JPH0519958Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0519958Y2 JPH0519958Y2 JP1985126829U JP12682985U JPH0519958Y2 JP H0519958 Y2 JPH0519958 Y2 JP H0519958Y2 JP 1985126829 U JP1985126829 U JP 1985126829U JP 12682985 U JP12682985 U JP 12682985U JP H0519958 Y2 JPH0519958 Y2 JP H0519958Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- inner leads
- taping
- semiconductor chip
- support bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
リードフレームのステージ・サポート・バーが
ステージの４つのコーナー（隅部分）からそれぞ
れ放射状に延びるリードフレームにおいて、各ス
テージ・サポート・バーに直交するテーピングを
設ける。
ステージの４つのコーナー（隅部分）からそれぞ
れ放射状に延びるリードフレームにおいて、各ス
テージ・サポート・バーに直交するテーピングを
設ける。
本考案は半導体装置に関するもので、さらに詳
しく言えば、パツケージに封止されるリードフレ
ームのインナーリードを支持補強するためのテー
ピングの配置形態に関するものである。
しく言えば、パツケージに封止されるリードフレ
ームのインナーリードを支持補強するためのテー
ピングの配置形態に関するものである。
プラスチツク・リーデツド・チツプ・キヤリア
（PLCC）なる名称の半導体パツケージが開発さ
れ、それはもともと18ピンであつたものが、44ピ
ン、68ピン、84ピンと多ピン化されている。第２
図はかかるPLCCを(a)平面図、(b)側面図、(c)底面
図で示し、同図において、１１はPLCC、１２は
キヤツプ、１３は本体、１４は外リードを示す。
（PLCC）なる名称の半導体パツケージが開発さ
れ、それはもともと18ピンであつたものが、44ピ
ン、68ピン、84ピンと多ピン化されている。第２
図はかかるPLCCを(a)平面図、(b)側面図、(c)底面
図で示し、同図において、１１はPLCC、１２は
キヤツプ、１３は本体、１４は外リードを示す。
外リード１４は側面図の右に見られる如く断面
Ｊ字型に延びる形状のものであつて、外リード１
４のピツチは50ミル（2.54cm／1000×50）に設定
される。
Ｊ字型に延びる形状のものであつて、外リード１
４のピツチは50ミル（2.54cm／1000×50）に設定
される。
PLCC１１内には第３図に示すリードフレーム
１５が封止され、リードフレーム１５は集積回路
が形成された半導体チツプが搭載されるステージ
１６、ステージ１６の４つのコーナーからそれぞ
れ放射状に延びるステージ・サポート・バー１７
（以下にはサポート・バーという）、インナーリー
ド１８、外リード１４、タイバー１９からなり、
タイバー１９は封止後に、外リード１４の曲げ工
程において切断される。かかるリードフレーム１
５が半導体チツプが搭載され、半導体チツプのボ
ンデイングパツド（電極）とインナーリード１８
とがワイヤで接続された状態で第２図のPLCC内
に封止されている。封止されたとき、封止樹脂は
第３図に封止樹脂２０なる符号を付した線の内部
にある。
１５が封止され、リードフレーム１５は集積回路
が形成された半導体チツプが搭載されるステージ
１６、ステージ１６の４つのコーナーからそれぞ
れ放射状に延びるステージ・サポート・バー１７
（以下にはサポート・バーという）、インナーリー
ド１８、外リード１４、タイバー１９からなり、
タイバー１９は封止後に、外リード１４の曲げ工
程において切断される。かかるリードフレーム１
５が半導体チツプが搭載され、半導体チツプのボ
ンデイングパツド（電極）とインナーリード１８
とがワイヤで接続された状態で第２図のPLCC内
に封止されている。封止されたとき、封止樹脂は
第３図に封止樹脂２０なる符号を付した線の内部
にある。
第３図から理解される如く、インナーリード１
８は、その外リードとは反対端部分がステージ１
６に向けて配置され、前記した半導体チツプのボ
ンデイングパツドとインナーリードをワイヤで接
続するとき、ワイヤの長さがそれぞれ最も短かく
なるように、インナーリードの先端部分はほぼ揃
えてステージ１６を囲むように形成され、その結
果、インナーリードのうちサポート・バー１７の
近くに配置されたものは、サポート・バーの中間
部分にあるインナーリードよりも長く形成され
る。このように長く形成され、かつ、隣合うもの
の間の間隔が小に配置されたインナーリードはそ
のままでは、リードフレームをプレスで作成す
る際バラツク、各工程上でリード変形のチヤン
スが大になることのないように、テーピング２１
で支持補強する。第４図には第３図に示すテーピ
ングの変形例が示される。かかるテーピング２１
でインナーリード１８を支持することによつて、
インナーリードの変形が防止される。
８は、その外リードとは反対端部分がステージ１
６に向けて配置され、前記した半導体チツプのボ
ンデイングパツドとインナーリードをワイヤで接
