JP2814776B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は実装密度を向上させた電
子装置における放熱効果の向上とその放熱による影響を
防止すると共に高温環境下に置かれた時の枠体のそりを
防止した装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体集積回路を搭載した回
路基板を１つのパッケージ内に２段に実装した装置が知
られている（例えば、特開平1-147850号公報）。この装
置では、２段の回路基板間の配線を容易に行う改良が成
されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の装置
では、回路基板の半導体回路で発生した熱は、回路基板
を介してパッケージに伝達されるか、パッケージ内部の
空間に放熱される。従って、熱がパッケージ内部にこも
りやすく、放熱効果が低いという問題がある。また、こ
の装置は樹脂製の枠体と金属の蓋部材とから成るため、
樹脂と金属との間の熱膨張係数の差により枠体に反りが
発生し、枠体内部に設けられたセラミクス製の基板が割
れたり、この基板上の接合部の信頼性が悪くなる恐れが
ある。

【０００４】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、２段構成の回路基板を実
装した電子装置の放熱効果を向上させると共に高温環境
下に置かれた時の枠体のそりを防止することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の発明の構成は、両端面に開口を有し、側壁にコネクタ
ケースを一体的に有する樹脂製の枠体と、前記枠体の内
側方向から側壁を貫通して前記コネクタケースに露出す
るようにインサート成形により埋設された複数のリード
ピンと、 前記枠体の内側方向に少なくとも２カ所が露出
するようにインサート成形により前記枠体内部で屈曲し
て埋設された接続リードと、前記枠体の一方の開口に合
わせて配置固定された第１の金属板と、前記第１の金属
板上に設けられ、第１のワイヤにより何れかの前記リー
ドピンと電気的に接続された比較的大電流を取扱い、発
熱量の比較的大きな第１の回路手段と、前記第１の金属
板に略平行に、前記枠体の内側中段に配置固定された第
２の金属板と、前記第２の金属板上に設けられ、第２の
ワイヤにより何れかの前記リードピンと電気的に接続さ
れると共に第３のワイヤにより前記接続リードの露出部
分を用いて前記第１の回路手段と相互に電気接続された
前記第１の回路手段に比べて小電流を取扱い、発熱量の
小さな第２の回路手段と、前記枠体における前記第１の
金属板の配置固定された開口と反対側の開口に合わせて
配置固定された金属製の蓋部材とを設けたことである。

【０００６】

【作用】比較的大電流を取扱い発熱量の大きな第１の回
路手段は樹脂製の枠体の一方の開口に合わせて配置固定
された第１の金属板上に実装され、比較的小電流を取扱
い発熱量の小さな第２の回路手段は中段の第２の金属板
上に配設されている。

【０００７】よって、第１の回路手段によって発生され
た多量の熱は、第１の金属板を介して第１の金属板の外
側空気に放熱される。又、第２の回路手段による発熱量
は少ないので、枠体内部の空間、第２の金属板及び枠体
への放熱でも十分な放熱効果が得られる。また、第１の
金属板と金属製の蓋部材と共に、中段に第２の金属板が
枠体に設置固定されていることからこの金属板が補強部
材となり、高温環境下においても枠体がそることがな
い。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は本実施例にかかる電子装置１の断面図で
あり、図２は枠体１０の斜視図であり、図３は枠体１０
に下段の第１の回路基板５０を実装した装置の斜視図で
あり、図４は枠体１０の中段に第２の回路基板５２を実
装した装置の斜視図であり、図５は枠体１０の断面図で
ある。

【０００９】（1)装置全体の構成 枠体１０は、図５に示すように、樹脂製で略直方体形状
に構成されている。その枠体１０は図示状態における上
側において外部空間に開放された上方開口１２と下側に
おいて外部空間に開放された下方開口１１とを有してい
る。又、枠体１０の内側面には、下方開口１１の側から
順に、階段状に第１の段付部２１、第２の段付部２２、
第３の段付部２３、第４の段付部２４、第５の段付部２
５が形成されている。各段付部２１，２２，２３，２
４，２５は、それぞれ、法線がＹ軸方向（垂直軸方向）
に向いた水平面２１ｈ，２２ｈ，２３ｈ，２４ｈ，２５
ｈと法線がＸ軸方向（水平軸方向）を向いた垂直面２１
ｖ，２２ｖ，２３ｖ，２４ｖ，２５ｖとで構成されてい
る。

【００１０】第１の回路基板５０は、図６に示すよう
に、アルミニウム製の金属板４０上に絶縁層を形成し、
その絶縁層の表面に回路パターンを形成したものであ
る。この金属板４０上に一体的に形成された回路基板
は、通常、金属基板と呼ばれている。そして、その第１
の回路基板５０の周辺部５０ａ（図６）が第１の段付部
２１の水平面２１ｈに接着材で接合されることにより、
下方開口１１は金属板４０により遮蔽されている。尚、
第１の段付部２１の垂直面２１ｖの高さは金属板４０と
第１の回路基板５０とが一体化された上記の金属基板の
厚さに等しく、枠体１０の底面１３と金属板４０の裏面
４１とが同一平面を構成している。

