JPH04354359A - 電子装置 - Google Patents
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- JPH04354359A JPH04354359A JP15767291A JP15767291A JPH04354359A JP H04354359 A JPH04354359 A JP H04354359A JP 15767291 A JP15767291 A JP 15767291A JP 15767291 A JP15767291 A JP 15767291A JP H04354359 A JPH04354359 A JP H04354359A
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Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 78
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 78
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 31
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 17
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 17
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
子装置における放熱効果の向上とその放熱による影響を
防止した装置に関する。
路基板を1つのパッケージ内に2段に実装した装置が知
られている(例えば、特開平1−147850号公報)
。この装置では、2段の回路基板間の配線を容易に行う
改良が成されている。
では、回路基板の半導体回路で発生した熱は、回路基板
を介してパッケージに伝達されるか、パッケージ内部の
空間に放熱される。従って、熱がパッケージ内部にこも
りやすく、放熱効果が低いという問題がある。
れたものであり、その目的は、2段構成の回路基板を実
装した電子装置の放熱効果を向上させることである。
の発明の構成は、両端面に開口を有する樹脂製の枠体と
、枠体の一方の開口を遮蔽して配設された金属板と、金
属板の枠体内部側の面に形成された第1の回路基板と、
第1の回路基板上に配設された比較的大電流を取扱い、
発熱量の比較的大きな第1の電子回路と、第1の電子回
路の上方であって、金属板に平行に、枠体の中段に配設
された第2の回路基板と、第2の回路基板上に配設され
、第1の電子回路に比べて小電力を取扱い、発熱量の小
さな第2の電子回路と、枠体における金属板の配設され
た開口と反対側の開口を遮蔽して配設された蓋部材とを
設けたことである。
子回路は下段の第1の回路基板上に実装され、比較的小
電流を取扱い発熱量の小さな第2の電子回路は中段の第
2の回路基板上に配設されている。又、第1の回路基板
は、樹脂製の枠体の一方の開口を遮蔽する金属板に形成
されている。
た多量の熱は、金属板を介して金属板の外側空気に放熱
される。又、第2の電子回路による発熱量は少ないので
、枠体内部の空間、第2の回路基板及び枠体への放熱で
も十分な放熱効果が得られる。
明する。図1は本実施例にかかる電子装置1の断面図で
あり、図2は枠体10の斜視図であり、図3は枠体10
に下段の第1の回路基板50を実装した装置の斜視図で
あり、図4は枠体10の中段に第2の回路基板52を実
装した装置の斜視図であり、図5は枠体10の断面図で
ある。
に構成されている。その枠体10は図示状態における上
側において外部空間に開放された上方開口12と下側に
おいて外部空間に開放された下方開口11とを有してい
る。又、枠体10の内側面には、下方開口11の側から
順に、階段状に第1の段付部21、第2の段付部22、
第3の段付部23、第4の段付部24、第5の段付部2
5が形成されている。各段付部21,22,23,24
,25は、それぞれ、法線がY軸方向(垂直軸方向)に
向いた水平面21h,22h,23h,24h,25h
と法線がX軸方向(水平軸方向)を向いた垂直面21v
,22v,23v,24v,25vとで構成されている
。
、アルミニウム製の金属板40上に絶縁層を形成し、そ
の絶縁層の表面に回路パターンを形成したものである。 この金属板40上に一体的に形成された回路基板は、通
常、金属基板と呼ばれている。そして、その第1の回路
