JPH01146376A - チップｌｅｄ - Google Patents
チップｌｅｄInfo
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- JPH01146376A JPH01146376A JP87305184A JP30518487A JPH01146376A JP H01146376 A JPH01146376 A JP H01146376A JP 87305184 A JP87305184 A JP 87305184A JP 30518487 A JP30518487 A JP 30518487A JP H01146376 A JPH01146376 A JP H01146376A
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- holes
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板上にＬＥＤチップを実装したチップＬＥ
Ｄに関するものである。
Ｄに関するものである。
〔従来の技術及び問題点］
従来、このようなチップＬＥＤは、例えば第三図に示す
ように、先ず例えばガラスエポキシ等のチップ基板１の
表面に所定の回路を形成すべき導電パターン２を形成し
、次にその所定位置にＬＥＤチップ３を取り付けて金線
４等によりワイヤボンディングして、最後に上記基板１
の表面のうち導電パターン２の外部接続用の端子部２ａ
、２ｂを残して鎖線５で示すように樹脂モールドするこ
とにより、構成されている。
ように、先ず例えばガラスエポキシ等のチップ基板１の
表面に所定の回路を形成すべき導電パターン２を形成し
、次にその所定位置にＬＥＤチップ３を取り付けて金線
４等によりワイヤボンディングして、最後に上記基板１
の表面のうち導電パターン２の外部接続用の端子部２ａ
、２ｂを残して鎖線５で示すように樹脂モールドするこ
とにより、構成されている。
しかしながら、このようなチップＬＥＤにおいては、樹
脂モールド部５は、単に基板１の上面でＬＥＤチップ３
を包囲しつつ、基板１に一体に付着しているにすぎず、
従って樹脂モールド部の基板に対する密着強度があまり
高くない、特に例えば樹脂モールド部５に横方向の衝撃
が作用した場合には、この樹脂モールド部５は、簡単に
基板１の上面から外れてしまい、その際ＬＥＤチップ３
も基板１の上面に形成された導電パターン２から引剥が
されたり、前記金線４が切れたりし、そのためＬＥＤチ
ップ３は動作しなくなってしまう等の欠点があった６ 〔発明の目的〕 本発明は、以上の点に鑑み、樹脂モールド部の基板に対
する密着強度を高めて、樹脂モールド部に衝撃が作用し
てもこの樹脂モールド部が基板の上面から外れることが
ないようにした、チップしＥＤを提供することを目的と
している。
脂モールド部５は、単に基板１の上面でＬＥＤチップ３
を包囲しつつ、基板１に一体に付着しているにすぎず、
従って樹脂モールド部の基板に対する密着強度があまり
高くない、特に例えば樹脂モールド部５に横方向の衝撃
が作用した場合には、この樹脂モールド部５は、簡単に
基板１の上面から外れてしまい、その際ＬＥＤチップ３
も基板１の上面に形成された導電パターン２から引剥が
されたり、前記金線４が切れたりし、そのためＬＥＤチ
ップ３は動作しなくなってしまう等の欠点があった６ 〔発明の目的〕 本発明は、以上の点に鑑み、樹脂モールド部の基板に対
する密着強度を高めて、樹脂モールド部に衝撃が作用し
てもこの樹脂モールド部が基板の上面から外れることが
ないようにした、チップしＥＤを提供することを目的と
している。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕上記目的は、
本発明によれば、上面に導電パターンを形成したガラス
エポキシ等の基板上の所定位置にＬＥＤチップを取り付
けてワイヤボンディングすることにより実装した後、こ
の基板の上面を樹脂モールドして構成されるチップＬＥ
Ｄにおいて、上記基板上面の導電パターンを備えていな
い部分に少なくとも一つの孔が設けられており、樹脂モ
ールドの際に該孔内にも樹脂が流し込まれるようにした
ことによって達成される。
本発明によれば、上面に導電パターンを形成したガラス
エポキシ等の基板上の所定位置にＬＥＤチップを取り付
けてワイヤボンディングすることにより実装した後、こ
の基板の上面を樹脂モールドして構成されるチップＬＥ
Ｄにおいて、上記基板上面の導電パターンを備えていな
い部分に少なくとも一つの孔が設けられており、樹脂モ
ールドの際に該孔内にも樹脂が流し込まれるようにした
ことによって達成される。
この発明によれば、樹脂モールド部が基板上面に対して
付着していると共に、さらに基板上面の導電パターンが
ない部分に設けられた孔内にも流れ込んで硬化している
ことから、該孔内においても樹脂モールド部が基板と一
体化していることにより、樹脂モールド部の基板に対す
る接触面積が増大せしめられ、従ってこの樹脂モールド
部の基板に対する密着強度が高められ、しかも該樹脂モ
ールド部に対して横方向の衝撃が作用した場合にも、樹
脂モールド部の一部が上記孔内にも流入して固化されて
いることにより、上記衝撃は樹脂モールド部の該孔内に
在る部分によって吸収されることとなり、かくして樹脂
モールド部が基板の上面から外れるようなことはない。
付着していると共に、さらに基板上面の導電パターンが
ない部分に設けられた孔内にも流れ込んで硬化している
ことから、該孔内においても樹脂モールド部が基板と一
体化していることにより、樹脂モールド部の基板に対す
る接触面積が増大せしめられ、従ってこの樹脂モールド
部の基板に対する密着強度が高められ、しかも該樹脂モ
ールド部に対して横方向の衝撃が作用した場合にも、樹
脂モールド部の一部が上記孔内にも流入して固化されて
いることにより、上記衝撃は樹脂モールド部の該孔内に
在る部分によって吸収されることとなり、かくして樹脂
モールド部が基板の上面から外れるようなことはない。
以下、図面に示した実施例に基づいて本発明を説明する
