JP2001196640A - サイド発光型ｌｅｄ装置及びその製造方法 - Google Patents
サイド発光型ｌｅｄ装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤ付きの配線基板にあらかじめ作製した
光反射部を固着し、配線基板と光反射部とで形成される
空間に透明樹脂を注入してサイド発光型ＬＥＤ装置を製
造することにより、温度変動による反りをなくし、成型
作業を容易にする。 【解決手段】 発光素子を搭載した配線基板に、あらか
じめ作製され樹脂注入用の開口を備えた空洞を有しその
空洞で発光素子を覆うことにより空洞の内壁面で発光素
子の光を横方向に反射させる光反射部を固着し、光反射
部の空洞内に、樹脂注入用の開口から透光性樹脂を充填
して硬化させる。
光反射部を固着し、配線基板と光反射部とで形成される
空間に透明樹脂を注入してサイド発光型ＬＥＤ装置を製
造することにより、温度変動による反りをなくし、成型
作業を容易にする。 【解決手段】 発光素子を搭載した配線基板に、あらか
じめ作製され樹脂注入用の開口を備えた空洞を有しその
空洞で発光素子を覆うことにより空洞の内壁面で発光素
子の光を横方向に反射させる光反射部を固着し、光反射
部の空洞内に、樹脂注入用の開口から透光性樹脂を充填
して硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サイド発光型ＬＥ
Ｄ装置及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、ＬＣ
Ｄ（液晶表示装置）のバックライトの光源として好適に
用いられるサイド発光型ＬＥＤ装置及びその製造方法に
関する。
Ｄ装置及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、ＬＣ
Ｄ（液晶表示装置）のバックライトの光源として好適に
用いられるサイド発光型ＬＥＤ装置及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のサイド発光型ＬＥＤ装置
としては、特開平１０−１２５９５９号公報に示されて
いるような、基台に搭載した発光素子を透光性樹脂にて
封止し、透光性樹脂の表面の一部を覆い発光素子からの
光を反射して照射するための反射体を設けたサイド発光
型チップＬＥＤが知られている（モデル名ＬＴＩＥ４５
Ａ）。そして、このサイド発光型チップＬＥＤに用いら
れる配線基板としては、特開平９−１４８６９８号公報
に示されているような、両面プリント配線板およびその
製造方法が知られている。
としては、特開平１０−１２５９５９号公報に示されて
いるような、基台に搭載した発光素子を透光性樹脂にて
封止し、透光性樹脂の表面の一部を覆い発光素子からの
光を反射して照射するための反射体を設けたサイド発光
型チップＬＥＤが知られている（モデル名ＬＴＩＥ４５
Ａ）。そして、このサイド発光型チップＬＥＤに用いら
れる配線基板としては、特開平９−１４８６９８号公報
に示されているような、両面プリント配線板およびその
製造方法が知られている。
【０００３】また、ＬＥＤの樹脂に波長変換材料を含有
させて発光素子の波長を変換するようにしたＬＥＤ装置
としては、特開平７−９９３４５号公報に示されている
ような、発光素子全体を第一の樹脂と第二の樹脂で包囲
し、第一の樹脂に発光素子の発光波長を他の波長に変換
する蛍光物質、または発光素子の発光波長を一部吸収す
るフィルター物質を含有させるようにした発光ダイオー
ドが知られている。
させて発光素子の波長を変換するようにしたＬＥＤ装置
としては、特開平７−９９３４５号公報に示されている
ような、発光素子全体を第一の樹脂と第二の樹脂で包囲
し、第一の樹脂に発光素子の発光波長を他の波長に変換
する蛍光物質、または発光素子の発光波長を一部吸収す
るフィルター物質を含有させるようにした発光ダイオー
ドが知られている。
【０００４】また、従来のサイド発光型ＬＥＤ装置の製
造方法としては、大きくわけて２つの製造方法が知られ
ている。第１の製造方法は、スルーホールの上面を金属
でカバーした配線基板を用い、ＬＥＤチップを配線基板
に接続後、配線基板上にＬＥＤチップを覆うように透明
エポキシ樹脂をトランスファーモールド法などで形成
し、その硬化後、透明エポキシ樹脂の上にトランスファ
ーモールド法やインジェクション成型などで光反射部を
形成して、光出射面以外を光反射部で覆う方法である。
造方法としては、大きくわけて２つの製造方法が知られ
ている。第１の製造方法は、スルーホールの上面を金属
でカバーした配線基板を用い、ＬＥＤチップを配線基板
に接続後、配線基板上にＬＥＤチップを覆うように透明
エポキシ樹脂をトランスファーモールド法などで形成
し、その硬化後、透明エポキシ樹脂の上にトランスファ
ーモールド法やインジェクション成型などで光反射部を
形成して、光出射面以外を光反射部で覆う方法である。
【０００５】第２の製造方法は、光反射面となる凹部を
備えた光反射部をあらかじめインジェクション成型して
おき、第１の製造方法と同じスルーホールの上面を金属
でカバーした配線基板を用い、ＬＥＤチップを配線基板
に接続した後、光反射部を裏返して凹部に透明エポキシ
樹脂を注入し、ＬＥＤチップ付の配線基板をＬＥＤチッ
プ側を下にして、光反射部の凹部形成面に固着する方法
である。
備えた光反射部をあらかじめインジェクション成型して
おき、第１の製造方法と同じスルーホールの上面を金属
でカバーした配線基板を用い、ＬＥＤチップを配線基板
に接続した後、光反射部を裏返して凹部に透明エポキシ
樹脂を注入し、ＬＥＤチップ付の配線基板をＬＥＤチッ
プ側を下にして、光反射部の凹部形成面に固着する方法
である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
１の製造方法においては、配線基板と透明樹脂との熱膨
張率が異なるため、トランスファーモールド法により高
温で透明エポキシ樹脂を成型した後、温度が室温に戻る
と、配線基板と透明樹脂とに反りが生じる。そして、そ
の反りのため光反射部の成型作業が極めて困難となり、
量産性を考慮した大きな面積での作業ができないという
問題がある。また、光反射部を光反射効率の良い樹脂
（例えば液晶ポリマー、ＰＰＳなど）でインジェクショ
ン成型すると、透明エポキシ樹脂に比べて密着力が弱い
ため、製品後に受ける外部応力の影響で、配線基板と光
反射部との間に剥離や分離が生ずる可能性がある。
１の製造方法においては、配線基板と透明樹脂との熱膨
張率が異なるため、トランスファーモールド法により高
温で透明エポキシ樹脂を成型した後、温度が室温に戻る
と、配線基板と透明樹脂とに反りが生じる。そして、そ
