JPS611067A - プリント基板に装着されたledチツプのモ−ルド方法 - Google Patents
プリント基板に装着されたledチツプのモ−ルド方法Info
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- JPS611067A JPS611067A JP59121490A JP12149084A JPS611067A JP S611067 A JPS611067 A JP S611067A JP 59121490 A JP59121490 A JP 59121490A JP 12149084 A JP12149084 A JP 12149084A JP S611067 A JPS611067 A JP S611067A
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- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、LトD(発光ダイオード)を光源とした各
種表示装置の分野に利用できるものであって、プリント
基板に装着されたL E Dヂンブのモールド方法に関
“する。
種表示装置の分野に利用できるものであって、プリント
基板に装着されたL E Dヂンブのモールド方法に関
“する。
[従来の技術]
一般に、プリント基板に装着され7j L F Dチッ
プは、透光性の合成樹脂でモールドされるが、そのモー
ルド方法の一例どしては、第10図に示1ようにプリン
ト基板aの印刷配線すにボンディングしたL E Dチ
ップCに、上−ルド用の合成樹脂dをスプレー等にて塗
布し、略山形にコーディングザるものである。
プは、透光性の合成樹脂でモールドされるが、そのモー
ルド方法の一例どしては、第10図に示1ようにプリン
ト基板aの印刷配線すにボンディングしたL E Dチ
ップCに、上−ルド用の合成樹脂dをスプレー等にて塗
布し、略山形にコーディングザるものである。
ところが、この方法によると、モールドされた合成樹脂
dが、緩い傾斜の山形であるため、L EDチップCか
らの光線がり、L のように合成樹脂dの表面で全反
射(空気の屈1)i率が1であるのに対して合成樹脂の
屈折率は1,5〜1.6である)し、あるいは光線り、
、L、L のようにプリン1へ基板a側へ大ぎく屈折
されることになり、発光効率を著しく低下さlる原因に
なっていた。 また、樹脂モールドの作業能率が悪く、
モールドの形も一定Uず、光学的機能のバラツ4−の原
因となっている。
dが、緩い傾斜の山形であるため、L EDチップCか
らの光線がり、L のように合成樹脂dの表面で全反
射(空気の屈1)i率が1であるのに対して合成樹脂の
屈折率は1,5〜1.6である)し、あるいは光線り、
、L、L のようにプリン1へ基板a側へ大ぎく屈折
されることになり、発光効率を著しく低下さlる原因に
なっていた。 また、樹脂モールドの作業能率が悪く、
モールドの形も一定Uず、光学的機能のバラツ4−の原
因となっている。
「発明が解決しようとする問題点]
本発明は、上記従来の問題点を解決り−るためになされ
、発光効率を向上させると共に、竹葉1イ1の良好な、
しかも均一性を+j与できるようにした[EDチップの
合成樹脂モールド方法を提供覆るものである。
、発光効率を向上させると共に、竹葉1イ1の良好な、
しかも均一性を+j与できるようにした[EDチップの
合成樹脂モールド方法を提供覆るものである。
[問題点を解決するための手段]
問題点を解決する本発明の手段は、プリント基板に装着
されたLEDチップを合成樹脂でモールドする方法にお
い゛C1前記プリン[一基板のL IE Dチップの近
傍に貫通孔を設り、前記L F Dチップに対応させて
所要のレンズ状のキ(?ビデイを備えた上型と、前記キ
11ビティに対応する湯溜りを備えた下型とで前記プリ
ント基板を取凹み、前記湯溜り側からモールド用の合成
樹脂を圧入すると共に、前記貫通孔を介し−C前記レン
ズ状のキャビティ内に導いて−・体にモールドすること
を特徴とするものである。
されたLEDチップを合成樹脂でモールドする方法にお
い゛C1前記プリン[一基板のL IE Dチップの近
傍に貫通孔を設り、前記L F Dチップに対応させて
所要のレンズ状のキ(?ビデイを備えた上型と、前記キ
11ビティに対応する湯溜りを備えた下型とで前記プリ
ント基板を取凹み、前記湯溜り側からモールド用の合成
樹脂を圧入すると共に、前記貫通孔を介し−C前記レン
ズ状のキャビティ内に導いて−・体にモールドすること
を特徴とするものである。
[実施例]
以下、図面に基づいて本発明の実1進例を説明すると、
