JPH10138294A - 樹脂封止金型及び樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止金型及び樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPH10138294A JPH10138294A JP30434696A JP30434696A JPH10138294A JP H10138294 A JPH10138294 A JP H10138294A JP 30434696 A JP30434696 A JP 30434696A JP 30434696 A JP30434696 A JP 30434696A JP H10138294 A JPH10138294 A JP H10138294A
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- JP
- Japan
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- resin
- injection port
- cavity
- air vent
- mold
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止金型を使用して半導体チップを樹脂
封止する際、キャビティ内で半導体チップの移動を抑制
するようにした樹脂封止金型を提供する。 【解決手段】 金型10は、上下の金型を組み合わせて
キャビティ12を形成するように構成された下金型であ
って、キャビティ12の一隅14にエアベント16を、
エアベント14から見て対角線15上の他方の隅に樹脂
注入口18を有する。エアベント16と樹脂注入口18
とを結ぶ対角線15に直交する方向に延在し、金型10
の二つの周縁壁20と周縁壁22とに挟まれた短い周縁
壁24に、樹脂注入口18は形成されている。樹脂注入
口18には、樹脂導入管26が接続されている。樹脂導
入管26は、樹脂注入口近傍でその管中心線28がエア
ベント16と樹脂注入口18とを結ぶ対角線15の延長
線30に沿うように延在している。
封止する際、キャビティ内で半導体チップの移動を抑制
するようにした樹脂封止金型を提供する。 【解決手段】 金型10は、上下の金型を組み合わせて
キャビティ12を形成するように構成された下金型であ
って、キャビティ12の一隅14にエアベント16を、
エアベント14から見て対角線15上の他方の隅に樹脂
注入口18を有する。エアベント16と樹脂注入口18
とを結ぶ対角線15に直交する方向に延在し、金型10
の二つの周縁壁20と周縁壁22とに挟まれた短い周縁
壁24に、樹脂注入口18は形成されている。樹脂注入
口18には、樹脂導入管26が接続されている。樹脂導
入管26は、樹脂注入口近傍でその管中心線28がエア
ベント16と樹脂注入口18とを結ぶ対角線15の延長
線30に沿うように延在している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止金型に関
し、更に詳細には、樹脂封止金型を使用して半導体装置
チップを樹脂封止する場合、樹脂注入の際に生じる封止
金型内での半導体装置チップの移動を防止するようにし
た樹脂封止金型に関するものである。
し、更に詳細には、樹脂封止金型を使用して半導体装置
チップを樹脂封止する場合、樹脂注入の際に生じる封止
金型内での半導体装置チップの移動を防止するようにし
た樹脂封止金型に関するものである。
【0002】
【従来の技術】LC、LSI等の集積回路を有する半導
体装置の組み立て工程では、先ず、所定の集積回路が形
成された半導体装置チップ(以下、簡単に半導体チップ
と言う)毎にウエハをダイシングし、次いでリードフレ
ームの中央のダイパッドと呼ばれる平坦部に半導体チッ
プを配置し、リードフレームのリードと半導体チップの
端子とを金線でボンディングし、補強用のタイバー等を
切断除去する。続いて、樹脂封止工程に移行する。樹脂
封止工程では、図4に示すように上下の金型からなる半
導体装置樹脂封止金型(以下、簡単に樹脂封止金型と言
う)のキャビティ12内のほぼ中央に、ダイパッドD上
に接合され、かつ金線GでボンディングしたリードLを
有する半導体チップAを配置し、エアベント16からキ
ャビティ12内の空気を追い出しつつ樹脂注入口18か
ら熱硬化性樹脂を注入してキャビティ12内を樹脂で充
満する。樹脂を硬化させた後、樹脂封止金型から取り出