の反りのため光反射部の成型作業が極めて困難となり、
量産性を考慮した大きな面積での作業ができないという
問題がある。また、光反射部を光反射効率の良い樹脂
（例えば液晶ポリマー、ＰＰＳなど）でインジェクショ
ン成型すると、透明エポキシ樹脂に比べて密着力が弱い
ため、製品後に受ける外部応力の影響で、配線基板と光
反射部との間に剥離や分離が生ずる可能性がある。
【０００７】一方、上記第２の製造方法においては、透
明エポキシ樹脂で光反射部と配線基板を固着するため上
記第１の製造方法よりも光強度は良好である。しかし、
凹部内の樹脂量が多いと凹部外への漏れが生じ、凹部内
の樹脂量が少ないと内部気泡となり密着不良となる。つ
まり、凹部内の樹脂量のコントロールがきわめて難しい
という問題がある。
明エポキシ樹脂で光反射部と配線基板を固着するため上
記第１の製造方法よりも光強度は良好である。しかし、
凹部内の樹脂量が多いと凹部外への漏れが生じ、凹部内
の樹脂量が少ないと内部気泡となり密着不良となる。つ
まり、凹部内の樹脂量のコントロールがきわめて難しい
という問題がある。
【０００８】本発明は、このような事情を考慮してなさ
れたもので、ＬＥＤ付きの配線基板にあらかじめ作製し
た光反射部を固着し、配線基板と光反射部とで形成され
る空間に透明樹脂を注入してサイド発光型ＬＥＤ装置を
製造することにより、温度変動による反りがなく、また
成型作業の容易なサイド発光型ＬＥＤ装置及びその製造
方法を提供するものである。
れたもので、ＬＥＤ付きの配線基板にあらかじめ作製し
た光反射部を固着し、配線基板と光反射部とで形成され
る空間に透明樹脂を注入してサイド発光型ＬＥＤ装置を
製造することにより、温度変動による反りがなく、また
成型作業の容易なサイド発光型ＬＥＤ装置及びその製造
方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、発光素子を搭
載した配線基板に、あらかじめ作製され樹脂注入用の開
口を備えた空洞を有しその空洞で発光素子を覆うことに
より空洞の内壁面で発光素子の光を横方向に反射させる
光反射部を固着する工程と、光反射部の空洞内に、樹脂
注入用の開口から透光性樹脂を充填して硬化させる工程
とを備えてなるサイド発光型ＬＥＤ装置の製造方法であ
る。
載した配線基板に、あらかじめ作製され樹脂注入用の開
口を備えた空洞を有しその空洞で発光素子を覆うことに
より空洞の内壁面で発光素子の光を横方向に反射させる
光反射部を固着する工程と、光反射部の空洞内に、樹脂
注入用の開口から透光性樹脂を充填して硬化させる工程
とを備えてなるサイド発光型ＬＥＤ装置の製造方法であ
る。
【００１０】本発明において、配線基板としては、当該
分野で公知のプリント配線板等をいずれも使用すること
ができる。配線基板に搭載される発光素子は、ＬＥＤ素
子が主として適用される。発光素子を搭載した配線基板
としては、例えば、ガラスエポキシ等の絶縁基板にスル
ーホールを形成し、そのスルーホールに金属メッキ部を
設けて、表面と裏面に金属パターンを形成し、その金属
パターン上に銀ペースト等の導電性接着剤によりＬＥＤ
素子をダイボンドし、そのＬＥＤ素子を、隣接する金属
パターンに金線等のボンディングワイヤを介して電気的
に接続したものなどを適用することができる。
分野で公知のプリント配線板等をいずれも使用すること
ができる。配線基板に搭載される発光素子は、ＬＥＤ素
子が主として適用される。発光素子を搭載した配線基板
としては、例えば、ガラスエポキシ等の絶縁基板にスル
ーホールを形成し、そのスルーホールに金属メッキ部を
設けて、表面と裏面に金属パターンを形成し、その金属
パターン上に銀ペースト等の導電性接着剤によりＬＥＤ
素子をダイボンドし、そのＬＥＤ素子を、隣接する金属
パターンに金線等のボンディングワイヤを介して電気的
に接続したものなどを適用することができる。
【００１１】光反射部は、樹脂注入用の開口を備えた空
洞を有していればよく、例えば熱硬化性樹脂又は熱可塑
性樹脂を用いてトランスファーモールド法又はインジェ
クション成型により作製したものを適用することができ
る。
洞を有していればよく、例えば熱硬化性樹脂又は熱可塑
性樹脂を用いてトランスファーモールド法又はインジェ
クション成型により作製したものを適用することができ
る。
【００１２】光反射部に設けられた樹脂注入用の開口
は、どのような形状のものであってもよいが、例えばス
リット状の開口のように、樹脂注入量が目視で確認可能
な大きさであることが望ましい。
は、どのような形状のものであってもよいが、例えばス
リット状の開口のように、樹脂注入量が目視で確認可能
な大きさであることが望ましい。
【００１３】配線基板への光反射部の固着は、透光性樹
脂を光反射部の空洞に注入しても接合部から樹脂が漏れ
ないような密着度であればどのような方法で行ってもよ
い。この固着は、例えば公知の接着剤、接着シートなど
を用いて行うことができる。
脂を光反射部の空洞に注入しても接合部から樹脂が漏れ
ないような密着度であればどのような方法で行ってもよ
い。この固着は、例えば公知の接着剤、接着シートなど
を用いて行うことができる。
【００１４】光反射部の空洞内に充填される透光性の樹
脂は、はんだ耐熱性のある透光性の熱硬化性樹脂であれ
ばどのような樹脂であってもよい。この透光性樹脂とし
ては、例えばエポキシ樹脂、シリコン／ウレタン樹脂な
どが挙げられる。
脂は、はんだ耐熱性のある透光性の熱硬化性樹脂であれ
ばどのような樹脂であってもよい。この透光性樹脂とし
ては、例えばエポキシ樹脂、シリコン／ウレタン樹脂な
どが挙げられる。
【００１５】光反射部の空洞内に充填された後の透光性
樹脂の硬化は、当該分野における公知の手法で行うこと
ができる。例えば１２０℃前後のオーブン中で数時間放
置後、室温で徐冷することにより硬化させることができ
る。
樹脂の硬化は、当該分野における公知の手法で行うこと
ができる。例えば１２０℃前後のオーブン中で数時間放
置後、室温で徐冷することにより硬化させることができ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す実施の形態に基
づいて本発明を詳述する。なお、これによって本発明が
限定されるものではない。
づいて本発明を詳述する。なお、これによって本発明が
限定されるものではない。
【００１７】図１（ａ）〜図３（ｃ）は本発明のサイド
発光型ＬＥＤ装置の製造方法を示す説明図であり、図１
（ａ）はＬＥＤ素子を搭載した配線基板の平面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）のダイシングラインＸでの断面を示
す正面図、図２（ａ）は光反射部を固着した配線基板の
