩留りを向上さ
せることで、半導体装置のコスト低減を図ることができ
る。
せることで、半導体装置のコスト低減を図ることができ
る。
【図１】本発明の実施例１によるリードフレームを示す
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の実施例２によるリードフレームを示す
平面図である。
平面図である。
１ リードフレーム ２ モールドパッケージ部 ３ アウターリード（１方向リード） ４ ダムバー ５ 半導体パッケージ単位 ６ リードフレーム外枠 ７ スリット ８ ブリッジ
Claims (2)
- 【請求項１】 １方向リードを有する複数個の半導体パ
ッケージ単位が形成されるリードフレームであって、隣
接する前記半導体パッケージ単位のモールドパッケージ
部を相互に対向させ、前記半導体パッケージ単位間のス
リットにブリッジが設けられていることを特徴とするリ
ードフレーム。 - 【請求項２】 前記請求項１記載のリードフレームを用
いて構成されることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34281792A JPH06196609A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34281792A JPH06196609A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196609A true JPH06196609A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18356720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34281792A Withdrawn JPH06196609A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196609A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6867482B2 (en) * | 2000-02-22 | 2005-03-15 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Tape carrier type semiconductor device, method for manufacturing the same, and flexible substrate |
| DE19959084B4 (de) * | 1999-12-08 | 2005-05-12 | Schott Ag | Organisches LED-Display und Verfahren zu seiner Herstellung |
| CN108831873A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-11-16 | 长电科技（宿迁）有限公司 | 一种全封闭式引线框架及其封装结构 |
| CN110349922A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-10-18 | 上海灿集电子科技有限公司 | 一种密集型引线框架 |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP34281792A patent/JPH06196609A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19959084B4 (de) * | 1999-12-08 | 2005-05-12 | Schott Ag | Organisches LED-Display und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US6867482B2 (en) * | 2000-02-22 | 2005-03-15 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Tape carrier type semiconductor device, method for manufacturing the same, and flexible substrate |
| CN108831873A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-11-16 | 长电科技（宿迁）有限公司 | 一种全封闭式引线框架及其封装结构 |
| CN110349922A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-10-18 | 上海灿集电子科技有限公司 | 一种密集型引线框架 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000307 |