続するとき、ワイヤの長さがそれぞれ最も短かく
なるように、インナーリードの先端部分はほぼ揃
えてステージ１６を囲むように形成され、その結
果、インナーリードのうちサポート・バー１７の
近くに配置されたものは、サポート・バーの中間
部分にあるインナーリードよりも長く形成され
る。このように長く形成され、かつ、隣合うもの
の間の間隔が小に配置されたインナーリードはそ
のままでは、リードフレームをプレスで作成す
る際バラツク、各工程上でリード変形のチヤン
スが大になることのないように、テーピング２１
で支持補強する。第４図には第３図に示すテーピ
ングの変形例が示される。かかるテーピング２１
でインナーリード１８を支持することによつて、
インナーリードの変形が防止される。
前記した封止において、テーピング２１には
300〜400℃の範囲内の熱が加えられ、そのときテ
ーピング２１は収縮（シユリンク）し、この収縮
はテーピングの両端部分において中央部分よりも
大であるので、テーピング２１によつて支持され
たサポート・バー１７とその近くのインナーリー
ド１８の位置が無理矢理に動かされて変形する。
そうなると、外リード１４のピツチが狂い、また
タイバー１９の切断が正確に行われないなどの問
題が発生する。
300〜400℃の範囲内の熱が加えられ、そのときテ
ーピング２１は収縮（シユリンク）し、この収縮
はテーピングの両端部分において中央部分よりも
大であるので、テーピング２１によつて支持され
たサポート・バー１７とその近くのインナーリー
ド１８の位置が無理矢理に動かされて変形する。
そうなると、外リード１４のピツチが狂い、また
タイバー１９の切断が正確に行われないなどの問
題が発生する。
以上に加えて、現在はサポート・バー相互の中
間部分に位置するインナーリードもテーピングで
支持しているが、その部分のインナーリードは相
対的に短かくテーピングを必要としないのであ
り、そこまでテーピングを用いることは高価なテ
ーピングの無駄であり、生産コストを不必要に高
くする原因である。
間部分に位置するインナーリードもテーピングで
支持しているが、その部分のインナーリードは相
対的に短かくテーピングを必要としないのであ
り、そこまでテーピングを用いることは高価なテ
ーピングの無駄であり、生産コストを不必要に高
くする原因である。
本考案はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、リードフレームのインナーリードを支持する
テーピングを、必要不可欠の部分のみに用い、そ
れによりテーピングの収縮によるサポート・バー
とインナーリードの変形を防止し、併せてコスト
低減が実現される半導体パツケージを提供するこ
とを目的とする。
で、リードフレームのインナーリードを支持する
テーピングを、必要不可欠の部分のみに用い、そ
れによりテーピングの収縮によるサポート・バー
とインナーリードの変形を防止し、併せてコスト
低減が実現される半導体パツケージを提供するこ
とを目的とする。
第１図は本考案実施例の平面図である。
第１図において、テーピング２１はサポート・
バー１７にほぼ直角に、かつ、テーピングの最先
端部分はインナーリード相互間の空隙部で終る如
くに配置され、サポート・バー１７の近くでサポ
ート・バーにほぼ平行に延びるインナーリードを
サポート・バーとともに支持する。
バー１７にほぼ直角に、かつ、テーピングの最先
端部分はインナーリード相互間の空隙部で終る如
くに配置され、サポート・バー１７の近くでサポ
ート・バーにほぼ平行に延びるインナーリードを
サポート・バーとともに支持する。
すなわち本考案は、半導体チツプが搭載される
正方形状のステージ１６と、該正方形状のステー
ジ１６の対角線方向に４つのコーナーから各々放
射状に延びるステージ・サポート・バー１７と、
該正方形状のステージ１６上に搭載された半導体
チツプのボンデイングパツドと接続されるワイヤ
の長さがそれぞれ最も短かくなるように先端部分
をほぼ揃えて該ステージ１６に向けて配置され、
該サポート・バー１７の近くに配置されるインナ
ーリードは長く形成されサポート・バー相互の中
間部に配置されるインナーリードは短く形成され
る複数のインナーリード１８と、該正方形状のス
テージ１６の各辺に直交する方向に延びて配置さ
れ互いに平行で該複数のインナーリード１８の
各々と接続した複数の外リード１４からなるリー
ドフレーム１５の、該ステージ１６上に半導体チ
ツプが搭載され、該半導体チツプのボンデイング
パツドと該インナーリード１８とがワイヤで接続
され、該インナーリード１８を支持補強するスト
ライプ状テーピング２１を該インナーリード１８
になした状態で樹脂封止してなるプラスチツク・
リーデツド・チツプ・キヤリアに於て、上記テー
ピング２１は上記サポート・バー１７のほぼ中間
において該サポート・バー１７にほぼ直角に位置
させ該サポート・バー１７及び上記インナーリー
ド１８のうち該サポート・バー１７の近くに長く
形成されたインナーリード１８を支持補強し、か
つ、該テーピング２１の最先端部は短く形成され
たインナーリード相互間の空隙部で終る如くに配
置させサポート・バー相互の中間部分に位置する
短かいインナーリードまで延在しないようにして
樹脂封止した構造を特徴とする半導体装置を提供
するものである。
正方形状のステージ１６と、該正方形状のステー
ジ１６の対角線方向に４つのコーナーから各々放