基板50の周辺部50a(図6)が第1の段付部21の
水平面21hに接着材で接合されることにより、下方開
口11は金属板40により遮蔽されている。尚、第1の
段付部21の垂直面21vの高さは金属板40と第1の
回路基板50とが一体化された上記の金属基板の厚さに
等しく、枠体10の底面13と金属板40の裏面41と
が同一平面を構成している。
示すように、大電流を取扱い、発熱量の大きなパワーM
OS トランジスタ、パワートランジスタ等の所謂パワ
ー素子で構成された給電回路51(第1の電子回路)が
実装されている。
、第3の段付部23に配設されている。即ち、第3の段
付部23の水平面23hには、金属板43の裏面44の
周辺部が接着剤で接合されている。その金属板43の表
面45には、第2の回路基板52が接着剤により接合さ
れている。そして、その第2の回路基板52の上には、
比較的小電流を取扱い、発熱量の少ない制御回路53(
第2の電子回路)が実装されている。これらの給電回路
51、制御回路53は、図1に示すように、シリコーン
ゲル16がコーティングされている。このゲルはシリコ
ーンの他、他の樹脂であっても良い。このゲルには断熱
効果があるので、仮に第2の回路基板52上に大電流を
扱う素子を形成したとすると、その上のゲルの作用によ
りその素子からの熱は第1の回路基板50と第2の回路
基板52との間に蓄熱され装置の外部に出ることができ
ない。本発明の構造によれば、第1の回路基板50上に
形成された素子から発生した熱は、放熱効果の高い金属
板40を介して外部に放熱可能であり、第2の回路基板
52上に配設さた素子からは熱があまり発生しないので
、熱が装置の内部に籠もるということはない。
開口12を遮蔽する金属板(蓋部材)46が配設されて
いる。即ち、第5の段付部25の水平面25hに、金属
板46の裏面47の周辺部が接着剤で接合されている。 そして、金属板46の表面48は外気に接触している。 このように、枠体10、金属板40、金属板46とで、
電子装置1のケースが構成されている。本装置は、樹脂
製の枠体10の下方開口11を遮蔽するアルミニウム製
の金属板40と枠体10の中段にアルミニウム製の金属
板43を配設し、その金属板43上にセラミクス製の第
2の回路基板52を設けたことことから、本装置が自動
車のエンジンルーム等の高温環境下に置かれても、枠体
10の樹脂と金属板との熱膨張係数の差に起因する反り
の発生が防止されると共に、セラミクス製の第2の回路
基板52の割れや第2の回路基板52上の接合部の接合
不良等の信頼性の低下が防止された。又、枠体10の上
方開口12にもアルミニウム製の金属板46を設けたこ
とから、枠体10の反り及びその反りに起因する回路基
板上の接合部の接合不良等ががより一層防止された。 尚、特開平1−147850の第1図の構造の装置は樹
脂製の枠体と金属の蓋部材とから成るため、樹脂と金属
との間の熱膨張係数の差により枠体に反りが発生し、枠
体内部に設けられたセラミクス製の基板が割れたり、こ
の基板上の接合部の信頼性が悪くなる可能性がある。
ース14が形成されており、そのコネクタケース14の
内部にはリードピン60、61が突出している。リード
ピン60は図7に示す櫛型に多数のリードが形成された
金属板を図8に示すように折り曲げ加工されて、枠体1
0の内部にインサート成形により埋め込まれている。そ
して、図1に示すように、リードピン60の一方の端部
に形成されたピン60aはコネクタケース14の内部空
間に突出し、他方の端部に形成されたボンディング部6
0bは第2の段付部22の水平面22h上に露出状態で
設置されている。このボンディング部60bは第1の回
路基板50における配線パターンのボンディング部81
とワイヤボンディングにより電気的に接続される。
様に、図9に示す金属板が図10に示す形状に折り曲げ
加工されて、枠体10の内部にインサート成形されて埋
設されている。そして、リードピン61の一方の端部に
形成されたピン61aはコネクタケース14の内部空間
に突出し、他方の端部に形成されたボンディング部61
bは第4の段付部24の水平面24h上に露出状態で設
置されている。そして、第2の回路基板52上の配線パ
ターンのボンディング部82とそのリードピン61のボ
ンディング部61bとがワイヤボンディングにより電気
的に接続されている。尚、リードピン60,61におい
て、各リードを共通に保持するフレーム部60c、61
cは、それぞれ、樹脂成形後にカッターで切断され、各
リードは電気的に絶縁される。
52のみを電気的に接続して、外部に信号を取り出すた
