JPH01312859A - Ｄｉｐ型電子部品の製造方法 - Google Patents
Ｄｉｐ型電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH01312859A JPH01312859A JP14397088A JP14397088A JPH01312859A JP H01312859 A JPH01312859 A JP H01312859A JP 14397088 A JP14397088 A JP 14397088A JP 14397088 A JP14397088 A JP 14397088A JP H01312859 A JPH01312859 A JP H01312859A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- terminal
- projection
- lead
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明はＤＩＰ型電子部品の製造方法に関するもので
ある。
ある。
〈従来の技術〉
第６図、第７図は従来のＤＩＰ型電子電子部品すもので
、１は樹脂成形されたパッケージであり、その内部に封
入された例えば混成回路２の両側に設けた複数のリード
端子３が該パッケージ１の両側から突出している。
、１は樹脂成形されたパッケージであり、その内部に封
入された例えば混成回路２の両側に設けた複数のリード
端子３が該パッケージ１の両側から突出している。
この突出したリード端子３は下方に屈曲して回路板に実
装し易い構造にしである。
装し易い構造にしである。
上記のようなりＩＰ型電電子部品得るためには、第８図
のようなフープ状のリードフレーム５に一体に形成しで
あるリード端子３を混成回路２に取付けたのち金型に装
着して、パッケージ１を樹脂成形し、その後、リードフ
レーム５から各リード端子３をカットする。
のようなフープ状のリードフレーム５に一体に形成しで
あるリード端子３を混成回路２に取付けたのち金型に装
着して、パッケージ１を樹脂成形し、その後、リードフ
レーム５から各リード端子３をカットする。
そして、該リード端子３を下方に屈曲する。
リード端子３の曲げ加工は、第９図のように下金型６で
端子３の根本部を支えて上金型７で鎖線のように屈曲す
る。
端子３の根本部を支えて上金型７で鎖線のように屈曲す
る。
〈発明力で解決しようとする課題〉
上記のようなリード端子３の曲げ加工において、リード
端子３をパッケージ１に近い部分から曲げようとすると
、下金型６を薄くしなければならず、従って、下金型６
の加工が困難となり、破損し易い。
端子３をパッケージ１に近い部分から曲げようとすると
、下金型６を薄くしなければならず、従って、下金型６
の加工が困難となり、破損し易い。
また、第１０図のように下金型を用いずにパツケージ１
の側面に沿って曲げようとすると、パッケージ１と端子
３の境界ａの部分で割れや剥離が生じ易く、発生した間
隙から水分が浸入して不良品発生の大きな原因となるな
どの問題があった。
の側面に沿って曲げようとすると、パッケージ１と端子
３の境界ａの部分で割れや剥離が生じ易く、発生した間
隙から水分が浸入して不良品発生の大きな原因となるな
どの問題があった。
く課題を解決するための手段〉
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、樹脂成形されたパッケージの両側から突出し
た複数のリード端子の下部に突起を設けると共に、この
突起の端面を上面に対し、９０°以下とし、該リード端
子を該突起の端面に沿って下方に屈曲するものである。
たもので、樹脂成形されたパッケージの両側から突出し
た複数のリード端子の下部に突起を設けると共に、この
突起の端面を上面に対し、９０°以下とし、該リード端
子を該突起の端面に沿って下方に屈曲するものである。
〈実施例〉
次に、この発明の実施例を第１図乃至第５図にもとづい
て説明する。
て説明する。
ＤＩＰ型電子電子部品ての構成は従来のものと同様であ
るから第６図、第７図と同じ部分は同一の符号を付けて
詳細な説明は省略する。
るから第６図、第７図と同じ部分は同一の符号を付けて
詳細な説明は省略する。
この実施例の場合、パッケージ１の両側において、各リ
ード端子３の下部に突起８を一体に設ける。
ード端子３の下部に突起８を一体に設ける。
そして、各端子３は、第３図、第４図のように、該突起
８に沿って下方に屈曲する。
８に沿って下方に屈曲する。
該突起８は、第３図のように、水平の上面すに対し、端
面Ｃが９０°以下の鋭角になるようにする。
面Ｃが９０°以下の鋭角になるようにする。
そして、第３図、第４図の鎖線のように上金型１０によ
り端子３を下方に屈曲するが、このときスプリングバッ
クを考慮して実際に曲げたい角度より大きく曲げるとよ
い。
り端子３を下方に屈曲するが、このときスプリングバッ
クを考慮して実際に曲げたい角度より大きく曲げるとよ
い。
尚、第１図の実施例はパッケージ１の全長にわたって突
起８を設けであるが、第５図のようにリード端子３の部
分にのみ突起８を設けてもよい。
起８を設けであるが、第５図のようにリード端子３の部
分にのみ突起８を設けてもよい。
〈発明の効果〉
この発明は上記のように、樹脂成形されたパッケージの
両側から突出した複数のリード端子の突出部の下部に突
起を設けると共に、該突起の端面を上面に対し、９０°
以下とし、該リード端子を、該突起の端面に沿って屈曲
するものであるから、突起が下金型の替わりをするので
、端子の曲げに際して下金型が不用となり、曲げ加工上
金型だけで行える。
両側から突出した複数のリード端子の突出部の下部に突
起を設けると共に、該突起の端面を上面に対し、９０°
以下とし、該リード端子を、該突起の端面に沿って屈曲
するものであるから、突起が下金型の替わりをするので
、端子の曲げに際して下金型が不用となり、曲げ加工上
金型だけで行える。
従って、金型構造を簡単にでき、これにより金型のコス
トを軽減できる。
トを軽減できる。
