JP4593201B2 - チップ部品型発光装置及びそのための配線基板 - Google Patents

Description

本発明は、基板内部に複数の発光素子を搭載し、各種の表示パネル、液晶表示装置のバックライト、照明装置などの光源として利用することの可能なチップ部品型発光装置に関し、更には、そのための配線基板に関する。

従来、チップ部品型のＬＥＤに代表されるチップ部品型発光装置は、表示パネル、液晶表示装置のバックライト、照明装置などの光源として利用されている。なお、かかるチップ部品型発光装置は、近年におけるフラットパネルの用途の拡大に伴って、その適用される用途が更に広がってきている。かかる用途の拡大に伴い、チップ部品型発光装置には、素子自体の発光量の増大と共に、消費電力に対する発光量の増大、換言すれば、光への変換効率の向上が求められており、そして、更には、特に、大量生産に適しており、もって、比較的安価に製造することの可能なチップ部品型発光装置の構造が強く求められている。

なお、従来におけるかかるチップ部品型発光装置は、例えば、以下の特許文献１〜３に示すように、一般に、絶縁基板の一部に、貫通穴、又は、テーパ面を備えた穴を形成すると共に、その表面に電気的接続を行うための配線パターンを形成した配線基板を利用して製造されていた。即ち、例えば、発光ダイオード等の１個の発光素子を、上記配線基板の貫通穴の底面に取り付けた金属薄板からなる放熱板の上に搭載し、その後、素子の電極を上記配線パターンにワイヤボンディングにより接続してチップ部品型発光装置として完成する。

特許第３１３７８２３号公報 特開２０００−２２３７５２号公報 特開２００３−３１８５０号公報

しかしながら、上述した従来技術になるチップ部品型発光装置の実装構造は、各基板に対して、例えば発光ダイオード等の発光素子を、ただ１個を搭載する構造であり、そのため、上述したように、各素子の発光量の増大に対応し、複数の発光素子をその内部に搭載するに適した構造とはなっていない。

即ち、上記特許文献１により知られる構造では、貫通穴の裏面に取り付けた金属薄板を配線パターンに接続し、もって、その内部に搭載する発光ダイオードの一方の電極を当該金属薄板に接続すると共に、その他方の電極を、例えば、ワイヤボンディングなどにより、やはり配線基板の一部に形成した他の接続配線パターンに接続する。しかしながら、この配線基板の一部に形成した他の接続配線パターンは、複数の発光ダイオードを、貫通穴の裏面に取り付けた金属薄板上に搭載した場合に適した構造とはなっていない。

また、上記特許文献１により知られる構造では、内部に搭載する発光ダイオードの他方の電極をワイヤボンディングなどによって配線基板の一部に形成した接続配線パターンに接続し、その後、発光ダイオードを内部に搭載した貫通穴に透明樹脂を充填して光学素子を形成する。しかしながら、発光ダイオードの電極と配線パターンとを接続するワイヤボンディングが、上記配線基板の上方に突出してしまい、そのため、その後の貫通穴に透明樹脂を充填するプロセスにおいて障害となり、透明樹脂の充填が正確に行うことが出来ない。更に、上記特許文献１は、その内部に発光ダイオードを搭載した貫通穴を取り囲んで、配線基板の上面に反射ケース板を添設する構造を開示している。しかしながら、かかる構造では、配線基板上に複数の発光素子を配置した後に、当該反射ケース板を正確に取り付けることは難しく、更には、発光ダイオードから出射される光の一部が、上記配線基板と反射ケース板との接合部から漏れ出てしまい、そのため、光の変換効率が低下してしまう。特に、複数の発光ダイオードを上記貫通穴内に搭載した場合には、なおさらである。

なお、上記特許文献２及び３により知られる構造では、絶縁性基板に形成した貫通穴の裏面には放熱板となる金属薄板を取り付け、その表面に発光ダイオードを配置するが、上記特許文献１とは異なり、発光ダイオードの電極の電気的接続を、上記基板の表面に形成した配線パターンとの間で行う。しかしながら、なお、その構造から、複数の発光ダイオードを、貫通穴の裏面に取り付けた金属薄板上に搭載するに適した構造とはなってはいない。即ち、やはり、これら特許文献２及び３により知られる構造でも、上述したと同様の問題点があった。