めのピンを突出させない接続リード63が、枠体10の
内部にインサート成形により埋設されている。その接続
リード63は、図11に示す櫛型の金属板が図12に示
す形状に折り曲げ加工されたものである。この接続リー
ド63は第2の段付部22の水平面22h上に露出した
ボンディング部63aと第4の段付部24の水平面24
h上に露出したボンディング部63bとを有し、その先
端部63cは枠体10の下方に向かって折曲げられてい
る。そして、各リードを共通に保持するフレーム部63
d、63eは、樹脂成形後にカッターで切断され、各リ
ードは相互に絶縁される。そして、ボンディング部63
aは第1の回路基板50上の配線パターンのボンディン
グ部81とワイヤボンディングにより電気的に接続され
、ボンディング部63bは第2の回路基板52上の配線
パターンのボンディング部82とワイヤボンディングに
より電気的に接続されている。この接続リード63によ
り第1の回路基板50と第2の回路基板52との一部の
配線の電気的接続が行われている。
うに、キャパシタ箱15が形成されており、そのキャパ
シタ箱15には、図3に示すように、キャパシタ56、
57が横に寝た形態で収納されている。このキャパシタ
56、57は実装スペースの関係上、第1の回路基板5
0と第2の回路基板52上には配設できない。比較的容
積及び高さの大きなキャパシタ56、57を本実施例の
ように枠体10の側面に別形成したキャパシタ箱15に
収納することによって、電子装置1の全体の実装効率を
向上させることができる。このキャパシタ56と電気的
に接続する接続リード64が、枠体10にインサート成
形により埋設されている。その接続リード64は図13
に示す金属板を図14に示す形状に折り曲げ加工したも
のである。この接続リード64は第2の段付部22の水
平面22h上に露出したボンディング部64aとキャパ
シタ箱15に立設された端子部64bとフレーム部64
cとを有している。フレーム部64cは枠体10の成形
後にカッターで切断される。又、ボンディング部64a
は第1の回路基板50の配線パターンとワイヤボンディ
ングにより電気的に接続され、端子部64bはキャパシ
タ56のリード56a、56bと電気溶接により接続さ
れている。
成されている側と反対側では、図15に示す櫛型形状の
金属板を、図16に示すように、略直角に折り曲げその
先をU字形状に屈曲させた(U字溝に柄がついた形状)
接続リード62がインサート成形により枠体10の内部
に埋設されている。そして、接続リード62の一方の端
部に形成されたボンディング部62aは第2の段付部2
2の水平面22h上に露出状態で設置され、中間部62
gは枠体内部に埋設され、接続リード62のボンディン
グ部62bは第4の段付部24の水平面24h上に露出
状態で設置され、他の先端部62cは第1の段付部21
の水平面21h上に形成された溝26に突出している。 尚、各リードを共通に保持するフレーム部62dは、枠
体10の成形直後では、溝26に突出した状態であるが
、その後、カッターで切断される。同様にフレーム部6
2eも成形後に切断され、各リードは絶縁分離される。 この時、フレーム部62d、62eには切断を容易にす
る切り込みが形成されている。
ボンディング部62aと第1の回路基板50の配線パタ
ーンのボンディング部83とがワイヤボンディングによ
り電気的に接続され、接続リード62のボンディング部
62bと第2の回路基板52の配線パターンのボンディ
ング部84とがワイヤボンディングにより電気的に接続
されている。このように、接続リード62を用いて、第
1の回路基板50と第2の回路基板52との間の電気的
な接続が行われている。
配設された側には、その接続リード62に隣接して、図
14に示す接続リード64と同様な形状の接続リード6
5が埋設されている。その接続リード65は第2の段付
部22の水平面22h上に露出して配設されたボンディ
ング部65aとキャパシタ箱15内に立設された端子部
65bとで構成されている。そして、ボンディング部6
5aと第1の回路基板50の配線パターンとがワイヤボ
ンディングにより電気的に接続され、端子部65bには
キャパシタ57のリード57bが電気溶接により接続さ
れている。
基板50)の詳細な構成 第1の回路基板50上には、図6に示すように、図3に
示す給電回路51に対する回路配線が形成されている。 そして、第1の回路基板50を第1の段付部21に取り
付けた状態において、第1の段付部21の水平面21h
の図5、図6に示す内側境界線21aより微小間隙Δ1
