JP3914954B1 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の発光装置では、絶縁基板10の1主面に設けた厚い第1の導電箔11と、反対主面に設けた薄い第2の導電箔12と、第1の導電箔11に設けたハーフエッチング孔25と、発光素子31と、第1の導電箔11と第2の導電箔12とを接続するスルーホール電極21a、21b、21c、21d、21e、21fと、導電性金属層23a、23b、23cと、金属細線30と、透明保護樹脂32から構成され、発光素子31の発光をハーフエッチング孔25の湾曲面26に設けた導電性金属層23bで反射し、導電金属層23a、23cには金属細線30がボンディングされていることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
前記絶縁基板の反対主面に設けられ前記第1の導電箔より薄い第2の導電箔と、
前記第1の導電箔の主面から化学エッチングにより形成し且つ底面を前記第1の導電箔の中間に設けたハーフエッチング孔と、
該ハーフエッチング孔の底面に固着された前記発光素子と、
前記第1の導電箔と前記第2の導電箔とを前記絶縁基板を貫通するスルーホールを介して電気的に接続するスルーホール電極と、
前記ハーフエッチング孔の湾曲した側面及び前記スルーホール電極表面に設けられたボンディング可能な導電性金属層と、
前記発光素子の電極と前記スルーホール電極表面の前記導電性金属層とを接続する金属細線とを備え、
前記エッチング孔の側面に設けた前記導電性金属層を前記発光素子の反射面として用いることを特徴とする。
前記絶縁基板、前記第1の導電箔及び第2の導電箔を貫通するスルーホールを予定の位置に形成する工程と、
前記スルーホールをスルーホールメッキにより前記第1の導電箔と第2の導電箔を電気的に接続するスルーホール電極を形成する工程と、
前記第1の導電箔をエッチングして各発光素子が載置されるセルのパターンを多数個形成する工程と、
前記各セルの前記第1の導電箔を表面からハーフエッチングして湾曲した側面を有するハーフエッチング孔を形成する工程と、
前記ハーフエッチング孔及び前記スルーホール電極表面に選択的にボンディング可能な導電性金属層をメッキにより付着する工程と、
各セルの前記ハーフエッチング孔の底面に前記発光素子を固着する工程と、
前記発光素子の電極と前記導電性金属層を金属細線のボンディングにより接続する工程と、
前記発光素子及び前記金属細線を透明樹脂で被覆する工程と、
各セルごとにダイシングして個別の発光装置に分割する工程とを具備することを特徴とする。
11 第1の導電箔
12 第2の導電箔
20a、20b、20c、20d、20e、20f スルーホール
21a、21b、21c、21d、21e、21f スルーホール電極
23a、23b、23c 導電性金属層
25 ハーフエッチング孔
26 湾曲面
27、28 分離溝
29 接続パターン
30 金属細線
31 発光素子
32 透明樹脂
33 接着剤
34 位置合わせ孔
Claims (10)
- 絶縁基板の1主面に設けた厚い第1の導電箔と、
前記絶縁基板の反対主面に設けられ前記第1の導電箔より薄い第2の導電箔と、
前記第1の導電箔の主面から化学エッチングにより形成し且つ底面を前記第1の導電箔の中間に設けたハーフエッチング孔と、
該ハーフエッチング孔の底面に固着された前記発光素子と、
前記第1の導電箔と前記第2の導電箔とを前記絶縁基板を貫通するスルーホールを介して電気的に接続するスルーホール電極と、
前記ハーフエッチング孔の湾曲した側面及び前記スルーホール電極表面に設けられたボンディング可能な導電性金属層と、
前記発光素子の電極と前記スルーホール電極表面の前記導電性金属層とを接続する金属細線とを備え、
前記エッチング孔の側面に設けた前記導電性金属層を前記発光素子の反射面として用いることを特徴とする発光装置。 - 前記ハーフエッチング孔の底面の長さは前記第1の導電箔表面の開口部の長さのほぼ半分とすることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記発光素子の上面と前記第1の導電箔表面をほぼ揃えることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記第1及び第2の導電箔は銅から成り、
前記導電性金属層は金、銀、ニッケルのいずれか1つから選択されることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 - 1主面には厚い第1の導電箔が貼着され、反対主面には該第1の導電箔より薄い第2の導電箔が貼着された絶縁基板を準備する工程と、
前記絶縁基板、前記第1の導電箔及び第2の導電箔を貫通するスルーホールを予定の位置に形成する工程と、
前記スルーホールをスルーホールメッキにより前記第1の導電箔と第2の導電箔を電気的に接続するスルーホール電極を形成する工程と、
前記第1の導電箔をエッチングして各発光素子が載置されるセルのパターンを多数個形成する工程と、
前記各セルの前記第1の導電箔を表面からハーフエッチングして湾曲した側面を有するハーフエッチング孔を形成する工程と、
前記ハーフエッチング孔及び前記スルーホール電極表面に選択的にボンディング可能な導電性金属層をメッキにより付着する工程と、
各セルの前記ハーフエッチング孔の底面に前記発光素子を固着する工程と、
前記発光素子の電極と前記導電性金属層を金属細線のボンディングにより接続する工程と、
前記発光素子及び前記金属細線を透明樹脂で被覆する工程と、
各セルごとにダイシングして個別の発光装置に分割する工程とを具備することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記第1の導電箔及び第2の導電箔は銅で構成され、スルーホール電極は銅メッキで形成されることを特徴とする請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 各セルは短冊形状に形成され、行列状に多数個を配列されることを特徴とする請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 前記ハーフエッチング孔を形成する工程の後に、前記第2の導電箔を前記各セルに対応する短冊形状に形成する工程を具備することを特徴とする請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 前記導電性金属として金、銀、ニッケルのいずれかを用い、前記第2の導電箔を共通電極として電解メッキで付着することを特徴とする請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子の電極と前記導電性金属層を金属細線のボンディングにより接続する工程において、前記発光素子の電極と前記導電性金属層の表面とをほぼ揃えてボンディングを
行うことを特徴とする請求項5に記載の発光装置の製造方法。
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