KR970013265A - 내부리드의 선단에 요홈이 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 - Google Patents
내부리드의 선단에 요홈이 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 리드 온 칩용 리드프레임에 관한 것으로, 리드프레임의 내부리드 및 타이바의 소정의 영역에 요홈을 형성하여 접착제를 도포하여 칩에 직접 접착함으로써, 생산 단가의 절감 및 상기 폴리이미드의 흡습성에 기인된 패키지 불량을 미연에 방지할 수 있는 특징을 가진다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2a도는 본 발명의 실시예에 의한 내부리드의 선단에 요홈이 형성된 리드 온칩용 리드프레임을 나타내는 저면도.
제2b도는 제a도의 B-B'선 단면도.
Claims (3)
- 반도체 칩상에 형성된 본딩패드들에 대응하여 전기적 연결될 내부리드들과; 그 내부리드들을 지지하기 위한 타이바와, 상기 내부리드들과 타이바의 소정 영역의 하부면상을 반도체 칩의 일측면상과 접착되도록 부착된 폴리이미드 테이프를 포함하는 리드 온 칩용 리드프레임 구조에 있어서, 상기 폴리이미드 테이프를 대체하기 위해 상기 내부리드들과 타이바의 선단부에 형성된 요홈과; 그 요홈에 접착제가 충전(充塡)된 것을 특징으로 하는 내부리드의 선단에 요홈이 형성된 리드 온 칩용 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 요홈의 개수는 적어도 1 이상 형성된 것을 특징으로 하는 내부리드의 선단에 요홈이 형성된 리드 온 칩용 리드프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 내부리드들과 타이바의 선단부 중의 어느 하나에 요홈이 형성된 것을 특징으로 하는 내부리드의 선단에 요홈이 형성된 리드 온 칩용 리드프레임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027664A KR970013265A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 내부리드의 선단에 요홈이 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027664A KR970013265A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 내부리드의 선단에 요홈이 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013265A true KR970013265A (ko) | 1997-03-29 |
Family
ID=66596319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950027664A KR970013265A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 내부리드의 선단에 요홈이 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970013265A (ko) |
-
1995
- 1995-08-30 KR KR1019950027664A patent/KR970013265A/ko not_active Application Discontinuation
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |