JPS63265454A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63265454A JPS63265454A JP32910187A JP32910187A JPS63265454A JP S63265454 A JPS63265454 A JP S63265454A JP 32910187 A JP32910187 A JP 32910187A JP 32910187 A JP32910187 A JP 32910187A JP S63265454 A JPS63265454 A JP S63265454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resins
- resin inflow
- filled
- inflow part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
リードの組立てに用いられるリードフレームに関する。
（従来技術）
第１図はデュアルインラインパッケージの樹脂封止形半
導体装置に用いられる従来のリードフレームの平面図で
ある。３は集積回路（ＩＣ）チップが搭載されるアイラ
ンド、ｌ、１１はＩＣの内部の配線からパッケージ外へ
連絡するリード（外部連絡用リード）である、このリー
ドフレームはデュアルインラインパッケージ用であるか
ら、外部連絡用リードは長手軸に関してほぼ対象に配置
しである。１点鎖線２は封止する樹脂の外形（輪郭）、
すなわちデュアルインラインパッケージの外形を示す、
外部連絡用リード１，１１は、この１点鎖線２の外方に
伸びて外部リード（パ。
導体装置に用いられる従来のリードフレームの平面図で
ある。３は集積回路（ＩＣ）チップが搭載されるアイラ
ンド、ｌ、１１はＩＣの内部の配線からパッケージ外へ
連絡するリード（外部連絡用リード）である、このリー
ドフレームはデュアルインラインパッケージ用であるか
ら、外部連絡用リードは長手軸に関してほぼ対象に配置
しである。１点鎖線２は封止する樹脂の外形（輪郭）、
すなわちデュアルインラインパッケージの外形を示す、
外部連絡用リード１，１１は、この１点鎖線２の外方に
伸びて外部リード（パ。
ケージから外に出るリード）となる。
一般に、この様なリードフレームを樹脂封入する場合は
、外部連絡用リードの間隔の大きいところに金型の樹脂
流入口を設ける。第１図のリードフレームでは外部連絡
用リード１，１１の間が樹脂流入部４となり、矢印Ａで
示す位置にその樹脂流入口が設けられる。第１図の構造
のリードフレームを樹脂封止すると、樹脂流入部４付近
では樹脂の流れに対する抵抗が少ない。そこで、樹脂が
内部から先に充填してしまい、流入部４付近には残留空
気が残りやすく、そのためにその部分に気泡が残りやす
い欠点があった。
、外部連絡用リードの間隔の大きいところに金型の樹脂
流入口を設ける。第１図のリードフレームでは外部連絡
用リード１，１１の間が樹脂流入部４となり、矢印Ａで
示す位置にその樹脂流入口が設けられる。第１図の構造
のリードフレームを樹脂封止すると、樹脂流入部４付近
では樹脂の流れに対する抵抗が少ない。そこで、樹脂が
内部から先に充填してしまい、流入部４付近には残留空
気が残りやすく、そのためにその部分に気泡が残りやす
い欠点があった。
第２図は第１図のリードフレームを樹封止する工程にお
ける中間工程を示す模式図である。第１図の１点鎖線２
の内側がキャビティ （空洞）に当るように金型でリー
ドフレームを挟んで、樹脂８をクロスゲート７からキャ
ビティ９に圧入する。
ける中間工程を示す模式図である。第１図の１点鎖線２
の内側がキャビティ （空洞）に当るように金型でリー
ドフレームを挟んで、樹脂８をクロスゲート７からキャ
ビティ９に圧入する。
すると、樹脂の先端は符号１０で示す位置まで進んでい
るのに、キャビティ９の上側の角には気泡６が残る。こ
の気泡は樹脂に加えられる圧力により本図よりは縮小さ
れるが、小さな空隙が樹脂８とキャビティ９との間に残
ることは避けられない。なお、ここで、５は樹脂流入口
（ゲート）である。また、第２図は、リードフレームの
長手軸で切断して描いた図であり、リードフレームは上
下端の枠と中央のアイランド３とだけが現われている。
るのに、キャビティ９の上側の角には気泡６が残る。こ
の気泡は樹脂に加えられる圧力により本図よりは縮小さ
れるが、小さな空隙が樹脂８とキャビティ９との間に残
ることは避けられない。なお、ここで、５は樹脂流入口
（ゲート）である。また、第２図は、リードフレームの
長手軸で切断して描いた図であり、リードフレームは上
下端の枠と中央のアイランド３とだけが現われている。
（発明の目的）
本発明の目的は、型の中に入れて樹脂封止したときにそ
の型内に満遍無く樹脂が行きわたるようにしたリードフ
レームで構成された半導体装置の提供にある。
の型内に満遍無く樹脂が行きわたるようにしたリードフ
レームで構成された半導体装置の提供にある。
（発明の構成）
本発明では、樹脂流入部に最も近接している外部連絡用
の２つのリードのうちの少くとも一方に前記樹脂流入部
方向へ向けて突き出た突起があることを特徴とする。
の２つのリードのうちの少くとも一方に前記樹脂流入部
方向へ向けて突き出た突起があることを特徴とする。
（発明の実施例）
第３図は本発明の一実施例の平面図、第４図はこの実施
例を樹脂封止する工程における中間工程を示す模式図で
ある。この実施例では、外部連絡用リード１及び１１に
突起１２及び１３がそれぞれ設けである。両突起１２，
１３はリードｌ。
例を樹脂封止する工程における中間工程を示す模式図で
ある。この実施例では、外部連絡用リード１及び１１に
突起１２及び１３がそれぞれ設けである。両突起１２，
１３はリードｌ。
１２から樹脂流入部１４に向けて突出している。