平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す正
面図、図３（ａ）は製造後のサイド発光型ＬＥＤ装置の
平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の正面図、図３（ｃ）
は図３（ａ）の側面図である。これらの図に従って本サ
イド発光型ＬＥＤ装置の製造方法を説明する。
発光型ＬＥＤ装置の製造方法を示す説明図であり、図１
（ａ）はＬＥＤ素子を搭載した配線基板の平面図、図１
（ｂ）は図１（ａ）のダイシングラインＸでの断面を示
す正面図、図２（ａ）は光反射部を固着した配線基板の
平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面を示す正
面図、図３（ａ）は製造後のサイド発光型ＬＥＤ装置の
平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の正面図、図３（ｃ）
は図３（ａ）の側面図である。これらの図に従って本サ
イド発光型ＬＥＤ装置の製造方法を説明する。
【００１８】まず、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すよ
うに、ＬＥＤ素子（ＬＥＤチップ）１を搭載した配線基
板２０を作製する。この配線基板２０は、ガラスエポキ
シ等の絶縁基板４にスルーホール６を形成し、そのスル
ーホール６に金属メッキ部１０を設けて、表面と裏面に
金属パターン３を形成し、素子搭載用電極となる金属パ
ターン３上に銀ペースト等の導電性接着剤によりＬＥＤ
素子１をダイボンドし、そのＬＥＤ素子１を、結線用電
極となる隣接する金属パターン３に金線等のボンディン
グワイヤ２を介して電気的に接続したものである。
うに、ＬＥＤ素子（ＬＥＤチップ）１を搭載した配線基
板２０を作製する。この配線基板２０は、ガラスエポキ
シ等の絶縁基板４にスルーホール６を形成し、そのスル
ーホール６に金属メッキ部１０を設けて、表面と裏面に
金属パターン３を形成し、素子搭載用電極となる金属パ
ターン３上に銀ペースト等の導電性接着剤によりＬＥＤ
素子１をダイボンドし、そのＬＥＤ素子１を、結線用電
極となる隣接する金属パターン３に金線等のボンディン
グワイヤ２を介して電気的に接続したものである。
【００１９】図１（ａ）中丸い点線で示した部分がスル
ーホール６であり、スルーホール６の上部は金属パター
ン３で覆われている。このようにスルーホール６をカバ
ーしておくと、後述する透明エポキシ樹脂を注入する
際、透明エポキシ樹脂がスルーホール６から配線基板２
０の裏面に回りこむことがないので、配線基板２０の裏
面電極を汚すことがない。
ーホール６であり、スルーホール６の上部は金属パター
ン３で覆われている。このようにスルーホール６をカバ
ーしておくと、後述する透明エポキシ樹脂を注入する
際、透明エポキシ樹脂がスルーホール６から配線基板２
０の裏面に回りこむことがないので、配線基板２０の裏
面電極を汚すことがない。
【００２０】図１ではＬＥＤ素子１を４個のみ示した
が、製造時には、縦、横方向に多数のＬＥＤ素子１を配
列した配線基板を用いる。
が、製造時には、縦、横方向に多数のＬＥＤ素子１を配
列した配線基板を用いる。
【００２１】次に、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すよ
うに、あらかじめ別工程で熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹
脂を用いてトランスファーモールド法又はインジェクシ
ョン成型により作製した光反射部７を用意し、この光反
射部７を、ＬＥＤ素子を搭載した配線基板２０に、接着
剤、接着シートなどを用いて固着する。この時、光反射
部７は内部に２列のＬＥＤ素子１を収容する空洞を有し
ているため、光反射部７の周辺部だけが配線基板２０に
接合される。この接合は、後述する透明エポキシ樹脂を
光反射部７の空洞に注入しても接合部から樹脂が漏れな
いような密着度で行う。
うに、あらかじめ別工程で熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹
脂を用いてトランスファーモールド法又はインジェクシ
ョン成型により作製した光反射部７を用意し、この光反
射部７を、ＬＥＤ素子を搭載した配線基板２０に、接着
剤、接着シートなどを用いて固着する。この時、光反射
部７は内部に２列のＬＥＤ素子１を収容する空洞を有し
ているため、光反射部７の周辺部だけが配線基板２０に
接合される。この接合は、後述する透明エポキシ樹脂を
光反射部７の空洞に注入しても接合部から樹脂が漏れな
いような密着度で行う。
【００２２】図２（ｂ）では一対のＬＥＤ素子１しか示
していないが、配線基板２０には、一対を一組とするＬ
ＥＤ素子１が、一対のＬＥＤ素子の配列方向と直交する
方向に多数組搭載されている。そして、光反射部７に
は、頂部に、一対のＬＥＤ素子の配列方向と直交する方
向に、多数組のＬＥＤ素子にまたがって延び、樹脂注入
量の確認が可能なスリット状の開口８が設けられてい
る。
していないが、配線基板２０には、一対を一組とするＬ
ＥＤ素子１が、一対のＬＥＤ素子の配列方向と直交する
方向に多数組搭載されている。そして、光反射部７に
は、頂部に、一対のＬＥＤ素子の配列方向と直交する方
向に、多数組のＬＥＤ素子にまたがって延び、樹脂注入
量の確認が可能なスリット状の開口８が設けられてい
る。
【００２３】次に、開口８から透明エポキシ樹脂５を光
反射部７の空洞に注入し、注入時に巻き込んだ気泡を真
空脱泡により除去して硬化させる。この透明エポキシ樹
脂は、例えばシリコン／ウレタン樹脂など、はんだ耐熱
性のある透光性の熱硬化性樹脂であればどのような樹脂
であってもよい。開口８がスリット状であるため、透明
エポキシ樹脂の注入量の確認が容易である。
反射部７の空洞に注入し、注入時に巻き込んだ気泡を真
空脱泡により除去して硬化させる。この透明エポキシ樹
脂は、例えばシリコン／ウレタン樹脂など、はんだ耐熱
性のある透光性の熱硬化性樹脂であればどのような樹脂
であってもよい。開口８がスリット状であるため、透明
エポキシ樹脂の注入量の確認が容易である。
【００２４】その後、図１（ａ）に示すダイシングライ
ンＸ，Ｙでカットすることにより、図３（ａ）、図３
（ｂ）及び図３（ｃ）に示すようなサイド発光型ＬＥＤ
装置が完成する。
ンＸ，Ｙでカットすることにより、図３（ａ）、図３
（ｂ）及び図３（ｃ）に示すようなサイド発光型ＬＥＤ
装置が完成する。
【００２５】このように、ＬＥＤ素子の２列が一構成と
なるように配線基板を設計し、それに合わせて２列のＬ
ＥＤ素子を覆うように光反射部７を作製し、透明樹脂の
