JP2518247Y2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JP2518247Y2 JP2518247Y2 JP1990118134U JP11813490U JP2518247Y2 JP 2518247 Y2 JP2518247 Y2 JP 2518247Y2 JP 1990118134 U JP1990118134 U JP 1990118134U JP 11813490 U JP11813490 U JP 11813490U JP 2518247 Y2 JP2518247 Y2 JP 2518247Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- bonding
- lead
- island
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はリードフレームの構造に関し、特にペレット
を搭載したアイランドにボンディングを行なうときの構
造を改良したリードフレームに関する。
を搭載したアイランドにボンディングを行なうときの構
造を改良したリードフレームに関する。
従来、この種のリードフレームはリードフレーム基準
面と同一面にアイランドを形成するか、あるいはリード
部に曲げ加工を施こしアイランドとリードフレーム基準
面とに単に段差を設けるかしている。また、ペレットが
搭載されているアイランドとペレットの電極パッドとに
電気的導通を図る必要があるときには、ボンディングス
ペースを確保するためペレットアイランドを大きくした
形状となっている。
面と同一面にアイランドを形成するか、あるいはリード
部に曲げ加工を施こしアイランドとリードフレーム基準
面とに単に段差を設けるかしている。また、ペレットが
搭載されているアイランドとペレットの電極パッドとに
電気的導通を図る必要があるときには、ボンディングス
ペースを確保するためペレットアイランドを大きくした
形状となっている。
上述した従来のリードフレームは、単にペレットを搭
載するだけでなくボンディングスペースを確保するため
に、ペレットアイランドを余分に大きくする必要があ
る。従って、ICパッケージを大型化する必要がある。ま
た、ペレットが搭載されたアイランド自体にワイヤボン
ドする場合は、ボンディング距離が短かい上にペレット
厚の寸法だけワイヤボンディング位置に高低差を生じ、
ボンディングされたワイヤがペレットのエッジに接触し
易く、半導体部品の不良を生じ易いという欠点がある。
載するだけでなくボンディングスペースを確保するため
に、ペレットアイランドを余分に大きくする必要があ
る。従って、ICパッケージを大型化する必要がある。ま
た、ペレットが搭載されたアイランド自体にワイヤボン
ドする場合は、ボンディング距離が短かい上にペレット
厚の寸法だけワイヤボンディング位置に高低差を生じ、
ボンディングされたワイヤがペレットのエッジに接触し
易く、半導体部品の不良を生じ易いという欠点がある。
本考案の目的は、かかるアイランド自体を小さくし、
ボンディング接続を容易に実現することのできるリード
フレームを提供することにある。
ボンディング接続を容易に実現することのできるリード
フレームを提供することにある。
本考案のリードフレームは、半導体ペレットを搭載す
るペレットアイランドと、前記半導体ペレットとの間で
ボンディングを行うためのボンディングリード部と前記
ペレットアイランドを支持するために結合される折り曲
げ部を共に先端に形成したフレームの基準面になるリー
ド片とを有し、前記折り曲げ部により前記ペレットアイ
ランドを前記リード片の前記ボンディングリード部より
も下に段差をもって形成するとともに、前記半導体ペレ
ットとのボンディングを行う位置に前記ボンディングリ
ード部を近ずけて構成される。
るペレットアイランドと、前記半導体ペレットとの間で
ボンディングを行うためのボンディングリード部と前記
ペレットアイランドを支持するために結合される折り曲
げ部を共に先端に形成したフレームの基準面になるリー
ド片とを有し、前記折り曲げ部により前記ペレットアイ
ランドを前記リード片の前記ボンディングリード部より
も下に段差をもって形成するとともに、前記半導体ペレ
ットとのボンディングを行う位置に前記ボンディングリ
ード部を近ずけて構成される。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の第一の実施例を示すリードフレーム
主要部の斜視図である。
主要部の斜視図である。
第１図に示すように、本実施例はリードフレーム基準
面とペレットアイランド２に段差を設けるためリード片
１の一端の一部を折り曲げて折り曲げ部５を形成する。
また、ペレットアイランド２はペレットと略同一の面
積、すなわち最小限の面積として形成される。このペレ
