JPS61237485A - 発光表示体の製法 - Google Patents

発光表示体の製法

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JPS61237485A
JPS61237485A JP60079109A JP7910985A JPS61237485A JP S61237485 A JPS61237485 A JP S61237485A JP 60079109 A JP60079109 A JP 60079109A JP 7910985 A JP7910985 A JP 7910985A JP S61237485 A JPS61237485 A JP S61237485A
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cavity
synthetic resin
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display body
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Masanobu Miura
三浦 正信
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Takiron Co Ltd
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Takiron Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、発光ダイオードや固体ランプ等の発光体素子
を用いて構成される発光表示体の製法に関する。
(従来の技術) 本出願人は、この種の発光表示体として既に第8図に示
すような構造のものを提案した(実願昭59−1714
87号、及び実願昭59−171488号)。
この発光表示体は、点灯回路を構成する導電パターン(
不図示)が形成され且つ発光ダイオード等の発光体素子
101がドントマトリクス状に多数配設されてなる発光
表示体基板102の上に、各発光体素子と対応する各部
位に空洞103が形成された表面板104を接着剤等を
介して重ね合わせ、各空洞103内に透明の合成樹脂1
05を注入して固化せしめたものであるが、次のような
問題があった。
(発明が解決しようとする問題点) 即ち、かかる発光表示体を製造する場合は、図示のよう
に開放状態の各空洞103の上方からディスペンサーA
等によって合成樹脂105を注入しなければならないた
め、合成樹脂105の表面がその表面張力の影響を受け
てフラットになりに<<、合成樹脂105の注入量が少
しでも不足すると凹球面となり、少しでも過剰になると
凸球面となるのである。そのため、フラットな表面とす
るための研暦等の仕上げ工程が必要となり、製造コスト
が増加する等の問題があワた。
(問題点を解決するための手段) 本発明の製法は、上記問題を解決するために、発光体素
子が多数配設され且つ各発光体素子の配役部位に樹脂注
入孔と空気抜き孔が穿設された発光表示体基板と、各発
光体素子に対応する各部位に発光体素子収納用の空洞が
形成された表面板と、成形型とを重ね合わせ、発光表示
体基板の各樹脂注入孔から透光性の合成樹脂を表面板の
各空洞内へ注入して固化せしめた後、成形型より剥離す
る構成としたものである。
(作用及び効果) かかる構成とすれば、表面板の各空洞が成形型によって
封鎖されるため、各空洞内に注入された合成樹脂が成形
型の量適りに成形、固化されることになる。従って、各
空洞の封鎖面がフラットな成形型を用いれば各空洞内の
合成樹脂の表面がフラットになり、封鎖面が凹球面又は
凸球面の成形型を用いれば各空洞内の合成樹脂の表面が
均一な凸球面又は凹球面となるので、外観が頗る良好で
あり、前記の如き研磨等の仕上げ工程が不要となる。
また、樹脂注入孔から合成樹脂を注入すると空洞内の空
気は空気抜き孔から放出されるため、合成樹脂の注入を
容易且つ短時間で行うことが可能であり、製造能率を低
下させる心配もない。
以下、実施例を挙げて本発明の発光表示体の製法を詳述
する。
(実施例) 第1図(イ)、(ロ)、(ハ)は本発明製法の一実施例
の流れを示す説明図で、ここに1は発光表示体基板、2
は発光体素子、3は表面板、4は成形型である。
即ち、この実施例によれば、まず最初、第1図(イ)に
示すように発光表示体基板1の上に表面板3が重ねられ
る。この発光表示体基板1は、点灯回路を構成する導電
パターン11が表面に予め形成されたもので、該導電パ
ターン11のカソード側パターン部11aの上には半導
体チップよりなる発光体素子2がドントマトリクス状に
多数配設されて銀ペースト等で固着されており、各発光
体素子2はボンディングワイヤ21を介して導電パター
ン11のアノード側パターン部11bに接続されている
。そして、各発光体素子2が配設された発光表示体基板
lの各配設部位には、小径の樹脂注入孔工2と空気抜き
孔13が予め穿孔されている。
一方、表面板3は各発光体素子2と対応する各部位に発
光体素子収納用の冊鉢状等の空洞31が形成されたもの
で、次のような目的のために発光表示体基板1の表面に