1はプリン1〜基板であり、表面にプリン(へ配線1a
が施され、その所要箇所にL E Dチップ2が゛装着
され、ワイA7−ボンJイング3されている。前記プリ
ント基板1は、1)n配置−IE Dチップ2の近傍に
貫通孔1bが設けられ、このd通孔1bは第6図に示す
ようにLEDチップ2を挾むようにして円弧状に対設さ
れている。4はトランスファ方式のモールド成形用の上
型(−1: vビ型)であり、前記プリン1へ基板1上
のL[[)チップ2に対応させて略半球状のキ11ビテ
ィ4aが設【プられると共に、プリント基板設置用のキ
ャビディ4bが形成されている1、5は前記上型と組合
ける下型(コア型)であり、前記キャビディ4aに対応
する湯溜り5aを(f6え、かつ各湯溜りを連結する通
路(スプル)5bが形成されている。この場合、湯溜り
5aは前記略半球状キャビティ/1aの径よりもやや大
径を右り°る円形に形成され、前記通路5bは挾幅の凹
)を状で各湯溜り5aを連絡り゛るように形成されてい
る。ぞして、通路5bの一端はトランスファボッ(−(
図示せず)に接続されている。
1はプリン1〜基板であり、表面にプリン(へ配線1a
が施され、その所要箇所にL E Dチップ2が゛装着
され、ワイA7−ボンJイング3されている。前記プリ
ント基板1は、1)n配置−IE Dチップ2の近傍に
貫通孔1bが設けられ、このd通孔1bは第6図に示す
ようにLEDチップ2を挾むようにして円弧状に対設さ
れている。4はトランスファ方式のモールド成形用の上
型(−1: vビ型)であり、前記プリン1へ基板1上
のL[[)チップ2に対応させて略半球状のキ11ビテ
ィ4aが設【プられると共に、プリント基板設置用のキ
ャビディ4bが形成されている1、5は前記上型と組合
ける下型(コア型)であり、前記キャビディ4aに対応
する湯溜り5aを(f6え、かつ各湯溜りを連結する通
路(スプル)5bが形成されている。この場合、湯溜り
5aは前記略半球状キャビティ/1aの径よりもやや大
径を右り°る円形に形成され、前記通路5bは挾幅の凹
)を状で各湯溜り5aを連絡り゛るように形成されてい
る。ぞして、通路5bの一端はトランスファボッ(−(
図示せず)に接続されている。
前記上型4と下型5どを用いて合成樹脂モールドづ゛る
には、これらの型の間に前記プリンミル基板1をセラi
〜すると共に、前記通路51)に−し−ルド用の合成樹
脂を1−ランスフアボットから圧送することにより行な
う。即ち、圧送された合成樹脂は下型5の通路5bを通
っで湯溜り5aに流入し、ざらに湯溜りから前記貫通孔
1bを通って上型4のキャビティ4a内に至る。
には、これらの型の間に前記プリンミル基板1をセラi
〜すると共に、前記通路51)に−し−ルド用の合成樹
脂を1−ランスフアボットから圧送することにより行な
う。即ち、圧送された合成樹脂は下型5の通路5bを通
っで湯溜り5aに流入し、ざらに湯溜りから前記貫通孔
1bを通って上型4のキャビティ4a内に至る。
このようにして、1〜ランスフアモールドが完了すると
、各1.. F Dチップ2は合成樹脂6で略半球状に
モールドされ、かつ貫通孔1bに充填された結合部6a
及び湯溜り5aにより成形されたフランジ郡61)と一
体に−し一ルドされている。そして、フランジ部6bは
、1111記通路51)に充填された連結部6CにJ二
り、格子状を♀しく一体に連結されている。
、各1.. F Dチップ2は合成樹脂6で略半球状に
モールドされ、かつ貫通孔1bに充填された結合部6a
及び湯溜り5aにより成形されたフランジ郡61)と一
体に−し一ルドされている。そして、フランジ部6bは
、1111記通路51)に充填された連結部6CにJ二
り、格子状を♀しく一体に連結されている。
なお、この実施例においては、L F Dチップ2の合
成樹脂モールドの形態を略半球状としたが、これに限定
することなく任意の光学時t’lをhづる形態で実施す
ることが可能であり、また、半球状の樹脂モールドはt
−F Dチップのジを729952部を中心としで゛半
球状にしたものがより理想的である。前記湯溜り5aは
通路51)より一段低い四部となっているが、前記通路
5bど面一にしl〔円形空所であってbよい。
成樹脂モールドの形態を略半球状としたが、これに限定
することなく任意の光学時t’lをhづる形態で実施す
ることが可能であり、また、半球状の樹脂モールドはt
−F Dチップのジを729952部を中心としで゛半
球状にしたものがより理想的である。前記湯溜り5aは
通路51)より一段低い四部となっているが、前記通路
5bど面一にしl〔円形空所であってbよい。
[発明の効!!!]
