JP6614414B2 - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は発光装置および発光装置の製造方法に係り、詳しくは、発光素子および保護素子と各素子と実装基板との隙間に充填されたアンダーフィルとを備えた発光装置と、その発光装置の製造方法とに関するものである。

特許文献１には、アンダーフィル材料を塗布する際に、発光素子の側面をアンダーフィル材料が被覆しないよう、導電配線間の間隔が広く形成されたアンダーフィル配置部を設けておき、そのアンダーフィル配置部にアンダーフィル材料の余剰分を滞留させる技術が開示されている。

特許文献２には、発光素子とその発光素子を保護するための保護素子とを同一の基板上に実装し、発光素子と保護素子とを並列接続する電極を基板上に形成し、その電極に対する発光素子および保護素子の接続方向を同一方向に配置した技術が開示されている。
特許文献３には、発光素子とその発光素子を保護するための保護素子とを同一の基板上に実装した技術が開示されている。

特開２０１４−２２５８１号公報 特開２０１５−１１８９９３号公報 特開２０１４−２０７３４９号公報

発光素子と保護素子とを同一の実装基板上に実装した場合には、アンダーフィルの表面張力が小さいため、実装基板上にアンダーフィルを塗布すると、実装基板と発光素子との隙間だけでなく、実装基板と保護素子との隙間にもアンダーフィルが流れ込んで充填される。
アンダーフィルを用いる理由の一つには、発光素子の下面側からの光漏れを防いで発光装置の光取り出し効率を高めることがある。
そのため、アンダーフィルは、実装基板と保護素子との隙間よりも、実装基板と発光素子との隙間に対して重点的に流し込んで充填する必要がある。

しかし、特許文献２の技術において、アンダーフィルを塗布した場合には、電極（配線パターン）に対する発光素子および保護素子の接続方向が同一方向に配置されているため、実装基板と発光素子との隙間と、実装基板と保護素子との隙間の両方に対して、アンダーフィルが同等に流れ込んでしまう。
その結果、実装基板と発光素子との隙間に充填されたアンダーフィルの量が不足する一方、実装基板と保護素子との隙間に充填されたアンダーフィルの量が過剰になるおそれがあり、個々の隙間に適切な量のアンダーフィルを充填することが困難であるという問題があった。

本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、以下の目的を有するものである。
（１）発光素子と保護素子とを同一の実装基板の表面上にフェイスダウン実装した場合に、実装基板と発光素子との隙間と、実装基板と保護素子との隙間の両方に対して、適切な量のアンダーフィルを容易に充填することが可能な発光装置を提供する。
（２）前記（１）の発光装置の製造方法を提供する。

本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。

＜第１局面＞
第１局面は、
実装基板と、
前記実装基板にフェイスダウン実装された発光素子と、
前記実装基板にフェイスダウン実装され、前記発光素子を保護する保護素子と、
前記配線基板の表面上に形成され、前記発光素子と前記保護素子とを並列接続する第１配線パターンおよび第２配線パターンと、
前記発光素子と前記各配線パターンとをフリップチップボンディングにより接続する第１接続部材と、
前記保護素子と前記各配線パターンとをフリップチップボンディングにより接続する第２接続部材と、
前記実装基板と前記発光素子との隙間に充填されると共に、前記実装基板と前記保護素子との隙間に充填されたアンダーフィルとを備え、
前記各配線パターンに対する前記発光素子の接続方向と、前記各配線パターンに対する前記保護素子の接続方向とが相互に直交する発光装置である。

第１局面では、各配線パターンに対する発光素子および保護素子の接続方向が相互に直交する方向に配置されているため、ポッティング法を用いて実装基板の滴下箇所に対して液状のアンダーフィルを滴下する際に、その滴下箇所を適宜設定することにより、実装基板と発光素子との隙間と、実装基板と保護素子との隙間の両方に対して、１回の滴下だけで過不足の無い適切な量のアンダーフィルを容易に充填することができる。