すと、樹脂封止された半導体装置パッケージが得られ
る。
体装置の組み立て工程では、先ず、所定の集積回路が形
成された半導体装置チップ(以下、簡単に半導体チップ
と言う)毎にウエハをダイシングし、次いでリードフレ
ームの中央のダイパッドと呼ばれる平坦部に半導体チッ
プを配置し、リードフレームのリードと半導体チップの
端子とを金線でボンディングし、補強用のタイバー等を
切断除去する。続いて、樹脂封止工程に移行する。樹脂
封止工程では、図4に示すように上下の金型からなる半
導体装置樹脂封止金型(以下、簡単に樹脂封止金型と言
う)のキャビティ12内のほぼ中央に、ダイパッドD上
に接合され、かつ金線GでボンディングしたリードLを
有する半導体チップAを配置し、エアベント16からキ
ャビティ12内の空気を追い出しつつ樹脂注入口18か
ら熱硬化性樹脂を注入してキャビティ12内を樹脂で充
満する。樹脂を硬化させた後、樹脂封止金型から取り出
すと、樹脂封止された半導体装置パッケージが得られ
る。
【0003】従来の樹脂封止金型では、図5に示すよう
に、樹脂注入口18は、キャビティ12の隅の一つに設
けられ、エアベント16は樹脂注入口18が配置された
隅から延びる対角線上の他方の隅に設けられている。ま
た、樹脂導入管26が樹脂注入口18に接続され、キャ
ビティ12内に樹脂を供給する。
に、樹脂注入口18は、キャビティ12の隅の一つに設
けられ、エアベント16は樹脂注入口18が配置された
隅から延びる対角線上の他方の隅に設けられている。ま
た、樹脂導入管26が樹脂注入口18に接続され、キャ
ビティ12内に樹脂を供給する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の樹脂
封止金型を使用して半導体チップを封止した場合、樹脂
の注入中に、半導体チップが元の配置位置から移動し、
偏った位置で樹脂封止されたり、捩じれた形で樹脂封止
されたりするということがしばしば生じた。半導体チッ
プが偏った位置や捩じれた形で樹脂封止されると、ボン
ディング金線が露出したり、樹脂内に気泡を巻き込んだ
りして、半導体チップの樹脂封止の効果が削減され、製
品の半導体装置パッケージの品質管理上で問題であっ
た。
封止金型を使用して半導体チップを封止した場合、樹脂
の注入中に、半導体チップが元の配置位置から移動し、
偏った位置で樹脂封止されたり、捩じれた形で樹脂封止
されたりするということがしばしば生じた。半導体チッ
プが偏った位置や捩じれた形で樹脂封止されると、ボン
ディング金線が露出したり、樹脂内に気泡を巻き込んだ
りして、半導体チップの樹脂封止の効果が削減され、製
品の半導体装置パッケージの品質管理上で問題であっ
た。
【0005】そこで、本発明の目的は、樹脂封止金型を
使用して、半導体チップ等の被封止体を樹脂封止する
際、キャビティ内で被封止体の移動を防止するようにし
た樹脂封止金型を提供することである。
使用して、半導体チップ等の被封止体を樹脂封止する
際、キャビティ内で被封止体の移動を防止するようにし
た樹脂封止金型を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者は、従来の樹脂
封止金型を使用する際に半導体チップがキャビティ内で
移動する原因を調べた結果、殆どの従来の樹脂封止金型
では、図5に示すように、樹脂導入管26の管中心線2
8の延長線30(一点鎖線で表示)が、長方形のキャビ
ティ12の一周縁壁26に対して約45°の方向を向い
ていて、樹脂注入口18とエアベント16とを結ぶ対角
線15とずれていることが判った。そして、樹脂注入口
18、エアベント16及び樹脂導入管26がこのような
相対関係で配置されていると、樹脂を注入した際、樹脂
は、管中心線28の延長線30を中心とする対称な波形
で前進し、図6に示すように、延長線30に交わるキャ
ビティ12の壁に衝突する。そのため、波形がエアベン
ト16に近づくにつれて乱れ、乱れた波形の樹脂の圧力
により半導体チップが元の配置位置から移動したり、形
が捩じれたりすることを見い出した。そこで、本発明者
は、樹脂注入口とエアベントとをキャビティの対角線上
に配置し、樹脂導入管の管中心線がその対角線の延長線
に沿うように配列した樹脂導入管を樹脂注入口に接続し
た樹脂封止金型を試作した。そして、半導体チップをそ
の樹脂封止金型のキャビティの対角線上に配置して樹脂
を注入すると、樹脂がキャビティ内で対角線を中心とす
る対称な波形で前進し、これにより、半導体チップの移
