JP6244130B2 - 発光素子搭載用パッケージ及び発光素子パッケージ - Google Patents
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Description
[第1の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの構造]
まず、第1の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの構造について説明する。図1は、第1の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージを例示する平面図である。図2は、図1のA部(破線で囲んだ部分)を拡大して例示する図であり、図2(a)は平面図、図2(b)は図2(a)のB−B線に沿う断面図である。
次に、第1の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造方法について説明する。図5〜図7は、第1の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図である。なお、第1の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程の説明で用いる断面図は、全て図2(b)に対応する断面図である。
第2の実施の形態では、第1の実施の形態とは異なる発光素子搭載用パッケージの構造の例を示す。なお、第2の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
第3の実施の形態では、第1の実施の形態とは異なる発光素子搭載用パッケージの構造の他の例を示す。なお、第3の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
まず、第3の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの構造について説明する。図9は、第3の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージを例示する平面図である。図10は、図9のD部(破線で囲んだ部分)を拡大して例示する図であり、図10(a)は平面図、図10(b)は図10(a)のB−B線に沿う断面図である。なお、便宜上、図10(a)において、金属部材80を梨地模様で示している。
次に、第3の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造方法について説明する。図12は、第3の実施の形態に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程を例示する図であり、図10(b)に対応する断面図である。
第3の実施の形態の変形例1では、第3の実施の形態において、反射板の表面に反射膜を設ける例を示す。なお、第3の実施の形態の変形例1において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
第4の実施の形態では、第1の実施の形態とは異なる発光素子搭載用パッケージの構造の更に他の例を示す。なお、第4の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
第5の実施の形態では、第4の実施の形態において、第2の実施の形態と同様に、貫通配線に突出部を設ける例を示す。なお、第5の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
10 基板
10x、80x スプロケットホール
20、70 接着層
30、31、32、31A、32A 配線
30A 金属層
33 バスライン
40、41、42、43、44、45 めっき膜
50、50A、51、52、51A、52A、51B、52B、51C、52C 貫通配線
50x 貫通孔
60 絶縁層
61 反射膜
80 金属部材
81 反射板
81x、155x、155y 開口部
82 枠部
83 吊り部
100、100A、100B、100C、100D 発光素子パッケージ
110 発光素子
111、112 バンプ
120 封止樹脂
125 金属基板
130 金属板
140 絶縁層
150 配線層
155 ソルダーレジスト層
160 接合部
190 保護部品
500 マスキングテープ
C 個別パッケージ領域
Claims (10)
- 樹脂からなる基板と、
前記基板の一方の面に設けられた配線からなり、平面視において、所定の間隔を開けて対向配置された2つの領域を含み、前記2つの領域が発光素子の電極との接続部となる発光素子搭載部と、
前記基板を貫通し、一端が前記発光素子搭載部と電気的に接続され、他端が前記基板の他方の面から露出して露出部が接続端子をなす貫通配線と、を有し、
前記2つの領域には、各々前記貫通配線が設けられ、
前記貫通配線の前記基板に埋設されている部分は、前記貫通配線の一端の平面形状よりも平面形状の大きな極大部を有し、
前記貫通配線の前記基板に埋設されている部分と、前記接続端子となる露出部とは、同一材料により一体に形成されている発光素子搭載用パッケージ。 - 前記貫通配線の他端は、前記基板の他方の面から突出し、前記貫通配線が設けられている貫通孔の前記基板の他方の面側の端部の周囲に延在している請求項1記載の発光素子搭載用パッケージ。
- 前記貫通孔の前記基板の他方の面側の端部の周囲に延在している部分は環状である請求項2記載の発光素子搭載用パッケージ。
- 断面視において、前記貫通配線の両側面は、厚さ方向の一部が膨らむような円弧状である請求項1乃至3の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
- 平面視において、前記2つの領域の一方には凹部が設けられており、他方には前記凹部に入り込むように配置された凸部が設けられており、前記凸部及び前記凹部が前記発光素子の一方の電極との接続部及び他方の電極との接続部となる請求項1乃至4の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
- 前記発光素子搭載部上に反射板が設けられ、
前記反射板に設けられた開口部内に、前記発光素子の電極との接続部が露出している請求項1乃至5の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。 - 前記基板上に、個別の発光素子搭載用パッケージとなる複数の領域が配列され、
各々の前記領域は、
前記発光素子搭載部と、
前記貫通配線と、
前記発光素子搭載部上に設けられた反射板と、を有し、
前記反射板に設けられた開口部内に、前記発光素子の電極との接続部が露出している請求項1乃至5の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。 - 各々の前記領域の前記反射板は所定の間隔で配列され、
所定の間隔で配列された前記反射板を囲むように設けられた枠部と、
前記枠部と前記枠部に隣接する前記反射板、及び隣接する前記反射板同士を連結する吊り部と、を有し、
前記反射板、前記枠部、及び前記吊り部が金属部材により一体に形成されている請求項7記載の発光素子搭載用パッケージ。 - 前記開口部の内壁面には反射膜が形成されている請求項6乃至8の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージ。
- 請求項1乃至9の何れか一項記載の発光素子搭載用パッケージと、
前記発光素子搭載用パッケージの前記発光素子搭載部に搭載した発光素子と、を有する発光素子パッケージ。
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