設けられるものである。即ち、この表面板3の各空洞3
1内に後述のように透光性の合成樹脂5を充填して各発
光体素子2を個別に封止することによって、全ての発光
体素子2を一括して合成樹脂で封止する場合に生じる熱
膨張差に起因した発光表示体の反りや歪みを防止するこ
とや、液状の合成樹脂が発光表示体基板1の上面より漏
れ落ちることを防止することや、空洞31によって発光
体素子2から発光する光の漏れを防止し光束密度を上げ
て輝度を高めることや、ドツト面積を拡大して視認性を
向上させる機能を有させることのために発光表示体基板
1の表面に設けられるものである。また、反りや歪の防
止のためには、表面板3の素材として例えばシリコンゴ
ム、可撓性エポキシ樹脂、可撓性アクリル樹脂等の伸縮
自在な素材や熱伸縮特性が発光表示体基板1とほぼ同一
の素材が好適に使用され、また輝度を高めるためには該
空洞31の内面に白色又は銀色ペンキを塗装するか、或
いは表面板3の表面を除いた部分の材質自体を白色等に
着色することが望ましく、更にドツト面積拡大による視
認性向上のためには空洞31の形状を図示のような摺鉢
状とするのが望ましい。
このような表面板3を重ねた発光表示体基板lは、次い
で第1図(ロ)に示すように裏返しにされて成形型4に
重ねられ、発光表示体基板1の樹脂注入孔12に差込ん
だディスペンサーAの針から透光性の合成樹脂5が表面
板3の各空洞31内へ注入される。この場合、空洞31
内の空気は空気抜き孔13から放出されるので、樹脂の
注入を容易且つ短時間で行うことができる。かかる合成
樹脂としては例えば透明エポキシ樹脂等の熱硬化性合成
樹脂、特に光拡散剤を配合したものが好適に使用される
樹脂の注入がおわると、例えば加熱硬化等の手段で各空
洞31内の合成樹脂5が固化されて発光表示体基板lに
接合する。この場合、各空洞31はフラットな成形型4
で封鎖されているので、固化した合成樹脂5の表面は成
形型4の型通りのフラット面となる。また、このように
合成樹脂5が固化して発光表示体基板1に接合すると、
各空洞31が前述のように摺鉢状であるため、合成樹脂
5のアンカー効果によって発光表示体基板1と表面板3
とが剥離不能に一体化される。尚、必要に応じて発光表
示体基板1と表面板3との間に熱硬化性接着剤等を介在
させ、両者の接合強度を更に高めるようにしてもよい。
しかる後、第1図(ハ)に示すように成形型4が剥離さ
れ、目的とする発光表示体が得られる。
このようにして製造された発光表示体は、各空洞31内
の合成樹脂5の表面が成形型4の型通りのフラット面と
なって外観が頗る良好であり、研磨等の仕上げ加工が全
く不要である。
以上の実施例では、発光体素子として半導体チップを使
用しているが、これに代えて、例えば第6〜7図に示す
ような半導体チップ2を予め透光性の熱硬化性樹脂22
で被包した固体ランプを用いて、そのカソード側端子2
3を前記カソード側パターン部11aに、アノード側端
子24を前記アノード側パターン部11bに接続するよ
うに構成してもよい。
また、第2図に示すように、空洞31の封鎖面を凹球面
とした成形型4aを重ねて、発光部となる合成樹脂5の
表面を凸球面としたり、或いは第3図に示すように、封
鎖面を凸球面とした成形型4bを重ねて、合成樹脂5の
表面を凹球面としたり、或いは第4図に示すように、封
鎖面を凹設した成形型4Cを重ねて、合成樹脂5を表面
板3より突出させたりしてもよい。第2〜3図のように
発光部となる合成樹脂5の表面を凸又は凹球面となすと
、レンズ効果によって光拡散性が向上する利点があるの
で望ましい。
更に、第5図に示すように、空洞31内への合成樹脂5
の注入量を少なくして、中空構造としてもよい。尚、こ
の場合は発光表示体基板1と表面板3とを重ねる際に接
着剤等を介して接着することが必要となる。
【図面の簡単な説明】
第1図(イ)、(ロ)、(ハ)は本発明の一実施例の流
れを示す説明図、第2図、第3図及び第4図はそれぞれ
異なる形伏の成形型を重ねた場合の部分断面図、第5図
は樹脂注入量を少なくした場合の部分断面図、第6図及
び第7図はそれぞれ発光体素子の他の例を示す断面図、
第8図は先行例の説明図である。 l・・・発光表示体基板、12・・・樹脂注入孔、13
・・・空気抜き孔、2・・・発光体素子、3・・・表面
板、31・・・空洞、4.4a。 4b、4c・・・成形型、5・・・合成樹脂。 特許出願人  タキロン株式会社 第1図 (ハ) 第2図     第3図 第4図 第5図 第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)発光体素子が多数配設され且つ各発光体素子の配
    設部位に樹脂注入孔と空気抜き孔が穿設された発光表示
    体基板と、各発光体素子に対応する各部位に発光体素子
    収納用の空洞が形成された表面板と、成形型とを重ね合
    わせ、発光表示体基板の各樹脂注入孔から透光性の合成
    樹脂を表面板の各空洞内へ注入して固化せしめた後、成
    形型より剥離することを特徴とする発光表示体の製法。
JP60079109A 1985-04-12 1985-04-12 発光表示体の製法 Pending JPS61237485A (ja)