動は生じないことを確認し、本発明を完成するに到っ
た。
封止金型を使用する際に半導体チップがキャビティ内で
移動する原因を調べた結果、殆どの従来の樹脂封止金型
では、図5に示すように、樹脂導入管26の管中心線2
8の延長線30(一点鎖線で表示)が、長方形のキャビ
ティ12の一周縁壁26に対して約45°の方向を向い
ていて、樹脂注入口18とエアベント16とを結ぶ対角
線15とずれていることが判った。そして、樹脂注入口
18、エアベント16及び樹脂導入管26がこのような
相対関係で配置されていると、樹脂を注入した際、樹脂
は、管中心線28の延長線30を中心とする対称な波形
で前進し、図6に示すように、延長線30に交わるキャ
ビティ12の壁に衝突する。そのため、波形がエアベン
ト16に近づくにつれて乱れ、乱れた波形の樹脂の圧力
により半導体チップが元の配置位置から移動したり、形
が捩じれたりすることを見い出した。そこで、本発明者
は、樹脂注入口とエアベントとをキャビティの対角線上
に配置し、樹脂導入管の管中心線がその対角線の延長線
に沿うように配列した樹脂導入管を樹脂注入口に接続し
た樹脂封止金型を試作した。そして、半導体チップをそ
の樹脂封止金型のキャビティの対角線上に配置して樹脂
を注入すると、樹脂がキャビティ内で対角線を中心とす
る対称な波形で前進し、これにより、半導体チップの移
動は生じないことを確認し、本発明を完成するに到っ
た。
【0007】よって、上記目的を達成するために、本発
明に係る樹脂封止金型は、内部にキャビティを有し、キ
ャビティにそれぞれ連通する樹脂注入口及びエアベン
ト、並びに樹脂注入口を介して樹脂をキャビティに導入
する樹脂導入管を備え、被封止体をキャビティ内に配置
し、エアベントから空気を排出しつつ樹脂注入口から樹
脂を注入して被封止体を樹脂封止するようにした樹脂封
止金型において、樹脂注入口がキャビティの一方の端縁
に、エアベントが一方の端縁に対向する他方の端縁にそ
れぞれ配置され、かつ導入管は、その管中心線が樹脂注
入口近傍で樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線の延長線
に沿うように延在して樹脂注入口に接続されていること
を特徴としている。
明に係る樹脂封止金型は、内部にキャビティを有し、キ
ャビティにそれぞれ連通する樹脂注入口及びエアベン
ト、並びに樹脂注入口を介して樹脂をキャビティに導入
する樹脂導入管を備え、被封止体をキャビティ内に配置
し、エアベントから空気を排出しつつ樹脂注入口から樹
脂を注入して被封止体を樹脂封止するようにした樹脂封
止金型において、樹脂注入口がキャビティの一方の端縁
に、エアベントが一方の端縁に対向する他方の端縁にそ
れぞれ配置され、かつ導入管は、その管中心線が樹脂注
入口近傍で樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線の延長線
に沿うように延在して樹脂注入口に接続されていること
を特徴としている。
【0008】本発明の樹脂封止金型は、通常、上下の金
型で形成され、モールド装置に装着される。樹脂注入口
及びエアベントは上下の金型の組み合わせ面に形成さ
れ、樹脂導入管は、モールド装置のランナとして形成さ
れる。本発明は、被封止体の形状、種類について制約は
ないが、比較的小型の被封止体、例えばワイヤボンディ
ングしたリードを備える半導体チップの樹脂封止に好適
である。管中心線が樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線
の延長線に沿うように延在させる樹脂導入管の延在長さ
は長いほど良いが、実用的には、導入管の管径の10〜
20倍程度で良い。そして、その上流では必ずしも樹脂
導入管の管中心線が樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線
の延長線上に無くても良い。
型で形成され、モールド装置に装着される。樹脂注入口
及びエアベントは上下の金型の組み合わせ面に形成さ
れ、樹脂導入管は、モールド装置のランナとして形成さ
れる。本発明は、被封止体の形状、種類について制約は
ないが、比較的小型の被封止体、例えばワイヤボンディ
ングしたリードを備える半導体チップの樹脂封止に好適
である。管中心線が樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線
の延長線に沿うように延在させる樹脂導入管の延在長さ