を隔てた内側に凸状に盛り上がったダミー配線54が形
成されている。又、さらに、ダミー配線54の内側には
配線の形成されていない凹部55が形成されている。
次の通りである。金属板40に形成された第1の回路基
板50が第1の段付部21の水平面21hに接着剤で接
合される時、余分な接着剤が水平面21hの内側境界線
21aを越えて第1の回路基板50の内側に流れ込み、
第1の回路基板50上に搭載された集積回路58の接続
部59に付着して接続不良を起こしたり、ボンディング
時にボンディングパワーの異常電導を生じて、ボンディ
ングの信頼性を低下させる。又、回路配線のボンディン
グ部81、83等に付着してボンディング不良を引き起
こしたりする。この時、図17に示すように、第1の回
路基板50上に形成されたダミー配線54が接着剤17
の流れ込みを防止する作用をする。即ち、余分な接着剤
17は水平面21hの境界線21aとダミー配線54と
の間の微小間隙Δ1で蓄えられることになる。又、余分
な接着剤が多く、ダミー配線54を乗り越えて、更に、
第1の回路基板50の内側に流れ込んでも、接着剤はダ
ミー配線54の内側に形成された凹部55にトラップさ
れて、さらに、その凹部55の内側には流れ込まない。 この結果、接着剤による素子へのダメージが防止され、
ワイヤボンディング不良の発生が防止される。尚、ダミ
ー配線54は電気配線には関係のない線又はアース線で
ある。
の段付部21は、図17に示すように、水平面21hの
内側境界線21a側に切欠21bが形成されている。こ
の切欠21bは図示のように斜めに切欠く他、図18の
(a)、(b)に示すように、角形、U字状に切欠いて
も良い。
板40に形成された第1の回路基板50が第1の段付部
21に接着剤で接合される時、その余分な接着剤17が
切欠21bと第1の回路基板50の面とダミー配線54
との間で貯留される。この結果、余分な接着剤17が第
1の回路基板50の内側へ流れ込むことが防止され、給
電回路51の集積回路58に対する接着剤の影響を防止
できる。
の水平面22hに競り上がるのが防止され、その水平面
22h上に配設されたリードピン60のボンディング部
60b、接続リード63のボンディング部63a、接続
リード64のボンディング部64a、接続リード62の
ボンディング部62a及び接続リード65のボンディン
グ部65aに接着剤17が付着することによるワイヤボ
ンディング不良の発生を防止することができる。
9に示すように、第3の段付部23の水平面23hの内
側境界線23a側に溝23bが、外側境界線側23cに
溝23dが形成されている。この溝23b、23dは図
示する角形形状の他、三角形状であっても良い。 又、図18と同様な構造であっても良い。
23dの作用は次の通りである。金属板43(第2の金
属板)が第3の段付部23の水平面23hに接着剤で接
合される時、余分な接着剤17がこの溝23bに貯留さ
れる。この結果、余分な接着剤17は、水平面23hよ
り下方にある第2の段付部22の水平面22hに垂れ下
がるのを防止され、水平面22h上に配設されているリ
ードピン60のボンディング部60b、接続リード63
のボンディング部63a、接続リード64のボンディン
グ部64a、接続リード62のボンディング部62a及
び接続リード65のボンディング部65aに接着剤が付
着することによるワイヤボンディング不良の発生を防止
することができる。又、溝23bにより、第1の回路基
板50上に充填されたシリコーンゲル16の第3の段付
部23の水平面23hのはい上がりが防止され、その水
平面23hに接着剤が付き易くなり、水平面23hと金
属板43のとの接着不良が防止される。尚、シリコーン
ゲル16の第3の段付部23の水平面23hのはい上が
りを防止するには、第2の段付部22の垂直面22vに
その垂直面22vに垂直に突出した段付部を形成しても
良い。
される。この結果、余分な接着剤17が第3の段付部2
3の垂直面23vを競り上がり、金属板43の上に接合
された第2の回路基板52の配線パターンに付着するこ
と、又、第4の段付部24の水平面24h上に配設され
ているリードピン61のボンディング部61b、接続リ
ード63のボンディング部63b及び接続リード62の
ボンディング部62bに付着することが防止され、ワイ
ヤボンディグ不良の発生を防止することができる。
板43は、図19、図20に示すように、第3の段付部
23の水平面23hの外側境界線23cで示す形状より
も若干小さく、金属板43が水平面23hに載置された