すなわち、各配線パターンに対する発光素子および保護素子の接続方向が同一方向に配置されている場合には、第１接続部材の配置方向と第２接続部材の配置方向も同一方向になるため、実装基板と発光素子との隙間と、実装基板と保護素子との隙間の両方に対して、アンダーフィルが同等に流れ込んでしまう。
一方、第１局面では、第１接続部材の配置方向と第２接続部材の配置方向とが相互に直交する方向になるため、アンダーフィルの滴下箇所を適宜設定すれば、各接続部材をアンダーフィルの流れを遮る遮蔽物として機能させ、アンダーフィルを保護素子よりも先に発光素子の下面側に流し込ませることが可能になることから、実装基板と保護素子との隙間よりも、実装基板と発光素子との隙間に対して、アンダーフィルを重点的に流し込んで充填することができる。

＜第２局面＞
第２局面は、第１局面において、前記実装基板と前記発光素子との隙間の間隔よりも、前記実装基板と前記保護素子との隙間の間隔の方が大きい。
第２局面では、第１局面の前記作用・効果により、実装基板と発光素子および保護素子との隙間の間隔が異なる場合でも、個々の隙間に適切な量のアンダーフィルを容易に充填することができる。

＜第３局面＞
第３局面は、第１局面または第２局面において、前記アンダーフィルは白色である。
第３局面では、アンダーフィルの光反射性が高くなるため、発光素子の下面側からの光漏れを防いで発光装置の光取り出し効率を高めることができる。

＜第４局面＞
第４局面は、第１〜第３局面の発光装置の製造方法であって、ポッティング法を用い、前記実装基板の表面上における前記発光素子の近傍に位置する滴下箇所に対して、液状の前記アンダーフィルを滴下する工程を備える。
第４局面では、第１局面の前記作用・効果が確実に得られる最適な滴下箇所を設定することが可能になり、第１〜第３局面の発光装置を容易に製造することができる。

＜第５局面＞
第５局面は、第４局面において、
１個の前記実装基板の縦横方向に対して複数個の前記発光装置を碁盤目状に並べて配置形成し、
ポッティング法を用い、前記実装基板の表面上に並んだ２個の発光装置の間にて、前記各発光装置における前記発光素子の近傍に位置する滴下箇所に対して、液状の前記アンダーフィルを滴下する工程を備える。

第５局面では、１個の実装基板に複数個の発光装置を配置形成した場合に、第１局面の前記作用・効果が確実に得られる最適な滴下箇所を設定することができる。

図１（Ａ）は、本発明を具体化した一実施形態の発光装置１０の要部平面図。図１（Ｂ）は発光装置１０の要部下面図。 図２（Ａ）は発光装置１０の要部縦断面の端面図（図１（Ａ）に示すＸ１−Ｘ１矢示断面の端面図）。図２（Ｂ）は発光装置１０の要部縦断面の端面図（図１（Ａ）に示すＸ２−Ｘ２矢示断面図の端面図）。 図３（Ａ）は発光装置１０の要部縦断面の端面図（図１（Ａ）に示すＹ１−Ｙ１矢示断面の端面図）。図３（Ｂ）は発光装置１０の要部縦断面の端面図（図１（Ａ）に示すＸ２−Ｙ２矢示断面図の端面図）。 発光装置１０の製造方法を説明するための一部平面図。

以下、本発明を具体化した一実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各図面では、説明を分かり易くするために、実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは必ずしも一致しないことがある。

図１〜図４に示すように、本実施形態の発光装置１０は、実装基板１１、第１配線パターン１２（第１辺部１２ａ、第２辺部１２ｂ、第３辺部１２ｃ）、第２配線パターン１３（第１辺部１３ａ、第２辺部１３ｂ）、放熱用パターン１４，１５、ビアホール１６ａ，１６ｂ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ１７（上面１７ａ）、メッキ層１８ａ，１８ｂ、ツェナーダイオードチップ１９、ボールバンプ２０ａ，２０ｂ、アンダーフィル２１などを備える。