本発明は、1−「Dチップを、略半球状等任急の光学特
性を右す−るレンズ状形態で枯1脂し一ルドづ゛る方法
であるか1う、従来のようにモールドの表面でl−E
Dチップからの光が全反身(L −U fil射されな
かったり、ゾリンI−基板側へ人さく屈折して有効光線
とならなかったりすることは<> <、1−[Dノンブ
としての発光効率を著しく向上ざUることができる。
性を右す−るレンズ状形態で枯1脂し一ルドづ゛る方法
であるか1う、従来のようにモールドの表面でl−E
Dチップからの光が全反身(L −U fil射されな
かったり、ゾリンI−基板側へ人さく屈折して有効光線
とならなかったりすることは<> <、1−[Dノンブ
としての発光効率を著しく向上ざUることができる。
また、本発明によると、樹脂モールドの形のバラツキが
未然に防由されるので、各L E Dの光学的機能は均
一化され、品質及び信頼性を高めることができる。さら
に、樹脂モールドの作業の容易化が図れて作)′S能率
が向上し、生産性にすぐれている。本発明にJこる場合
は、L F Dチップの樹脂モールドとプリン1〜基板
の背面側に形成されるフランジ部とが前記結合部を介し
て一体にモールドされ、しかもフランジ部同志が連結さ
れているので、樹脂モールド部の外力に対り−る弾痕ア
ップを図ることができ゛る。
未然に防由されるので、各L E Dの光学的機能は均
一化され、品質及び信頼性を高めることができる。さら
に、樹脂モールドの作業の容易化が図れて作)′S能率
が向上し、生産性にすぐれている。本発明にJこる場合
は、L F Dチップの樹脂モールドとプリン1〜基板
の背面側に形成されるフランジ部とが前記結合部を介し
て一体にモールドされ、しかもフランジ部同志が連結さ
れているので、樹脂モールド部の外力に対り−る弾痕ア
ップを図ることができ゛る。
第1図は、本発明の一実施例を示すモールド成形時の断
面図、第2図はモールドされた状態を丞す断面図、第3
図は同じく表面図、第4図は裏面図、第5図はプリント
基板の斜視図、第6図は第5図のA部の拡大図、第7図
1.J第6図のB−B線断面図、第8図は同じ<C−C
FA断面図、第9図はモールド用型の断面図、第10図
は従来例の説明図である。 1・・・プリント27を板 11)・・・貞通孔2
・・・L F Dチップ 3・・・ワイA7−ボンゾイング ト・・上型 4、 a 、 4 b ・−=l−+7ビテイ5・・・
下型 5a・・・湯溜り51)・・・通路
6・・・合成樹脂6a・・・結合部
6b・・・フランジ部6C・・・連結部 特許出願人 スタンレー?r^気株式会社第1註。 第3区 第4図 第5図 第6図 !b 第9図
面図、第2図はモールドされた状態を丞す断面図、第3
図は同じく表面図、第4図は裏面図、第5図はプリント
基板の斜視図、第6図は第5図のA部の拡大図、第7図
1.J第6図のB−B線断面図、第8図は同じ<C−C
FA断面図、第9図はモールド用型の断面図、第10図
は従来例の説明図である。 1・・・プリント27を板 11)・・・貞通孔2
・・・L F Dチップ 3・・・ワイA7−ボンゾイング ト・・上型 4、 a 、 4 b ・−=l−+7ビテイ5・・・
下型 5a・・・湯溜り51)・・・通路
6・・・合成樹脂6a・・・結合部
6b・・・フランジ部6C・・・連結部 特許出願人 スタンレー?r^気株式会社第1註。 第3区 第4図 第5図 第6図 !b 第9図
Claims (2)
- (1)プリント基板に装着されたLEDチップを合成樹
脂でモールドする方法において、前記プリント基板のL
EDチップの近傍に貫通孔を設け、前記LEDチップに
対応させて所要のレンズ状のキャビティを備えた上型と
、前記キャビティに対応する湯溜りを備えた下型とで前
記プリント基板を取囲み、前記湯溜り側からモールド用
の合成樹脂を圧入すると共に、前記貫通孔を介して前記
レンズ状のキャビティ内に導いて一体にモールドするこ
とを特徴とするプリント基板に装着されたLEDチップ
のモールド方法。 - (2)前記湯溜りはフランジ部を形成し、かつ各フラン
ジ部がモールドにより連結されることを特徴とする特許
請求の範囲第(1)項記載のプリント基板に装着された
LEDチップのモールド方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59121490A JPS611067A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | プリント基板に装着されたledチツプのモ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59121490A JPS611067A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | プリント基板に装着されたledチツプのモ−ルド方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS611067A true JPS611067A (ja) | 1986-01-07 |
JPH0360189B2 JPH0360189B2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=14812451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59121490A Granted JPS611067A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | プリント基板に装着されたledチツプのモ−ルド方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS611067A (ja) |
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1984
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---|---|
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