【００１１】第１の回路基板５０上には、図１、図３に
示すように、大電流を取扱い、発熱量の大きなパワーMO
S トランジスタ、パワートランジスタ等の所謂パワー素
子で構成された給電回路５１（第１の回路手段）が実装
されている。

【００１２】金属板４３は、図１、図１９に示すよう
に、第３の段付部２３に配設されている。即ち、第３の
段付部２３の水平面２３ｈには、金属板４３の裏面４４
の周辺部が接着剤で接合されている。その金属板４３の
表面４５には、第２の回路基板５２が接着剤により接合
されている。そして、その第２の回路基板５２の上に
は、比較的小電流を取扱い、発熱量の少ない制御回路５
３（第２の回路手段）が実装されている。これらの給電
回路５１、制御回路５３は、図１に示すように、シリコ
ーンゲル１６がコーティングされている。このゲルはシ
リコーンの他、他の樹脂であっても良い。このゲルには
断熱効果があるので、仮に第２の回路基板５２上に大電
流を扱う素子を形成したとすると、その上のゲルの作用
によりその素子からの熱は第１の回路基板５０と第２の
回路基板５２との間に蓄熱され装置の外部に出ることが
できない。本発明の構造によれば、第１の回路基板５０
上に形成された素子から発生した熱は、放熱効果の高い
金属板４０を介して外部に放熱可能であり、第２の回路
基板５２上に配設された素子からは熱があまり発生しな
いので、熱が装置の内部に籠もるということはない。

【００１３】又、枠体１０の第５の段付部２５には上方
開口１２を遮蔽する金属板（蓋部材）４６が配設されて
いる。即ち、第５の段付部２５の水平面２５ｈに、金属
板４６の裏面４７の周辺部が接着剤で接合されている。
そして、金属板４６の表面４８は外気に接触している。
このように、枠体１０、金属板４０、金属板４６とで、
電子装置１のケースが構成されている。本装置は、樹脂
製の枠体１０の下方開口１１を遮蔽するアルミニウム製
の金属板４０と枠体１０の中段にアルミニウム製の金属
板４３を配設し、その金属板４３上にセラミクス製の第
２の回路基板５２を設けたことことから、本装置が自動
車のエンジンルーム等の高温環境下に置かれても、枠体
１０の樹脂と金属板との熱膨張係数の差に起因する反り
の発生が防止されると共に、セラミクス製の第２の回路
基板５２の割れや第２の回路基板５２上の接合部の接合
不良等の信頼性の低下が防止された。又、枠体１０の上
方開口１２にもアルミニウム製の金属板４６を設けたこ
とから、枠体１０の反り及びその反りに起因する回路基
板上の接合部の接合不良等ががより一層防止された。
尚、特開平1-147850の第１図の構造の装置は樹脂製の枠
体と金属の蓋部材とから成るため、樹脂と金属との間の
熱膨張係数の差により枠体に反りが発生し、枠体内部に
設けられたセラミクス製の基板が割れたり、この基板上
の接合部の信頼性が悪くなる可能性がある。

【００１４】一方、枠体１０には一方の側でコネクタケ
ース１４が形成されており、そのコネクタケース１４の
内部にはリードピン６０、６１が突出している。リード
ピン６０は図７に示す櫛型に多数のリードが形成された
金属板を図８に示すように折り曲げ加工されて、枠体１
０の内部にインサート成形により埋め込まれている。そ
して、図１に示すように、リードピン６０の一方の端部
に形成されたピン６０ａはコネクタケース１４の内部空
間に突出し、他方の端部に形成されたボンディング部６
０ｂは第２の段付部２２の水平面２２ｈ上に露出状態で
設置されている。このボンディング部６０ｂは第１の回
路基板５０における配線パターンのボンディング部８１
とワイヤボンディングにより電気的に接続される。

【００１５】又、リードピン６１もリードピン６０と同
様に、図９に示す金属板が図１０に示す形状に折り曲げ
加工されて、枠体１０の内部にインサート成形されて埋
設されている。そして、リードピン６１の一方の端部に
形成されたピン６１ａはコネクタケース１４の内部空間
に突出し、他方の端部に形成されたボンディング部６１
ｂは第４の段付部２４の水平面２４ｈ上に露出状態で設
置されている。そして、第２の回路基板５２上の配線パ
ターンのボンディング部８２とそのリードピン６１のボ
ンディング部６１ｂとがワイヤボンディングにより電気
的に接続されている。尚、リードピン６０，６１におい
て、各リードを共通に保持するフレーム部６０ｃ、６１
ｃは、それぞれ、樹脂成形後にカッターで切断され、各
リードは電気的に絶縁される。