ットアイランド２を支持するリード片１の一部である折
り曲げ部５はリード片１の一端に形成されるボンディン
グリード部４との間に切り欠き部３を設ける。すなわ
ち、折り曲げ部５の側方にペレットアイランド２とは段
差を有し且つリードフレーム基準面（リード片１）とほ
同一平面のボンディングリード部４が形成されている。
面とペレットアイランド２に段差を設けるためリード片
１の一端の一部を折り曲げて折り曲げ部５を形成する。
また、ペレットアイランド２はペレットと略同一の面
積、すなわち最小限の面積として形成される。このペレ
ットアイランド２を支持するリード片１の一部である折
り曲げ部５はリード片１の一端に形成されるボンディン
グリード部４との間に切り欠き部３を設ける。すなわ
ち、折り曲げ部５の側方にペレットアイランド２とは段
差を有し且つリードフレーム基準面（リード片１）とほ
同一平面のボンディングリード部４が形成されている。
第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ第１図に示すリード
フレーム主要部の平面図およびペレットをマウントしボ
ンディング接続した状態の主要部平面図である。
フレーム主要部の平面図およびペレットをマウントしボ
ンディング接続した状態の主要部平面図である。
第２図（ａ），（ｂ）に示すように、本実施例はペレ
ットアイランド２にマウントされたペレット６と、ペレ
ット６上に披着された電極パッド７と、この電極パッド
７およびボンディングリード部４間を接続するボンディ
ングワイヤ８とを有している。
ットアイランド２にマウントされたペレット６と、ペレ
ット６上に披着された電極パッド７と、この電極パッド
７およびボンディングリード部４間を接続するボンディ
ングワイヤ８とを有している。
第３図は第２図（ｂ）に示すＡ−Ａ線断面図である。
第３図に示すようにリードフレームのペレットアイラ
ンド２上にペレット６が固定され、ボンディングワイヤ
８で電極パッド７とボンディングリード部４とを接続し
たのち、樹脂封止材９により密閉される。
ンド２上にペレット６が固定され、ボンディングワイヤ
８で電極パッド７とボンディングリード部４とを接続し
たのち、樹脂封止材９により密閉される。
かかる本実施例によれば、リード片１に折り曲げ部５
で結合され且つペレット６がマウントされるアイランド
２からリード片１の先端に形成されるボンディングリー
ド部４を分割することにより、アイランド２を大きくせ
ずにボンディングスペースを得られ、封止性を向上せし
めることができる。また、ペレット６の上面とボンディ
ングリード部４の面がほぼ同一面となるので、ボンディ
ングされたワイヤ８がペレット６のエッジに接触するな
どの事故を防止することができ、半導体部品の信頼性を
著しく向上せしめることができる。
で結合され且つペレット６がマウントされるアイランド
２からリード片１の先端に形成されるボンディングリー
ド部４を分割することにより、アイランド２を大きくせ
ずにボンディングスペースを得られ、封止性を向上せし
めることができる。また、ペレット６の上面とボンディ
ングリード部４の面がほぼ同一面となるので、ボンディ
ングされたワイヤ８がペレット６のエッジに接触するな
どの事故を防止することができ、半導体部品の信頼性を
著しく向上せしめることができる。
第４図および第５図はそれぞれ本考案の第二の実施例
および第三の実施例を示すリードフレーム主要部の斜視
図である。
および第三の実施例を示すリードフレーム主要部の斜視
図である。
第４図に示すように、第二の実施例においては、ボン
ディングリード部4Aをリード片１の幅よりも外側に形成
し且つ、ボンディングリード部4Aと折り曲げ部５との間
に切り欠き部３を形成している。要するに、このボンデ
ィングリード部4Aによって挟まれる折り曲げ部５の幅を
広くすることにより、アイランド２の支持力を強化する
ことができる。
ディングリード部4Aをリード片１の幅よりも外側に形成
し且つ、ボンディングリード部4Aと折り曲げ部５との間
に切り欠き部３を形成している。要するに、このボンデ
ィングリード部4Aによって挟まれる折り曲げ部５の幅を
広くすることにより、アイランド２の支持力を強化する
ことができる。
また、第５図に示すように、第三の実施例において
は、ボンディングリード部4Bをリード片１の一端の中央
に形成し、その両側に切り欠き部３を介して折り曲げ部
5Aを形成するものである。
は、ボンディングリード部4Bをリード片１の一端の中央
に形成し、その両側に切り欠き部３を介して折り曲げ部
5Aを形成するものである。
以上説明したように、本考案のリードフレームは、１
本のリード片にペレットアイランドとは別にボンディン
グリード部を形成することにより、ペレットアイランド
を小さく出来、封止部を向上させることができるという
効果がある。また、本考案はワイヤーボンディング時