。
。
第１図は本発明によるチップＬＥＤの一実施例を示して
おり、チップＬＥＤ １０は、ガラスエポキシ等の基板
１１の表面に、先ず所定回路を形成すべき導電パターン
１２を形成し、次にその所定位置にＬＥＤチップ１３を
取り付けて金線１４等によりワイヤボンディングして、
最後に該基板１１０表面のうち導電パターン１２の外部
接続用の端子部１２ａ、１２ｂを残して鎖線１５で示す
ように樹脂モールドすることにより構成されている０以
上の構成は従来のチップＬＥＤの場合と同様の構成であ
る。
おり、チップＬＥＤ １０は、ガラスエポキシ等の基板
１１の表面に、先ず所定回路を形成すべき導電パターン
１２を形成し、次にその所定位置にＬＥＤチップ１３を
取り付けて金線１４等によりワイヤボンディングして、
最後に該基板１１０表面のうち導電パターン１２の外部
接続用の端子部１２ａ、１２ｂを残して鎖線１５で示す
ように樹脂モールドすることにより構成されている０以
上の構成は従来のチップＬＥＤの場合と同様の構成であ
る。
本発明の実施例においては、基板１１の上面の導電パタ
ーン１２が形成されていない部分に、少なくとも一つの
、第１図の場合二個の孔１１８゜１１ｂが設けられてい
る。この場合、孔１１ａ。
ーン１２が形成されていない部分に、少なくとも一つの
、第１図の場合二個の孔１１８゜１１ｂが設けられてい
る。この場合、孔１１ａ。
１１ｂは、基板１１の下面にまで達する貫通孔でもよ（
、また途中までの非貫通孔でもよい、さらに、樹脂モー
ルド部１５を形成する際、樹脂が基板１１上に設けられ
た孔１１ａ、ｌｌｂ内にも流し込まれて硬化されること
になるので、樹脂モールド部１５はこれらの孔１１ａ、
ｌｌｂ内においても基板１１と一体化されることになる
。
、また途中までの非貫通孔でもよい、さらに、樹脂モー
ルド部１５を形成する際、樹脂が基板１１上に設けられ
た孔１１ａ、ｌｌｂ内にも流し込まれて硬化されること
になるので、樹脂モールド部１５はこれらの孔１１ａ、
ｌｌｂ内においても基板１１と一体化されることになる
。
本発明によるチップＬＥＤは以上のように構成されてお
り、チップＬＥＤＩＯは、従来のチップＬＥＤと全く同
様に動作すると共に、樹脂モールド部１５は基板１１の
上面に設けられた孔１１ａ。
り、チップＬＥＤＩＯは、従来のチップＬＥＤと全く同
様に動作すると共に、樹脂モールド部１５は基板１１の
上面に設けられた孔１１ａ。
１１ｂ内に流入し固化されているので、樹脂モールド部
１５の基板１１に対する密着強度が増大することとなる
。
１５の基板１１に対する密着強度が増大することとなる
。
第２図は本発明によるチップＬＥＤの他の実施例を示し
ており、チップＬＥＤは、その基板２１の上面に二個の
ＬＥＤチップ２３が配設されていることを除いては、第
１図の実施例と同様の構成及び作用であるから、これら
の説明は省略する。
ており、チップＬＥＤは、その基板２１の上面に二個の
ＬＥＤチップ２３が配設されていることを除いては、第
１図の実施例と同様の構成及び作用であるから、これら
の説明は省略する。
以上述べたように、本発明によれば、上面に導電パター
ンを形成したガラスエポキシ等の基板上の所定位置にＬ
ＥＤチップを取り付番°てワイヤボンディングすること
により実装した後、この基板の上面を樹脂モールドして
構成されるチップＬＥＤにおいて、上記基板上面の導電
パターンを備えていない部分に少なくとも一つの孔を形
成し、樹脂モールドの際に該孔内にも樹脂を流し込むよ
うにしたから、樹脂モールド部が基板上面に対して付着
していると共に、さらに基板上面の導電パターンがない
部分に設けられた孔内にも樹脂が流れ込んで硬化してい
ることから、該孔内においても樹脂モールド部が基板と
一体化していることによリ、樹脂モールド部の基板に対
する接触面積が増大せしめられ、従って、この樹脂モー
ルド部の基板に対する密着強度が高められることになる
。しかも樹脂モールド部に対して横方向の衝撃が作用し
た場合には、樹脂モールド部の一部が上記孔内に流入し
ていることにより、上記衝撃は樹脂モールド部の該孔内
に在る部分によって吸収されることとなり、かくして樹
脂モールド部が基板の上面から外れるようなことはない
。
ンを形成したガラスエポキシ等の基板上の所定位置にＬ
ＥＤチップを取り付番°てワイヤボンディングすること
により実装した後、この基板の上面を樹脂モールドして
構成されるチップＬＥＤにおいて、上記基板上面の導電
パターンを備えていない部分に少なくとも一つの孔を形
成し、樹脂モールドの際に該孔内にも樹脂を流し込むよ
うにしたから、樹脂モールド部が基板上面に対して付着
していると共に、さらに基板上面の導電パターンがない
部分に設けられた孔内にも樹脂が流れ込んで硬化してい
ることから、該孔内においても樹脂モールド部が基板と
一体化していることによリ、樹脂モールド部の基板に対
する接触面積が増大せしめられ、従って、この樹脂モー
ルド部の基板に対する密着強度が高められることになる
。しかも樹脂モールド部に対して横方向の衝撃が作用し
た場合には、樹脂モールド部の一部が上記孔内に流入し
ていることにより、上記衝撃は樹脂モールド部の該孔内
に在る部分によって吸収されることとなり、かくして樹
脂モールド部が基板の上面から外れるようなことはない
。
第１図は本発明によるチップＬＥＤの一実施例の斜視図
、第２図は本発明によるチップＬＥＤの他の実施例を示
す斜視図である。 第３図は従来のチップＬＥＤの一例を示す斜視図である
。 １０、−−チップＬＥＤ、１１．２１−・一基板；１１
ａ、 ｌｌｂ、 ２１ａ、 ２１ｂ−−孔； １２
、２２−・−導電パターン； １２ａ、 １２ｂ、
２２ａ、 ２２ｂ・一端子部；１３，２３−Ｌ Ｅ
Ｄチップ； １４．２４−・・・金線； １５，２
５−・・樹脂モールド部。 第１ 図 曳 ） 第２図
、第２図は本発明によるチップＬＥＤの他の実施例を示
す斜視図である。 第３図は従来のチップＬＥＤの一例を示す斜視図である
。 １０、−−チップＬＥＤ、１１．２１−・一基板；１１
ａ、 ｌｌｂ、 ２１ａ、 ２１ｂ−−孔； １２