【００１６】又、第１の回路基板５０と第２の回路基板
５２のみを電気的に接続して、外部に信号を取り出すた
めのピンを突出させない接続リード６３が、枠体１０の
内部にインサート成形により埋設されている。その接続
リード６３は、図１１に示す櫛型の金属板が図１２に示
す形状に折り曲げ加工されたものである。この接続リー
ド６３は第２の段付部２２の水平面２２ｈ上に露出した
ボンディング部６３ａと第４の段付部２４の水平面２４
ｈ上に露出したボンディング部６３ｂとを有し、その先
端部６３ｃは枠体１０の下方に向かって折曲げられてい
る。そして、各リードを共通に保持するフレーム部６３
ｄ、６３ｅは、樹脂成形後にカッターで切断され、各リ
ードは相互に絶縁される。そして、ボンディング部６３
ａは第１の回路基板５０上の配線パターンのボンディン
グ部８１とワイヤボンディングにより電気的に接続さ
れ、ボンディング部６３ｂは第２の回路基板５２上の配
線パターンのボンディング部８２とワイヤボンディング
により電気的に接続されている。この接続リード６３に
より第１の回路基板５０と第２の回路基板５２との一部
の配線の電気的接続が行われている。

【００１７】更に、枠体１０の側面には、図２に示すよ
うに、キャパシタ箱１５が形成されており、そのキャパ
シタ箱１５には、図３に示すように、キャパシタ５６、
５７が横に寝た形態で収納されている。このキャパシタ
５６、５７は実装スペースの関係上、第１の回路基板５
０と第２の回路基板５２上には配設できない。比較的容
積及び高さの大きなキャパシタ５６、５７を本実施例の
ように枠体１０の側面に別形成したキャパシタ箱１５に
収納することによって、電子装置１の全体の実装効率を
向上させることができる。このキャパシタ５６と電気的
に接続する接続リード６４が、枠体１０にインサート成
形により埋設されている。その接続リード６４は図１３
に示す金属板を図１４に示す形状に折り曲げ加工したも
のである。この接続リード６４は第２の段付部２２の水
平面２２ｈ上に露出したボンディング部６４ａとキャパ
シタ箱１５に立設された端子部６４ｂとフレーム部６４
ｃとを有している。フレーム部６４ｃは枠体１０の成形
後にカッターで切断される。又、ボンディング部６４ａ
は第１の回路基板５０の配線パターンとワイヤボンディ
ングにより電気的に接続され、端子部６４ｂはキャパシ
タ５６のリード５６ａ、５６ｂと電気溶接により接続さ
れている。

【００１８】他方、枠体１０のコネクタケース１４が形
成されている側と反対側では、図１５に示す櫛型形状の
金属板を、図１６に示すように、略直角に折り曲げその
先をＵ字形状に屈曲させた（Ｕ字溝に柄がついた形状）
接続リード６２がインサート成形により枠体１０の内部
に埋設されている。そして、接続リード６２の一方の端
部に形成されたボンディング部６２ａは第２の段付部２
２の水平面２２ｈ上に露出状態で設置され、中間部６２
ｇは枠体内部に埋設され、接続リード６２のボンディン
グ部６２ｂは第４の段付部２４の水平面２４ｈ上に露出
状態で設置され、他の先端部６２ｃは第１の段付部２１
の水平面２１ｈ上に形成された溝２６に突出している。
尚、各リードを共通に保持するフレーム部６２ｄは、枠
体１０の成形直後では、溝２６に突出した状態である
が、その後、カッターで切断される。同様にフレーム部
６２ｅも成形後に切断され、各リードは絶縁分離され
る。この時、フレーム部６２ｄ、６２ｅには切断を容易
にする切り込みが形成されている。

【００１９】又、図１に示すように、接続リード６２の
ボンディング部６２ａと第１の回路基板５０の配線パタ
ーンのボンディング部８３とがワイヤボンディングによ
り電気的に接続され、接続リード６２のボンディング部
６２ｂと第２の回路基板５２の配線パターンのボンディ
ング部８４とがワイヤボンディングにより電気的に接続
されている。このように、接続リード６２を用いて、第
１の回路基板５０と第２の回路基板５２との間の電気的
な接続が行われている。

【００２０】更に、枠体１０における接続リード６２が
配設された側には、その接続リード６２に隣接して、図
１４に示す接続リード６４と同様な形状の接続リード６
５が埋設されている。その接続リード６５は第２の段付
部２２の水平面２２ｈ上に露出して配設されたボンディ
ング部６５ａとキャパシタ箱１５内に立設された端子部
６５ｂとで構成されている。そして、ボンディング部６
５ａと第１の回路基板５０の配線パターンとがワイヤボ
ンディングにより電気的に接続され、端子部６５ｂには
キャパシタ５７のリード５７ｂが電気溶接により接続さ
れている。

