JPH01312859A - Dip型電子部品の製造方法 - Google Patents

Dip型電子部品の製造方法

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Publication number
JPH01312859A
JPH01312859A JP14397088A JP14397088A JPH01312859A JP H01312859 A JPH01312859 A JP H01312859A JP 14397088 A JP14397088 A JP 14397088A JP 14397088 A JP14397088 A JP 14397088A JP H01312859 A JPH01312859 A JP H01312859A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
terminal
projection
lead
electronic component
Prior art date
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Pending
Application number
JP14397088A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Sugita
杉田 吉広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP14397088A priority Critical patent/JPH01312859A/ja
Publication of JPH01312859A publication Critical patent/JPH01312859A/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明はDIP型電子部品の製造方法に関するもので
ある。
〈従来の技術〉 第6図、第7図は従来のDIP型電子電子部品すもので
、1は樹脂成形されたパッケージであり、その内部に封
入された例えば混成回路2の両側に設けた複数のリード
端子3が該パッケージ1の両側から突出している。
この突出したリード端子3は下方に屈曲して回路板に実
装し易い構造にしである。
上記のようなりIP型電電子部品得るためには、第8図
のようなフープ状のリードフレーム5に一体に形成しで
あるリード端子3を混成回路2に取付けたのち金型に装
着して、パッケージ1を樹脂成形し、その後、リードフ
レーム5から各リード端子3をカットする。
そして、該リード端子3を下方に屈曲する。
リード端子3の曲げ加工は、第9図のように下金型6で
端子3の根本部を支えて上金型7で鎖線のように屈曲す
る。
〈発明力で解決しようとする課題〉 上記のようなリード端子3の曲げ加工において、リード
端子3をパッケージ1に近い部分から曲げようとすると
、下金型6を薄くしなければならず、従って、下金型6
の加工が困難となり、破損し易い。
また、第10図のように下金型を用いずにパツケージ1
の側面に沿って曲げようとすると、パッケージ1と端子
3の境界aの部分で割れや剥離が生じ易く、発生した間
隙から水分が浸入して不良品発生の大きな原因となるな
どの問題があった。
く課題を解決するための手段〉 この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、樹脂成形されたパッケージの両側から突出し
た複数のリード端子の下部に突起を設けると共に、この
突起の端面を上面に対し、90°以下とし、該リード端
子を該突起の端面に沿って下方に屈曲するものである。
〈実施例〉 次に、この発明の実施例を第1図乃至第5図にもとづい
て説明する。
DIP型電子電子部品ての構成は従来のものと同様であ
るから第6図、第7図と同じ部分は同一の符号を付けて
詳細な説明は省略する。
この実施例の場合、パッケージ1の両側において、各リ
ード端子3の下部に突起8を一体に設ける。
そして、各端子3は、第3図、第4図のように、該突起
8に沿って下方に屈曲する。
該突起8は、第3図のように、水平の上面すに対し、端
面Cが90°以下の鋭角になるようにする。
そして、第3図、第4図の鎖線のように上金型10によ
り端子3を下方に屈曲するが、このときスプリングバッ
クを考慮して実際に曲げたい角度より大きく曲げるとよ
い。
尚、第1図の実施例はパッケージ1の全長にわたって突
起8を設けであるが、第5図のようにリード端子3の部
分にのみ突起8を設けてもよい。
〈発明の効果〉 この発明は上記のように、樹脂成形されたパッケージの
両側から突出した複数のリード端子の突出部の下部に突
起を設けると共に、該突起の端面を上面に対し、90°
以下とし、該リード端子を、該突起の端面に沿って屈曲
するものであるから、突起が下金型の替わりをするので
、端子の曲げに際して下金型が不用となり、曲げ加工上
金型だけで行える。
従って、金型構造を簡単にでき、これにより金型のコス
トを軽減できる。
また、曲げ加工に際しては、突起部に応力が集中するた
め接合面に発生する応力が少なくなり接合面での割れ、
剥離がなくなる。
この結果、湿気の浸入によるトラブルの発生がなくなり
、DIP型電子電子部品頼性が大幅に向上する等の効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明にかかるDIP型電子電子部品施例を
示す斜視図、第2図は同上の側面図、第3図は同上の一
部切欠拡大縦断側面図、第4図はリード端子の折り曲げ
状態を示す一部切欠拡大縦断側面図、第5図は他の実施
例を示す一部切欠拡大正面図、第6図は従来品の斜視図
、第7図は同上の側面図、第8図は同上のリード端子取
付は状態の平面図、第9図は同上のリード端子の折り曲
げ状態を示す一部切欠拡大縦断側面図、第10図は同じ
く他の従来例のリード端子の折り曲げ状態を示す一部切
欠拡大縦断側面図である。 1・・・パッケージ     3・・・リード端子8・
・・突起

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)樹脂成形されたパッケージの両側から複数のリー
    ド端子を突出せしめ、この突出したリード端子を下方に
    屈曲せしめるDIP型電子部品の製造方法において、該
    パッケージの各リード端子の突出部の下部に突起を設け
    ると共に、該リード端子を該突起の端面に沿って下方に
    屈曲することを特徴とするDIP型電子部品の製造方法
JP14397088A 1988-06-10 1988-06-10 Dip型電子部品の製造方法 Pending JPH01312859A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH056931U (ja) * 1991-07-02 1993-01-29 株式会社村田製作所 表面実装型圧電部品
JP2008135328A (ja) * 2006-11-29 2008-06-12 Ishizaki Honten:Kk 電気部品の接続構造および車両用灯具

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS564255A (en) * 1979-06-25 1981-01-17 Hitachi Ltd Semiconductor device sealed up with resin
JPS582048A (ja) * 1981-06-29 1983-01-07 Toshiba Corp 樹脂封止半導体装置

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