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02170557A (ja) * 1988-12-23 1990-07-02 Seikosha Co Ltd 半導体の封止方法
JPH04111768U (ja) * 1991-03-14 1992-09-29 株式会社小糸製作所 モジユールタイプledのモールド構造
WO2000005758A1 (de) * 1998-07-22 2000-02-03 Elcos Gmbh Electronic Components Support Elektronisches bauteil und verfahren zu seiner herstellung
EP1156535A1 (en) * 1999-12-09 2001-11-21 Rohm Co., Ltd. Light-emitting chip device with case and method of manufacture thereof
JP2006165326A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
JP2006300916A (ja) * 2004-09-24 2006-11-02 Ricoh Elemex Corp アナログ腕時計
JP2008147501A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Omron Corp 光電センサおよびその製造方法
JP2008544537A (ja) * 2005-06-24 2008-12-04 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ及び発光素子パッケージの製造方法
JP2009088520A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Samsung Electro Mech Co Ltd 発光素子パッケージの製造方法
JP2010504626A (ja) * 2006-09-20 2010-02-12 株式会社ニコン 光学素子及び樹脂封止発光素子の製造方法、並びに、それにより得られた物
JP2010050294A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Glory Science Co Ltd レンズを有する発光ユニットの製造方法
JP2011210923A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Citizen Finetech Miyota Co Ltd 電子機器の製造方法
JP2011257487A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Sharp Corp 発光表示装置および発光表示装置の製造方法
JP2015181201A (ja) * 2006-02-03 2015-10-15 日立化成株式会社 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5029672A (ja) * 1973-07-17 1975-03-25
JPS5429566A (en) * 1977-08-08 1979-03-05 Nec Corp Mo lded type electric component

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5029672A (ja) * 1973-07-17 1975-03-25
JPS5429566A (en) * 1977-08-08 1979-03-05 Nec Corp Mo lded type electric component

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02170557A (ja) * 1988-12-23 1990-07-02 Seikosha Co Ltd 半導体の封止方法
JPH0558654B2 (ja) * 1988-12-23 1993-08-27 Seikosha Kk
JPH04111768U (ja) * 1991-03-14 1992-09-29 株式会社小糸製作所 モジユールタイプledのモールド構造
WO2000005758A1 (de) * 1998-07-22 2000-02-03 Elcos Gmbh Electronic Components Support Elektronisches bauteil und verfahren zu seiner herstellung
EP1156535A1 (en) * 1999-12-09 2001-11-21 Rohm Co., Ltd. Light-emitting chip device with case and method of manufacture thereof
EP1156535A4 (en) * 1999-12-09 2007-03-14 Rohm Co Ltd A LIGHT-EMITTING ELECTROLUMINESCENT DEVICE COMPRISING A CASE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
JP2006300916A (ja) * 2004-09-24 2006-11-02 Ricoh Elemex Corp アナログ腕時計
JP2006165326A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
JP4615981B2 (ja) * 2004-12-08 2011-01-19 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード及びその製造方法
US9564567B2 (en) 2005-06-24 2017-02-07 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package and method of fabricating the same
JP2008544537A (ja) * 2005-06-24 2008-12-04 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ及び発光素子パッケージの製造方法
US8178894B2 (en) 2005-06-24 2012-05-15 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package and method of fabricating the same
US8395178B2 (en) 2005-06-24 2013-03-12 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package and method of fabricating the same
JP2015181201A (ja) * 2006-02-03 2015-10-15 日立化成株式会社 光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法
JP2010504626A (ja) * 2006-09-20 2010-02-12 株式会社ニコン 光学素子及び樹脂封止発光素子の製造方法、並びに、それにより得られた物
JP2008147501A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Omron Corp 光電センサおよびその製造方法
JP2009088520A (ja) * 2007-09-27 2009-04-23 Samsung Electro Mech Co Ltd 発光素子パッケージの製造方法
US8202746B2 (en) 2007-09-27 2012-06-19 Samsung Led Co., Ltd. Method of manufacturing LED package for formation of molding member
JP2010050294A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Glory Science Co Ltd レンズを有する発光ユニットの製造方法
JP2011210923A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Citizen Finetech Miyota Co Ltd 電子機器の製造方法
JP2011257487A (ja) * 2010-06-07 2011-12-22 Sharp Corp 発光表示装置および発光表示装置の製造方法

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