【００２１】（2)金属基板（金属板４０（第１の金属
板）、第１の回路基板５０）の詳細な構成 第１の回路基板５０上には、図６に示すように、図３に
示す給電回路５１に対する回路配線が形成されている。
そして、第１の回路基板５０を第１の段付部２１に取り
付けた状態において、第１の段付部２１の水平面２１ｈ
の図５、図６に示す内側境界線２１ａより微小間隙Δ１
を隔てた内側に凸状に盛り上がったダミー配線５４が形
成されている。又、さらに、ダミー配線５４の内側には
配線の形成されていない凹部５５が形成されている。

【００２２】このダミー配線５４及び凹部５５の作用は
次の通りである。金属板４０に形成された第１の回路基
板５０が第１の段付部２１の水平面２１ｈに接着剤で接
合される時、余分な接着剤が水平面２１ｈの内側境界線
２１ａを越えて第１の回路基板５０の内側に流れ込み、
第１の回路基板５０上に搭載された集積回路５８の接続
部５９に付着して接続不良を起こしたり、ボンディング
時にボンディングパワーの異常電導を生じて、ボンディ
ングの信頼性を低下させる。又、回路配線のボンディン
グ部８１、８３等に付着してボンディング不良を引き起
こしたりする。この時、図１７に示すように、第１の回
路基板５０上に形成されたダミー配線５４が接着剤１７
の流れ込みを防止する作用をする。即ち、余分な接着剤
１７は水平面２１ｈの境界線２１ａとダミー配線５４と
の間の微小間隙Δ１で蓄えられることになる。又、余分
な接着剤が多く、ダミー配線５４を乗り越えて、更に、
第１の回路基板５０の内側に流れ込んでも、接着剤はダ
ミー配線５４の内側に形成された凹部５５にトラップさ
れて、さらに、その凹部５５の内側には流れ込まない。
この結果、接着剤による素子へのダメージが防止され、
ワイヤボンディング不良の発生が防止される。尚、ダミ
ー配線５４は電気配線には関係のない線又はアース線で
ある。

【００２３】（3)第１の段付部２１の詳細な構成 第１の段付部２１は、図１７に示すように、水平面２１
ｈの内側境界線２１ａ側に切欠２１ｂが形成されてい
る。この切欠２１ｂは図示のように斜めに切欠く他、図
１８の（ａ）、（ｂ）に示すように、角形、Ｕ字状に切
欠いても良い。

【００２４】切欠２１ｂの作用は次の通りである。金属
板４０に形成された第１の回路基板５０が第１の段付部
２１に接着剤で接合される時、その余分な接着剤１７が
切欠２１ｂと第１の回路基板５０の面とダミー配線５４
との間で貯留される。この結果、余分な接着剤１７が第
１の回路基板５０の内側へ流れ込むことが防止され、給
電回路５１の集積回路５８に対する接着剤の影響を防止
できる。

【００２５】又、余分な接着剤１７が第２の段付部２２
の水平面２２ｈに競り上がるのが防止され、その水平面
２２ｈ上に配設されたリードピン６０のボンディング部
６０ｂ、接続リード６３のボンディング部６３ａ、接続
リード６４のボンディング部６４ａ、接続リード６２の
ボンディング部６２ａ及び接続リード６５のボンディン
グ部６５ａに接着剤１７が付着することによるワイヤボ
ンディング不良の発生を防止することができる。

【００２６】（4)第３の段付部２３の詳細な構成 図１９に示すように、第３の段付部２３の水平面２３ｈ
の内側境界線２３ａ側に溝２３ｂが、外側境界線側２３
ｃに溝２３ｄが形成されている。この溝２３ｂ、２３ｄ
は図示する角形形状の他、三角形状であっても良い。
又、図１８と同様な構造であっても良い。

【００２７】第３の段付部２３に形成された溝２３ｂ、
２３ｄの作用は次の通りである。金属板４３（第２の金
属板）が第３の段付部２３の水平面２３ｈに接着剤で接
合される時、余分な接着剤１７がこの溝２３ｂに貯留さ
れる。この結果、余分な接着剤１７は、水平面２３ｈよ
り下方にある第２の段付部２２の水平面２２ｈに垂れ下
がるのを防止され、水平面２２ｈ上に配設されているリ
ードピン６０のボンディング部６０ｂ、接続リード６３
のボンディング部６３ａ、接続リード６４のボンディン
グ部６４ａ、接続リード６２のボンディング部６２ａ及
び接続リード６５のボンディング部６５ａに接着剤が付
着することによるワイヤボンディング不良の発生を防止
することができる。又、溝２３ｂにより、第１の回路基
板５０上に充填されたシリコーンゲル１６の第３の段付
部２３の水平面２３ｈのはい上がりが防止され、その水
平面２３ｈに接着剤が付き易くなり、水平面２３ｈと金
属板４３のとの接着不良が防止される。尚、シリコーン
ゲル１６の第３の段付部２３の水平面２３ｈのはい上が
りを防止するには、第２の段付部２２の垂直面２２ｖに
その垂直面２２ｖに垂直に突出した段付部を形成しても
良い。