実装基板（搭載基板）１１の表面上には配線パターン１２，１３が形成されており、実装基板１１の裏面上には放熱用パターン１４，１５が形成されている。
第１配線パターン１２と放熱用パターン１５とは、実装基板１１に貫通形成されたビアホール（コンタクトホール、ビアコンタクト）１６ａを介して接続されている。
第２配線パターン１３と放熱用パターン１４とは、実装基板１１に貫通形成されたビアホール１６ｂを介して接続されている。

配線パターン１２は３個の矩形状の辺部１２ａ〜１２ｃを備え、第１辺部１２ａと第２辺部１２ｂとは平行配置されると共に、第１辺部１２ａは第２辺部１２ｂよりも延伸方向（図１に示すα−α’方向）に長く形成され、第３辺部１２ｃは各辺部１２ａ，１２ｂの同一方向端部（図１に示すα方向の端部）に直交して各辺部１２ａ，１２ｂに接続されている。
配線パターン１３は２個の矩形状の辺部１３ａ，１３ｂを備え、第１辺部１３ａと第２辺部１３ｂとはそれぞれの一端部が接続されている。

各配線パターン１２，１３において、第１辺部１２ａ，１３ａは一定幅の間隔を空けて平行に配置されると共に、第２辺部１２ｂ，１３ｂは一定幅の間隔を空けて平行に配置され、第１辺部１２ａ，１３ａの配置方向（図１に示すβ−β’方向）と、第２辺部１２ｂ，１３ｂの配置方向（図１に示すα−α’方向）とは相互に直交する。
すなわち、各配線パターン１２，１３は間隔を空けて相互に噛み合うように配置され、各配線パターン１２，１３は全体として平面視が略矩形状に形成されている。

実装基板１１の表面上には、略直方体状のＬＥＤチップ１７がフェイスダウン実装されている。
ＬＥＤチップ１７の下面側（裏面側）には、アノード側・カソード側の２個のパッド電極（図示略）が形成されており、それらパッド電極は各メッキ層１８ａ，１８ｂを介してそれぞれ各配線パターン１２，１３の第１辺部１２ａ，１３ａに接続されている。
すなわち、ＬＥＤチップ１７は、各メッキ層１８ａ，１８ｂを介して各配線パターン１２，１３の第１辺部１２ａ，１３ａにフリップチップボンディング（フリップチップ接続）されている。
ＬＥＤチップ１７の上面１７ａは光取り出し面になっている。

実装基板１１の表面上には、略直方体状のツェナーダイオードチップ１９がフェイスダウン実装されている。
ツェナーダイオードチップ１９の下面側には、カソード側・アノード側の２個のパッド電極（図示略）が形成されており、それらパッド電極は各ボールバンプ２０ａ，２０ｂを介してそれぞれ各配線パターン１２，１３の第２辺部１２ｂ，１３ｂに接続されている。
すなわち、ツェナーダイオードチップ１９は、各ボールバンプ２０ａ，２０ｂを介して各配線パターン１２，１３の第２辺部１２ｂ，１３ｂにフリップチップボンディングされている。

ＬＥＤチップ１７とツェナーダイオードチップ１９とは、配線パターン１２，１３を介して逆方向に並列接続されている。すなわち、ＬＥＤチップ１７のアノード側とツェナーダイオードチップ１９のカソード側とが接続されると共に、ＬＥＤチップ１７のカソード側とツェナーダイオードチップ１９のアノード側とが接続されている。
各配線パターン１２，１３の第１辺部１２ａ，１３ａに対するＬＥＤチップ１７の接続方向は、第１辺部１２ａ，１３ａの配置方向（図１に示すβ−β’方向）と同一方向である。