そこで、本発明は、上述した従来技術における問題点に鑑みて成されたものであり、具体的には、特に、その内部に複数の発光素子を搭載するチップ部品型発光装置であって、光変換効率の向上を図ることが可能であり、更には、大量生産に適していることから比較的安価に製造することの可能な構造のチップ部品型発光装置を、更には、そのための配線基板を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明によれば、まず、複数の発光素子を、コア基材とその両面に付着した接着剤とを有する絶縁基板の内部に搭載してなるチップ部品型発光装置であって、その一部に前記絶縁基板に設けられた貫通穴が形成されると共に、当該貫通穴の内周表面全体には金属薄膜からなる反射膜が形成され、当該貫通穴の外部であってその周辺部には、前記発光素子を上端面が半円形の配線パターンで閉止された端面電極に電気的に接続するための、前記絶縁基板の接着剤の一方を介して接着した配線パターンが形成され、かつ、前記貫通穴の底面には、その表面上に前記発光素子を搭載するための、前記配線パターンを形成する金属薄膜より厚さの厚い、前記発光素子及び配線パターンとは電気的に接続されない放熱板が、その裏面を下方に露出させて前記絶縁基板の接着剤の他方への接着により形成されたベース基板を備えており、前記複数の発光素子は、前記ベース基板の貫通穴の底面に形成した放熱板の表面上に樹脂材を介して配置されると共に、当該複数の発光素子の電極は、それぞれ、ワイヤにより、前記ベース基板の貫通穴の周辺部に形成した配線パターンに電気的に接続され、前記ベース基板の貫通穴の底面に形成された前記放熱板の表面全体には、更に、金属薄膜からなる反射膜が、前記貫通穴の内周表面全体に形成された金属薄膜からなる反射膜と一体に、めっきにより一括形成されていることを特徴とするチップ部品型発光装置が提供される。

なお、本発明によれば、前記に記載したチップ部品型発光装置において、前記ベース基板に形成された貫通穴を介して、前記発光素子から出射する光を光学的に処理するための層を形成してなることが好ましい。また、本発明では、前記発光素子を青色発光ダイオードとすると共に、前記光学的処理層を、青色光を白色光に変換する部材を混入した透明樹脂により形成し、かつ、当該透明樹脂を、前記ベース基板に形成した貫通穴一部に充填して形成することが好ましく、更には、前記貫通穴の一部に充填して形成した透明樹脂の一部により、光学レンズを形成することが好ましい。又は、前記複数の発光素子を、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、青色発光ダイオードの少なくとも２種又はそれ以上を組み合わせ、前記ベース基板の一部に形成した前記貫通穴の底面に搭載することが好ましい。そして、本発明では、前記ベース基板の貫通穴の周辺部に形成された配線パターンは、互いに隣接する発光素子の同極性の電極に接続される一対の配線パターン同士が前記ベース基板上で互いに電気的に接続されて形成されていることが好ましい。

更に、本発明によれば、やはり上記の目的を達成するため、複数の発光素子、コア基材とその両面に付着した接着剤とを有するを絶縁基板の内部に搭載してなるチップ部品型発光装置のための配線基板であって、その一部に前記絶縁基板に設けられた貫通穴が形成されると共に、当該貫通穴の内周表面全体には金属薄膜からなる反射膜が形成され、かつ、前記貫通穴の底面には、その表面上に前記発光素子を搭載するための、配線パターンを形成する金属薄膜より厚さの厚い、前記発光素子及び配線パターンとは電気的に接続されない放熱板が、その裏面を下方に露出させて前記絶縁基板の接着剤の他方への接着により形成されたベース基板を備えており、かつ、前記複数の発光素子を前記ベース基板の貫通穴の底面に形成した放熱板の表面上に配置する際、当該複数の発光素子の電極を上端面が半円形の配線パターンで閉止された端面電極に電気的に接続するための、前記絶縁基板の接着剤の一方を介して接着した配線パターンが、前記ベース基板の貫通穴の外部であって、当該貫通穴の周辺部に形成され、前記ベース基板の貫通穴の底面に形成された前記放熱板の表面全体には、更に、金属薄膜からなる反射膜が、前記貫通穴の内周表面全体に形成された金属薄膜からなる反射膜と一体に、めっきにより一括形成されていることを特徴とする配線基板が提供される。

なお、本発明では、前記に記載した配線基板において、前記ベース基板の貫通穴の周辺部に形成された配線パターンは、互いに隣接する発光素子の同極性の電極に接続される一対の配線パターン同士が前記ベース基板上で互いに電気的に接続されて形成されていることが好ましい。