【００２８】又、余分な接着剤１７は溝２３ｄにも貯留
される。この結果、余分な接着剤１７が第３の段付部２
３の垂直面２３ｖを競り上がり、金属板４３の上に接合
された第２の回路基板５２の配線パターンに付着するこ
と、又、第４の段付部２４の水平面２４ｈ上に配設され
ているリードピン６１のボンディング部６１ｂ、接続リ
ード６３のボンディング部６３ｂ及び接続リード６２の
ボンディング部６２ｂに付着することが防止され、ワイ
ヤボンディグ不良の発生を防止することができる。

【００２９】 （5)金属板４３（第２の金属板）の具体的な構成 金属板４３は、図１９、図２０に示すように、第３の段
付部２３の水平面２３ｈの外側境界線２３ｃで示す形状
よりも若干小さく、金属板４３が水平面２３ｈに載置さ
れた時、垂直面２３ｖとの間に微小間隙Δ２を生じるよ
うに構成されている。そして、そして、金属板４３の周
辺端部には、外側（垂直面２３ｖ方向）に向かって、数
個の突起４３ａが形成されている。又、垂直面２３ｖに
は、内側（金属板４３方向）に向かって数個の突起２３
ｅが形成されている。

【００３０】突起４３ａ、２３ｅの作用は次の通りであ
る。突起４３ａ、２３ｅは金属板４３が第３の段付部２
３に載置された時の位置決めのためのものであり、金属
板４３と垂直面２３ｖとの間で微小間隙Δ２を形成する
ためのものである。又、この間隙Δ２によりリードピン
６１のボンディング部６１ｂ、接続リード６３のボンデ
ィング部６３ｂ及び接続リード６２のボンディング部６
２ｂと金属板４３とが絶縁分離されている。又、この微
小間隙Δ２に余分の接着剤１７が貯留されて、接着剤１
７が垂直面２３ｖを競り上がるのが防止される。この結
果、余分な接着剤１７が第３の段付部２３の垂直面２３
ｖを競り上がり、金属板４３の上に接合された第２の回
路基板５２の配線パターンに付着すること、又、第４の
段付部２４の水平面２４ｈ上に配設されているリードピ
ン６１のボンディング部６１ｂ及び接続リード６２のボ
ンディング部６２ｂに付着することが防止され、ワイヤ
ボンディグ不良の発生を防止することができる。

【００３１】（6)第５の段付部２５の詳細な構成 図２１に示すように、第５の段付部２５の水平面２５ｈ
の内側境界線２５ａ側には、溝２５ｂが形成されてい
る。この溝２５ｂは図示する角形形状の他、三角形状で
あっても良い。更に、図１８に示す構造と同様であって
も良い。

【００３２】第５の段付部２５に形成された溝２５ｂの
作用は次の通りである。金属板４６が第５の段付部２５
の水平面２５ｈに接着剤で接合される。この時、余分な
接着剤１７がこの溝に貯留される。この結果、余分な接
着剤が水平面２５ｈから垂れ下がり、第４の段付部２４
に配設されたリードピン６１のボンディング６１ｂ及び
接続リード６２のボンディング６２ｂに付着することに
よるワイヤボンディング不良が防止される。又、接着剤
１７が第２の回路基板５２の配線パターンへ付着するこ
とも防止される。又、溝２５ｂにより、第２の回路基板
５２上に充填されたシリコーンゲル１６の第５の段付部
２５の水平面２５ｈへのはい上がりが防止され、その水
平面２５ｈに接着剤が付き易くなり、水平面２５ｈと金
属板４６のとの接着不良が防止される。尚、シリコーン
ゲル１６の第５の段付部２５の水平面２５ｈのはい上が
りを防止するには、第４の段付部２４の垂直面２４ｖに
その垂直面２４ｖに垂直に突出した段付部を形成しても
良い。

【００３３】（7)リードピン６０、６１の詳細な構成 リードピン６０、６１は、それぞれ、図７、図９に示す
平板金属を図８、図１０に示す形状に屈曲して構成され
ている。各リード片のピッチは、ボンディング部６０
ｂ，６１ｂからピン６０ａ、６１ａ側に向かって、広が
っている。このようにピン６０ａ、６１ａ側の各リード
の間隔を広くし、ボンディング部６０ｂ、６１ｂ側の各
リードの間隔を狭くしているので、枠体１０の内部が狭
くても、ピンの取り出し効率が良い。又、リードピン６
０、６１の断面形状は、図２２に示すように台形状に形
成されている。従って、リードピン６０、６１のボンデ
ィング部６０ｂ、６１ｂが、それぞれ、第２の段付部２
２の水平面２２ｈ、第４の段付部２４の水平面２４ｈに
インサート成形により形成されるが、製造時及びワイヤ
ボンディング時に、それらのボンディング部６０ｂ、６
１ｂがそれぞれの水平面２２ｈ、２４ｈから離脱するの
が防止される。