各配線パターン１２，１３の第２辺部１２ｂ，１３ｂに対するツェナーダイオードチップ１９の接続方向は、第２辺部１２ｂ，１３ｂの配置方向（図１に示すα−α’方向）と同一方向である。
すなわち、各配線パターン１２，１３の第１辺部１２ａ，１３ａに対するＬＥＤチップ１７の接続方向と、各配線パターン１２，１３の第２辺部１２ｂ，１３ｂに対するツェナーダイオードチップ１９の接続方向とは相互に直交するように配置されている。

各放熱用パターン１４，１５は矩形状であり、各配線パターン１２，１３の第１辺部１２ａ，１３ａの配置方向（図１に示すβ−β’方向）と同一方向に間隔を空けて配置され、各放熱用パターン１４，１５は全体として平面視が各配線パターン１２，１３と同一寸法形状の略矩形状に形成されている。
実装基板１１の裏面側において、放熱用パターン１４はＬＥＤチップ１７および各配線パターン１２，１３の第１辺部１２ａ，１３ａを平面視にて覆うように配置形成され、放熱用パターン１５はツェナーダイオードチップ１９および各配線パターン１２，１３の第２辺部１２ｂ，１３ｂを平面視にて覆うように配置形成されている。

アンダーフィル２１は、実装基板１１の表面上の全面に塗布されて各配線パターン１２，１３を被覆し、実装基板１１の表面および各配線パターン１２，１３とＬＥＤチップ１７の下面との隙間に充填されると共に、実装基板１１の表面および各配線パターン１２，１３とツェナーダイオードチップ１９の下面との隙間に充填されている。
ここで、各メッキ層１８ａ，１８ｂの高さ（層厚）よりも、各ボールバンプ２０ａ，２０ｂの高さは大きい。
そのため、実装基板１１の表面とＬＥＤチップ１７の下面との隙間の間隔Ｓａよりも、実装基板１１の表面とツェナーダイオードチップ１９の下面との隙間の間隔Ｓｂの方が大きくなっている。

［発光装置１０の構成部材］
［実装基板１１］
実装基板１１は十分な絶縁性を有する板材から成り、実装基板１１の形成材料には、例えば、各種セラミックス材料（酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなど）、ガラスエポキシ、ポリイミドなどがある。

［配線パターン１２，１３、放熱用パターン１４，１５、ビアホール１６ａ，１６ｂ］
各パターン１２〜１５およびビアホール１６ａ，１６ｂは十分な導電性を有する金属材料から成り、その金属材料には、例えば、金、スズ、銅およびこれら金属の合金などがある。

［ツェナーダイオードチップ１９］
ＬＥＤチップ１７に並列接続されたツェナーダイオードチップ１９は、ツェナー電圧（降伏電圧）を超える電圧がＬＥＤチップ１７に印加されないように保護することで、ＬＥＤチップ１７の破損や性能劣化を防止する。
尚、ツェナーダイオードチップ１９は、ＬＥＤチップ１７を過電圧から確実に保護可能であれば、どのような保護素子（例えば、トランジスタ、ダイオード、バリスタ、コンデンサ、抵抗など）に置き換えてもよい。
また、ＬＥＤチップ１７は、どのような半導体発光素子（例えば、ＥＬ（Electro Luminescence）チップ、ＬＤ（Laser Diode）チップなど）に置き換えてもよい。

［メッキ層１８ａ，１８ｂ、ボールバンプ２０ａ，２０ｂ］
メッキ層１８ａ，１８ｂを形成する金属材料には、例えば、金、銀、スズ単体またはスズを主体とした合金（例えば、銀スズ、金スズ、ビスマス・スズ）などがある。
ＬＥＤチップ１７と各配線パターン１２，１３との接続にメッキ層１８ａ，１８ｂを用いる理由は、ボールバンプを用いる場合に比べて、ＬＥＤチップ１７の発熱を実装基板１１側に効率良く放熱するためである。