は長いほど良いが、実用的には、導入管の管径の10〜
20倍程度で良い。そして、その上流では必ずしも樹脂
導入管の管中心線が樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線
の延長線上に無くても良い。
【0009】本発明の樹脂封止金型を使用して被封止体
を樹脂封止する際には、被封止体の長手方向中心線又は
被封止体の対向する二つの隅を結ぶ対角線が樹脂注入口
とエアベントとを結ぶ線に一致するように被封止体をキ
ャビティ内に配置して、樹脂注入口からキャビティに樹
脂を注入する。次いで、樹脂を注入すると、樹脂は、樹
脂導入管により案内されて樹脂注入口とエアベントとを
結ぶ線の延長線に沿って流れるように整流される。その
結果、樹脂は、樹脂注入口からキャビティ内に流入した
際、樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線に沿って進む慣
性力を有し、それによりその線を中心とする対称な波形
で前進するので、被封止体に対して対称な力が働き、被
封止体の位置が移動したり、捩じれたりすることが生じ
ない。
を樹脂封止する際には、被封止体の長手方向中心線又は
被封止体の対向する二つの隅を結ぶ対角線が樹脂注入口
とエアベントとを結ぶ線に一致するように被封止体をキ
ャビティ内に配置して、樹脂注入口からキャビティに樹
脂を注入する。次いで、樹脂を注入すると、樹脂は、樹
脂導入管により案内されて樹脂注入口とエアベントとを
結ぶ線の延長線に沿って流れるように整流される。その
結果、樹脂は、樹脂注入口からキャビティ内に流入した
際、樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線に沿って進む慣
性力を有し、それによりその線を中心とする対称な波形
で前進するので、被封止体に対して対称な力が働き、被
封止体の位置が移動したり、捩じれたりすることが生じ
ない。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照し、実施
例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説明
する。実施例 本実施例は、本発明に係る樹脂封止金型を半導体チップ
の樹脂封止金型に適用した例である。図1は、本実施例
の樹脂封止金型の平面図、図2は図1の円″a″で取り
囲んだ樹脂注入口付近の拡大図である。本実施例の樹脂
封止金型は、上下の組で構成された金型で構成され、モ
ールド装置に取り付けて半導体チップの樹脂封止を行う
ための金型である。図1に示す金型10は、上下の金型
を組み合わせて図1に示すような形状のキャビティ12
を形成するように構成された下金型であって、キャビテ
ィ12の一隅14にエアベント16を、エアベント14
から見て対角線15上の他方の隅に樹脂注入口18を有
する。上下の金型は、エアベント14及び樹脂注入口1
8を上下の金型の合わせ面に形成するように構成されて
いる。
例を挙げて本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説明
する。実施例 本実施例は、本発明に係る樹脂封止金型を半導体チップ
の樹脂封止金型に適用した例である。図1は、本実施例
の樹脂封止金型の平面図、図2は図1の円″a″で取り
囲んだ樹脂注入口付近の拡大図である。本実施例の樹脂
封止金型は、上下の組で構成された金型で構成され、モ
ールド装置に取り付けて半導体チップの樹脂封止を行う
ための金型である。図1に示す金型10は、上下の金型
を組み合わせて図1に示すような形状のキャビティ12
を形成するように構成された下金型であって、キャビテ
ィ12の一隅14にエアベント16を、エアベント14
から見て対角線15上の他方の隅に樹脂注入口18を有
する。上下の金型は、エアベント14及び樹脂注入口1
8を上下の金型の合わせ面に形成するように構成されて
いる。
【0011】更に詳しくは、エアベント16と樹脂注入
口18とを結ぶ対角線15に直交する方向に延在し、金
型10の二つの周縁壁20と周縁壁22とに挟まれた短
い周縁壁24に、樹脂注入口18は形成されている。樹
脂注入口18には、樹脂導入管26が接続されている。
樹脂導入管26は、その管中心線28が管径の約10倍
の長さにわたりエアベント16と樹脂注入口18とを結
ぶ対角線15の延長線に沿うように延在している。
口18とを結ぶ対角線15に直交する方向に延在し、金