時、垂直面23vとの間に微小間隙Δ2を生じるように
構成されている。そして、そして、金属板43の周辺端
部には、外側(垂直面23v方向)に向かって、数個の
突起43aが形成されている。又、垂直面23vには、
内側(金属板43方向)に向かって数個の突起23eが
形成されている。
る。突起43a、23eは金属板43が第3の段付部2
3に載置された時の位置決めのためのものであり、金属
板43と垂直面23vとの間で微小間隙Δ2を形成する
ためのものである。又、この間隙Δ2によりリードピン
61のボンディング部61b、接続リード63のボンデ
ィング部63b及び接続リード62のボンディング部6
2bと金属板43とが絶縁分離されている。又、この微
小間隙Δ2に余分の接着剤17が貯留されて、接着剤1
7が垂直面23vを競り上がるのが防止される。この結
果、余分な接着剤17が第3の段付部23の垂直面23
vを競り上がり、金属板43の上に接合された第2の回
路基板52の配線パターンに付着すること、又、第4の
段付部24の水平面24h上に配設されているリードピ
ン61のボンディング部61b及び接続リード62のボ
ンディング部62bに付着することが防止され、ワイヤ
ボンディグ不良の発生を防止することができる。
1に示すように、第5の段付部25の水平面25hの内
側境界線25a側には、溝25bが形成されている。こ
の溝25bは図示する角形形状の他、三角形状であって
も良い。更に、図18に示す構造と同様であっても良い
。
作用は次の通りである。金属板46が第5の段付部25
の水平面25hに接着剤で接合される。この時、余分な
接着剤17がこの溝に貯留される。この結果、余分な接
着剤が水平面25hから垂れ下がり、第4の段付部24
に配設されたリードピン61のボンディング61b及び
接続リード62のボンディング62bに付着することに
よるワイヤボンディング不良が防止される。又、接着剤
17が第2の回路基板52の配線パターンへ付着するこ
とも防止される。又、溝25bにより、第2の回路基板
52上に充填されたシリコーンゲル16の第5の段付部
25の水平面25hへのはい上がりが防止され、その水
平面25hに接着剤が付き易くなり、水平面25hと金
属板46のとの接着不良が防止される。尚、シリコーン
ゲル16の第5の段付部25の水平面25hのはい上が
りを防止するには、第4の段付部24の垂直面24vに
その垂直面24vに垂直に突出した段付部を形成しても
良い。
リードピン60、61は、それぞれ、図7、図9に示す
平板金属を図8、図10に示す形状に屈曲して構成され
ている。各リード片のピッチは、ボンディング部60b
,61bからピン60a、61a側に向かって、広がっ
ている。このようにピン60a、61a側の各リードの
間隔を広くし、ボンディング部60b、61b側の各リ
ードの間隔を狭くしているので、枠体10の内部が狭く
ても、ピンの取り出し効率が良い。又、リードピン60
、61の断面形状は、図22に示すように台形状に形成
されている。従って、リードピン60、61のボンディ
ング部60b、61bが、それぞれ、第2の段付部22
の水平面22h、第4の段付部24の水平面24hにイ
ンサート成形により形成されるが、製造時及びワイヤボ
ンディング時に、それらのボンディング部60b、61
bがそれぞれの水平面22h、24hから離脱するのが
防止される。
接続リード62は、図15に示す形状の金属板を図16
に示す形状に屈曲させて構成されている。この接続リー
ド62は、ボンディング部62bの側の方が、ボンディ
ング部62aの側の方よりも、各リードのピッチが広く
なっている。この形状により、ボンディングスペースの
狭い第1の回路基板50とボンディングスペースの広い
第2の回路基板52の配線パターン間を、リードの数を
減少させることなく、電気的に効率的に接続することが
できる。
属板を図12に示す形状に屈曲させたものであり、接続
リード64は、図13に示す平金属板を図14に示す形
状に屈曲させたものである。又、接続リード65は接続
リード63と線対象の形状をしている。この構造の接続
リード64、65を用いて、第1の回路基板50と枠体
10に形成されたキャパシタ箱15に設置されているキ
ャパシタ56、57とを電気的に接続することができる
。
断面形状は、図22に示すように台形状に形成されてい
る。従って、接続リード62、63、64、65のボン
ディング部62a、63a、64a、65aが、第2の
段付部22の水平面22hにインサート成形により形成
されるが、製造時及びワイヤボンディング時に、それら