上述したように、本発明によれば、複数の発光素子を搭載して、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能なチップ部品型発光装置と共に、そのための配線基板が提供されるという優れた効果を発揮する。

以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら、詳細に説明する。

まず、図１は、本発明の一実施の形態になるチップ部品型発光装置、及び、そのための配線基板を示す。このチップ部品型発光装置、及び、そのための配線基板は、図からも明らかなように、外形を略正方形の板状に形成されており、基本的には、ベース基板１０と共に、複数の発光素子、例えば、本例では、８個の発光ダイオード３０、３０…とによって構成されている。なお、これら複数の発光素子である、８個の発光ダイオード３０、３０…は、上記ベース基板１０の略中央に形成された貫通穴１１の裏（底）面に設けられて放熱板を形成する厚い金属薄膜１２の表面上に、所定の位置に並べられて配置されている。なお、このベース基板１０に形成された貫通穴１１の内周面及び上記金属薄膜１２の表面には、後にも詳細に説明するが、例えば、銀などの金属薄膜からなる反射膜１３が、一体に形成されている。

また、この図からも明らかなように、上記ベース基板１０の上面には、その製造工程については後に詳細に説明するが、上記複数の発光ダイオード３０、３０…を図示しない外部の駆動回路と電気的に接続するための、所謂、配線パターン１４、１４…が、上記貫通穴１１を取り囲むように、それぞれ、その周辺部に等間隔に配置されて形成されている。そして、この図１において、符号１５、１５…は、これら複数の発光ダイオード３０、３０…を上記配線パターン１４、１４…との間で電気的に接続するための、例えば、ワイヤボンディングにより配線されたワイヤを示している。即ち、ベース基板１０の貫通穴１１底面の放熱板１２の上に、複数の発光ダイオード３０、３０…を配置し、その後、上述したように、例えば、ワイヤボンディングなどにより、上記ベース基板１０の上面に形成された配線パターン１４、１４…との間で、電気的に接続することが出来る。

更に、上記の図１からも明らかなように、チップ部品型発光装置、及び、そのための配線基板を構成するベース基板１０の各端面には、複数（本例では、８×２＝１６個）の端面電極４０、４０…が形成されている。即ち、これら端面電極４０、４０…により、当該チップ部品型発光装置を、例えば、マザーボードなどの他の基板上に搭載した際、基板上に形成された配線パターンと間の電気的な接続を図ることが出来る。

続いて、上記にその詳細構造を説明したチップ部品型発光装置、及び、そのための配線基板について、特に、ベース基板１０の製造方法について、以下、添付の図２を参照しながら説明する。なお、この図２は、上記したベース基板１０の製造方法を示しており、この図では、ベース基板１０の製造過程の各段階における断面構造を示す。

まず、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁材からなる、厚さが約０．１５ｍｍのコア基材３００を用意し、その両面に、厚さが約２５μｍの接着剤（シート）３１０、３１０を付着する（図２（ａ）を参照）。その後、例えば、ＮＣ（穴明機）により、この基材に穴１１（例えば、φ５．０ｍｍ程度）、４００（例えば、φ０．６ｍｍ程度）を開け、更に、その上下の面に、それぞれ、所定の位置に予め穴を開けた銅箔３３０と３４０を付着する（図２（ｂ）を参照）、その後、例えば、これらを加熱して、所謂、本接着を行う（図２（ｃ）を参照）。なお、上記の銅箔３３０は、例えば、厚さが約１８μｍの銅箔であり、また、銅箔３４０は、その厚さが７０〜１７５μｍ程度の比較的厚い銅箔である。

次に、上記で用意した基材３００の全体に、厚さ約２０μｍの銅めっき層３５０を施す（図３（ｄ）を参照）。その後、上記の基材３００の両面にエッチング等の処理により回路を形成し（図３（ｅ）を参照）、更に、その上に、厚さ約５μｍのＮｉを下地として、厚さ約０．３μｍの金めっきを施す（図３（ｆ）を参照）。更に、その後、上記で得られた基材３００の下面にマスキングテープ３７０を貼り（図３（ｇ）を参照）、その全体に、約１μｍの厚さで銀めっき３８０を施す（図３（ｈ）を参照）。最後に、上記で付着したマスキングテープ３７０を剥離し、もって、ベース基板１０からなる配線基板を完成する。