ボールバンプ２０ａ，２０ｂは、はんだボールから成る。
ツェナーダイオードチップ１９と各配線パターン１２，１３との接続にボールバンプ２０ａ，２０ｂを用いる理由は、メッキ層を用いる場合に比べて、ツェナーダイオードチップ１９と各配線パターン１２，１３との接続を容易にするためである。
尚、メッキ層１８ａ，１８ｂおよびボールバンプ２０ａ，２０ｂは、確実なフリップチップボンディングが可能な接続部材であれば、どのような接続部材に置き換えてもよい。その接続部材の形成材料には、例えば、他の形式のバンプ（印刷バンプ、スタッドバンプなど）、金属ペースト、金属ナノペースト、異方性導電接着剤などがある。

［アンダーフィル２１］
アンダーフィル２１は以下の理由により用いられる。
［Ａ］ＬＥＤチップ１７の下面側から実装基板１１に向けて放射された光を、発光装置１０の光取り出し方向（ＬＥＤチップ１７の上面１７ａ側の方向）に反射させることにより、ＬＥＤチップ１７の下面側からの光漏れを防いで発光装置１０の光取り出し効率を高める。
［Ｂ］ＬＥＤチップ１７およびツェナーダイオードチップ１９の下面側と実装基板１１との間に溜まった水分により短絡故障が発生するのを防止する。
［Ｃ］ＬＥＤチップ１７およびツェナーダイオードチップ１９と実装基板１１との接合強度を高める。

アンダーフィル２１は、常温ではポッティング法により滴化可能な液状で、硬化可能（例えば、紫外線硬化型、熱硬化型、常温硬化型、二液混合硬化型など）であり、ＬＥＤチップ１７の放射光を吸収せず、各チップ１７，１９および実装基板１１との接着性が高い樹脂材料から成り、その樹脂材料には、例えば、エポキシ、シリコン、変性シリコン、ウレタン、オキセタン、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミドなどがある。

［発光装置１０の製造方法］
図４に示すように、１個の実装基板１１の縦横方向に対して複数個の発光装置１０を碁盤目状に並べて配置形成する。
すなわち、個々の発光装置１０の各配線パターン１２，１３が表面上に形成されると共に、個々の発光装置１０の各放熱用パターン１４，１５が裏面上に形成され、各配線パターン１２，１３と各放熱用パターン１４，１５とが各ビアホール１６ａ，１６ｂを介して接続された実装基板１１を作製する。
次に、実装基板１１における個々の発光装置１０の各配線パターン１２，１３に対して、メッキ層１８ａ，１８ｂまたはボールパンプ２０ａ，２０ｂを介して各チップ１７，１９をフリップチップボンディングしてフェイスダウン実装する。

続いて、図４に示すように、ポッティング（ディスペンス）法を用い、実装基板１１の表面上における図示横方向に並んで配置された２個の発光装置１０の間にて、各ＬＥＤチップ１７の近傍で、各ＬＥＤチップ１７における各メッキ層１８ａ，１８ｂの間を結んだ仮想線（矢印Ｆ，Ｆ’に重なる線）上に位置する滴下箇所（ポッティング箇所）Ｐに対して、液状のアンダーフィル２１を滴下する。

すると、実装基板１１の表面上に滴下されたアンダーフィル２１は、まず、図４に示す矢印Ｆ，Ｆ’方向から各発光装置１０のＬＥＤチップ１７の下面側に流れ込み、実装基板１１の表面および各配線パターン１２，１３と各ＬＥＤチップ１７の下面との隙間に充填される。
その後、アンダーフィル２１は、各発光装置１０のツェナーダイオードチップ１９の下面側に流れ込み、実装基板１１の表面および各配線パターン１２，１３と各ツェナーダイオードチップ１９の下面との隙間に充填される。

このとき、アンダーフィル２１がツェナーダイオードチップ１９よりも先にＬＥＤチップ１７の下面側に流れ込むのは、滴下箇所Ｐにアンダーフィル２１を滴下したことによる。
換言すれば、滴下箇所Ｐは、アンダーフィル２１がツェナーダイオードチップ１９よりも先にＬＥＤチップ１７の下面側に流れ込むような箇所を実験的に見つけて設定すればよい。
そして、アンダーフィル２１を硬化させた後に、ダイシング法を用いて実装基板１１を分割して個片化することにより、集合状態で作製された複数個の発光装置１０を個々の発光装置１０に分離する。