のボンディング部62a、63a、64a、65aが水
平面22hから離脱するのが防止される。同様に、接続
リード62、63のボンディング部62b、63bが、
第4の段付部24の水平面24hにインサート成形によ
り形成されるが、製造時及びワイヤボンディング時に、
ボンディング部62b、63bが水平面24hから離脱
するのが防止される。
面は図23に示すように構成されている。 接続リード62の端部62c及びフレーム部62dが突
出する溝26と、接続リード63の端部63c及びフレ
ーム部63eが突出する溝29が形成されている。接続
リード62、63をインサートとした枠体10の樹脂成
形が完了した時に、接続リード62、63のそれぞれの
フレーム部62d、63eがこの溝26、29内で切断
される。
62のボンディング部62aにつながる中間部62f(
図16参照)に当たる位置及びリードピン60のボンデ
ィング部60bにつながる中間部60d(図8参照)に
当たる位置に、それぞれ、窓27、28が形成されてい
る。このうち、窓27は、後述する製造時に接続リード
62を金型に変形及び位置ずれなく支持するための支持
板66が置かれるために形成されている。又、窓27、
28は枠体10の樹脂成形が完了した時に、接続リード
62及びリードピン60の各リードが接触することなく
形成されているか否かの確認に用いられる。
は、リードピン60、61、接続リード62、63、6
4、65をインサートとする樹脂成形により形成される
。金型は、図24に示すように、上型70、下型71、
コア(図示略)で主として構成されている。そして、上
型70と下型71との間に樹脂を射出するためのキャビ
ティ72が形成されている。リードピン60、61、6
3、64、65はコネクタ箱14を形成するためのコア
に支持されている。
ビティ72に配設されている。接続リード62の先端部
62c及びフレーム部62dが下型71に形成された溝
68に挿入され、フレーム部62eが上型70と下型7
1との間に挟持され、ボンディング部62bが上型70
のキャビティ面72aに当接されている。ボンディング
部62aに続く中間部62fと中間部62gはキャビテ
ィ72に配置され、中間部62fは下型71に形成され
た溝69から突出された櫛状の支持板66によって支持
されている。
法は、図25に詳述されている。支持板66の各足66
aが接続リード62のリード間の間隙に挿入され、接続
リード62の各リードは支持板66の根元部66bで上
型70の方向に押圧される。この結果、接続リード62
の各リードの間隙は適正に保持され、樹脂成形の過程に
おいて、各リードが接触するというこが防止される。
fにより、ボンディング部62a及び62bは上型70
から下型71に向かう反作用fを受ける。この結果、接
続リード62はキャビィティ72内において適正な姿勢
で保持されることになり、成形後の枠体10において、
接続リード62のボンディグ部62a及び62bが、そ
れぞれ、第2の段付部22の水平面22h及び第4の段
付部24の水平面24hに水平に露出した状態となり、
成形不良が防止される。
を単にU字形状に構成したとすると、その接続リード6
20には支持板66による押圧力fが作用する位置にそ
の方向に伸びる中間部(図24における62gに相当す
る部分)が存在しないために、押圧力fが上型70に接
触するボンディング部620bに伝達し難い。よって、
ボンディング部620bを上型70に押しつける力が不
足して、ボンディング部620bと上型70との間に間
隙を生じる。この場合には、その間隙に樹脂が注入され
てボンディング部620bが露出しないということがあ
る。更に、ボンディング部620bの姿勢が不適切で、
規則正しいピッチでボンディング部620bが形成され
なかったりする。
び図25に示すような形状とすることにより、ボンディ
ング部62bを枠体10の第4段付部24の水平面24
hに適正に形成することができる。支持板66による押
圧力fが接続リード62に適正に作用すれば良いことか
ら、接続リード62の形状と支持板66による押圧力f
を作用させる位置との関係は、図27に示すものであっ
ても良い。
、61、接続リード62、63、64、65の各フレー
ム部60c、61c、62e、62d、63e、63d
、64c、が切断される。
法接続リード64の端子部64bは図28に示すよな形
状に構成されている。この端子部64bは、キャパシタ
56のリード56a、56bを電気溶接する溶接領域6
4dが形成されており、その溶接領域64dは、切欠部