注入硬化後、ダイシングカットすることにより、一度の
樹脂注入で、樹脂漏れを生ずることなく、多数のサイド
発光型ＬＥＤ装置を製造することができる。
なるように配線基板を設計し、それに合わせて２列のＬ
ＥＤ素子を覆うように光反射部７を作製し、透明樹脂の
注入硬化後、ダイシングカットすることにより、一度の
樹脂注入で、樹脂漏れを生ずることなく、多数のサイド
発光型ＬＥＤ装置を製造することができる。
【００２６】上記の例では、図１（ｂ）に示したよう
に、スルーホール６を金属パターン３で覆った両面配線
基板を用いたが、図４の配線基板の断面図に示すよう
に、絶縁基板４ａのスルーホール６ａ内に金属パターン
３ａが入り込んだ通常の導通タイプの配線基板を用いた
場合には、スルーホール６ａの開口部のみを絶縁フィル
ム３ｂで覆って接着するようにしてもよい。このように
しても、透明エポキシ樹脂が裏面に回り込まないように
することができる。
に、スルーホール６を金属パターン３で覆った両面配線
基板を用いたが、図４の配線基板の断面図に示すよう
に、絶縁基板４ａのスルーホール６ａ内に金属パターン
３ａが入り込んだ通常の導通タイプの配線基板を用いた
場合には、スルーホール６ａの開口部のみを絶縁フィル
ム３ｂで覆って接着するようにしてもよい。このように
しても、透明エポキシ樹脂が裏面に回り込まないように
することができる。
【００２７】また、光反射部７の形状を、光反射部７で
スルーホールを塞ぐような形状とした場合には、上記の
絶縁フィルム３ｂは不要であり、一般的なスルーホール
付き両面配線基板を用いることができる。
スルーホールを塞ぐような形状とした場合には、上記の
絶縁フィルム３ｂは不要であり、一般的なスルーホール
付き両面配線基板を用いることができる。
【００２８】図５（ａ）〜図５（ｆ）は光反射部７の開
口８の変形例を示す説明図であり、光反射部７の平面状
態を示している。図５（ａ）及び図５（ｂ）は一対のＬ
ＥＤ素子の配列方向にもＬＥＤ素子が多数組配列されて
いる場合のスリット状の開口８の状態を示している。
縦、横方向に多数のＬＥＤ素子を配列した配線基板を用
いる場合には、この図に示すように、スリット状の開口
８を平行に設け、その開口８毎に２列のＬＥＤ素子を覆
う空洞を設けた光反射部７を用いる。
口８の変形例を示す説明図であり、光反射部７の平面状
態を示している。図５（ａ）及び図５（ｂ）は一対のＬ
ＥＤ素子の配列方向にもＬＥＤ素子が多数組配列されて
いる場合のスリット状の開口８の状態を示している。
縦、横方向に多数のＬＥＤ素子を配列した配線基板を用
いる場合には、この図に示すように、スリット状の開口
８を平行に設け、その開口８毎に２列のＬＥＤ素子を覆
う空洞を設けた光反射部７を用いる。
【００２９】図５（ｃ）はスリット状の開口８の両端部
にスリット幅よりも広い幅の開口部９を設けた例を示し
ている。このように開口の両端部に大きい開口部９を設
けることにより、透明エポキシ樹脂の注入作業をより容
易にすることができ、注入量の確認も容易となる。な
お、ここでは開口８の両端部に開口部９を設けた例を示
したが、開口８を設けず、開口部９だけ２か所に設ける
ようにしても樹脂注入は可能である。注入時に巻き込む
気泡は後ほど真空脱泡することで除去できる。
にスリット幅よりも広い幅の開口部９を設けた例を示し
ている。このように開口の両端部に大きい開口部９を設
けることにより、透明エポキシ樹脂の注入作業をより容
易にすることができ、注入量の確認も容易となる。な
お、ここでは開口８の両端部に開口部９を設けた例を示
したが、開口８を設けず、開口部９だけ２か所に設ける
ようにしても樹脂注入は可能である。注入時に巻き込む
気泡は後ほど真空脱泡することで除去できる。
【００３０】図５（ｄ）、図５（ｅ）及び図５（ｆ）は
連接部１３によりスリット状の開口８を一対のＬＥＤ素
子の配列方向に連接した例を示している。このように開
口８を連接することにより、注入ノズルを用いて透明エ
ポキシ樹脂を注入する際、連接部１３を介して連続的に
各スリット状の開口８に樹脂を注入することができ、か
つ、各スリット状の開口８に注入する樹脂量を一定にす
ることができる。
連接部１３によりスリット状の開口８を一対のＬＥＤ素
子の配列方向に連接した例を示している。このように開
口８を連接することにより、注入ノズルを用いて透明エ
ポキシ樹脂を注入する際、連接部１３を介して連続的に
各スリット状の開口８に樹脂を注入することができ、か
つ、各スリット状の開口８に注入する樹脂量を一定にす
ることができる。
【００３１】このように光反射部７の頂部に開口８を設
けることにより、光反射部７の空洞に透明樹脂を容易に
注入することができる。
けることにより、光反射部７の空洞に透明樹脂を容易に
注入することができる。
【００３２】図６は２個のＬＥＤチップを搭載したサイ
ド発光型ＬＥＤ装置の製造方法の例を示す説明図であ
る。本サイド発光型ＬＥＤ装置では、２個のＬＥＤ素子
を個別に駆動する金属パターン３を形成した配線基板２
０を用いる。光反射部７は、図２（ａ）及び図２（ｂ）
で示したものと同様の２列のＬＥＤ素子を覆う光反射部
７を用いて、同様に配線基板２０に固着する。透明エポ
キシ樹脂の注入も同様に開口８から行う。
ド発光型ＬＥＤ装置の製造方法の例を示す説明図であ
る。本サイド発光型ＬＥＤ装置では、２個のＬＥＤ素子
を個別に駆動する金属パターン３を形成した配線基板２
０を用いる。光反射部７は、図２（ａ）及び図２（ｂ）
で示したものと同様の２列のＬＥＤ素子を覆う光反射部
７を用いて、同様に配線基板２０に固着する。透明エポ
キシ樹脂の注入も同様に開口８から行う。
【００３３】透明エポキシ樹脂を注入して硬化させた後
は、図６（ａ）に示すダイシングラインＸ，Ｙでカット
することにより、２個のＬＥＤ素子を搭載したサイド発
光型ＬＥＤ装置が完成する。本サイド発光型ＬＥＤ装置
では、１つのスルーホール６が４分割されてサイド発光
型ＬＥＤ装置の４隅に位置することになる。２個のＬＥ
Ｄ素子を搭載しているため、異なる色のＬＥＤ素子を組
み合わせることにより、多色のサイド発光型ＬＥＤ装置
を実現できる。
は、図６（ａ）に示すダイシングラインＸ，Ｙでカット
することにより、２個のＬＥＤ素子を搭載したサイド発
光型ＬＥＤ装置が完成する。本サイド発光型ＬＥＤ装置
では、１つのスルーホール６が４分割されてサイド発光
型ＬＥＤ装置の４隅に位置することになる。２個のＬＥ
Ｄ素子を搭載しているため、異なる色のＬＥＤ素子を組
み合わせることにより、多色のサイド発光型ＬＥＤ装置
を実現できる。
【００３４】本例では２個のＬＥＤ素子を搭載したサイ
ド発光型ＬＥＤ装置の製造方法を示したが、配線基板の
金属パターンを変更することにより、３個以上のＬＥＤ