に、ペレットマウントのAgペースト接着剤等の影響を防
止し、安定化したボンディングを実現出来るという効果
がある。
本のリード片にペレットアイランドとは別にボンディン
グリード部を形成することにより、ペレットアイランド
を小さく出来、封止部を向上させることができるという
効果がある。また、本考案はワイヤーボンディング時
に、ペレットマウントのAgペースト接着剤等の影響を防
止し、安定化したボンディングを実現出来るという効果
がある。
第１図は、本考案の第一の実施例を示すリードフレーム
の主要部の斜視図、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ第
１図に示すリードフレーム主要部の平面図およびペレッ
トをマウントしボンディング接続した状態の主要部平面
図、第３図は第２図（ｂ）に示すＡ−Ａ線断面図、第４
図は本考案の第二の実施例を示すリードフレーム主要部
の斜視図、第５図は本考案の第三の実施例を示すリード
フレーム主要部の斜視図である。 １……リード片、２……ペレットアイランド、３……切
り欠き部、4,4A,4B……ボンディングリード部、5,5A…
…折り曲げ部、６……ペレット、７……電極パッド、７
……ボンディングワイヤ、９……樹脂封止材。
の主要部の斜視図、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ第
１図に示すリードフレーム主要部の平面図およびペレッ
トをマウントしボンディング接続した状態の主要部平面
図、第３図は第２図（ｂ）に示すＡ−Ａ線断面図、第４
図は本考案の第二の実施例を示すリードフレーム主要部
の斜視図、第５図は本考案の第三の実施例を示すリード
フレーム主要部の斜視図である。 １……リード片、２……ペレットアイランド、３……切
り欠き部、4,4A,4B……ボンディングリード部、5,5A…
…折り曲げ部、６……ペレット、７……電極パッド、７
……ボンディングワイヤ、９……樹脂封止材。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ペレットを搭載するペレットアイラ
ンドと、前記半導体ペレットとの間でボンディングを行
うためのボンディングリード部と前記ペレットアイラン
ドを支持するために結合される折り曲げ部を共に先端に
形成したフレームの基準面になるリード片とを有し、前
記折り曲げ部により前記ペレットアイランドを前記リー
ド片の前記ボンディングリード部よりも下に段差をもっ
て形成するとともに、前記半導体ペレットとのボンディ
ングを行う位置に前記ボンディングリード部を近ずけた
ことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990118134U JP2518247Y2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990118134U JP2518247Y2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474460U JPH0474460U (ja) | 1992-06-30 |
| JP2518247Y2 true JP2518247Y2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=31866043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990118134U Expired - Lifetime JP2518247Y2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518247Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5622623B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2014-11-12 | 矢崎総業株式会社 | モジュールの端子構造 |
| JP7090579B2 (ja) * | 2019-05-08 | 2022-06-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5460563A (en) * | 1977-10-21 | 1979-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP1990118134U patent/JP2518247Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0474460U (ja) | 1992-06-30 |
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