JPH0498864A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH0498864A JPH0498864A JP21614690A JP21614690A JPH0498864A JP H0498864 A JPH0498864 A JP H0498864A JP 21614690 A JP21614690 A JP 21614690A JP 21614690 A JP21614690 A JP 21614690A JP H0498864 A JPH0498864 A JP H0498864A
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- JP
- Japan
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- leads
- lead
- adjacent
- semiconductor device
- resin
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 22
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置は、第５図及び第６図に示
すように、アイランド１の周囲に配置して設けた内部リ
ード２と、内部リード２に接続して樹脂封止領域３の外
側に設けた外部リード４と、隣合う外部リード４の相互
間を接続して支持するタイバー５とを有してリードフレ
ームを構成し、アイランド１の上に半導体チップを搭載
して樹脂体８で封止し、外部リード４をリードフレーム
から切離し、タイバー５を切落し、外部リード４を整形
して半導体装置を形成する。
すように、アイランド１の周囲に配置して設けた内部リ
ード２と、内部リード２に接続して樹脂封止領域３の外
側に設けた外部リード４と、隣合う外部リード４の相互
間を接続して支持するタイバー５とを有してリードフレ
ームを構成し、アイランド１の上に半導体チップを搭載
して樹脂体８で封止し、外部リード４をリードフレーム
から切離し、タイバー５を切落し、外部リード４を整形
して半導体装置を形成する。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、外部リードが
樹脂体より平行に夫々独立して導出されているので、外
部リードが曲がる等の変形を生じ実装時に半田付の信頼
性が低下するという欠点がある。
樹脂体より平行に夫々独立して導出されているので、外
部リードが曲がる等の変形を生じ実装時に半田付の信頼
性が低下するという欠点がある。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップを含ん
で封止した樹脂体と、前記半導体チップと電気的に接続
して前記樹脂体の外部に導出した外部リードとを有する
樹脂封止型半導体装置において、前記外部リードの側面
より隣合う外部リードへ向けて突出した支持部と、隣合
う前記支持部の間に介在させて隣合う支持部を互に連結
する絶縁体とを備えている。
で封止した樹脂体と、前記半導体チップと電気的に接続
して前記樹脂体の外部に導出した外部リードとを有する
樹脂封止型半導体装置において、前記外部リードの側面
より隣合う外部リードへ向けて突出した支持部と、隣合
う前記支持部の間に介在させて隣合う支持部を互に連結
する絶縁体とを備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は本発明の第１の実施例を説明するた
めのリードフレームの平面図及び半導体装置の側面図で
ある。
めのリードフレームの平面図及び半導体装置の側面図で
ある。
第１図に示すように、アイランド１の周囲に配置して設
けた内部リード２と、内部リード２と接続して樹脂封止
領域３の外側に設けた外部リード４と、樹脂封止領域３
の近傍に設けて外部リード４の相互間を接続して支持す
るタイバー５と、樹脂封止領域３より離れた位置の外部
リード４の側面より隣合う外部リードへ向けて突出し、
且つ先端が互に入り組むように凸部と凹部に形成された
支持部６と、隣接する支持部６の間に介在させて支持部
６を互に連結する絶縁体７とを有してリードフレームが
構成される。
けた内部リード２と、内部リード２と接続して樹脂封止
領域３の外側に設けた外部リード４と、樹脂封止領域３
の近傍に設けて外部リード４の相互間を接続して支持す
るタイバー５と、樹脂封止領域３より離れた位置の外部
リード４の側面より隣合う外部リードへ向けて突出し、
且つ先端が互に入り組むように凸部と凹部に形成された
支持部６と、隣接する支持部６の間に介在させて支持部
６を互に連結する絶縁体７とを有してリードフレームが
構成される。
次に、第２図に示すようにアイランド上に半導体チップ
（図示せず）を搭載し、半導体チップと内部リード間を
電気的に接続し、樹脂体８により樹脂封止領域内を封止
し、リードフレームより外部リード４及びタイバーを切
離し、外部リード４を整形して半導体装置を構成する。
（図示せず）を搭載し、半導体チップと内部リード間を
電気的に接続し、樹脂体８により樹脂封止領域内を封止
し、リードフレームより外部リード４及びタイバーを切
離し、外部リード４を整形して半導体装置を構成する。
第３図及び第４図は本発明の第２の実施例を説明するた
めのリードフレームの平面図及び半導体装置の側面図で
ある。
めのリードフレームの平面図及び半導体装置の側面図で
ある。
第３図及び第４図に示すように、隣合う外部リード４の
側面に設けた支持部６が樹脂封止領域３の近傍に設けら
れ、タイバー５が支持部６の外側に設けられている以外
は第１の実施例と同様の構成を有しており、支持部６を
連結する絶縁体７を樹脂封止工程と同時に形成でき、製
造工程を簡略できる効果を有する。
側面に設けた支持部６が樹脂封止領域３の近傍に設けら
れ、タイバー５が支持部６の外側に設けられている以外
は第１の実施例と同様の構成を有しており、支持部６を
連結する絶縁体７を樹脂封止工程と同時に形成でき、製
造工程を簡略できる効果を有する。
以上説明したように本発明は、外部リードの側面に設け
た支持部の間に絶縁体を介在させて隣合う外部リード相
互間を連結することにより、外部からの衝撃によるリー
ド変形の防止、及び実装時の半田付の信頼性を向上させ
るという効果を有する。
た支持部の間に絶縁体を介在させて隣合う外部リード相
互間を連結することにより、外部からの衝撃によるリー
ド変形の防止、及び実装時の半田付の信頼性を向上させ
るという効果を有する。
第１図及び第２図は本発明の第１の実施例を説明するた
めのリードフレームの平面図及び半導体装置の側面図、
第３図及び第４図は本発明の第２の実施例を説明するた
めのリードフレームの平面図及び半導体装置の側面図、
第５図及び第６図は従来のリードフレームの一例を示す
平面図及び半導体装置の側面図である。 １・・・アイランド、２・・・内部リード、３・・・樹
脂封止領域、４・・・外部リード、５・・・タイバー、
６・・・支持部、７・・・絶縁体、８・・・樹脂体。
めのリードフレームの平面図及び半導体装置の側面図、
第３図及び第４図は本発明の第２の実施例を説明するた
めのリードフレームの平面図及び半導体装置の側面図、
第５図及び第６図は従来のリードフレームの一例を示す
平面図及び半導体装置の側面図である。 １・・・アイランド、２・・・内部リード、３・・・樹
脂封止領域、４・・・外部リード、５・・・タイバー、
６・・・支持部、７・・・絶縁体、８・・・樹脂体。
Claims (1)
- 半導体チップを含んで封止した樹脂体と、前記半導体
チップと電気的に接続して前記樹脂体の外部に導出した
外部リードとを有する樹脂封止型半導体装置において、
前記外部リードの側面より隣合う外部リードへ向けて突
出した支持部と、隣合う前記支持部の間に介在させて隣
合う支持部を互に連結する絶縁体とを備えたことを特徴
とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21614690A JPH0498864A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21614690A JPH0498864A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0498864A true JPH0498864A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16684002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21614690A Pending JPH0498864A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0498864A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6833609B1 (en) | 1999-11-05 | 2004-12-21 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit device packages and substrates for making the packages |
| US6847099B1 (en) | 2003-02-05 | 2005-01-25 | Amkor Technology Inc. | Offset etched corner leads for semiconductor package |
| US8154111B2 (en) | 1999-12-16 | 2012-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Near chip size semiconductor package |