その後、図示しないが、更に、複数の発光ダイオードを上記ベース基板１０の貫通穴１１内に、即ち、貫通穴１１の底（裏）面に設けられた放熱板１２上に配置し、配線を行ってチップ部品型発光装置を得る。なお、以上に述べた工程では、多数の装置を同時に製作するため、その表面積の大きな基板を用い、多数の基板を一体として作成する。そして、上記図２（ｉ）における一点鎖線は、上記基板内に複数の発光ダイオードを実装してチップ部品型発光装置を完成した後、個々のチップ部品として分離切断するための切断線を示している。

なお、上述した製造工程により得られたチップ部品型発光装置の配線基板によれば、添付の図３にも示すように、上記基板を構成するベース基板１０の略中央部に形成した貫通穴１１の裏（底）面に設けられた放熱板（金属薄膜）１２の上に、伝熱性の高い樹脂材を介して、上記複数の発光ダイオード３０、３０…を所定の位置に固定する。その後、例えば、ワイヤボンディングにより配線が行われる。その際、上記図１からも明らかなように、発光ダイオードとの間で配線を施す配線パターン１４、１４…が、上記ベース基板１０に開口された貫通穴１１の周辺部に、多数配置されており、複数の発光ダイオード３０、３０…の各々の電極は、これら配線パターン１４、１４…との間でワイヤボンディングによって配線が行われる。なお、この図３においても、配線されたワイヤが符号１５により示されている。

このように、上記配線基板の構成によれば、上記ベース基板１０の略中央部に形成した貫通穴１１内に、複数の発光ダイオード３０、３０…を実装することが可能となり、高発光出力のチップ部品型発光装置として、例えば、表示パネル、液晶表示装置のバックライト、照明装置などの光源として利用することが出来る。

また、上記図３にも示すように、上記配線基板を構成するベース基板１０に開口した貫通穴１１の底面及びその内周面には、上述したように、その全面に亘って、ニッケル（Ｎｉ）層と金（Ａｕ）層とからなる貴金属めっき層が施され（上記図２（ｆ）の符号３６０を参照）、更に、その表面には銀（Ａｇ）層（厚さ約１μｍ）からなる反射膜１３が形成されている（上記図２（ｈ）の符号３８０を参照）。このことから、ベース基板１０の貫通穴１１の内部に設けられた複数の発光ダイオード３０、３０…から出射した光は、これら反射膜１３によって反射され、外部に漏出することなく、ベース基板１０に開口した貫通穴１１の上部から導出される。即ち、複数の発光素子による高い光出力を、変換効率良く得ることが可能となる。

更に、添付の図４には、上記に示したチップ部品型発光装置の他の変形例を示す。なお、図からも明らかなように、この変形例によれば、上記ベース基板１０に開口した貫通穴１１の内部及びその周辺部に、透明な樹脂８０を充填し、その内部に搭載された複数の発光ダイオード３０、３０…及びその配線用のワイヤ１５を浸漬させて固化し、かつ、その外周面８１を、例えば、凸状に形成し、もって、所謂、光学素子を一体に形成したものである。なお、かかる構成によれば、複数の発光素子による高い光出力を、変換効率良く得ることが可能となると共に、その出力光を拡散して出射することから、特に、表示パネル、液晶表示装置のバックライト、照明装置などの光源として利用するチップ部品型発光装置に適している。また、上記透明な樹脂８０により、装置の外部からの異物の侵入に対し、ワイヤや発光ダイオード３０を安全に保護することが可能となる。

なお、上記した図４に示した例において、例えば、上記ベース基板１０に開口した貫通穴１１の内部に配置する複数の発光ダイオード３０、３０…を青色発光ダイオードとした場合、ベース基板１０の貫通穴１１及びその周辺に充填する透明な樹脂８０に、青色光を白色光に変換する部材を混入することによれば、容易に、表示パネル、液晶表示装置のバックライト、照明装置などの光源として好ましい白色光が得られるチップ部品型発光装置を得ることが出来る。なお、かかる部材としては、例えば、エポキシ樹脂に微細なシリカ、ＹＡＧ蛍光体を混入したものが挙げられる。

また、上記のチップ部品型発光装置、及び、そのための配線基板では、特に、上記ベース基板１０の各端面に形成された端面電極４０、４０の構造によれば、その上端面を半円形の導体層４１で閉止されていることから、上記透明な樹脂８０を充填する際、外部へ漏れ出しても、その電極面にまで及ぶことがなく、確実に、端面電極４０、４０を得ることが出来る。