【００３４】 （8)接続リード６２、６３、６４、６５の詳細な構成 接続リード６２は、図１５に示す形状の金属板を図１６
に示す形状に屈曲させて構成されている。この接続リー
ド６２は、ボンディング部６２ｂの側の方が、ボンディ
ング部６２ａの側の方よりも、各リードのピッチが広く
なっている。この形状により、ボンディングスペースの
狭い第１の回路基板５０とボンディングスペースの広い
第２の回路基板５２の配線パターン間を、リードの数を
減少させることなく、電気的に効率的に接続することが
できる。

【００３５】又、接続リード６３は、図１１に示す平金
属板を図１２に示す形状に屈曲させたものであり、接続
リード６４は、図１３に示す平金属板を図１４に示す形
状に屈曲させたものである。又、接続リード６５は接続
リード６３と線対象の形状をしている。この構造の接続
リード６４、６５を用いて、第１の回路基板５０と枠体
１０に形成されたキャパシタ箱１５に設置されているキ
ャパシタ５６、５７とを電気的に接続することができ
る。

【００３６】又、接続リード６２、６３、６４、６５の
断面形状は、図２２に示すように台形状に形成されてい
る。従って、接続リード６２、６３、６４、６５のボン
ディング部６２ａ、６３ａ、６４ａ、６５ａが、第２の
段付部２２の水平面２２ｈにインサート成形により形成
されるが、製造時及びワイヤボンディング時に、それら
のボンディング部６２ａ、６３ａ、６４ａ、６５ａが水
平面２２ｈから離脱するのが防止される。同様に、接続
リード６２、６３のボンディング部６２ｂ、６３ｂが、
第４の段付部２４の水平面２４ｈにインサート成形によ
り形成されるが、製造時及びワイヤボンディング時に、
ボンディング部６２ｂ、６３ｂが水平面２４ｈから離脱
するのが防止される。

【００３７】（9)枠体１０の裏面の構成 枠体１０の裏面は図２３に示すように構成されている。
接続リード６２の端部６２ｃ及びフレーム部６２ｄが突
出する溝２６と、接続リード６３の端部６３ｃ及びフレ
ーム部６３ｅが突出する溝２９が形成されている。接続
リード６２、６３をインサートとした枠体１０の樹脂成
形が完了した時に、接続リード６２、６３のそれぞれの
フレーム部６２ｄ、６３ｅがこの溝２６、２９内で切断
される。

【００３８】更に、枠体１０内に埋設された接続リード
６２のボンディング部６２ａにつながる中間部６２ｆ
（図１６参照）に当たる位置及びリードピン６０のボン
ディング部６０ｂにつながる中間部６０ｄ（図８参照）
に当たる位置に、それぞれ、窓２７、２８が形成されて
いる。このうち、窓２７は、後述する製造時に接続リー
ド６２を金型に変形及び位置ずれなく支持するための支
持板６６が置かれるために形成されている。又、窓２
７、２８は枠体１０の樹脂成形が完了した時に、接続リ
ード６２及びリードピン６０の各リードが接触すること
なく形成されているか否かの確認に用いられる。

【００３９】（10) 電子装置１の製造方法 枠体１０は、リードピン６０、６１、接続リード６２、
６３、６４、６５をインサートとする樹脂成形により形
成される。金型は、図２４に示すように、上型７０、下
型７１、コア（図示略）で主として構成されている。そ
して、上型７０と下型７１との間に樹脂を射出するため
のキャビティ７２が形成されている。リードピン６０、
６１、６３、６４、６５はコネクタ箱１４を形成するた
めのコアに支持されている。

【００４０】一方、接続リード６２は、次のようにキャ
ビティ７２に配設されている。接続リード６２の先端部
６２ｃ及びフレーム部６２ｄが下型７１に形成された溝
６８に挿入され、フレーム部６２ｅが上型７０と下型７
１との間に挟持され、ボンディング部６２ｂが上型７０
のキャビティ面７２ａに当接されている。ボンディング
部６２ａに続く中間部６２ｆと中間部６２ｇはキャビテ
ィ７２に配置され、中間部６２ｆは下型７１に形成され
た溝６９から突出された櫛状の支持板６６によって支持
されている。

【００４１】支持板６６による接続リード６２の支持方
法は、図２５に詳述されている。支持板６６の各足６６
ａが接続リード６２のリード間の間隙に挿入され、接続
リード６２の各リードは支持板６６の根元部６６ｂで上
型７０の方向に押圧される。この結果、接続リード６２
の各リードの間隙は適正に保持され、樹脂成形の過程に
おいて、各リードが接触するというこが防止される。

