JPH01179349A - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレ
ームに関する。

（従来の技術） リードフレームを用いた封止樹脂型半導体装置は実装工
程中高温（１５０℃〜２６０℃）に通すため、その半導
体装置が吸湿した水分の気化による圧力が半導体装置内
部に加わる。そこで、その圧力をリードフレームベッド
を支えるためのタイバーから逃がしてやる必要がある。

従来は、第２図に示すようにタイバー１は長方形のベッ
ド２の短辺と外フレーム３との間に設けられている。こ
のベッド２の短辺と外フレーム３との間は、図示のよう
に何本かのリード４が入り込むための間隔が広く、よっ
てタイバー１は比較的長いものとなる。

（発明が解決１．ようとする問題点） このように、従来のリードフレームはタイバーが長いも
のとなるため、水分がこのタイバーから抜は出にくい。

そのため、半導体装置の吸湿量によっては、水分が十分
に抜は出ないうちに、加熱による上昇内部圧が封止樹脂
の破断強度を超え、封止樹脂を割ってしまうことがある
。

本発明は、タイバー長がより短く水分が抜は出易いリー
ドフレームの構造を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明は、ベッドの長辺にほぼ直角に多数のリードが伸
び、これらリードの根本部分を支えるためダムバーが前
記ベッドの長辺にほぼ平行に設けられているリードフレ
ームにおいて、前記ベッドを支えるためのタイバーが前
記ベッドの長辺と前記ダムバーとの間に設けられている
ことを特徴とする半導体装置のリードフレームを提供す
るものである。

（作　用） 上記構成では、タイバーはベッドの長辺とダムバーとの
間に設けられる。ダムバーはリードの根本部分を支える
ためのものであるからベッドの長辺とダムバーとの間隔
は長辺と外フレームとの間隔に比べるとかなり狭く、よ
ってタイバーの長さは従来のものに比べて短かくなる。

（実施例） 以下、第１図に示す一実施例により説明する。

図面上下の外フレーム３の間に長方形のベッド２が短辺
を外フレーム３に面するようにして配置されており、こ
のベッド２の周囲からベッド２の長辺と直角の方向へ多
数のり−ド４が伸びている。

これらリード４の根本部分を支えるために、上下の外フ
レーム３間にベッド２の長辺と平行にダムバー５が設け
られている。そして、このダムバー５とベッド２の長辺
の中央部との間に、ベッド２を支えるためのタイバー６
がリード４と平行に設けられ°Ｃいる。

かかる構成において、ダムバー５はリード４の根本部分
を支えるものであるためこのダムバー５とベッド２との
間隔は比較的狭い。従って、このダムバー５とベッド２
との間に設けられたタイバー６の長さは比較的短かい。

その結果、封止樹脂内部の水分をタイバー６から早期に
外部へ出すことが可能となり、加熱時の内圧上昇による
封止樹脂の割れを防止することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればタイバーをベッド
の長辺とダムバーとの間に設けたために、タイバーが短
くなって封止内部の水分をタイバーから早期に外部へ出
すことが可能になるため、加熱時の内圧上昇による封止
樹脂の割れを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例の平面
構成図、第２図は従来のリードフレームの平面構成図で
ある。 ２・・・ベッド、３・・・外フレーム、４・・・リード
、５・・・ダムバー、６・・・タイバー。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ベッドの長辺にほぼ直角に多数のリードが伸び、これ
   らリードの根本部分を支えるためのダムバーが前記ベッ
   ドの長辺にほぼ平行に設けられているリードフレームに
   おいて、前記ベッドを支えるためのタイバーが前記ベッ
   ドの長辺と前記ダムバーとの間に設けられていることを
   特徴とする半導体装置のリードフレーム。