JPS61150225A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPS61150225A
JPS61150225A JP59272221A JP27222184A JPS61150225A JP S61150225 A JPS61150225 A JP S61150225A JP 59272221 A JP59272221 A JP 59272221A JP 27222184 A JP27222184 A JP 27222184A JP S61150225 A JPS61150225 A JP S61150225A
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JP
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bonding wires
resin
pellet
semiconductor
semiconductor pellet
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Masanori Hirano
正徳 平野
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は、例えば半導体装置の製造工程において、ボ
ンディング接続の施された半導体ペレットの周囲を樹脂
封止し、ＬＳＩ等の高集積度ＩＣを製造する際に使用さ
れる半導体装置の製造方法に関する。
［発明の技術的背景］ 一般に、ＬＳＩなどの樹脂封止型半導体装置は、第１図
に示すように構成されている。すなわち、まず集積回路
網の形成された半導体ペレット１１をリードフレームの
ペレットベッド１２上に載置貼着する。次に、半導体ペ
レット１１の回路網電極となるポンディングパッド部と
リードフレームの各・内部リード１３ａ’、１３ｂの先
端部とを、ボンディングワイヤ１４ａ、１４ｂにより接
続する。そして、このボンディングワイヤ１４ａ、１４
ｂおよび上記内部リード１３ａ、１３ｂを含む上記半導
体ペレット１１の周囲をエポキシ等の樹脂１５により封
止する。この場合、内部リード１３ａ、１３ｂから内側
の空間を金型、（図示せず）等によって囲み、この金型
内に熱により溶かされる溶融樹脂を流入し込み充填して
樹脂封止を施している。この際、上記溶融樹脂は、通常
ボンディングワイヤ１４ａ、１４ｂを横切るようにして
流し込まれるものである。ここで、上記ボンディングワ
イヤ１４ａ、　１４ｂには、断面円形状の金線ワイヤを
朗いている。
［背景技術の問題点］ しかし、このように断面円形状のボンディングワイヤ１
４ａ、１４ｂによりボンディング接続を施し、そして溶
融樹脂の流し込みによる樹脂封止を行なったのでは、第
３図に示すように、ボンディングワイヤ１４が断面円形
状であるが故に、矢印Ａで示すような溶融樹脂の流入圧
力を多大且つ均一に受ける状態となる。このため、樹脂
封止時においてボンディングワイヤ１４ａ、１４ｂが切
断されることがあり、歩留り低下の原因となっている。
［発明の目的］ この発明は上記のような問題点に鑑みなされたもので、
半導体ペレットの樹脂封止時において、ボンディングワ
イヤに多大且つ均一な圧力が加わることなく、ボンディ
ングワイヤが切断されるのを防止することができるよう
になる半導体装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
［発明の概要］ すなわちこの発明に係わる半導体装置の製造方法は、半
導体ペレットの電極とリードフレームの内部リードとを
断面偏平形状のボンディングワイヤにて接続し、上記内
部リードおよびボンディングワイヤを含む半導体ペレッ
トの周囲をボンディングワイヤの偏平方向に対応して流
し込まれる溶融樹脂により樹脂封止するようにしたもの
である。
［発明の実施例］ 以下図面によりこの発明の一実施例を説明する。
本実施例における半導体装置の製造方法は、まず、前記
第１図にて示されたように、例えば半導体素子の製造過
程を経て集積回路網の形成された半導体ペレット１１を
、金属板に打抜き加工等を施して形成されたリードフレ
ームのペレットベッド１２上に載置貼着する。次に、上
記半導体ペレット１１の回路網電極となるパッド部と上
記リードフレームの内部リード１３ａ、１３ｂとを、例
えば第２図に示すような断面楕円形状の偏平したボンデ
ィングワイヤ２１によりボンディング接続する。そして
、上記内部リード１３ａ、１３ｂおよびボンディングワ
イＡ７２１を含む半導体ペレット１１の周囲空間を、図
示しない金型により囲み、この金型内に熱により溶かさ
れるエポキシ系の溶融樹脂１５を注入充填する。
これにより、半導体ペレット１１の樹脂封止が施される
もので、この場合、上記溶融樹脂１５は上記ボンディン
グワイヤ２１の偏平方向に対応して流し込む。ここで、
上記断面楕円形状のボンディングワイヤ２１は、例えば
ワイヤ引出し時において、予め楕円形状に形成された型
内を介して引出すことにより得られるもので、この断面
楕円形状のボンディングワイヤ２１には、上記第２図に
矢印Ｂで示すように、樹脂封止時において流し込む溶融
樹脂１５が、その楕円形状面に沿って緩やかに接触する
ようになる。したがって、ボンディングワイヤ２１に加
わる溶融樹脂の流入圧力は、前記第３図における従来例
に比較して大幅に軽減されるようになり、ワイヤ切断お
よび変形等の不良発生を防止することができる。
［発明の効果］ 以上のようにこの発明によれば、半導体ペレットの電極
と内部リードとを断面偏平形状のボンディングワイヤに
て接続し、上記内部リードおよびボンディングワイヤを
含む半導体ペレットの周囲を、ボンディングワイヤの偏
平方向に対応して流し込まれる溶融樹脂により樹脂封止
するようにしたので、この樹脂封止時にボンディングワ
イヤに多大且つ均一な圧力が加わることなく、ワイヤが
切断されるのを防止して半導体製品の歩留り向上が可能
となる半導体装置の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
１１図は樹脂封止型半導体装置の断面構成図、第２図は
この発明の一実施例に係わる半導体装置の製造方法に用
いられる断面楕円形状のボンディングワイヤを示す図、
第３図は従来の製造方法にて用いられる断面円形状のボ
ンディングワイヤを示す図である。 １１・・・半導体ペレット、１２・・・ペレットベッド
、１３ａ、１３ｂ・・・内部リード、１５・・・樹脂、
２１・・・ボンディングワイヤ。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リードフレームのペレットベッド上に半導体ペレットを
    載置し、この半導体ペレットの電極と上記リードフレー
    ムの内部リードとを断面偏平形状のボンディングワイヤ
    にて接続する手段と、上記内部リードおよびボンディン
    グワイヤを含む半導体ペレットの周囲をボンディングワ
    イヤの偏平方向に対応して流し込まれる溶融樹脂により
    樹脂封止する手段とを具備したことを特徴とする半導体
    装置の製造方法。
JP59272221A 1984-12-24 1984-12-24 半導体装置の製造方法 Pending JPS61150225A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02154434A (ja) * 1988-12-06 1990-06-13 T & K Internatl Kenkyusho:Kk 電子部品の樹脂封止成形方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02154434A (ja) * 1988-12-06 1990-06-13 T & K Internatl Kenkyusho:Kk 電子部品の樹脂封止成形方法

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