【００４２】又、支持板６６の上型７０方向への押圧力
ｆにより、ボンディング部６２ａ及び６２ｂは上型７０
から下型７１に向かう反作用ｆを受ける。この結果、接
続リード６２はキャビィティ７２内において適正な姿勢
で保持されることになり、成形後の枠体１０において、
接続リード６２のボンディグ部６２ａ及び６２ｂが、そ
れぞれ、第２の段付部２２の水平面２２ｈ及び第４の段
付部２４の水平面２４ｈに水平に露出した状態となり、
成形不良が防止される。

【００４３】尚、図２６に示すように接続リード６２０
を単にＵ字形状に構成したとすると、その接続リード６
２０には支持板６６による押圧力ｆが作用する位置にそ
の方向に伸びる中間部（図２４における６２ｇに相当す
る部分）が存在しないために、押圧力ｆが上型７０に接
触するボンディング部６２０ｂに伝達し難い。よって、
ボンディング部６２０ｂを上型７０に押しつける力が不
足して、ボンディング部６２０ｂと上型７０との間に間
隙を生じる。この場合には、その間隙に樹脂が注入され
てボンディング部６２０ｂが露出しないということがあ
る。更に、ボンディング部６２０ｂの姿勢が不適切で、
規則正しいピッチでボンディング部６２０ｂが形成され
なかったりする。

【００４４】しかしながら、接続リード６２を図１６及
び図２５に示すような形状とすることにより、ボンディ
ング部６２ｂを枠体１０の第４段付部２４の水平面２４
ｈに適正に形成することができる。支持板６６による押
圧力ｆが接続リード６２に適正に作用すれば良いことか
ら、接続リード６２の形状と支持板６６による押圧力ｆ
を作用させる位置との関係は、図２７に示すものであっ
ても良い。

【００４５】又、枠体１０の成形後は、リードピン６
０、６１、接続リード６２、６３、６４、６５の各フレ
ーム部６０ｃ、６１ｃ、６２ｅ、６２ｄ、６３ｅ、６３
ｄ、６４ｃ、が切断される。

【００４６】 （11) キャパシタ５６の接続リード６４への接続方法 接続リード６４の端子部６４ｂは図２６に示すような形
状に構成されている。この端子部６４ｂは、キャパシタ
５６のリード５６ａ、５６ｂを電気溶接する溶接領域６
４ｄが形成されており、その溶接領域６４ｄは、切欠部
６４ｆにより溶接領域６４ｄの軸方向（ｈ軸方向）の長
さが幅方向（ｄ軸方向）に比べて短くなっている。この
ような構成により、リード５６ａ、５６ｂの溶接領域６
４ｄに対する接触面積を狭くして電気溶接時の電流集中
を大きくすることができる。又、この切欠部６４ｆにリ
ード５６ａ、５６ｂを通していることからリード５６
ａ、５６ｂの位置決め及び溶接時の位置ずれが防止され
る。又、リード５６ａ、５６ｂ間の間隙保持にもなり、
振動の激しい所で本装置が使用された場合にも短絡が発
生することがない。又、切欠部６４ｆとリード５６ａ、
５６ｂとが係合していることから、振動のリード５６
ａ、５６ｂの溶接部分への伝達が緩和され、接合部の剥
離が抑制される。

【００４７】この溶接領域６４ｄと切欠部６４ｆは、図
２９に示す形状であっても良く、電気溶接時に電流集中
を大きくすることができる。図２６に示したのと同様
に、リード５６ａを図２９の(d) に示すように切欠部６
４ｆを通して折り曲げることにより、リード５６ａの位
置決め及び溶接時の位置ずれが防止される。又、同様
に、振動の激しい所で本装置が使用された場合にも、リ
ード間での短絡の発生が防止され、振動のリードの溶接
部分への伝達が緩和されることから接合部の剥離が抑制
される。又、本電子装置１が自動車のエンジンルーム等
の振動の激しい場所に設置された場合にも、このような
切欠部６４ｆを設けることで、端子部６４ｂへの振動伝
達が緩和され、電気溶接部分が剥離することが防止され
る。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、第１の回路手段が第１
の金属板上に形成されているので、発熱量の大きな第１
の回路手段によって発生された多量の熱は、第１の金属
板を介して効率良く外側空気に放熱され、本電子装置の
放熱性が向上する。又、第２の回路手段による発熱量は
少ないので、枠体内部の空間、第２の金属板及び枠体へ
の放熱でも十分な放熱効果が得られる。さらに、第１の
金属板と金属製の蓋部材と共に、中段に第２の金属板が
枠体に設置固定されていることからこの第２の金属板が
補強部材となり、３枚の金属製の板が平行に枠体に配置
固定されていることから高温環境下においても枠体がそ
ることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の具体的な一実施例に係る電子装置の構
成を示した断面図。