また、曲げ加工に際しては、突起部に応力が集中するた
め接合面に発生する応力が少なくなり接合面での割れ、
剥離がなくなる。
め接合面に発生する応力が少なくなり接合面での割れ、
剥離がなくなる。
この結果、湿気の浸入によるトラブルの発生がなくなり
、ＤＩＰ型電子電子部品頼性が大幅に向上する等の効果
がある。
、ＤＩＰ型電子電子部品頼性が大幅に向上する等の効果
がある。
第１図はこの発明にかかるＤＩＰ型電子電子部品施例を
示す斜視図、第２図は同上の側面図、第３図は同上の一
部切欠拡大縦断側面図、第４図はリード端子の折り曲げ
状態を示す一部切欠拡大縦断側面図、第５図は他の実施
例を示す一部切欠拡大正面図、第６図は従来品の斜視図
、第７図は同上の側面図、第８図は同上のリード端子取
付は状態の平面図、第９図は同上のリード端子の折り曲
げ状態を示す一部切欠拡大縦断側面図、第１０図は同じ
く他の従来例のリード端子の折り曲げ状態を示す一部切
欠拡大縦断側面図である。 １・・・パッケージ ３・・・リード端子８・
・・突起
示す斜視図、第２図は同上の側面図、第３図は同上の一
部切欠拡大縦断側面図、第４図はリード端子の折り曲げ
状態を示す一部切欠拡大縦断側面図、第５図は他の実施
例を示す一部切欠拡大正面図、第６図は従来品の斜視図
、第７図は同上の側面図、第８図は同上のリード端子取
付は状態の平面図、第９図は同上のリード端子の折り曲
げ状態を示す一部切欠拡大縦断側面図、第１０図は同じ
く他の従来例のリード端子の折り曲げ状態を示す一部切
欠拡大縦断側面図である。 １・・・パッケージ ３・・・リード端子８・
・・突起
Claims (1)
- （１）樹脂成形されたパッケージの両側から複数のリー
ド端子を突出せしめ、この突出したリード端子を下方に
屈曲せしめるＤＩＰ型電子部品の製造方法において、該
パッケージの各リード端子の突出部の下部に突起を設け
ると共に、該リード端子を該突起の端面に沿って下方に
屈曲することを特徴とするＤＩＰ型電子部品の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14397088A JPH01312859A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | Ｄｉｐ型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14397088A JPH01312859A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | Ｄｉｐ型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312859A true JPH01312859A (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=15351293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14397088A Pending JPH01312859A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | Ｄｉｐ型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01312859A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056931U (ja) * | 1991-07-02 | 1993-01-29 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型圧電部品 |
| JP2008135328A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Ishizaki Honten:Kk | 電気部品の接続構造および車両用灯具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564255A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | Hitachi Ltd | Semiconductor device sealed up with resin |
| JPS582048A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Toshiba Corp | 樹脂封止半導体装置 |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP14397088A patent/JPH01312859A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564255A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | Hitachi Ltd | Semiconductor device sealed up with resin |
| JPS582048A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Toshiba Corp | 樹脂封止半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056931U (ja) * | 1991-07-02 | 1993-01-29 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型圧電部品 |
| JP2008135328A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Ishizaki Honten:Kk | 電気部品の接続構造および車両用灯具 |
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