JP2546056B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JP2546056B2 JP2546056B2 JP2291578A JP29157890A JP2546056B2 JP 2546056 B2 JP2546056 B2 JP 2546056B2 JP 2291578 A JP2291578 A JP 2291578A JP 29157890 A JP29157890 A JP 29157890A JP 2546056 B2 JP2546056 B2 JP 2546056B2
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- Japan
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- lead
- resin
- leads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特に外部リー
ドを全体加熱方式により回路基板にはんだ付けする構造
の樹脂封止型半導体装置に関する。
ドを全体加熱方式により回路基板にはんだ付けする構造
の樹脂封止型半導体装置に関する。
従来の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップを搭載
するチップ搭載部，内部リード，外部リード，吊りリー
ド等の基本構成要素からなる単位個片が連なって並ぶリ
ードフレームを用い、半導体チップの搭載，ワイヤボン
ディング，樹脂封止までの一連の工程後、リードフレー
ムから切断分離し、リード成形を行い最終製品形態とな
っていた。
するチップ搭載部，内部リード，外部リード，吊りリー
ド等の基本構成要素からなる単位個片が連なって並ぶリ
ードフレームを用い、半導体チップの搭載，ワイヤボン
ディング，樹脂封止までの一連の工程後、リードフレー
ムから切断分離し、リード成形を行い最終製品形態とな
っていた。
このため第３図に示すように、この種の樹脂封止型半
導体装置は、封止樹脂部２が何も覆われていないむき出
しの状態で回路基板へ赤外線リフロー法等の全体加熱方
式によってはんだ付けされていた。
導体装置は、封止樹脂部２が何も覆われていないむき出
しの状態で回路基板へ赤外線リフロー法等の全体加熱方
式によってはんだ付けされていた。
従来の樹脂封止型半導体装置では、回路基板にはんだ
付けする際、赤外線リフロー法等の全体加熱方式が採ら
れ、封止樹脂部２はむき出しになっているため、その熱
応力により封止樹脂部２にクラックが生じ、信頼性が著
しく低下するという欠点があった。また、クラックは封
止樹脂部２中の水分が気化膨張することが原因の１つで
あるため、はんだ付け前にこの封止樹脂型半導体装置を
ベーク処理することにより封止樹脂部２中の水分を抜く
処理が必要であり、このような封止樹脂部２中の水分を
管理，処理しなければならないという問題点があった。
付けする際、赤外線リフロー法等の全体加熱方式が採ら
れ、封止樹脂部２はむき出しになっているため、その熱
応力により封止樹脂部２にクラックが生じ、信頼性が著
しく低下するという欠点があった。また、クラックは封
止樹脂部２中の水分が気化膨張することが原因の１つで
あるため、はんだ付け前にこの封止樹脂型半導体装置を
ベーク処理することにより封止樹脂部２中の水分を抜く
処理が必要であり、このような封止樹脂部２中の水分を
管理，処理しなければならないという問題点があった。
本発明の目的は、封止樹脂部のベーク処理を軽減する
と共に封止樹脂部のクラックの発生を防止，低減するこ
とができる樹脂封止型半導体装置を提供することにあ
る。
と共に封止樹脂部のクラックの発生を防止，低減するこ
とができる樹脂封止型半導体装置を提供することにあ
る。
本発明の樹脂封止型半導体装置は、リードフレーム用
部材により形成された、チップ搭載部とこのチップ搭載
部を保持するための複数の吊りリードと前記チップ搭載
部の周辺に設けられた複数の内部リードとこれら各内部
リードとそれぞれ接続する複数の外部リードと前記各吊
りリード及び各外部リードを連結する連結バーと１つの
辺の少なくとも１点を前記吊りリードに接続する所定の
面積の熱遮断板と前記外部リード，吊りリード及び熱遮
断板を保持する枠部とを備えたリードフレームの前記チ
ップ搭載部に半導体チップを搭載固定し、前記半導体チ
ップの電極と前記内部リードとを接続し、前記チップ搭
載部，半導体チップ，内部リード及び吊りリードを封止
する封止樹脂部を形成し、前記連結バー及び枠部を前記
外部リード及び熱遮断板から切離し、前記熱遮断板の吊
りリードとの接続部を折曲げて前記封止樹脂部の表面上
を覆うように成形して構成される。
部材により形成された、チップ搭載部とこのチップ搭載
部を保持するための複数の吊りリードと前記チップ搭載
部の周辺に設けられた複数の内部リードとこれら各内部
リードとそれぞれ接続する複数の外部リードと前記各吊
りリード及び各外部リードを連結する連結バーと１つの
辺の少なくとも１点を前記吊りリードに接続する所定の
面積の熱遮断板と前記外部リード，吊りリード及び熱遮
断板を保持する枠部とを備えたリードフレームの前記チ
ップ搭載部に半導体チップを搭載固定し、前記半導体チ
ップの電極と前記内部リードとを接続し、前記チップ搭
