JPS63133656A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS63133656A
JPS63133656A JP28242686A JP28242686A JPS63133656A JP S63133656 A JPS63133656 A JP S63133656A JP 28242686 A JP28242686 A JP 28242686A JP 28242686 A JP28242686 A JP 28242686A JP S63133656 A JPS63133656 A JP S63133656A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
molded body
resin molded
molded
die pad
Prior art date
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Pending
Application number
JP28242686A
Other languages
English (en)
Inventor
Hironori Morinaga
盛永　裕則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Publication of JPS63133656A publication Critical patent/JPS63133656A/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、リードフレームのダイスパット部および核部
に装着された半導体チップを樹脂成形体内に設けてなる
樹脂封止型の半導体装置に関する。
従来の技術 半導体集積回路等の半導体装置においては、耐湿性およ
び耐震性を良好ならしめるため、半導体チップやインナ
ーリードなどを樹脂成形体内に配設して保護している。
発明が解決しようとする問題点 しかし、かかる樹脂封止型半導体装置においても水分の
侵入を完全に防ぐことはできず、長期間にわたりご（微
量ずつ樹脂成形体内に侵入した水分は、半田ディツプ等
の実装時に熱的ショックを受けると気化し、パッケージ
たる樹脂成形体内で膨張して、樹脂成形体にクラックを
生じさせることがある。
問題点を解決するための手段 本発明は、かかる従来の問題点を解決すべくなされたも
ので、本発明によると、リードフレームのダイスパット
部に、樹脂成形体の少なくとも外面に達する細長い延長
部分を有せしめる。延長部分は、樹脂成形体の外面から
０．０１ｍｍ〜５耶の長さで突出していることが望まし
い。
作用 このように構成すると、半導体チップを装着したリード
フレームのダイスパット部から延び出た前記延長部分が
、その先端縁において樹脂成形体外へ露出するため、樹
脂成形体内で膨張した気化水分は、前記延長部分に沿っ
て樹脂成形体外へ導かれ排出される。このため、樹脂成
形体内で膨張した気化水分による応力が軽減し、この応
力による樹脂成形体のクラックの発生を防ぐことができ
分を示す第１図およびその一部分を拡大した第２図に示
すように、リードフレーム１の多数のリード部２は、外
枠３の２辺から内方へ突出しており、ダイスパット部４
上に装着された図外の半導体チップの各電極の端子が、
リード部２の先端部分に接続される。ダイスパット部２
には、外枠３に向かって延びる細長い延長部分５が一体
形成されている。そして、ダイスパット部４および前記
半導体チップの全部ならびにリード部２および延長部分
５の各大部分が、樹脂成形体６によって覆われ、いわゆ
る樹脂封止される。
延長部分５は、０．０５ｍｍ〜５訓の幅を有し、好まし
くは樹脂成形体６の外面から０　、０１　ｍｍ−５１Ｉ
Ｉ１１の長さで突出するように、樹脂成形体６の形成後
に切断され、各リード部２を橋絡していたタイバ一部分
７も切除される。
このように構成された半導体装置は、延長部分５が、樹
脂成形体６内に侵入した水分を樹脂成形体６外へ逃がす
作用をなすので、気化した水分が樹脂成形体６内で膨張
することによる樹脂成形体６のクラック発生を防止する
ことができる。なお、逆にリード部２から樹脂成形体６
内への水分侵入が考えられるが、半導体チップの表面が
樹脂成形体６に密着している限り問題はない。
発明の効果 以上のように、本発明によると、リードフレームの一部
分に、ダイスパット部から延び出た延長部を有せしめる
だけで、パッケージたる樹脂成形体のクラック発生を防
止することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明を実施した半導体装置の半完成品の一部
破断斜視図、第２図は同装置のリードフレームの一部分
を拡大した斜視図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・リード
部、４・・・・・・ダイスパット部、５・・・・・・延
長部分、６・・・・・・樹脂成形体。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名スー゛−ソ
一ドフレーム

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）リードフレームのダイスパット部および該部に装
    着された半導体チップを樹脂成形体内に設けてなる半導
    体装置において、前記ダイスパット部に、前記樹脂成形
    体の少なくとも外面に達する細長い延長部分を有せしめ
    たことを特徴とする半導体装置。
  2. （２）延長部分が樹脂成形体の外面から０．０１ｍｍ〜
    ５ｍｍの長さで突出していることを特徴とする特許請求
    の範囲第（１）項に記載の半導体装置。
JP28242686A 1986-11-26 1986-11-26 半導体装置 Pending JPS63133656A (ja)

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JP28242686A JPS63133656A (ja) 1986-11-26 1986-11-26 半導体装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63249358A (ja) * 1987-04-06 1988-10-17 Hitachi Ltd 樹脂封止型半導体装置
JPH01179349A (ja) * 1988-01-04 1989-07-17 Toshiba Corp 半導体装置のリードフレーム
US5623162A (en) * 1994-10-27 1997-04-22 Nec Corporation Lead frame having cut-out wing leads
US5703396A (en) * 1995-10-31 1997-12-30 Nec Corporation Plastic encapsulated semiconductor device having wing leads

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