型10の二つの周縁壁20と周縁壁22とに挟まれた短
い周縁壁24に、樹脂注入口18は形成されている。樹
脂注入口18には、樹脂導入管26が接続されている。
樹脂導入管26は、その管中心線28が管径の約10倍
の長さにわたりエアベント16と樹脂注入口18とを結
ぶ対角線15の延長線に沿うように延在している。
【0012】半導体チップの樹脂封止を行う際には、図
1に示すように、半導体チップA(仮想線で表示)の対
角線がキャビティ12の対角線15に沿うように半導体
チップAをキャビティ12内に配置する。次いで、樹脂
導入管26から樹脂を導入すると、樹脂は、樹脂導入管
内26により案内されて管中心線28に沿って流れるよ
うに整流され、樹脂注入口18からキャビティ12内に
流入した際、管中心線28の方向、即ち対角線15の方
向に進む慣性力を有する。それにより、樹脂は、図3に
示すように、対角線15を中心とする対称な波形で前進
する。よって、半導体チップAには、対称な力が働き、
半導体チップAが元の位置から移動したり、捩じれたり
するようなことは生じない。
1に示すように、半導体チップA(仮想線で表示)の対
角線がキャビティ12の対角線15に沿うように半導体
チップAをキャビティ12内に配置する。次いで、樹脂
導入管26から樹脂を導入すると、樹脂は、樹脂導入管
内26により案内されて管中心線28に沿って流れるよ
うに整流され、樹脂注入口18からキャビティ12内に
流入した際、管中心線28の方向、即ち対角線15の方
向に進む慣性力を有する。それにより、樹脂は、図3に
示すように、対角線15を中心とする対称な波形で前進
する。よって、半導体チップAには、対称な力が働き、
半導体チップAが元の位置から移動したり、捩じれたり
するようなことは生じない。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、被封止体をキャビティ
内に配置し、エアベントから空気を排出しつつ樹脂注入
口から樹脂を注入して被封止体を樹脂封止するようにし
た樹脂封止金型において、キャビティの一方の端縁に樹
脂注入口を、一方の端縁に対向する他方の端縁にエアベ
ントをそれぞれ配置し、導入管の管中心線が樹脂注入口
近傍で樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線の延長線に沿
うように、導入管を配列し、樹脂注入口に接続すること
により、樹脂注入に際し、従来のようにキャビティ内で
被封止体が移動するようなことは生じない。よって、本
発明の樹脂封止金型を半導体チップの樹脂封止に使用す
れば、キャビティ内の半導体チップの位置ずれに起因す
る樹脂封止の欠陥を防止することができる。
内に配置し、エアベントから空気を排出しつつ樹脂注入
口から樹脂を注入して被封止体を樹脂封止するようにし
た樹脂封止金型において、キャビティの一方の端縁に樹
脂注入口を、一方の端縁に対向する他方の端縁にエアベ
ントをそれぞれ配置し、導入管の管中心線が樹脂注入口
近傍で樹脂注入口とエアベントとを結ぶ線の延長線に沿
うように、導入管を配列し、樹脂注入口に接続すること
により、樹脂注入に際し、従来のようにキャビティ内で
被封止体が移動するようなことは生じない。よって、本
発明の樹脂封止金型を半導体チップの樹脂封止に使用す
れば、キャビティ内の半導体チップの位置ずれに起因す
る樹脂封止の欠陥を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例の樹脂封止金型の下金型の平面図であ
る。
る。
【図2】樹脂注入口近傍の拡大図である。
【図3】本実施例の樹脂封止金型のキャビティ内を前進
する樹脂の波形を示す模式図である。
する樹脂の波形を示す模式図である。
【図4】樹脂封止金型のキャビティ内に配置した半導体
チップを示す模式的断面図である。
チップを示す模式的断面図である。
【図5】従来の樹脂封止金型の樹脂注入口、エアベント
及び樹脂導入管の配置関係を説明する図である。
及び樹脂導入管の配置関係を説明する図である。
【図6】従来の樹脂封止金型のキャビティ内を前進する
樹脂の波形を示す模式図である。
樹脂の波形を示す模式図である。
10……本発明に係る樹脂封止金型の実施例、12……
キャビティ、14……キャビティの一隅、15……対角
線、16……エアベント、18……樹脂注入口、20…
…金型の周縁壁、22……金型の別の周縁壁、24……
短い周縁壁、26……樹脂導入管、28……管中心線、
30……管中心線の延長線。