射状に延びるステージ・サポート・バー１７と、
該正方形状のステージ１６上に搭載された半導体
チツプのボンデイングパツドと接続されるワイヤ
の長さがそれぞれ最も短かくなるように先端部分
をほぼ揃えて該ステージ１６に向けて配置され、
該サポート・バー１７の近くに配置されるインナ
ーリードは長く形成されサポート・バー相互の中
間部に配置されるインナーリードは短く形成され
る複数のインナーリード１８と、該正方形状のス
テージ１６の各辺に直交する方向に延びて配置さ
れ互いに平行で該複数のインナーリード１８の
各々と接続した複数の外リード１４からなるリー
ドフレーム１５の、該ステージ１６上に半導体チ
ツプが搭載され、該半導体チツプのボンデイング
パツドと該インナーリード１８とがワイヤで接続
され、該インナーリード１８を支持補強するスト
ライプ状テーピング２１を該インナーリード１８
になした状態で樹脂封止してなるプラスチツク・
リーデツド・チツプ・キヤリアに於て、上記テー
ピング２１は上記サポート・バー１７のほぼ中間
において該サポート・バー１７にほぼ直角に位置
させ該サポート・バー１７及び上記インナーリー
ド１８のうち該サポート・バー１７の近くに長く
形成されたインナーリード１８を支持補強し、か
つ、該テーピング２１の最先端部は短く形成され
たインナーリード相互間の空隙部で終る如くに配
置させサポート・バー相互の中間部分に位置する
短かいインナーリードまで延在しないようにして
樹脂封止した構造を特徴とする半導体装置を提供
するものである。
上記した如くにテーピングを配置することによ
り、テーピングの長さは従来例のものよりも短か
くなつているので、収縮の程度が小になり、テー
ピング本来の長いインナーリードの支持補強とい
う効果を維持しつつ、テープの損失を小にするも
のである。
り、テーピングの長さは従来例のものよりも短か
くなつているので、収縮の程度が小になり、テー
ピング本来の長いインナーリードの支持補強とい
う効果を維持しつつ、テープの損失を小にするも
のである。
以下、図面を参照して本考案の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
再び第１図を参照すると、本考案においては、
テーピング２１を、従来の如く方形にステージ１
６を完全にまたはほぼ完全に囲んで配置する代り
に、従来のものよりより短いものをサポート・バ
ー１７のほぼ中間でサポート・バーにほぼ直交す
る如くに配置し、サポート・バー１７とサポー
ト・バーの近くに配置され、かつ、それにほぼ平
行に延びる長いインナーリードのみを支持させ
る。
テーピング２１を、従来の如く方形にステージ１
６を完全にまたはほぼ完全に囲んで配置する代り
に、従来のものよりより短いものをサポート・バ
ー１７のほぼ中間でサポート・バーにほぼ直交す
る如くに配置し、サポート・バー１７とサポー
ト・バーの近くに配置され、かつ、それにほぼ平
行に延びる長いインナーリードのみを支持させ
る。
その結果、後工程の処理によつてテーピングが
収縮しても、その収縮の程度は従来例より小であ
り、収縮が最も大なるテーピングの先端部分は、
相対的に短いインナーリードの間で終るようにす
ると、テーピングが収縮してもインナーリードの
変形は最小に抑えられる。また、サポート・バー
１７はテーピングのほぼ中央部分にあるので、そ
こは収縮の程度が最も小なるところであるので、
サポート・バーの変形も最小に抑えられる。
収縮しても、その収縮の程度は従来例より小であ
り、収縮が最も大なるテーピングの先端部分は、
相対的に短いインナーリードの間で終るようにす
ると、テーピングが収縮してもインナーリードの
変形は最小に抑えられる。また、サポート・バー
１７はテーピングのほぼ中央部分にあるので、そ
こは収縮の程度が最も小なるところであるので、
サポート・バーの変形も最小に抑えられる。
さらに、第１図に示すテーピングは、第３図、
第４図に示した従来のものよりも短かくなつてい
るので、その分だけテーピングの損失が抑えら
れ、パツケージ作成のコストを低減するに有効で
ある。
第４図に示した従来のものよりも短かくなつてい
るので、その分だけテーピングの損失が抑えら
れ、パツケージ作成のコストを低減するに有効で
ある。
以上述べてきたように、本考案によれば、リー
ドフレームのサポート・バーとインナーリードを
支持し補強するテーピングを使用した場合に、後
工程の熱によりテーピングが収縮しても、サポー
ト・バーとインナーリードの変形が防止され、さ
らにテーピングの損失が減少せしめられ、半導体
パツケージの信頼性と製造歩留りの向上に有効で
ある。
ドフレームのサポート・バーとインナーリードを
支持し補強するテーピングを使用した場合に、後
工程の熱によりテーピングが収縮しても、サポー
ト・バーとインナーリードの変形が防止され、さ
らにテーピングの損失が減少せしめられ、半導体
パツケージの信頼性と製造歩留りの向上に有効で
ある。
第１図に本考案実施例の平面図、第２図ａ，
ｂ，ｃはPLCCの平面図、側面図、底面図、第３
図と第４図は従来例の平面図である。 第１図ないし第４図において、１１はPLCC、
１２はキヤツプ、１３は本体、１４は外リード、
１５はリードフレーム、１６はステージ、１７は
サポート・バー、１８はインナーリード、１９は
タイバー、２０は封止樹脂、２１はテーピングで
ある。
ｂ，ｃはPLCCの平面図、側面図、底面図、第３