［実施形態の作用・効果］
本実施形態の発光装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。

［１］発光装置１０では、各配線パターン１２，１３に対するＬＥＤチップ１７（発光素子）およびツェナーダイオードチップ１９（保護素子）の接続方向が相互に直交する方向に配置されているため、ポッティング法を用いて実装基板１１の滴下箇所Ｐに対して液状のアンダーフィル２１を滴下する際に、その滴下箇所Ｐを適宜設定することにより、実装基板１１とＬＥＤチップ１７との隙間と、実装基板１１とツェナーダイオードチップ１９との隙間の両方に対して、１回の滴下だけで過不足の無い適切な量のアンダーフィル２１を容易に充填することができる。

すなわち、各配線パターン１２，１３に対するＬＥＤチップ１７およびツェナーダイオードチップ１９の接続方向が同一方向に配置されている場合には、メッキ層１８ａ，１８ｂ（第１接続部材）の配置方向と、ボールバンプ２０ａ，２０ｂ（第２接続部材）の配置方向も同一方向になるため、実装基板１１とＬＥＤチップ１７との隙間と、実装基板１１とツェナーダイオードチップ１９との隙間の両方に対して、アンダーフィル２１が同等に流れ込んでしまう。

一方、発光装置１０では、メッキ層１８ａ，１８ｂの配置方向と、ボールバンプ２０ａ，２０ｂの配置方向とが相互に直交する方向になるため、アンダーフィル２１の滴下箇所Ｐを適宜設定すれば、メッキ層１８ａ，１８ｂおよびボールパンプ２０ａ，２０ｂをアンダーフィル２１の流れを遮る遮蔽物として機能させ、アンダーフィル２１をツェナーダイオードチップ１９よりも先にＬＥＤチップ１７の下面側に流し込ませることが可能になることから、実装基板１１とツェナーダイオードチップ１９との隙間よりも、実装基板１１とＬＥＤチップ１７との隙間に対して、アンダーフィル２１を重点的に流し込んで充填することができる。

［２］実装基板１１とＬＥＤチップ１７との隙間の間隔Ｓａよりも、実装基板１１とツェナーダイオードチップ１９との隙間の間隔Ｓｂの方が大きい場合でも、前記［１］の作用・効果により、個々の隙間に適切な量のアンダーフィル２１を容易に充填することができる。

［３］アンダーフィル２１を光反射性の高い白色にすれば、前記［Ａ］の作用・効果を高めることができる。
アンダーフィル２１を白色にするには、例えば、アンダーフィル２１の樹脂材料自体に白色のものを用いるか、白色の顔料またはフィラーをアンダーフィル２１の樹脂材料に添加すればよい。
また、白色のフィラーに限らず、フィラー自体が透明であっても、フィラーとアンダーフィル２１の樹脂材料との屈折率差による散乱でアンダーフィル２１全体が白色に見えるような材質のフィラーを用いてもよい。
尚、顔料やフィラーは、アンダーフィル２１の樹脂流動性を阻害しなければ、どのような材料・粒径・粒形状のものを用いてもよい。

［４］発光装置１０の製造方法では、実装基板１１の表面上に並んだ２個の発光装置１０の間にて、実装基板１１の表面上におけるＬＥＤチップ１７の近傍に位置する滴下箇所Ｐに対して、液状のアンダーフィル２１を滴下することで、前記［１］の作用・効果が確実に得られる最適な滴下箇所Ｐを設定することが可能になり、発光装置１０を容易に製造することができる。

そして、実装基板１１の表面上に並んだ２個の発光装置１０の間にて、各ＬＥＤチップ１７における各メッキ層１８ａ，１８ｂの間を結んだ仮想線（矢印Ｆ，Ｆ’に重なる線）上に位置する滴下箇所Ｐに対して、液状のアンダーフィル２１を滴下すれば、滴下箇所Ｐを更に最適化することができる。