キャビティ、14……キャビティの一隅、15……対角
線、16……エアベント、18……樹脂注入口、20…
…金型の周縁壁、22……金型の別の周縁壁、24……
短い周縁壁、26……樹脂導入管、28……管中心線、
30……管中心線の延長線。
Claims (5)
- 【請求項1】 内部にキャビティを有し、キャビティに
それぞれ連通する樹脂注入口及びエアベント、並びに樹
脂注入口を介して樹脂をキャビティに導入する樹脂導入
管を備え、被封止体をキャビティ内に配置し、エアベン
トから空気を排出しつつ樹脂注入口から樹脂を注入して
被封止体を樹脂封止するようにした樹脂封止金型におい
て、 樹脂注入口がキャビティの一方の端縁に、エアベントが
一方の端縁に対向する他方の端縁にそれぞれ配置され、
かつ導入管は、その管中心線が樹脂注入口近傍で樹脂注
入口とエアベントとを結ぶ線の延長線に沿うように延在
して樹脂注入口に接続されていることを特徴とする樹脂
封止金型。 - 【請求項2】 樹脂注入口がキャビティの対向する二つ
の隅を結ぶ対角線上の一方の隅に、エアベントが他方の
隅に、それぞれ配置されていることを特徴とする請求項
1に記載の樹脂封止金型。 - 【請求項3】 金型が樹脂注入口とエアベントとを結ぶ
線に直交する端縁壁を有するように形成され、樹脂注入
口がその端縁壁を直交して貫通していることを特徴とす
る請求項1又は2に記載の樹脂封止金型。 - 【請求項4】 被封止体が、ワイヤボンディングされた
リードを有する半導体装置チップであることを特徴とす
る請求項1から3のうちのいずれか1項に記載の樹脂封
止金型。 - 【請求項5】 請求項1から3のうちのいずれか1項に
記載の樹脂封止金型を使用し、被封止体の長手方向中心
線又は被封止体の対向する二つの隅を結ぶ対角線が樹脂
注入口とエアベントとを結ぶ線に一致するように被封止
体をキャビティ内に配置することを特徴とする樹脂封止
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30434696A JPH10138294A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 樹脂封止金型及び樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30434696A JPH10138294A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 樹脂封止金型及び樹脂封止方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10138294A true JPH10138294A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17931915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30434696A Withdrawn JPH10138294A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 樹脂封止金型及び樹脂封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10138294A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7393489B2 (en) | 2003-02-08 | 2008-07-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold die for molding chip array, molding equipment including the same, and method for molding chip array |
JP2009088520A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージの製造方法 |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP30434696A patent/JPH10138294A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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