載部，半導体チップ，内部リード及び吊りリードを封止
する封止樹脂部を形成し、前記連結バー及び枠部を前記
外部リード及び熱遮断板から切離し、前記熱遮断板の吊
りリードとの接続部を折曲げて前記封止樹脂部の表面上
を覆うように成形して構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施
例を製造工程順に示したリードフレームの平面図，完成
品直前の平面図及び完成品の斜視図である。
例を製造工程順に示したリードフレームの平面図，完成
品直前の平面図及び完成品の斜視図である。
リードフレーム１は、リードフレーム用部材により形
成された、チップ搭載部11と、このチップ搭載部11を保
持するための４本の吊りリード14と、チップ搭載部11の
周辺に設けられた複数の内部リード12と、これら各内部
リード12とそれぞれ接続する複数の外部リード13と、各
吊りリード14及び外部リード13を連結する連結バー15
と、１つの辺の２点を吊りリード14と接続する所定の面
積の熱遮断板17と、外部リード13,吊りリード14及び熱
遮断板17を保持する枠部16とを備えた構造となってい
る。
成された、チップ搭載部11と、このチップ搭載部11を保
持するための４本の吊りリード14と、チップ搭載部11の
周辺に設けられた複数の内部リード12と、これら各内部
リード12とそれぞれ接続する複数の外部リード13と、各
吊りリード14及び外部リード13を連結する連結バー15
と、１つの辺の２点を吊りリード14と接続する所定の面
積の熱遮断板17と、外部リード13,吊りリード14及び熱
遮断板17を保持する枠部16とを備えた構造となってい
る。
このリードフレーム１のチップ搭載部11に半導体チッ
プを搭載固定し、この半導体チップの電極と内部リード
12とをボンディング線で接続した後、チップ搭載部11,
半導体チップ，内部リード12及び吊りリード14を封止す
る封止樹脂部２を形成し、連結バー15及び枠部16を外部
リード13及び熱遮断板17から切離す。
プを搭載固定し、この半導体チップの電極と内部リード
12とをボンディング線で接続した後、チップ搭載部11,
半導体チップ，内部リード12及び吊りリード14を封止す
る封止樹脂部２を形成し、連結バー15及び枠部16を外部
リード13及び熱遮断板17から切離す。
そして熱遮断板17の吊りリード14との接続部を折曲げ
て封止樹脂部２の表面上を覆うように成形してこの実施
例の樹脂封止型半導体装置が完成する。
て封止樹脂部２の表面上を覆うように成形してこの実施
例の樹脂封止型半導体装置が完成する。
この実施例の樹脂封止型半導体装置を回路基板へはん
だ付けする際には、熱遮断板17により封止樹脂部２に伝
達される熱量が低減するので、封止樹脂部２のクラック
の発生を防止，低減することができる。
だ付けする際には、熱遮断板17により封止樹脂部２に伝
達される熱量が低減するので、封止樹脂部２のクラック
の発生を防止，低減することができる。
第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例のリードフレームの平面図及び完成品の斜視図であ
る。
例のリードフレームの平面図及び完成品の斜視図であ
る。
この実施例のリードフレームは、リードフレーム用部
材の幅方向の両側の、従来は枠部となっていた部分に熱
遮断板17A,17Bを形成したものである。
材の幅方向の両側の、従来は枠部となっていた部分に熱
遮断板17A,17Bを形成したものである。
そして封止樹脂部２を形成後、熱遮断板17A,17Bを両
方から折曲げ、封止樹脂部２上を覆うようにする。
方から折曲げ、封止樹脂部２上を覆うようにする。
この実施例では、リードフレーム1Aの枠部16Aを利用
することで１枚のリードフレームから形成される樹脂封
止型半導体装置の数を減らすことなく本発明の目的を達
することができる。またリードフレーの全長、幅、及び
位置決め穴等の寸法を従来のリードフレームと同一に設
計ができる場合、樹脂封止工程までは諸設備を従来のも
のと何ら変更する必要がないという利点もある。
することで１枚のリードフレームから形成される樹脂封
止型半導体装置の数を減らすことなく本発明の目的を達
することができる。またリードフレーの全長、幅、及び
位置決め穴等の寸法を従来のリードフレームと同一に設
計ができる場合、樹脂封止工程までは諸設備を従来のも
のと何ら変更する必要がないという利点もある。
なお、これら実施例において、この樹脂封止型半導体
装置を回路基板へはんだ付けした後には、熱遮断板17,1
7A,17Bはそのままでもよいし（電気的な遮へい効果もあ
る）、または切断除去してもよい。
装置を回路基板へはんだ付けした後には、熱遮断板17,1
7A,17Bはそのままでもよいし（電気的な遮へい効果もあ
る）、または切断除去してもよい。
また熱遮断板17,17A,17Bの位置及び高さを確実に固定
したい場合には、封止樹脂部２及び熱遮断板17,17A,17B
の表面に凹凸部などを設け、固定できるようにするとよ
い。これら実施例では、熱遮断板17,17A,17Bの形状及び
高さを自由に設計することができるので、最も効果の高
い形状，高さに設定することができる。通常、熱遮断板
17,17A,17Bの形状は封止樹脂部２の上面と同じ形状で、
高さは封止樹脂２の表面より１〜5mm程度の位置が適当
である。