素子を搭載したサイド発光型ＬＥＤ装置も製造すること
ができる。
ド発光型ＬＥＤ装置の製造方法を示したが、配線基板の
金属パターンを変更することにより、３個以上のＬＥＤ
素子を搭載したサイド発光型ＬＥＤ装置も製造すること
ができる。
【００３５】このように、スルーホールの位置を含めた
パターン設計を変更することにより、必要に応じて、２
個のＬＥＤ素子を搭載したサイド発光型ＬＥＤ装置や、
３個のＬＥＤ素子を搭載したサイド発光型ＬＥＤ装置を
製造することができる。
パターン設計を変更することにより、必要に応じて、２
個のＬＥＤ素子を搭載したサイド発光型ＬＥＤ装置や、
３個のＬＥＤ素子を搭載したサイド発光型ＬＥＤ装置を
製造することができる。
【００３６】図７（ａ）及び図７（ｂ）はサイド発光型
ＬＥＤ装置の製造方法の他の例を示す説明図であり、図
７（ａ）は光反射部を固着した配線基板の立面図、図７
（ｂ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ断面を示す側面図である。
ＬＥＤ装置の製造方法の他の例を示す説明図であり、図
７（ａ）は光反射部を固着した配線基板の立面図、図７
（ｂ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ断面を示す側面図である。
【００３７】図１（ａ）〜図３（ｃ）で示した製造方法
では、ＬＥＤ素子列の２列を１構成としていた。すなわ
ち、対となる２列のＬＥＤ素子を配線基板に多数搭載
し、半円筒状の空洞を有する光反射部を用い、この光反
射部でそれぞれ２列のＬＥＤ素子列を覆うようにしてい
たが、本製造方法では、１列毎にサイド発光型ＬＥＤ装
置を製造できるように光反射部を設計する。すなわち、
光反射部７ａの空洞を１／４円筒状（半円筒状の半分）
とし、配線基板２０には１列のＬＥＤ素子を多数搭載し
ておき、この配線基板２０に、各列のＬＥＤ素子が光反
射部７ａの空洞で覆われるように光反射部７ａを固着す
る。
では、ＬＥＤ素子列の２列を１構成としていた。すなわ
ち、対となる２列のＬＥＤ素子を配線基板に多数搭載
し、半円筒状の空洞を有する光反射部を用い、この光反
射部でそれぞれ２列のＬＥＤ素子列を覆うようにしてい
たが、本製造方法では、１列毎にサイド発光型ＬＥＤ装
置を製造できるように光反射部を設計する。すなわち、
光反射部７ａの空洞を１／４円筒状（半円筒状の半分）
とし、配線基板２０には１列のＬＥＤ素子を多数搭載し
ておき、この配線基板２０に、各列のＬＥＤ素子が光反
射部７ａの空洞で覆われるように光反射部７ａを固着す
る。
【００３８】光反射部７ａの樹脂注入用の開口は、図７
（ａ）の下側部分（符号Ｄで示す）に示すような、ＬＥ
Ｄ素子の配列方向に複数のＬＥＤ素子にまたがって延び
るスリット状の開口８ａであってもよいし、スリット状
にせず、図７（ａ）の上側部分（符号Ｕで示す）に示す
ような、ＬＥＤ素子の配列方向に沿って開口９を一箇所
又は複数箇所に設けたものであってもよい。開口９は光
反射部の空洞の上端を下限とする位置に空洞とつながる
ように設ける。開口９を設ける場合、光反射部の空洞
は、開口９の部分以外では閉じられた空間となる。
（ａ）の下側部分（符号Ｄで示す）に示すような、ＬＥ
Ｄ素子の配列方向に複数のＬＥＤ素子にまたがって延び
るスリット状の開口８ａであってもよいし、スリット状
にせず、図７（ａ）の上側部分（符号Ｕで示す）に示す
ような、ＬＥＤ素子の配列方向に沿って開口９を一箇所
又は複数箇所に設けたものであってもよい。開口９は光
反射部の空洞の上端を下限とする位置に空洞とつながる
ように設ける。開口９を設ける場合、光反射部の空洞
は、開口９の部分以外では閉じられた空間となる。
【００３９】配線基板２０への光反射部７ａの固着は、
図１（ａ）〜図３（ｃ）で示した製造方法と同じ方法で
行う。
図１（ａ）〜図３（ｃ）で示した製造方法と同じ方法で
行う。
【００４０】配線基板２０に光反射部７ａを固着した後
は、配線基板２０を、図７（ｂ）に示すように、固定治
具などを用いてほぼ垂直に立て、立てた状態で開口８ａ
又は開口９から透明エポキシ樹脂５を注入し、注入時に
巻き込んだ気泡を真空脱泡により除去して硬化させる。
この透明エポキシ樹脂は、図１（ａ）〜図３（ｃ）の製
造方法と同様に、例えばシリコン／ウレタン樹脂など、
はんだ耐熱性のある透光性の熱硬化性樹脂であればどの
ような樹脂であってもよい。
は、配線基板２０を、図７（ｂ）に示すように、固定治
具などを用いてほぼ垂直に立て、立てた状態で開口８ａ
又は開口９から透明エポキシ樹脂５を注入し、注入時に
巻き込んだ気泡を真空脱泡により除去して硬化させる。
この透明エポキシ樹脂は、図１（ａ）〜図３（ｃ）の製
造方法と同様に、例えばシリコン／ウレタン樹脂など、
はんだ耐熱性のある透光性の熱硬化性樹脂であればどの
ような樹脂であってもよい。
【００４１】その後、各ＬＥＤ素子毎にダイシングカッ
トすることにより、サイド発光型ＬＥＤ装置が完成す
る。
トすることにより、サイド発光型ＬＥＤ装置が完成す
る。
【００４２】図８〜図１１は青色ＬＥＤ素子と蛍光層と
の組合せで白色光を得るようにしたサイド発光型ＬＥＤ
装置を示すものである。この組み合わせでは、青色ＬＥ
Ｄの発光色を蛍光剤により白色に変換する。製造方法
は、上記した図１（ａ）〜図３（ｃ）で示した製造方
法、又は図７（ａ）及び図７（ｂ）で示した製造方法を
用いる。青色ＬＥＤを用いることにより少ない電力で大
きな光エネルギーを得ることができる。
の組合せで白色光を得るようにしたサイド発光型ＬＥＤ
装置を示すものである。この組み合わせでは、青色ＬＥ
Ｄの発光色を蛍光剤により白色に変換する。製造方法
は、上記した図１（ａ）〜図３（ｃ）で示した製造方
法、又は図７（ａ）及び図７（ｂ）で示した製造方法を
用いる。青色ＬＥＤを用いることにより少ない電力で大
きな光エネルギーを得ることができる。
【００４３】図８はＬＥＤ素子を蛍光層で覆ったサイド
発光型ＬＥＤ装置を示す説明図である。この例は、配線
基板２０のＬＥＤ素子の搭載位置に凹部を形成し、その
凹部の底に金属フィルムを設け、その金属フィルム上に
青色ＬＥＤ素子を接続し、凹部の内部に蛍光剤入り樹脂
１４を封止した例である。配線基板２０の厚みはＬＥＤ
素子の高さよりも厚く設定しておく。
発光型ＬＥＤ装置を示す説明図である。この例は、配線
基板２０のＬＥＤ素子の搭載位置に凹部を形成し、その
凹部の底に金属フィルムを設け、その金属フィルム上に
青色ＬＥＤ素子を接続し、凹部の内部に蛍光剤入り樹脂
１４を封止した例である。配線基板２０の厚みはＬＥＤ
素子の高さよりも厚く設定しておく。
【００４４】このように、凹部中に蛍光剤入り樹脂を注
入することで、樹脂量のコントロールのバラツキによる