この樹脂流入部１４に金型の樹脂流入口５が向けられ、
樹脂８が圧入されると、突起１２．１３が樹脂流に大き
い抵抗を与える。すると、樹脂８はキャビティ９に上端
から満遍なく満され、気泡が生じない。
樹脂８が圧入されると、突起１２．１３が樹脂流に大き
い抵抗を与える。すると、樹脂８はキャビティ９に上端
から満遍なく満され、気泡が生じない。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、型の中に入れて
樹脂封止したときにその型内に満遍無く樹脂が行きわた
る半導体リードフレームが提供できる。
樹脂封止したときにその型内に満遍無く樹脂が行きわた
る半導体リードフレームが提供できる。
第１図は従来の半導体装置用リードフレームの平面図、
第２図はこの従来のリードフレームを樹脂封止する中間
工程を示す模式図、第３図は本発明の一実施例の平面図
、第４図はこの実施例を樹脂封止する工程における中間
工程を示す模式図である。
第２図はこの従来のリードフレームを樹脂封止する中間
工程を示す模式図、第３図は本発明の一実施例の平面図
、第４図はこの実施例を樹脂封止する工程における中間
工程を示す模式図である。
Claims (1)
- 樹脂流入部に最も近接している外部連絡用の２つのリー
ドのうち少なくとも一方に前記樹脂流入部方向へ向けて
突き出た突起があることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32910187A JPS63265454A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32910187A JPS63265454A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265454A true JPS63265454A (ja) | 1988-11-01 |
Family
ID=18217619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32910187A Pending JPS63265454A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63265454A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5293065A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-08 | Texas Instruments, Incorporated | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet |
| US5371044A (en) * | 1991-05-27 | 1994-12-06 | Hitachi, Ltd. | Method of uniformly encapsulating a semiconductor device in resin |
| FR2754387A1 (fr) * | 1996-10-04 | 1998-04-10 | Samsung Electronics Co Ltd | Boitier de dispositif a semi-conducteur |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853157B2 (ja) * | 1975-08-31 | 1983-11-28 | 日産自動車株式会社 | 蓋．扉等のロツク装置 |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP32910187A patent/JPS63265454A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5853157B2 (ja) * | 1975-08-31 | 1983-11-28 | 日産自動車株式会社 | 蓋．扉等のロツク装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5371044A (en) * | 1991-05-27 | 1994-12-06 | Hitachi, Ltd. | Method of uniformly encapsulating a semiconductor device in resin |
| US5293065A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-08 | Texas Instruments, Incorporated | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet |
| FR2754387A1 (fr) * | 1996-10-04 | 1998-04-10 | Samsung Electronics Co Ltd | Boitier de dispositif a semi-conducteur |
| US5932923A (en) * | 1996-10-04 | 1999-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device packages having dummy block leads and tie bars with extended portions to prevent formation of air traps in the encapsulate |
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