KR0121172Y1 - 플렉시블 리드프레임 - Google Patents

플렉시블 리드프레임

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Abstract

본 고안은 칩 어태치시의 인식용 칩홀과, 칩홀 주변에서 칩의 전도패드에 대응하는 메탈 패턴이 절연테이프에 매설된 리드패턴부와, 상기 리드패턴부 일면 둘레에서 사이드바 및 색션바 기능을 하도록 어태치되는 메탈 리드부를 포함하여 이루어지는 플렉시블 리드프레임을 제공하려는 것이며, 칩을 직접 어태치하고 리드 패턴부가 리드 역할을 하므로 별도의 와이어본딩, 트림, 포밍 및 도금공정이 필요없고, 리드프레임에 칩을 직접 어태치하므로 그만큼 씬패키지 제조를 가능케한다.

Description

플렉시블 리드프레임
제1도는 종래의 리드온칩 패키지의 구조도,
제2도는 본 고안의 리드프레임 평면도,
제3도는 제2도의 A부 확대도,
제4도는 제3도의 B-B 선 확대 단면도,
제5도는 본 고안에 사용되는 칩의 저면도,
제6도는 본 고안을 사용한 패키지의 일예를 나타낸 구조도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10: 칩 11: 칩홀
12: 전도패드20: 리드패턴부
21: 리드라인22: 절연테이프
30: 메탈리드부
본 고안은 플렉시블 리드프레임에 관한 것으로, 플렉시블 테이프에 칩홀을 뚫고 그 주위에 리드패턴부를 만들고 리드패턴부 둘레는 사이드바 및 섹션바 기능의 메탈 리드부를 두어, 박형의 몰드패키지를 구현가능케 한 것이다.
일반적으로 리드프레임은 금속재 스트립판을 패들, 내외부 리드, 사이드바, 및 섹션바를 이루도록 펀칭시켜 구현한다. 이러한 리드프레임은 플라스틱패키지와, 세라믹패키지 용도에 따라 디자인이 달라지고, 패키지의 칩이 리드와 분리되어 어태치 되느냐, 아니면 직접 어태치되는 리드온칩(또는 칩온리드)형식이냐에 따라 달라진다.
이중 리드온칩형 리드프레임을 사용한 패키지의 예로는 제1도와 같이 예시할 수 있다. 즉, 칩(1) 양측에 접착테이프(2)를 개재하여 내부리드(3)와 버스바(4)가 일조를 이루도록 어태치시키고, 내부리드(3)와 버스바(4)를 칩(1)의 전도패드(5)와 와이어(6)본딩후 몰드수지(7)로 몰딩하여 패키지를 수득한다. 이러한 패키지는 칩(1)을 직접 내부리드(4)와 어태치시키므로 패키지 두께를 줄일 수 있지만, 여전히 와이어(6)본딩시켜야 하므로 두께를 줄이는데는 한계가 있다.
본 고안은 이를 해결코자 하는 것으로, 플렉시블 리드패턴부에 와이어본딩없이 직접 칩을 어태치 가능케하여, 박형패키지를 구현토록함을 특징으로 한다.
즉, 본 고안은 칩 어태치시의 인식용 칩홀과, 칩홀 주변에서 칩의 전도패드에 대응하는 메탈 패턴이 절연테이프에 매설된 리드패턴부와, 상기 리드패턴부 일면 둘레에서 사이드바 및 섹션바 기능을 하도록 어태치되는 메탈 리드부를 포함하여 이루어지는 플렉시블 리드프레임을 제공하려는 것이다.
이하 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안은 칩(10) 인식용 칩홀(11)과, 칩홀(11)주변에서 칩(10)의 전도패드(12)에 대응하는 리드라인(21)의 패턴이 절연테이프(22)에 매설된 리드패턴부(20)와, 상기 리드패턴부(20)일면 둘레에서 사이드바 및 섹션바 기능을 하도록 어태치되는 메탈리드부(30)를 포함하여 이루어진다.
상기 칩홀(11)은 칩(10)의 크기보다 작은 것이 바람직하다.
상기 리드패턴부(20)는 리드라인(21)이 절연테이프(22)를 분리하도록 상하 표면으로 노출되는 구조를 이룸이 바람직하다.
이와 같이 구성되는 본 고안을 사용하여 패키지를 제조함에 있어서는 칩홀(11) 둘레를 감싸는 리드패턴부(20)의 리드라인(21)과 칩(10)의 전도패드(12)를 어테치시키고(이는 범프구조등을 이용하여 열압착함으로 구현 가능하다), 바로 몰드수지(7)로 몰딩시켜 패키지를 수득한다.
몰딩후에는 메탈리드부(30)를 절단하고 SOP(Small Outline Package)형으로 포밍하거나, 단순히 메탈리드부(30)만 절단시켜 사용가능하다.
이때 리드패턴부(20)의 리드라인(21)은 절연테이프(22)를 분리시키는 구조인바, 리드라인(21)은 상하면으로 노출되는 구성을 이루어 리드프레임 역할을 할 수 있다.
본 고안의 리드프레임은 리드패턴부(20)를 기본으로 하고 리드패턴부(20)의 리드라인(21)이 리드역할을 하므로 별도의 와이어본딩, 트림(Trim), 포밍(Forming)및 도금공정이 필요없다.
또한 본 고안의 리드프레임은 직접 칩(10)을 어태치하므로 씬 패키지 제조를 가능케 한다.
이상과 같이 본원 고안은 칩을 직접 어태치하고 리드패턴부가 리드역할을 하므로 별도의 와이어본딩, 트림, 포밍 및 도금공정이 필요없고, 리드프레임에 칩을 직접 어태치하므로 그만큼 씬패키지 제조를 가능케 한다.

Claims (3)

  1. 칩 어태치시의 인식용 칩홀과, 칩홀 주변에서 칩의 전도패드에 대응하는 메탈 패턴이 절연테이프에 매설된 리드패턴부와, 상기 리드패턴부 일면 둘레에서 사이드바 및 섹션바 기능을 하도록 어태치되는 메탈 리드부를 포함하여 이루어지는 플렉시블 리드프레임.
  2. 제1항에 있어서, 칩홀은 칩의 크기보다 작은 것을 특징으로 하는 플렉시블 리드프레임.
  3. 제1항에 있어서, 리드패턴부는 메탈패턴이 절연테이프를 분리하도록 상하표면으로 노출되는 구조를 이룬 것을 특징으로 하는 플렉시블 리드프레임.
KR2019950004629U 1995-03-16 1995-03-16 플렉시블 리드프레임 KR0121172Y1 (ko)

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