色ムラを防止することができる。ＬＥＤ素子は４３０〜
４８０ｎｍの青色ＬＥＤ素子を使用する。蛍光剤入り樹
脂１４はエポキシなどの樹脂に蛍光剤を分散させたもの
である。蛍光剤としては４３０〜４８０ｎｍの発光波長
を白色光の波長に変換可能な公知の蛍光材料を用いる。
これには例えばＹＡＧなどの蛍光材料を用いることがで
きる。配線基板としては、本願出願人が平成６年２月２
５日に出願した特願平６−２７９５６号に記載の配線基
板を適用することができる。
入することで、樹脂量のコントロールのバラツキによる
色ムラを防止することができる。ＬＥＤ素子は４３０〜
４８０ｎｍの青色ＬＥＤ素子を使用する。蛍光剤入り樹
脂１４はエポキシなどの樹脂に蛍光剤を分散させたもの
である。蛍光剤としては４３０〜４８０ｎｍの発光波長
を白色光の波長に変換可能な公知の蛍光材料を用いる。
これには例えばＹＡＧなどの蛍光材料を用いることがで
きる。配線基板としては、本願出願人が平成６年２月２
５日に出願した特願平６−２７９５６号に記載の配線基
板を適用することができる。
【００４５】図９は光反射部の反射面に蛍光層を形成し
たサイド発光型ＬＥＤ装置を示す説明図である。この例
は、光反射部７の反射面、つまり光反射部７の空洞の内
壁面に蛍光剤入り反射層１５を塗布又は噴霧により形成
した例である。ＬＥＤ素子は図８と同じ青色ＬＥＤ素子
を使用し、蛍光剤も同様の蛍光剤を用いる。
たサイド発光型ＬＥＤ装置を示す説明図である。この例
は、光反射部７の反射面、つまり光反射部７の空洞の内
壁面に蛍光剤入り反射層１５を塗布又は噴霧により形成
した例である。ＬＥＤ素子は図８と同じ青色ＬＥＤ素子
を使用し、蛍光剤も同様の蛍光剤を用いる。
【００４６】図１０は光反射部の光出射面に蛍光層を形
成したサイド発光型ＬＥＤ装置を示す説明図である。こ
の例は、光反射部７の光出射面に蛍光剤入り樹脂シート
１６を接着剤で貼り付けた例である。ＬＥＤ素子は図８
と同じ青色ＬＥＤ素子を使用し、蛍光剤も同様の蛍光剤
を用いる。
成したサイド発光型ＬＥＤ装置を示す説明図である。こ
の例は、光反射部７の光出射面に蛍光剤入り樹脂シート
１６を接着剤で貼り付けた例である。ＬＥＤ素子は図８
と同じ青色ＬＥＤ素子を使用し、蛍光剤も同様の蛍光剤
を用いる。
【００４７】図１１は透明エポキシ樹脂の光出射面に蛍
光層を形成したサイド発光型ＬＥＤ装置を示す説明図で
ある。この例は、光反射部７ａ内の透明エポキシ樹脂５
の光出射面上に蛍光剤入り樹脂層１７を積層した例であ
る。製造方法は図７（ａ）及び図７（ｂ）で示した製造
方法を用いる。すなわち、光反射部７ａを固着した配線
基板２０をほぼ垂直に立て、透明エポキシ樹脂５を注入
して硬化させ、次にその上から蛍光剤入り樹脂１７を注
入して硬化させ、縦、横にダイシングカットし完成す
る。ＬＥＤ素子は図８と同じ青色ＬＥＤ素子を使用し、
蛍光剤も同様の蛍光剤を用いる。
光層を形成したサイド発光型ＬＥＤ装置を示す説明図で
ある。この例は、光反射部７ａ内の透明エポキシ樹脂５
の光出射面上に蛍光剤入り樹脂層１７を積層した例であ
る。製造方法は図７（ａ）及び図７（ｂ）で示した製造
方法を用いる。すなわち、光反射部７ａを固着した配線
基板２０をほぼ垂直に立て、透明エポキシ樹脂５を注入
して硬化させ、次にその上から蛍光剤入り樹脂１７を注
入して硬化させ、縦、横にダイシングカットし完成す
る。ＬＥＤ素子は図８と同じ青色ＬＥＤ素子を使用し、
蛍光剤も同様の蛍光剤を用いる。
【００４８】次に、青紫色ＬＥＤ素子と蛍光層との組合
せで白色光を得るようにしたサイド発光型ＬＥＤ装置に
ついて説明する。この組み合わせでは、青紫色ＬＥＤの
発光色を蛍光剤により白色に変換する。青紫色ＬＥＤを
用いることにより、青色ＬＥＤよりもさらに少ない電力
で大きな光エネルギーを得ることができる。この装置の
製造は以下のような製造方法により行う。
せで白色光を得るようにしたサイド発光型ＬＥＤ装置に
ついて説明する。この組み合わせでは、青紫色ＬＥＤの
発光色を蛍光剤により白色に変換する。青紫色ＬＥＤを
用いることにより、青色ＬＥＤよりもさらに少ない電力
で大きな光エネルギーを得ることができる。この装置の
製造は以下のような製造方法により行う。
【００４９】まず、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示した
ように、青紫色ＬＥＤ素子を搭載した配線基板２０に光
反射部７を固着する。そして、樹脂注入の際には、図７
（ａ）及び図７（ｂ）の逆さまの状態にして樹脂注入を
行う。その場合、樹脂注入用の開口は、図７（ａ）の上
側部分（符号Ｕで示す）に示すような開口とし、その位
置は、ＬＥＤ素子の直近部に設ける。すなわち、形成し
たい蛍光層の厚みよりも上の位置に開口を設ける。
ように、青紫色ＬＥＤ素子を搭載した配線基板２０に光
反射部７を固着する。そして、樹脂注入の際には、図７
（ａ）及び図７（ｂ）の逆さまの状態にして樹脂注入を
行う。その場合、樹脂注入用の開口は、図７（ａ）の上
側部分（符号Ｕで示す）に示すような開口とし、その位
置は、ＬＥＤ素子の直近部に設ける。すなわち、形成し
たい蛍光層の厚みよりも上の位置に開口を設ける。
【００５０】このような状態で、光出射部の近傍のみに
樹脂層が形成されるように、開口から蛍光剤入り樹脂を
注入して硬化させ、ＬＥＤ素子の周辺が中空となるよう
にする。この中空は、大気、真空、Ｎ2 置換のいずれで
あってもよい。完成したサイド発光型ＬＥＤ装置は、Ｌ
ＥＤ素子の周辺が中空で、光反射部の光出射面だけに蛍
光剤入り樹脂層が形成されたものとなる。
樹脂層が形成されるように、開口から蛍光剤入り樹脂を
注入して硬化させ、ＬＥＤ素子の周辺が中空となるよう
にする。この中空は、大気、真空、Ｎ2 置換のいずれで
あってもよい。完成したサイド発光型ＬＥＤ装置は、Ｌ
ＥＤ素子の周辺が中空で、光反射部の光出射面だけに蛍
光剤入り樹脂層が形成されたものとなる。
【００５１】このとき、まず先に透明エポキシ樹脂を注
入して硬化させ、次にその上から蛍光剤入り樹脂を注入
して硬化させるようにしてもよい。その場合、完成した
サイド発光型ＬＥＤ装置は、ＬＥＤ素子の周辺が中空
で、光反射部の光出射面の外側に透明エポキシ樹脂層
が、内側に蛍光剤入り樹脂層が形成されたものとなる。
入して硬化させ、次にその上から蛍光剤入り樹脂を注入
して硬化させるようにしてもよい。その場合、完成した
サイド発光型ＬＥＤ装置は、ＬＥＤ素子の周辺が中空
で、光反射部の光出射面の外側に透明エポキシ樹脂層
が、内側に蛍光剤入り樹脂層が形成されたものとなる。
【００５２】ＬＥＤ素子は３６０〜４３０ｎｍの青紫色
ＬＥＤ素子を使用する。蛍光剤は３６０〜４３０ｎｍの
発光波長を白色の波長に変換可能な公知の蛍光剤を用い