上記の実施例では、その一例として、８個の発光ダイオード３０、３０…が、それぞれ、４行２列に配置されている。しかしながら、本発明は、上記の例に限定されることなく、添付の図５は、上記ベース基板１０に開口した貫通穴１１の内部において、その裏（底）面に設けられた放熱板（金属薄膜）１２の表面に、複数配置される発光ダイオードの配列についての他の例が示されている。即ち、この図５に示すように、上記貫通穴１１の内周面に沿って、八角形状に配置することも可能である。あるいは、これら８個の発光ダイオードが、例えば、１個のブロック３０’として供給される場合には、添付の図６のように、上記貫通穴１１の内部において、その放熱板（金属薄膜）１２の表面のほぼ中央部に配置することが出来る。更に、その他の方法で配列することも可能である。

加えて、上記図１や図５には、上記チップ部品型発光装置、及び、そのための配線基板において、そのベース基板１０の上面に形成された複数の配線パターン１３、１３…の一例が示されている。この図からも明らかなように、この実施例では、互いに隣接する配線パターン１４、１４が電気的に接続されている。より具体的には、それぞれ、互いに隣接する一対の発光ダイオードの「＋」及び「−」の電極に接続される配線パターンが、「＋」「＋」「−」「−」の順に配列されていることを意味する。なお、かかる配線パターン１３、１３…の配列によれば、基板内に配置した複数の発光ダイオード３０、３０…をワイヤボンディングなどによって配線パターン１４、１４…との間で電気的に接続した際、その後、配線されたワイヤ１５、１５同士が互いに近接し、又は、接触しても、同極性であることから、短絡の発生から回避することが可能となるという効果を発揮する。

なお、以上に種々述べた実施例においては、上記ベース基板１０に開口した貫通穴１１は、円形であるとして説明したが、しかしながら、本発明はそれにのみ限定されるものではなく、これを、例えば、楕円形や方形に形成することも可能である。なお、その場合にも、上記と同様の効果が得られることは明らかであろう。また、上記の実施例においては、上記ベース基板１０に開口した貫通穴１１は、その内周面を垂直に形成するものとして説明したが、これについても、やはり、本発明はそれにのみ限定されるものではなく、例えば、基材に貫通穴１１を形成する際（上記図２（ｂ）を参照）、例えば、テーパドリル等を利用することにより、その内周面を傾斜して形成することも可能である。

また、上記の説明では、上記の構成になるチップ部品型発光装置、及び、そのための配線基板において、特に、そのベース基板１０の貫通穴１１の内部に配置される複数の発光素子を、その一例として、８個の発光ダイオード３０、３０…として説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されることなく、２個又はそれ以上の個数（例えば、好ましくは、４個、６個、９語、１０個等）でもよく、また、発光そしてしては、上記の発光ダイオードに限らず、その他の半導体発光素子でもよいことは、当業者であれば明らかであろう。また、上記ベース基板１０の貫通穴１１の内部に配置される複数の発光素子を、光の三原色である赤色、緑色、青色の発光ダイオードにより構成することも可能である。また、その際、上記三色の発光ダイオードを組み合わせて上記ベース基板１０の貫通穴１１内に配置することによれば、白色光を得ることが可能であり、あるいは、少なくともその２種又はそれ以上を組み合わせ、もって、所望の色調の光を得ることも可能となる。

本発明の一実施の形態になるチップ部品型発光装置、及び、そのための配線基板の構成を示す拡大斜視図である。 上記ベース基板の製造方法を示すための工程図であり、その製造過程の各段階における断面構造を示す。 上記により得られた基板に複数の発光素子を搭載してなるチップ部品型発光装置の構造を示す断面図である。 上記チップ部品型発光装置、及び、そのための配線基板の変形例による構造を示す断面図である。 上記チップ部品型発光装置における発光素子の配列について他の例を示す断面図である。 上記チップ部品型発光装置における発光素子の配列について更に他の例を示す断面図である。

符号の説明

１０ ベース基板
１１ 貫通穴
１２ 放熱板（厚い金属薄膜）
１３ 反射膜
１４ 配線パターン
１５ 配線用ワイヤ
３０ 発光ダイオード
４０ 端面電極

Claims (8)

1. 複数の発光素子を、コア基材とその両面に付着した接着剤とを有する絶縁基板の内部に搭載してなるチップ部品型発光装置であって、
   その一部に前記絶縁基板に設けられた貫通穴が形成されると共に、当該貫通穴の内周表面全体には金属薄膜からなる反射膜が形成され、当該貫通穴の外部であってその周辺部には、前記発光素子を上端面が半円形の配線パターンで閉止された端面電極に電気的に接続するための、前記絶縁基板の接着剤の一方を介して接着した配線パターンが形成され、かつ、前記貫通穴の底面には、その表面上に前記発光素子を搭載するための、前記配線パターンを形成する金属薄膜より厚さの厚い、前記発光素子及び配線パターンとは電気的に接続されない放熱板が、その裏面を下方に露出させて前記絶縁基板の接着剤の他方への接着により形成されたベース基板を備えており、
   前記複数の発光素子は、前記ベース基板の貫通穴の底面に形成した放熱板の表面上に樹脂材を介して配置されると共に、当該複数の発光素子の電極は、それぞれ、ワイヤにより、前記ベース基板の貫通穴の周辺部に形成した配線パターンに電気的に接続され、
   前記ベース基板の貫通穴の底面に形成された前記放熱板の表面全体には、更に、金属薄膜からなる反射膜が、前記貫通穴の内周表面全体に形成された金属薄膜からなる反射膜と一体に、めっきにより一括形成されていることを特徴とするチップ部品型発光装置。
2. 前記請求項１に記載したチップ部品型発光装置において、更に、前記ベース基板に形成された貫通穴を介して、前記発光素子から出射する光を光学的に処理するための層を形成してなることを特徴とするチップ部品型発光装置。
3. 前記請求項２に記載したチップ部品型発光装置において、前記発光素子を青色発光ダイオードとすると共に、前記光学的処理層を、青色光を白色光に変換する部材を混入した透明樹脂により形成し、かつ、当該透明樹脂を、前記ベース基板に形成した貫通穴の一部に充填して形成したことを特徴とするチップ部品型発光装置。
4. 前記請求項３に記載したチップ部品型発光装置において、前記貫通穴の一部に充填して形成した透明樹脂の一部により、光学レンズを形成したことを特徴とするチップ部品型発光装置。
5. 前記請求項３に記載したチップ部品型発光装置において、前記複数の発光素子を、赤色発光ダイオード、緑色発光ダイオード、青色発光ダイオードの少なくとも２種又はそれ以上を組み合わせ、前記ベース基板の一部に形成した前記貫通穴の底面に搭載したことを特徴とするチップ部品型発光装置。
6. 前記請求項１に記載したチップ部品型発光装置において、前記ベース基板の貫通穴の周辺部に形成された配線パターンは、互いに隣接する発光素子の同極性の電極に接続される一対の配線パターン同士が前記ベース基板上で互いに電気的に接続されて形成されていることを特徴とするチップ部品型発光装置。
7. 複数の発光素子を、コア基材とその両面に付着した接着剤とを有する絶縁基板の内部に搭載してなるチップ部品型発光装置のための配線基板であって、
   その一部に前記絶縁基板に設けられた貫通穴が形成されると共に、当該貫通穴の内周表面全体には金属薄膜からなる反射膜が形成され、かつ、前記貫通穴の底面には、その表面上に前記発光素子を搭載するための、配線パターンを形成する金属薄膜より厚さの厚い、前記発光素子及び配線パターンとは電気的に接続されない放熱板が、その裏面を下方に露出させて前記絶縁基板の接着剤の他方への接着により形成されたベース基板を備えており、かつ、
   前記複数の発光素子を前記ベース基板の貫通穴の底面に形成した放熱板の表面上に配置する際、当該複数の発光素子の電極を上端面が半円形の配線パターンで閉止された端面電極に電気的に接続するための、前記絶縁基板の接着剤の一方を介して接着した配線パターンが、前記ベース基板の貫通穴の外部であって、当該貫通穴の周辺部に形成され、
   前記ベース基板の貫通穴の底面に形成された前記放熱板の表面全体には、更に、金属薄膜からなる反射膜が、前記貫通穴の内周表面全体に形成された金属薄膜からなる反射膜と一体に、めっきにより一括形成されていることを特徴とする配線基板。
8. 前記請求項７に記載した配線基板において、前記ベース基板の貫通穴の周辺部に形成された配線パターンは、互いに隣接する発光素子の同極性の電極に接続される一対の配線パターン同士が前記ベース基板上で互いに電気的に接続されて形成されていることを特徴とする配線基板。

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