図と第４図は従来例の平面図である。 第１図ないし第４図において、１１はPLCC、
１２はキヤツプ、１３は本体、１４は外リード、
１５はリードフレーム、１６はステージ、１７は
サポート・バー、１８はインナーリード、１９は
タイバー、２０は封止樹脂、２１はテーピングで
ある。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体チツプが搭載される正方形状のステージ
１６と、 該正方形状のステージ１６の対角線方向に４つ
のコーナーから各々放射状に延びるステージ・サ
ポート・バー１７と、 該正方形状のステージ１６上に搭載された半導
体チツプのボンデイングパツドと接続されるワイ
ヤの長さがそれぞれ最も短かくなるように先端部
分をほぼ揃えて該ステージ１６に向けて配置さ
れ、該サポート・バー１７の近くに配置されるイ
ンナーリードは長く形成されサポート・バー相互
の中間部に配置されるインナーリードは短く形成
される複数のインナーリード１８と、 該正方形状のステージ１６の各辺に直交する方
向に延びて配置され互いに平行で該複数のインナ
ーリード１８の各々と接続した複数の外リード１
４からなるリードフレーム１５の、該ステージ１
６上に半導体チツプが搭載され、該半導体チツプ
のボンデイングパツドと該インナーリード１８と
がワイヤで接続され、該インナーリード１８を支
持補強するストライプ状テーピング２１を該イン
ナーリード１８になした状態で樹脂封止してなる
プラスチツク・リーデツド・チツプ・キヤリアに
於て、 上記テーピング２１は上記サポート・バー１７
のほぼ中間において該サポート・バー１７にほぼ
直角に位置させ該サポート・バー１７及び上記イ
ンナーリード１８のうち該サポート・バー１７の
近くに長く形成されたインナーリード１８を支持
補強し、かつ、該テーピング２１の最先端部は短
く形成されたインナーリード相互間の空〓部で終
る如くに配置させサポート・バー相互の中間部分
に位置する短かいインナーリードまで延在しない
ようにして樹脂封止した構造を特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985126829U JPH0519958Y2 (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985126829U JPH0519958Y2 (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236547U JPS6236547U (ja) | 1987-03-04 |
| JPH0519958Y2 true JPH0519958Y2 (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=31021007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985126829U Expired - Lifetime JPH0519958Y2 (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0519958Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6356948A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-11 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
| JP2518864B2 (ja) * | 1987-09-02 | 1996-07-31 | 大日本印刷株式会社 | リ―ドフレ―ムのテ―ピング方法 |
| JP2531817B2 (ja) * | 1990-02-07 | 1996-09-04 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5691455A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-24 | Fujitsu Ltd | Lead frame for manufacturing of semiconductor device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5488268U (ja) * | 1977-12-05 | 1979-06-22 |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP1985126829U patent/JPH0519958Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5691455A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-24 | Fujitsu Ltd | Lead frame for manufacturing of semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6236547U (ja) | 1987-03-04 |
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