る。青紫色ＬＥＤ素子から出される紫外光は透明エポキ
シ樹脂を分解、劣化させるが、このような構成とするこ
とにより、透明エポキシ樹脂の分解、劣化を防止するこ
とができる。
ＬＥＤ素子を使用する。蛍光剤は３６０〜４３０ｎｍの
発光波長を白色の波長に変換可能な公知の蛍光剤を用い
る。青紫色ＬＥＤ素子から出される紫外光は透明エポキ
シ樹脂を分解、劣化させるが、このような構成とするこ
とにより、透明エポキシ樹脂の分解、劣化を防止するこ
とができる。
【００５３】図１２は本発明のサイド発光型ＬＥＤ装置
の他の例を示す説明図であり、図１２（ａ）はサイド発
光型ＬＥＤ装置の透視状態を示す平面図、図１２（ｂ）
は図１２（ａ）の断面状態を示す正面図、図１２（ｃ）
は図１２（ａ）の側面図である。
の他の例を示す説明図であり、図１２（ａ）はサイド発
光型ＬＥＤ装置の透視状態を示す平面図、図１２（ｂ）
は図１２（ａ）の断面状態を示す正面図、図１２（ｃ）
は図１２（ａ）の側面図である。
【００５４】このサイド発光型ＬＥＤ装置では、光反射
部７ｂは、ＬＥＤ素子の後方部分が楕円状に加工され、
ＬＥＤ素子の後方に凹状の反射面が形成された状態とな
っているため、光の反射効率が高まり、図３（ａ）、図
３（ｂ）及び図３（ｃ）で示したサイド発光型ＬＥＤ装
置よりも、発光方向に対する光強度をさらに向上させる
ことができる。
部７ｂは、ＬＥＤ素子の後方部分が楕円状に加工され、
ＬＥＤ素子の後方に凹状の反射面が形成された状態とな
っているため、光の反射効率が高まり、図３（ａ）、図
３（ｂ）及び図３（ｃ）で示したサイド発光型ＬＥＤ装
置よりも、発光方向に対する光強度をさらに向上させる
ことができる。
【００５５】このように、光反射部を成型により別工程
で作製しておき、ＬＥＤ素子を搭載した配線基板に光反
射部を固着した後、光反射部の空洞内に透明エポキシ樹
脂を注入して硬化させることにより、透明エポキシ樹脂
硬化後の反りや、その反りによる光反射部と配線基板と
の密着不足等の問題が生ずることなく、容易にサイド発
光型ＬＥＤ装置を製造することができる。また、透明エ
ポキシ樹脂により配線基板と光反射部との接着性を高め
ることができる。
で作製しておき、ＬＥＤ素子を搭載した配線基板に光反
射部を固着した後、光反射部の空洞内に透明エポキシ樹
脂を注入して硬化させることにより、透明エポキシ樹脂
硬化後の反りや、その反りによる光反射部と配線基板と
の密着不足等の問題が生ずることなく、容易にサイド発
光型ＬＥＤ装置を製造することができる。また、透明エ
ポキシ樹脂により配線基板と光反射部との接着性を高め
ることができる。
【００５６】そしてその際、光反射部にスリット状の開
口を設けた場合には、樹脂の注入量を確認することがで
き、成型作業が容易となる。
口を設けた場合には、樹脂の注入量を確認することがで
き、成型作業が容易となる。
【００５７】また、光反射部と配線基板とを接着した
後、配線基板をほぼ垂直に立てて、樹脂注入用の開口よ
り透明エポキシ樹脂を注入するようにすれば、樹脂を二
層構造にしたり、ＬＥＤ素子の近傍を中空にしたりする
ことができ、これにより青色ＬＥＤや青紫色ＬＥＤ素子
を用いたサイド発光型ＬＥＤ装置を容易に製造すること
ができる。
後、配線基板をほぼ垂直に立てて、樹脂注入用の開口よ
り透明エポキシ樹脂を注入するようにすれば、樹脂を二
層構造にしたり、ＬＥＤ素子の近傍を中空にしたりする
ことができ、これにより青色ＬＥＤや青紫色ＬＥＤ素子
を用いたサイド発光型ＬＥＤ装置を容易に製造すること
ができる。
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば、ＬＥＤ素子を搭載した
配線基板にあらかじめ作製した光反射部を取り付け、光
反射部の空洞内に透光性樹脂を注入するようにしたの
で、温度変化による反りや、その反りによる光反射部と
配線基板との密着不足等の問題が生ずることなく、容易
にサイド発光型ＬＥＤ装置を製造することができる。ま
た、光反射部の空洞内に透光性樹脂を注入する際、光出
射面となる空洞の開放面を上に向け、その開放面の上方
から透光性樹脂を充填するようにした場合には、樹脂を
二層構造にしたり、ＬＥＤ素子の近傍を中空にしたりす
ることができ、これにより青色ＬＥＤや青紫色ＬＥＤ素
子を用いたサイド発光型ＬＥＤ装置を容易に製造するこ
とができる。
配線基板にあらかじめ作製した光反射部を取り付け、光
反射部の空洞内に透光性樹脂を注入するようにしたの
で、温度変化による反りや、その反りによる光反射部と
配線基板との密着不足等の問題が生ずることなく、容易
にサイド発光型ＬＥＤ装置を製造することができる。ま
た、光反射部の空洞内に透光性樹脂を注入する際、光出
射面となる空洞の開放面を上に向け、その開放面の上方
から透光性樹脂を充填するようにした場合には、樹脂を
二層構造にしたり、ＬＥＤ素子の近傍を中空にしたりす
ることができ、これにより青色ＬＥＤや青紫色ＬＥＤ素
子を用いたサイド発光型ＬＥＤ装置を容易に製造するこ
とができる。
【図１】本発明のサイド発光型ＬＥＤ装置の製造方法を
示し、ＬＥＤ素子を搭載した配線基板の平面図及び正面
図である。
示し、ＬＥＤ素子を搭載した配線基板の平面図及び正面
図である。
【図２】本発明のサイド発光型ＬＥＤ装置の製造方法を
示し、光反射部を固着した配線基板の平面図及び正面図
である。
示し、光反射部を固着した配線基板の平面図及び正面図
である。
【図３】本発明のサイド発光型ＬＥＤ装置の平面図、正
面図及び側面図である。
面図及び側面図である。
【図４】スルーホールを絶縁フィルムで覆った例を示す
配線基板の断面図である。
配線基板の断面図である。
【図５】光反射部の開口の変形例を示す説明図である。
【図６】２個のＬＥＤチップを搭載したサイド発光型Ｌ
ＥＤ装置の製造方法の例を示す説明図である。
ＥＤ装置の製造方法の例を示す説明図である。
【図７】サイド発光型ＬＥＤ装置の製造方法の他の例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図８】ＬＥＤ素子を蛍光層で覆った本発明のサイド発
光型ＬＥＤ装置を示し、配線基板の凹部にＬＥＤ素子を
搭載した例を示す説明図である。
光型ＬＥＤ装置を示し、配線基板の凹部にＬＥＤ素子を
搭載した例を示す説明図である。
【図９】ＬＥＤ素子を蛍光層で覆った本発明のサイド発
光型ＬＥＤ装置を示し、光反射部の反射面に蛍光層を形
成した例を示す説明図である。
光型ＬＥＤ装置を示し、光反射部の反射面に蛍光層を形
成した例を示す説明図である。
【図１０】ＬＥＤ素子を蛍光層で覆った本発明のサイド
発光型ＬＥＤ装置を示し、光反射部の光出射面に蛍光層
を形成した例を示す説明図である。
発光型ＬＥＤ装置を示し、光反射部の光出射面に蛍光層
