JP2010129646A - パッケージ部材及び電子部品パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品パッケージの内部端子21と外部端子25を電気接続する貫通電極23の断面積を、パッケージ深さに応じて変えることにより、貫通電極23とベース部材20の接触面積を増し、固着強度を高く出来るようになった。従って薄型のパッケージ部材及び電子部品パッケージを提供することが可能となる。
【選択図】図1
Description
この金属ピンなどからなる貫通電極の形状は、パッケージ部材の作製を容易にするので有効である。作製方法は例えば以下の通りである。まず、ベース部材の元板かベース部材を複数取ることができるウェハに、金属ピンを取り付ける位置にくぼみを設ける。次にくぼみに金属ピンもしくは金属ピンの周囲をベース部材と同じ材料で固着したピン部材を入れる。これをセラミック、カーボンなどで作製した型で固定し加重をかけながら、ベース部材を加熱する。ベース部材を溶融後、冷却し、得られた部材の表裏面を研磨して金属ピンを露出させたら完成である。最初の工程でくぼみを設けずに、型にくぼみを設け、これに金属ピンやピン部材を入れ、ベース部材やウェハを押し付けた後に加熱する方法でも良い。いずれの場合でも、金属ピンやピン部材が球状であるためにくぼみに入りやすく、またピンの形状が等方的であるためピンの挿入方向に注意が不要となる。
(実施形態1)
図1は本発明の実施形態1に係る水晶振動デバイスの概略構成を示す断面図である。また図2は本発明の実施形態1に係る水晶振動デバイスの内部の概略構成を示す平面図である。
図1に示す断面図は、図2における一点鎖線で結ばれたA−A'部における断面を示すものである。
(実施形態2)
図3は本発明の実施形態2に係るパッケージ部材の貫通電極近傍を示す断面図である。
図3に示したベース部材20は、図1、図2に示したベース部材20と同様の構成である。但し本実施形態では、貫通電極23、24の縦断面が、下端部が上端部の幅より大きい形状となっている。またこれらは平面断面が円となっており、単なる円柱形状より、側面の面積が大きくなっている。これにより貫通電極23、24を構成する金属ピンとこれが埋め込まれたベース部材20との接触面積を向上でき、ベース部材20を薄型化しても、貫通電極23、24周囲での気密性が維持され、貫通電極23、24周囲でのクラックの発生を抑止できた。
また実施形態1の水晶振動子において、本実施形態のベース基板20を用いたが、同様の効果が得られた。
(実施形態3)
図4は本発明の実施形態3に係るパッケージ部材の貫通電極近傍を示す断面図である。
図4に示したベース部材20は、図1、図2に示したベース部材20と同様の構成である。但し本実施形態では、貫通電極23、24の縦断面が円形を上下端部で切り取った形状となっている。
また実施形態1の水晶振動子において、本実施形態のベース基板20を用いたが、同様の効果が得られた。
11 引き出し電極
20 ベース部材
21 内部端子
22 内部端子
23 貫通電極
24 貫通電極
25 外部端子
26 外部端子
27 リッド部材
30 実装部材
33 引き出し電極
Claims (6)
- ベース部材を貫通し、前記ベース部材の表面近傍と前記ベース部材の厚み方向の中間部で断面積が異なる貫通電極を備えたパッケージ部材。
- 前記貫通電極の断面積が、前記ベース部材の表面近傍と比較して、前記ベース部材の厚み方向の中間部の方が大きい請求項1記載のパッケージ部材。
- 前記ベース部材の一方の表面部における前記貫通電極の断面積が、前記ベース部材の他の表面部における前記貫通電極の断面積と異なる請求項1記載のパッケージ部材。
- 前記貫通電極の前記ベース部材内の厚み方向の断面外形形状が円弧を有する請求項2または請求項3に記載のパッケージ部材。
- 前記ベース部材の除冷点以下の温度領域において、前記貫通電極の線膨張率が前記ベース部材の線膨張率αより大きく、(α+5)×10-6/K以下である請求項4記載のパッケージ部材。
- 請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のパッケージ部材と、キャビティを有するリッド部材とから成り、前記キャビティの側壁上部と前記ベース部材の上底面とを接合して、前記キャビティを封止する電子部品パッケージ。
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JP2008300719A JP2010129646A (ja) | 2008-11-26 | 2008-11-26 | パッケージ部材及び電子部品パッケージ |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012019107A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Seiko Instruments Inc | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP2012029166A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Seiko Instruments Inc | パッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器 |
KR20150013066A (ko) * | 2013-07-26 | 2015-02-04 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 발광 소자 패키지 및 발광 소자 탑재용 패키지 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06204385A (ja) * | 1992-11-26 | 1994-07-22 | Ibiden Co Ltd | 半導体素子搭載ピングリッドアレイパッケージ基板 |
JP2002124845A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-04-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 水晶振動子パッケージ及びその製造方法 |
JP2003209198A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-07-25 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子部品パッケージ |
JP2005183548A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 基板及びその製造方法 |
JP2008130562A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Commiss Energ Atom | リチウム電池のためのシール貫通構造、製造方法およびリチウム電池でのその使用、並びにそれを使うリチウム電池 |
-
2008
- 2008-11-26 JP JP2008300719A patent/JP2010129646A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06204385A (ja) * | 1992-11-26 | 1994-07-22 | Ibiden Co Ltd | 半導体素子搭載ピングリッドアレイパッケージ基板 |
JP2002124845A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-04-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 水晶振動子パッケージ及びその製造方法 |
JP2003209198A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-07-25 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子部品パッケージ |
JP2005183548A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 基板及びその製造方法 |
JP2008130562A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Commiss Energ Atom | リチウム電池のためのシール貫通構造、製造方法およびリチウム電池でのその使用、並びにそれを使うリチウム電池 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012019107A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Seiko Instruments Inc | 貫通電極付きガラス基板の製造方法及び電子部品の製造方法 |
JP2012029166A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Seiko Instruments Inc | パッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器 |
KR20150013066A (ko) * | 2013-07-26 | 2015-02-04 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 발광 소자 패키지 및 발광 소자 탑재용 패키지 |
JP2015026746A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 新光電気工業株式会社 | 発光素子搭載用パッケージ及び発光素子パッケージ |
KR102210072B1 (ko) * | 2013-07-26 | 2021-02-01 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 발광 소자 패키지 및 발광 소자 탑재용 패키지 |
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