64fにより溶接領域64dの軸方向(h軸方向)の長
さが幅方向(d軸方向)に比べて短くなっている。この
ような構成により、リード56a、56bの溶接領域6
4dに対する接触面積を狭くして電気溶接時の電流集中
を大きくすることができる。又、この切欠部64fにリ
ード56a、56bを通していることからリード56a
、56bの位置決め及び溶接時の位置ずれが防止される
。 又、リード56a、56b間の間隙保持にもなり、振動
の激しい所で本装置が使用された場合にも短絡が発生す
ることがない。又、切欠部64fとリード56a、56
bとが係合していることから、振動のリード56a、5
6bの溶接部分への伝達が緩和され、接合部の剥離が抑
制される。
29に示す形状であっても良く、電気溶接時に電流集中
を大きくすることができる。図28に示したのと同様に
、リード56aを図29の(d) に示すように切欠部
64fを通して折り曲げることにより、リード56aの
位置決め及び溶接時の位置ずれが防止される。又、同様
に、振動の激しい所で本装置が使用された場合にも、リ
ード間での短絡の発生が防止され、振動のリードの溶接
部分への伝達が緩和されることから接合部の剥離が抑制
される。又、本電子装置1が自動車のエンジンルーム等
の振動の激しい場所に設置された場合にも、このような
切欠部64fを設けることで、端子部64bへの振動伝
達が緩和され、電気溶接部分が剥離することが防止され
る。
遮蔽して配設された金属板と、金属板の枠体内部側の面
に形成された第1の回路基板と、第1の回路基板上に配
設された比較的大電流を取扱い、発熱量の比較的大きな
第1の電子回路と、第1の電子回路の上方であって、金
属板に平行に、枠体の中段に配設された第2の回路基板
と、第2の回路基板上に配設され、第1の電子回路に比
べて小電力を取扱い、発熱量の小さな第2の電子回路と
を設けた電子装置である。上述のように、第1の回路基
板が金属板上に形成されているので、発熱量の大きな第
1の電子回路によって発生された多量の熱は、金属板を
介して効率良く外側空気に放熱され、本電子装置の放熱
性が向上する。又、第2の電子回路による発熱量は少な
いので、枠体内部の空間、第2の回路基板及び枠体への
放熱でも十分な放熱効果が得られる。
成を示した断面図。
。
。
平面図。
した斜視図。
した平面図。
示した斜視図。
た平面図。
示した斜視図。
示した平面図。
示した斜視図。
示した平面図。
示した斜視図。
を示した平面図。
関係を示した断面図。
を示した斜視図。
形状による不適切な支持を説明するための斜視図。
とその支持方法との関係を示した示した斜視図。
示した斜視図。
図。
2…上方開口 13…底面 14…コネクタケース 15…キャパシタ箱21…第
1の段付部 22…第2の段付部 23…第3の段
付部 24…第4の段付部 25…第5の段付部21h,2
2h,23h,24h,25h…水平面21v,22v
,23v,24v,25v…垂直面21b…切欠 2
3b,23d…溝 23e…突起 25b…溝 26,29…溝 27,28…窓 40…金属板4
3…金属板(第2の金属板) 43a…突起46…金
属板(蓋部材) 50…第1の回路基板
52…第2の回路基板 51…給電回路(第1の電子
回路) 53…制御回路(第2の電子回路) 54…ダミー配
線55…凹部 56,57…キャパシタ 58…集
積回路60,61…リードピン 60a,61a…ピ
ン60b,61b…ボンディング部 62,63,64,65…接続リード 62a.b,63a,b,64a,65a…ボンディン
グ部
Claims (4)
- 【請求項1】 両端面に開口を有する樹脂製の枠体と
、前記枠体の一方の開口を遮蔽して配設された金属板と
、前記金属板の前記枠体内部側の面に形成された第1の
回路基板と、前記第1の回路基板上に配設された比較的
大電流を取扱い、発熱量の比較的大きな第1の電子回路
と、前記第1の電子回路の上方であって、前記金属板に
平行に、前記枠体の中段に配設された第2の回路基板と
、前記第2の回路基板上に配設され、前記第1の電子回
路に比べて小電力を取扱い、発熱量の小さな第2の電子
回路と、前記枠体における前記金属板の配設された開口
と反対側の開口を遮蔽して配設された蓋部材とを有する
電子装置。 - 【請求項2】 前記第2の回路基板は、セラミクス製
の基板であって前記枠体の中段に前記金属板と平行に配
設された第2の金属板の上面に接合されている請求項1
に記載の電子装置。 - 【請求項3】 前記蓋部材は前記金属板と同一材質の