を形成した例を示す説明図である。
【図１１】ＬＥＤ素子を蛍光層で覆った本発明のサイド
発光型ＬＥＤ装置を示し、透明エポキシ樹脂の光出射面
に蛍光層を形成した例を示す説明図である。
発光型ＬＥＤ装置を示し、透明エポキシ樹脂の光出射面
に蛍光層を形成した例を示す説明図である。
【図１２】本発明のサイド発光型ＬＥＤ装置の他の例を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ ＬＥＤ素子 ２ ボンディングワイヤ ３ 金属パターン ４ 絶縁基板 ５ 透明エポキシ樹脂 ６ スルーホール ７ 光反射部 ８ スリット状の開口 ９ 開口部 １０ 金属めっき部 １３ 連接部 １４ 蛍光剤入り樹脂 １５ 蛍光剤入り反射層 １６ 蛍光剤入り樹脂シート１６ １７ 蛍光剤入り樹脂層 Ｘ ダイシングカットライン Ｙ ダイシングカットライン
Claims (15)
- 【請求項１】 発光素子を搭載した配線基板に、あらか
じめ作製され樹脂注入用の開口を備えた空洞を有しその
空洞で発光素子を覆うことにより空洞の内壁面で発光素
子の光を横方向に反射させる光反射部を固着する工程
と、 光反射部の空洞内に、樹脂注入用の開口から透光性樹脂
を充填して硬化させる工程とを備えてなるサイド発光型
ＬＥＤ装置の製造方法。 - 【請求項２】 配線基板が、一対を一組とする発光素子
を少なくとも一組搭載した配線基板からなり、 光反射部が、頂部に樹脂注入用の開口が設けられ少なく
とも一組の発光素子を覆う半円筒状の空洞を有する光反
射部からなり、 透光性樹脂の硬化後、配線基板を、光反射部と共に、各
発光素子毎に切り離す工程をさらに備えてなる請求項１
記載のサイド発光型ＬＥＤ装置の製造方法。 - 【請求項３】 発光素子が、配線基板上に、一対の発光
素子の配列方向と直交する方向に複数組配列され、 光反射部の頂部の開口が、一対の発光素子の配列方向と
直交する方向に、複数組の発光素子にまたがって延び、
樹脂注入量の確認が可能なスリット状の開口からなる請
求項２記載のサイド発光型ＬＥＤ装置の製造方法。 - 【請求項４】 スリット状の開口の両端部に、スリット
幅よりも広い幅の開口部が設けられてなる請求項３記載
のサイド発光型ＬＥＤ装置の製造方法。 - 【請求項５】 発光素子が、配線基板上に、一対の発光
素子の配列方向にも複数組配列され、 スリット状の開口が、一対の発光素子の配列方向に連接
されてなる請求項３記載のサイド発光型ＬＥＤ装置の製
造方法。 - 【請求項６】 光反射部の空洞内への透光性樹脂の充填
が、光出射面となる空洞の開放面を上に向け、その開放
面の上方から透光性樹脂を充填することにより行われる
請求項１記載のサイド発光型ＬＥＤ装置の製造方法。 - 【請求項７】 配線基板が、複数対を一組とする発光素
子を少なくとも一組搭載した配線基板からなり、 光反射部が、頂部に樹脂注入用の開口が設けられ少なく
とも一組の発光素子を覆う半円筒状の空洞を有する光反
射部からなり、 透光性樹脂の硬化後、配線基板を、光反射部と共に、各
組毎にかつ対となるＬＥＤどうしが分離されるように切
り離す工程をさらに備えてなる請求項１記載のサイド発
光型ＬＥＤ装置の製造方法。 - 【請求項８】 光反射部が、光出射方向の反対側が円状
に加工された空洞部を有してなる請求項１記載のサイド
発光型ＬＥＤ装置の製造方法。 - 【請求項９】 青色発光色の発光素子を搭載した配線基
板と、 樹脂注入用の開口を備えた空洞を有しその空洞で発光素
子を覆うように配線基板に固着され、それによって空洞
の内壁面で発光素子の光を横方向に反射させる光反射部
と、 光反射部の空洞内に充填されて硬化された透光性樹脂
と、 ＬＥＤから出射された青色光を白色光に変換する蛍光層
とを備えてなるサイド発光型ＬＥＤ装置。 - 【請求項１０】 青色発光色の発光素子が、配線基板に
形成された凹部内に配置され、蛍光層が、その凹部内の
発光素子上に形成された蛍光剤入り樹脂層からなる請求
項９記載のサイド発光型ＬＥＤ装置。 - 【請求項１１】 蛍光層が、光反射部の空洞の内壁面に
塗布された蛍光剤入り反射層、又は光反射部の光出射面
に貼着された蛍光剤入り樹脂シートからなる請求項９記
載のサイド発光型ＬＥＤ装置。 - 【請求項１２】 蛍光層が、透光性樹脂の光出射面上に
積層された蛍光剤入り樹脂層からなる請求項９記載のサ
イド発光型ＬＥＤ装置。 - 【請求項１３】 青色発光色の発光素子を搭載した配線
基板に、光出射面となる開放面側に樹脂注入用の開口を
備えた空洞を有しその空洞で発光素子を覆うことにより
空洞の内壁面で発光素子の光を横方向に反射させる光反
射部を固着し、 空洞の開放面を上に向け、その開放面の上方から樹脂注
入用の開口を介して光反射部の空洞内に透光性樹脂を充
填して硬化させ、その上から、さらに蛍光剤入り樹脂を
充填して硬化させることを含む工程により請求項１２記
載のサイド発光型ＬＥＤ装置を製造するサイド発光型Ｌ
ＥＤ装置の製造方法。 - 【請求項１４】 青紫色発光色の発光素子を搭載した配
線基板と、 樹脂注入用の開口を備えた空洞を有しその空洞で発光素
子を覆うように配線基板に固着され、それによって空洞
の内壁面で発光素子の光を横方向に反射させる光反射部
と、 光反射部のＬＥＤ光出射面上に形成されＬＥＤから出射
された青紫色光を白色光に変換する蛍光層とを備えてな
るサイド発光型ＬＥＤ装置。 - 【請求項１５】 青紫色発光色の発光素子を搭載した配
線基板に、光出射面となる開放面の対向側に樹脂注入用
の開口を備えた空洞を有しその空洞で発光素子を覆うこ
とにより空洞の内壁面で発光素子の光を横方向に反射さ
せる光反射部を固着し、 空洞の開放面を下に向け、発光素子周辺が空洞で光反射
部の光出射面のみに蛍光層が形成されるように、開放面
の対向側から樹脂注入用の開口を介して光反射部の空洞
内にＬＥＤから出射された青紫色光を白色光に変換する
蛍光剤入り樹脂を充填して硬化させることを含む工程に
より請求項１４記載のサイド発光型ＬＥＤ装置を製造す
るサイド発光型ＬＥＤ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000003742A JP2001196640A (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | サイド発光型ｌｅｄ装置及びその製造方法 |
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|---|---|
| JP2001196640A true JP2001196640A (ja) | 2001-07-19 |
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