KR100234351B1 - 리드 프레임 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리드프레임에 관한 것을 개시한다. 본 발명은 리드 프레임 패드와 측면 레일 및 다수개의 내부 리드들을 구비하는 리드 프레임에 있어서, 상기 다수개의 내부 리드들 중 상기 리드 프레임 패드로부터 가장 멀리 떨어진 최외각 리드들은 상기 다수개의 내부 리드들보다 그 면적이 더 넓은 것을 특징으로 하는 리드 프레임을 제공함으로써 리드 프레임 패드에 장착되는 칩에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 효과가 향상된다.

Description

리드 프레임

제1도는 리드 타이 바아를 설치한 이 발명의 리드 프레임의 평면도.

제2도는 이 발명의 실시예를 적용한 도면.

제3도는 더미 타이 바아를 설치한 종래의 리드 프레임의 평면도.

제4도는 종래의 리드 프레임을 설치한 리드 프레임의 평면도이다.

이 발명은 리드 프레임에 관한 것으로, 특히 열방출을 향상시키기 위하여 방열판을 부착하여 타이 바아가 없는 경우 또는 더미 타이 바아를 설치하여 열 방출 효과를 최대한 활용하지 못한 경우에 사용하기 위한 것으로 내부 리드의 면적을 최대로 하여 열 방출 효과를 높이고 리드 타이 바아를 설치하여 기존 공정 및 장비도 활용할 수 있는 리드 프레임에 관한 것이다. 일반적으로 열 방출 능력을 향상시키기 위해서는 제 4 도에 도시한 바와 같이, 방열판(1)을 부착한 반도체 패키지에서 리드 프레임 패드(2)와 연결되어 있는 방열판(1)이 있는 종래의 리드 프레임인 경우 열 방출 효과는 좋으나 수지 성형후 리드 절단 및 리드 성형에 있어서 댐 바아(4) 및 리드 절단후 패키지가 리드 프레임으로부터 개별단위로 분리되기 때문에 리드성형시 정밀도가 저하되며 생산성이 떨어질뿐만아니라 기존 장비를 활용할 수 없는 단점이 있었다.

한편, 이와 같은 단점을 보완하기 위하여 종래의 다른 방법으로 제 3 도에 도시한 바와 같이, 더미 타이 바아(5)를 설치하였다. 그리고, 방열판을 설치한 패키지는 반도체 소자에서 발생하는 과다한 열을 효과적으로 패키지의 일부로 방출하여 열방출 효과를 향상시키기 위하여 성형수지에 비해 열전도도가 좋은 리드 프레임(특히, 반도체 소자와 접하거나 연결되 부분)의 면적을 높였다.

그런데, 더미 타이 바아는 방열 효과에 큰 영향을 주지 못하므로 방열 효과가 큰 방열판이나 내부 리드(6)의 면적이 넓을수록 방열 효과는 높게 되었다.

또한, 방열판의 크기는 클수록 좋으나 와이어 본딩을 고려한 내부리드의 형성이 그 크기를 좌우하게 되는 문제가 있었다.

이 발명의 목적은 상기 설명한 종래 기술의 문제점을 극복하기 위하여 방열 효과를 최대로 할 수 있는 최적의 내부리드와 리드 프레임 측면레일을 연결한 리드 타이 바아를 구비한 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.

이 발명의 다른 목적은 기존 공정 및 장치를 공용할 수 있는 제품으로 장비의 호환성 및 제품의 생산성을 유지하여 원가절감 및 개발단가를 줄여서 대량생산을 한는 것이다.

이와 같이 구성된 이 발명의 리드 프레임을 첨부된 도면과 관련하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제 1 도는 리드 타이 바아를 설치한 이 발명의 리드 프레임의 평면도이다.

이 발명의 반도체 패키지는 열 방출 효과를 높이기 위하여 방열판들(1)을 설치하고 최외각 내부리드를(6)은 다른 내부 리드들에 비해 그 면적을 더 넓게 형성한다. 또한, 이 발명의 반도체 패키지 제작용 리드 프레임의 최외각 내부리드를(6)에는 리드 프레임의 측면 레일들(3)과 연결되는 리드 타이 바아들(7)을 설치하였다.

이와 같이 리드 타이 바아들(7)을 설치함으로써 반도체 패키지의 내부는 자유도가 증가하고, 최외각 내부리드들(6)의 면적 비율이 다른 내부리드들에 비해 높으므로 리드 프레임에 칩(Chip)이 장착될 경우 칩에서 발생되는 열이 최외각 내부리드들(6)과 리드 타이 바아들(7)을 통하여 외부로 방출되는 효과가 향상되었다. 상기 최외각 내부리드를(6)의 면적이 크면 클수록 열방출 효과는 커진다.

제 2 도와 같이, 이 발명의 리드 타이 바아들(7)은 반도체 제조공정중 리드절단 및 리드성형시에 댐 바아들(4)의 절단 및 리드 절단후 반도체 패키지를 리드 프레임으로부터 분리되지 않도록 지지하여 줌으로써 리드 성형공정시 공정 불량 발생의 우려가 없게 된다.

또한, 이 발명의 방열판들(1)은 리드 프레임 패드(2)와 연결되어 있으며, 리드 프레임 패드(2)와 리드 프레임은 지지대를 설치하지 않았지만 리드 프레임 패드(2)와 리드 프레임은 지지대를 설치하지 않았지만 리드 타이 바아들(7)을 설치하여 상기 문제점을 보완하고 있다. 여기서 참고 부호 8은 패키지 라인을 나타낸다.

이와 같이 구성된 이 발명은 열방출 효과를 향상기키기 위하여 방열판들(1) 및 최외각 내부리드들(6)의 면적비율을 높일수 있으며 기존 공정 및 장비를 공용할 수 있는 제품으로 장비의 호환성 및 제품의 생산성을 유지하여 원가절감 및 개발단가를 줄일 수 있고 다량샌산의 효과를 얻을 수 있다.

또한, 이 발명은 더미 타이 바아를 설치할 필요가 있는 방열 패키지에 적용할 수 있어서 효과적이다.

Claims (3)

1. 리드 프레임 패드와 측면 레일 및 다수개의 내부 리드들을 구비하는 리드 프레임에 있어서, 상기 다수개의 내부 리드들 중 상기 리드 프레임 패드로부터 가장 멀리 떨어진 최외각 리드들은 상기 다수개의 내부 리드들보다 그 면적이 더 넓은 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
2. 제1항에 있어서, 상기 최외각 리드들과 상기 측면 레일 사이에 위치하여 상기 최외각 리드들과 상기 측면 레일을 기계적으로 연결시키는 리드 타이 바아를 구비하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
3. 제2항에 있어서, 상기 리드 타이 바아는 적어도 2개인 것을 특징으로 하는 리드 프레임.