、２２−・−導電パターン； １２ａ、 １２ｂ、
２２ａ、 ２２ｂ・一端子部；１３，２３−Ｌ Ｅ
Ｄチップ； １４．２４−・・・金線； １５，２
５−・・樹脂モールド部。 第１ 図 曳 ） 第２図
Claims (1)
- 上面に導電パターンを形成したガラスエポキシ等の基
板上の所定位置にＬＥＤチップを取り付けてワイヤボン
ディングすることにより実装した後この基板の上面を樹
脂モールドして構成されるチップＬＥＤにおいて、上記
基板上面の導電パターンを備えていない部分に少なくと
も一つの孔が設けられており、樹脂モールドの際に該孔
内にも樹脂が流し込まれるようにしたことを特徴とする
、チップＬＥＤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP87305184A JPH01146376A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | チップｌｅｄ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP87305184A JPH01146376A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | チップｌｅｄ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146376A true JPH01146376A (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=17942065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP87305184A Pending JPH01146376A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | チップｌｅｄ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01146376A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0474898U (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-30 | ||
| JP2002176184A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-21 | Rohm Co Ltd | 赤外線データ通信モジュールおよびその製造方法 |
| WO2004036660A1 (en) * | 2002-09-02 | 2004-04-29 | Tco Co., Ltd | A surface mounting type light emitting diode |
| US7242032B2 (en) | 2001-04-09 | 2007-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device |
| US7939846B2 (en) | 2008-11-17 | 2011-05-10 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Circuit board for LED |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611067A (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-07 | Stanley Electric Co Ltd | プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法 |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP87305184A patent/JPH01146376A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611067A (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-07 | Stanley Electric Co Ltd | プリント基板に装着されたｌｅｄチツプのモ−ルド方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0474898U (ja) * | 1990-11-14 | 1992-06-30 | ||
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| US7242032B2 (en) | 2001-04-09 | 2007-07-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device |
| US7719023B2 (en) | 2001-04-09 | 2010-05-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light emitting device |
| WO2004036660A1 (en) * | 2002-09-02 | 2004-04-29 | Tco Co., Ltd | A surface mounting type light emitting diode |
| CN100379036C (zh) * | 2002-09-02 | 2008-04-02 | 帝希欧有限公社 | 表面安装型发光二极管 |
| US7939846B2 (en) | 2008-11-17 | 2011-05-10 | Everlight Electronics Co., Ltd. | Circuit board for LED |
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