KR960026691A - 반도체 패키지 제조용 리드프레임 패드구조 - Google Patents

반도체 패키지 제조용 리드프레임 패드구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 제조공정에서 반도체칩이 로딩된 패드의 열적스트레스 및 몰딩컴파운드와의 결합력 강화가 이루어지도록하는 리드프레임의 패드구조에 관한 것으로, 타이바(TB)와 연결되어 반도체칩을 탑재하는 패드를 구성함에 있어서, 반도체칩이 탑재될 영역(Z)의 네모서리부분에 타이바(TB)와 연결되는 칩안착패드(SP)를 독립적으로 구성시켜 패드에 탑재된 반도체칩의 저면부가 거의 개방되어 몰딩시 몰딩컴파운드와의 직접 결합이 이루어지도록 함으로써, 열적스트레스의 흡수효과를 높일 수 있으며, 또한 몰딩컴파운드와의 결합력 강화로 반도체 패키지의 제조과정에서의 불량율을 최소화하고, 나아가 완성된 패키지 제품의 품질 및 신뢰도를 가일층 향상시킬 수 있는 효과를 제공하게 되는 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 리드프레임 패드구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 제1실시예에 따른 리드프레임 패드구성을 나타낸 평면도.

Claims (4)

  1. 타이바(TB)와 연결되어 반도체칩을 탑재하는 패드를 구성함에 있어서, 반도체칩이 탑재될 영역(Z)의 네모서리부분에 타이바(TB)와 연결되는 칩안착패드(SP)를 독립적으로 구성함을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임 패드구조.
  2. 제1항에 있어서, 각각 독립적으로 구성된 칩안착패드(SP)의 형상을 삼각형상으로 형성함을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임 패드구조.
  3. 제1항에 있어서,각각 독립적으로 구성된 칩안착패드(SP)의 형상을 사각형상으로 형성함을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임 패드구조.
  4. 제1항에 있어서, 각각 독립적으로 구성된 칩안착패드(SP)의 형상을 앵글형상으로 형성함을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임 패드구조.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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