したい場合には、封止樹脂部２及び熱遮断板17,17A,17B
の表面に凹凸部などを設け、固定できるようにするとよ
い。これら実施例では、熱遮断板17,17A,17Bの形状及び
高さを自由に設計することができるので、最も効果の高
い形状，高さに設定することができる。通常、熱遮断板
17,17A,17Bの形状は封止樹脂部２の上面と同じ形状で、
高さは封止樹脂２の表面より１〜5mm程度の位置が適当
である。
以上説明したように本発明は、封止樹脂部上にリード
フレームの一部を利用して形成された熱遮断板を設けた
構造とすることにより、回路基板へのはんだ付け時の熱
応力による封止樹脂部のクラック発生を防止あるいは軽
減することができ、また、はんだ付け前に行うベーク処
理を省略または半分程度に時間短縮することができると
いう効果がある。
フレームの一部を利用して形成された熱遮断板を設けた
構造とすることにより、回路基板へのはんだ付け時の熱
応力による封止樹脂部のクラック発生を防止あるいは軽
減することができ、また、はんだ付け前に行うベーク処
理を省略または半分程度に時間短縮することができると
いう効果がある。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施例
のリードフレームの平面図、完成品直前の平面図及び完
成品の斜視図、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明
の第２の実施例のリードフレームの平面図及び完成品の
斜視図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の斜視図
である。 1,1A……リードフレーム、２……封止樹脂部、11……チ
ップ搭載部、12……内部リード、13……外部リード、14
……吊りリード、15……連結バー、16,16A……枠部、1
7,17A,17B……熱遮断板。
のリードフレームの平面図、完成品直前の平面図及び完
成品の斜視図、第２図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明
の第２の実施例のリードフレームの平面図及び完成品の
斜視図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の斜視図
である。 1,1A……リードフレーム、２……封止樹脂部、11……チ
ップ搭載部、12……内部リード、13……外部リード、14
……吊りリード、15……連結バー、16,16A……枠部、1
7,17A,17B……熱遮断板。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレーム用部材により形成された、
チップ搭載部とこのチップ搭載部を保持するための複数
の吊りリードと前記チップ搭載部の周辺に設けられた複
数の内部リードとこれら各内部リードとそれぞれ接続す
る複数の外部リードと前記各吊りリード及び各外部リー
ドを連結する連結バーと１つの辺の少なくとも１点を前
記吊りリードに接続する所定の面積の熱遮断板と前記外
部リード，吊りリード及び熱遮断板を保持する枠部とを
備えたリードフレームの前記チップ搭載部に半導体チッ
プを搭載固定し、前記半導体チップの電極と前記内部リ
ードとを接続し、前記チップ搭載部，半導体チップ，内
部リード及び吊りリードを封止する封止樹脂部を形成
し、前記連結バー及び枠部を前記外部リード及び熱遮断
板から切離し、前記熱遮断板の吊りリードとの接続部を
折曲げて前記封止樹脂部の表面上を覆うように成形して
構成されたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291578A JP2546056B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291578A JP2546056B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164355A JPH04164355A (ja) | 1992-06-10 |
| JP2546056B2 true JP2546056B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=17770741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2291578A Expired - Fee Related JP2546056B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546056B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2670408B2 (ja) * | 1992-10-27 | 1997-10-29 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2291578A patent/JP2546056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04164355A (ja) | 1992-06-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |