JP2006073842A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の発光ダイオード30、30…を絶縁基板の内部に搭載するチップ部
品型発光装置は、ベース基板10を備えており、このベース基板には非貫通穴11が形成され、その裏面には厚い金属薄膜の放熱板12形成され、その内周及び底部には反射膜13が形成され、更に、非貫通穴11の周辺部には、複数の発光ダイオードの電極を電気的に接続するための配線パターン14、14…と端面電極とする第2の非貫通穴が多数、形成されている。
【選択図】 図1
Description
前記絶縁基板の一部に発光素子を搭載するための非貫通穴が上方に開口して形成されると共に、当該非貫通穴の内周表面には金属薄膜からなる反射膜が形成され、かつ、前記非貫通穴の底面から絶縁基板の裏面まで、前記非貫通穴の上端周辺部の表面上に前記発光素子を接続する配線パターンを形成する金属薄膜より厚さの厚い放熱板が形成された配線基板を備えており、かつ、当該の発光素子の電極と電気的に接続するための接続ランドが、前記配線基板の非貫通穴の上端周辺部に形成されている配線基板が提供される。
なお、この配線基板10に形成された非貫通穴11の内周面及び上記金属薄膜放熱板12の表面には、後にも詳細に説明するが、例えば、金、銀などの金属薄膜からなる反射膜13が、一体に形成されている。
そして、この図1において、符号15、15…は、これら複数の発光ダイオード30、30…を上記配線パターン14、14…との間で電気的に接続するための、例えば、ワイヤボンディングにより配線されたワイヤ15を示している。即ち、配線基板10の非貫通穴11底面の放熱板12の上に、複数の発光ダイオード30、30…を配置し、その後、上述したように、例えば、ワイヤボンディングなどにより、上記配線基板10の上面に形成された配線パターン14、14…との間で、電気的に接続することが出来る。
即ち、これら端面電極40、40…により、当該チップ部品型発光装置を、例えば、マザーボードなどの他の基板上に搭載した際、基板上に形成された配線パターンと間の電気的な接続を図ることが出来る。
なお、上記の銅箔330は、例えば、厚さが約18μmの銅箔であり、また、銅箔340は、その厚さが70〜175μm程度の比較的厚い銅箔である。
つまり、この非貫通穴11の底面から絶縁基板300の裏面まで、前記非貫通穴11の上端周辺部の表面上に前記発光素子を接続する接続ランド(配線パターン)を形成する通常の銅箔330(金属薄膜)より厚さの厚い銅箔340(放熱板)が形成された配線基板である。
そして、上記図2(i)における一点鎖線は、非貫通穴11の近傍に形成する上端面を金属薄膜で閉口した第2の非貫通穴41と前記配線基板上で互いに電気的に接続され、発光素子を非貫通穴11内に搭載した後、当該第2の非貫通穴41の略中心に沿って切断して端子電極40を形成する配線基板が提供される。上記基板内に複数の発光ダイオードを実装してチップ部品型発光装置を完成した後、個々のチップ部品として分離切断するための切断線を示している。
その後、例えば、ワイヤボンディングにより配線が行われる。その際、上記図1からも明らかなように、発光ダイオードとの間で配線を施す配線パターン14、14…が、上記配線基板10に上面が開口された非貫通穴11の周辺部に、多数配置されており、複数の発光ダイオード30、30…の各々の電極は、これら配線パターン(接続ランド)14、14…との間でワイヤボンディングによって配線が行われる。なお、この図3においても、配線されたワイヤが符号15により示されている。
特に一点鎖線Yは、発光素子を非貫通穴11内に搭載した後、当該第2の非貫通穴41の略中心に沿って分割切断する切断線である。この非貫通穴11の近傍に形成する上端面を金属薄膜で閉口した第2の非貫通穴41の上端面の金属薄膜とワイヤボンディングをする接続ランドは配線パターンにより配線が行われる。そして、当該第2の非貫通穴41の略中心に沿って切断して端子電極40を配線基板の各端面に形成する配線基板10が提供される。
なお、本図では第2の非貫通穴41は1個の配線基板10に対して2個だけ表示したが、複数の発光素子を一つの非貫通穴11内に搭載する場合は複数の第2の非貫通穴41を多対として配置して、多対の端子電極40を形成するものである。
しかしながら、本発明はこれに限定されることなく、2個又はそれ以上の個数(例えば、好ましくは、4個、6個、9語、10個等)でもよく、また、発光そしてしては、上記の発光ダイオードに限らず、その他の半導体発光素子でもよいことは、当業者であれば明らかであろう。
Claims (5)
- 発光素子を絶縁基板の非貫通穴内部に搭載してなるチップ部品型発光装置のための配線基板であって、
前記絶縁基板の一部に発光素子を搭載するための非貫通穴が上方に開口して形成されると共に、当該非貫通穴の内周表面には金属薄膜からなる反射膜が形成され、かつ、前記非貫通穴の底面には、その表面上に前記発光素子を搭載するための、配線パターンを形成する金属薄膜より厚さの厚い放熱板が形成されたベース基板を備えており、かつ、当該の発光装置の電極と電気的に接続するための接続ランドが、前記ベース基板の非貫通穴の上端周辺部に形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記請求項1に記載した配線基板において、前記ベース基板の一つの非貫通穴の底面に、複数の発光素子を搭載する非貫通穴であり、更に、前記非貫通穴の上端周辺部に多対の接続ランドが形成されていることを特徴とする配線基板。
- 前記請求項1に記載した配線基板において、前記ベース基板の非貫通穴の底面に形成された前記放熱板の表面には、更に、金属薄膜からなる反射膜が、前記非貫通穴の内周表面に形成された金属薄膜からなる反射膜と一体に形成されていることを特徴とする配線基板。
- 前記請求項1に記載した配線基板において、前記ベース基板の非貫通穴の上端周辺部に形成された接続ランドは、前記発光素子を搭載するための非貫通穴の近傍に形成する上端面を金属薄膜で閉口した第2の非貫通穴と前記ベース基板上で互いに電気的に接続され、発光素子を非貫通穴内に搭載した後、当該第2の非貫通穴の略中心に沿って切断して端子電極を形成することを特徴とする配線基板。
- 前記請求項2に記載した配線基板において、前記ベース基板の非貫通穴の上端周辺部に形成された接続ランドは、互いに隣接する発光素子の同極性の電極に接続される一対の配線パターン同士が前記ベース基板上で互いに電気的に接続されて形成されていることを特徴とする配線基板。
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2004
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