KR970053631A - 반도체 다핀 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 다핀 패키지에 관한 것으로, 종래의 LOC 및 컨밴셔널 패키지는 주어진 패키지에서 다핀화를 실현하는데 한계가 있는 문제점이 있었던 바, 본 발명 반도체 다핀 패키지는 반도체 칩(20)의 중앙에 일렬로 다수개의 중앙패드(21)를 형성하고, 상기 반도체 칩(20)의 상면 가장자리에 다수개의 주변패드(26)를 형성하여 상, 하부 리드 프레임(22)(28)의 상, 하부 인너 리드(23)(29)와 각각 상, 하부 와이어(24)(30)로 연결시킴으로써 고집적화된 반도체 패키지의 다핀화가 실현되는 효과가 있다.

Description

반도체 다핀 패키지 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명 반도체 다핀 패키지의 구성을 보인 종단면도.

Claims (3)

  1. 반도체 칩의 상면 중앙에 일렬로 형성되어 있는 다수개의 중앙패드와 상기 반도체 칩의 상면까지 연장 형성된 상부 리드 프레임의 상부 인너 리드가 상부 와이어로 각각 연결되고, 상기 상부 인너 리드에는 상부 아웃 리드가 연장 형성되며, 상기 반도체 칩의 상면 가장자리에 형성되어 있는 다수개의 주변패드와 상기 반도체 칩의 하면에 부착된 패들의 양측에 나열 설치되어 있는 하부 리드 프레임의 하부 인너 리드는 각각 하부 와이어로 연결되며, 상기 하부 인너 리드에 연장하여 하부 인너 리드가 연장 형성되고, 상기 반도체 칩, 상, 하부 와이어, 상, 하부 인너 리드를 포함한 일정면적을 에폭시로 몰딩한 몰딩부를 형성하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 다핀 패키지.
  2. 반도체 칩의 상면 중앙에 일렬로 다수개의 중앙패드를 형성하고, 상기 반도체 칩의 상면 가장자리에 다수개의 주변패드를 형성하는 패드형성공정을 수행하는 단계와, 상기 중앙패드와 상부 리드 프레임의 상부 인너 리드를 상부 와이어로 연결하는 1차 와이어 본딩공정을 수행하는 단계와, 상기 반도체 칩을 패들의 상면에 부착하고 상기 주변패드와 하부 리드 프레임의 하부 인너 리드를 하부 와이어로 연결하는 2차 와이어 본딩공정을 수행하는 단계와, 상기 반도체 칩, 상, 하부 인너 리드, 상, 하부 와이어를 포함하는 일정면적을 에폭시로 몰딩하여 몰딩부를 형성하는 몰딩공정을 수행하는 단계와, 상기 상부 리드 프레임의 불필요한 댐바부분을 제거하는 트리밍공정을 수행하는 단계와, 상기 상부 리드 프레임을 소정의 형태로 절곡하는 포밍공정을 수행하는 단계와, 상기 몰딩부의 하면을 그라인딩하여 하부 리드 프레임의 하부 아웃 리드를 외부로 노출시키는 그라인딩공정을 수행하는 단계의 순서로 제조되는 것을 특징으로 하는 반도체 다핀 패키지의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 몰딩공정시 하부 아웃 리드가 외부로 돌출되도록 몰딩부를 형성하여 후공정인 그라인딩공정을 생략 한 것을 특징으로 하는 반도체 다핀 패키지의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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