【図２】その電子装置の枠体を示した斜視図。

【図３】第１の回路基板を実装した枠体を示した斜視
図。

【図４】第２の回路基板を実装した枠体を示した斜視
図。

【図５】枠体の構成を示した断面図。

【図６】第１の回路基板を示した平面図。

【図７】リードピンの折曲げ加工前の平面形状を示した
平面図。

【図８】そのリードピンの折曲げ加工後の立体形状を示
した斜視図。

【図９】他のリードピンの折曲げ加工前の平面形状を示
した平面図。

【図１０】そのリードピンの折曲げ加工後の立体形状を
示した斜視図。

【図１１】接続リードの折曲げ加工前の平面形状を示し
た平面図。

【図１２】その接続リードの折曲げ加工後の立体形状を
示した斜視図。

【図１３】他の接続リードの折曲げ加工前の平面形状を
示した平面図。

【図１４】その接続リードの折曲げ加工後の立体形状を
示した斜視図。

【図１５】他の接続リードの折曲げ加工前の平面形状を
示した平面図。

【図１６】その接続リードの折曲げ加工後の立体形状を
示した斜視図。

【図１７】第１の段付部の詳細な構成を示した断面図。

【図１８】第１の段付部の他の構成を示した断面図。

【図１９】第３の段付部の詳細な構成を示した断面図。

【図２０】第２の金属板を載置した第３の段付部の構成
を示した平面図。

【図２１】第５の段付部の詳細な構成を示した断面図。

【図２２】リードの断面構造を示した断面図。

【図２３】枠体の裏面の構想を示した裏面図。

【図２４】枠体の製造方法に係る金型と接続リードとの
関係を示した断面図。

【図２５】枠体の製造時における接続リードの支持方法
を示した斜視図。

【図２６】枠体の製造時における接続リードの不適切な
形状による不適切な支持を説明するための斜視図。

【図２７】枠体の製造時における接続リードの他の形状
とその支持方法との関係を示した示した斜視図。

【図２８】接続リードの端子部とリードとの接合関係を
示した斜視図。

【図２９】接続リードの端子部の他の構造を示した平面
図。

【符号の説明】 １…電子装置 １０…枠体 １１…下方開口 １２…上
方開口 １３…底面 １４…コネクタケース １５…キャパシタ箱 ２１…第１の段付部 ２２…第２の段付部 ２３…第３
の段付部 ２４…第４の段付部 ２５…第５の段付部 ２１ｈ，２２ｈ，２３ｈ，２４ｈ，２５ｈ…水平面 ２１ｖ，２２ｖ，２３ｖ，２４ｖ，２５ｖ…垂直面 ２１ｂ…切欠 ２３ｂ，２３ｄ…溝 ２３ｅ…突起 ２
５ｂ…溝 ２６，２９…溝 ２７，２８…窓 ４０…金属板 ４３…金属板（第２の金属板） ４３ａ…突起 ４６…金属板（蓋部材） ５０…第１の回路基板 ５２…第２の回路基板 ５１…給電回路（第１の電子回
路） ５３…制御回路（第２の電子回路） ５４…ダミー配線 ５５…凹部 ５６，５７…キャパシタ ５８…集積回路 ６０，６１…リードピン ６０ａ，６１ａ…ピン ６０ｂ，６１ｂ…ボンディング部 ６２，６３，６４，６５…接続リード ６２ａ．ｂ，６３ａ，ｂ，６４ａ，６５ａ…ボンディン
グ部 ６４ｂ，６５ｂ…端子部 ６６…支持板 ７０…上型 ７１…下型 ７２…キャビティ

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端面に開口を有し、側壁にコネクタケ
   ースを一体的に有する樹脂製の枠体と、前記枠体の内側方向から側壁を貫通して前記コネクタケ
   ースに露出するようにインサート成形により埋設された
   複数のリードピンと、 前記枠体の内側方向に少なくとも２カ所が露出するよう
   にインサート成形により前記枠体内部で屈曲して埋設さ
   れた接続リードと、 前記枠体の一方の開口に合わせて配置固定された第１の
   金属板と、 前記第１の金属板上に設けられ、第１のワイヤにより何
   れかの前記リードピンと電気的に接続された比較的大電
   流を取扱い、発熱量の比較的大きな第１の回路手段と、 前記第１の金属板に略平行に、前記枠体の内側中段に配
   置固定された第２の金属板と、 前記第２の金属板上に設けられ、第２のワイヤにより何
   れかの前記リードピンと電気的に接続されると共に第３
   のワイヤにより前記接続リードの露出部分を用いて前記
   第１の回路手段と相互に電気接続された前記第１の回路
   手段に比べて小電流を取扱い、発熱量の小さな第２の回
   路手段と、 前記枠体における前記第１の金属板の配置固定された開
   口と反対側の開口に合わせて配置固定された金属製の蓋
   部材とを有する電子装置。
2. 【請求項２】 前記第２の金属板に、セラミクス製の基
   板が設けられ、このセラミクス製の基板に前記第２の回
   路手段が設けられている請求項１に記載の電子装置。
3. 【請求項３】 前記第１の回路手段及び前記第２の回路
   手段は、共にゲル状のコーティング剤でコーティングさ
   れている請求項１又は２に記載の電子装置。