金属である請求項1に記載の電子装置。 - 【請求項4】 前記第1の回路基板上に配設された第
1の電子回路及び前記第2の回路基板上に配設された第
2の電子回路は、ゲル状のコーティング剤でコーティン
グされている請求項1に記載の電子装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3157672A JP2814776B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 電子装置 |
DE69227066T DE69227066T2 (de) | 1991-05-31 | 1992-05-29 | Elektronische Vorrichtung |
EP92109098A EP0516149B1 (en) | 1991-05-31 | 1992-05-29 | Electronic device |
KR1019920009389A KR100238601B1 (ko) | 1991-05-31 | 1992-05-30 | 전자장치 |
US08/118,785 US5408383A (en) | 1991-05-31 | 1993-09-10 | Container for electronic devices having a plurality of circuit boards |
US08/400,243 US5586388A (en) | 1991-05-31 | 1995-03-06 | Method for producing multi-board electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3157672A JP2814776B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04354359A true JPH04354359A (ja) | 1992-12-08 |
JP2814776B2 JP2814776B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=15654861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3157672A Expired - Lifetime JP2814776B2 (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2814776B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009088000A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路モジュール |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108951U (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-24 | ||
JPH02303150A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3157672A patent/JP2814776B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01108951U (ja) * | 1988-01-14 | 1989-07-24 | ||
JPH02303150A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
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---|---|---|---|---|
JP2009088000A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路モジュール |
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Publication number | Publication date |
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JP2814776B2 (ja) | 1998-10-27 |
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