［５］発光装置１０では、実装基板１１の裏面上に形成された放熱用パターン１４，１５を備え、各放熱用パターン１４，１５が各ビアホール１６ｂ，１６ａを介して各配線パターン１３，１２に接続されている。
そのため、ＬＥＤチップ１７およびツェナーダイオードチップ１９から発生した熱は、各配線パターン１３，１２から各ビアホール１６ｂ，１６ａを介して各放熱用パターン１４，１５へ伝達されて放熱される。
ここで、各放熱用パターン１４，１５は図１（Ｂ）に示す寸法形状に形成されているため、各チップ１７，１９の発生した熱を各放熱用パターン１４，１５から効率的に放熱することが可能になり、発光装置１０の信頼性を高めて長寿命化を図ることができる。

＜実施形態の記載に基づく付記事項＞
前記した各実施形態および別の実施形態から把握できる技術的思想を以下に追記する。

［付記１］前記第１接続部材は、メッキ層であり、前記第２接続部材はボールバンプである、第１〜第３局面に記載の発光装置。
付記１では、各接続部材として好適なものを用いることにより、各素子と各配線パターンとを確実に接続することができる。

［付記２］前記実装基板の表面上に並んだ２個の発光装置の間にて、前記各発光素子の前記第１接続部材の間を結んだ仮想線上に位置する滴下箇所に対して、液状の前記アンダーフィルを滴下する工程を備えた、第５局面に記載の発光装置の製造方法。
付記２では、第５局面よりも滴下箇所を更に最適化することが可能になり、第１局面の前記作用・効果を確実に得ることができる。

本発明は、前記各局面、前記実施形態、前記付記事項の記載に何ら限定されるものではない。前記各局面、前記実施形態、前記付記事項および特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。

１０…発光装置
１１…実装基板
１２…第１配線パターン
１３…第２配線パターン
１７…ＬＥＤチップ（発光素子）
１８ａ，１８ｂ…メッキ層（第１接続部材）
１０…ツェナーダイオードチップ（保護素子）
２０ａ，２０ｂ…ボールバンプ（第２接続部材）
２１…アンダーフィル
Ｐ…滴下箇所

Claims (4)

1. 実装基板と、
   前記実装基板にフェイスダウン実装された発光素子と、
   前記実装基板にフェイスダウン実装され、前記発光素子を保護する保護素子と、
   前記実装基板の表面上に形成され、前記発光素子と前記保護素子とを並列接続する第１配線パターンおよび第２配線パターンと、
   前記発光素子と前記各配線パターンとをフリップチップボンディングにより接続する第１接続部材と、
   前記保護素子と前記各配線パターンとをフリップチップボンディングにより接続する第２接続部材と、
   前記実装基板と前記発光素子との隙間に充填されると共に、前記実装基板と前記保護素子との隙間に充填されたアンダーフィルと
   を備え、
   前記各配線パターンに対する前記発光素子の接続方向と、前記各配線パターンに対する前記保護素子の接続方向とが相互に直交する発光装置の製造方法であって、
   １個の前記実装基板の縦横方向に対して、複数個の前記発光装置の要素を、前記アンダーフィルを除いて、碁盤目状に並べて配置形成し、
   このように配置形成された前記発光装置の要素において、隣接するものの前記第１接続部材を結んだ仮想線上の位置へ、ポッティング法を用いて液状の前記アンダーフィルを滴下する、
   発光装置の製造方法。
2. 前記実装基板と前記発光素子との隙間の間隔よりも、前記実装基板と前記保護素子との隙間の間隔の方が大きい、
   請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記アンダーフィルは白色である、
   請求項１または請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 滴下された前記液状のアンダーフィルは最初に前記発光素子の下側に流れ込み、その後、前記保護素子の下側に流れ込む、請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
   

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