| US8900995B1 (en) | 2010-10-05 | 2014-12-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US8937381B1 (en) | 2009-12-03 | 2015-01-20 | Amkor Technology, Inc. | Thin stackable package and method |
| US8952522B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-02-10 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US8981572B1 (en) | 2011-11-29 | 2015-03-17 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device |
| US9048298B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-06-02 | Amkor Technology, Inc. | Backside warpage control structure and fabrication method |
| US9082833B1 (en) | 2011-01-06 | 2015-07-14 | Amkor Technology, Inc. | Through via recessed reveal structure and method |
| US9129943B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-09-08 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
| US9631481B1 (en) | 2011-01-27 | 2017-04-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
| US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US10811341B2 (en) | 2009-01-05 | 2020-10-20 | Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP21614690A patent/JPH0498864A/ja active Pending
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6833609B1 (en) | 1999-11-05 | 2004-12-21 | Amkor Technology, Inc. | Integrated circuit device packages and substrates for making the packages |
| US8154111B2 (en) | 1999-12-16 | 2012-04-10 | Amkor Technology, Inc. | Near chip size semiconductor package |
| US9871015B1 (en) | 2002-11-08 | 2018-01-16 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US8952522B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-02-10 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US9054117B1 (en) | 2002-11-08 | 2015-06-09 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US10665567B1 (en) | 2002-11-08 | 2020-05-26 | Amkor Technology, Inc. | Wafer level package and fabrication method |
| US6847099B1 (en) | 2003-02-05 | 2005-01-25 | Amkor Technology Inc. | Offset etched corner leads for semiconductor package |
| US10811341B2 (en) | 2009-01-05 | 2020-10-20 | Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. | Semiconductor device with through-mold via |
| US8937381B1 (en) | 2009-12-03 | 2015-01-20 | Amkor Technology, Inc. | Thin stackable package and method |
| US9691734B1 (en) | 2009-12-07 | 2017-06-27 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US10546833B2 (en) | 2009-12-07 | 2020-01-28 | Amkor Technology, Inc. | Method of forming a plurality of electronic component packages |
| US8900995B1 (en) | 2010-10-05 | 2014-12-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US9082833B1 (en) | 2011-01-06 | 2015-07-14 | Amkor Technology, Inc. | Through via recessed reveal structure and method |
| US9631481B1 (en) | 2011-01-27 | 2017-04-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US9978695B1 (en) | 2011-01-27 | 2018-05-22 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe with a combination of leads and lands and method |
| US11043458B2 (en) | 2011-11-29 | 2021-06-22 | Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. | Method of manufacturing an electronic device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US9947623B1 (en) | 2011-11-29 | 2018-04-17 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US8981572B1 (en) | 2011-11-29 | 2015-03-17 | Amkor Technology, Inc. | Conductive pad on protruding through electrode semiconductor device |
| US10410967B1 (en) | 2011-11-29 | 2019-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Electronic device comprising a conductive pad on a protruding-through electrode |
| US9704725B1 (en) | 2012-03-06 | 2017-07-11 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US10090228B1 (en) | 2012-03-06 | 2018-10-02 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation |
| US10014240B1 (en) | 2012-03-29 | 2018-07-03 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
| US9129943B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-09-08 | Amkor Technology, Inc. | Embedded component package and fabrication method |
| US9048298B1 (en) | 2012-03-29 | 2015-06-02 | Amkor Technology, Inc. | Backside warpage control structure and fabrication method |
| US9673122B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-06-06 | Amkor Technology, Inc. | Micro lead frame structure having reinforcing portions and method |
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