JP2007048768A - 積層電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】内部電極層間の電気的短絡を抑制することができる積層電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、複数のセラミック層２３及び複数の内部電極層２４，２５が交互に積層された構造を有する積層部２１と、積層部２１より積層部２１の積層方向側に位置し、積層部２１と一体化された蓋部２２とを有する電子部品本体２と、蓋部２２上に形成された複数の外部端子３，４と、積層部２１積層方向に貫通し、内部電極層２４，２５に接続されたビア導体本体部９１，１０１と、外部端子３，４に接続された第１の端面９２ａ，１０２ｅ、及びビア導体本体部９１ａ，１０１ａの第１の端面９１ａ，１０１ａに接続され、大きさがビア導体本体部９１，１０１の第１の端面９１ａ，１０１ａの大きさより大きく、かつ第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさ以上である第２の端面９２ｂ，１０２ｂを有し、蓋部２２を積層方向に貫通するビア導体端部９２，１０２とを有する複数のビア導体９，１０とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、積層コンデンサ等の積層電子部品及びその製造方法に関する。

近年、集積回路技術の進歩によりますます半導体チップの動作が高速化している。それに伴い、電源配線等にノイズが重畳されて、誤動作を引き起こすことがある。そこで、例えば半導体チップ搭載基板と実装基板との間にコンデンサを配置して、ノイズの除去を図っている。

このようなコンデンサの外部端子の表面には、半導体チップ搭載基板等との接続の際に用いられる半田とのぬれ性を向上させるため及び外部端子の酸化防止のためのめっき膜が形成されている。

しかしながら、外部端子の表面にめっき膜を形成すると、めっき液が外部端子とセラミック層との界面に侵入し、その界面にパス経路が形成されたり、めっき液の成分が残留してしまうことがある。また、この界面に空気中の水分等が入り込んでしまうことがある。その結果、残留めっき液に含まれる成分が水分とともにコンデンサ内部に侵入してしまい、コンデンサの内部電極層間の絶縁抵抗劣化を起こしたり、場合によっては電気的に短絡してしまったりするおそれがある。

現在、めっき液の侵入を抑制する手段として、内部電極層の引出し部分の側辺に凸形状部分を形成する技術が開示されている（例えば特許文献１参照）。しかしながら、この技術では、複数のビア導体が表面から貫通している構造のコンデンサにおいては、対応することはできない。また、ビアアレイ型のコンデンサの場合、外部電極と内部電極層を電気的に接続するビアの長さを長くすれば、結果的にメッキ液の侵入経路が長くなるため、その侵入抑制の効果はみられるが、半導体チップ搭載基板側にそれを適用するとインダクタンスが大きくなってしまう問題がある。
特開平２００４−２７３９１７号公報

本発明は上記課題を解決するためになされたものである。即ち、本発明は、内部電極層間の電気的短絡を抑制することができる積層電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一の態様によれば、複数のセラミック層及び複数の内部電極層が交互に積層された構造を有する積層部と、前記積層部より前記積層部の積層方向側に位置し、前記積層部と一体化された蓋部とを有する電子部品本体と、前記蓋部上に形成された複数の外部端子と、前記積層部を前記積層方向に貫通し、前記内部電極層に接続されたビア導体本体部と、前記外部端子に接続された第１の端面、及び前記ビア導体本体部の前記蓋部側の端面に接続され、大きさが前記ビア導体本体部の前記端面の大きさより大きく、かつ前記第１の端面の大きさ以上である第２の端面を有し、前記蓋部を前記積層方向に貫通するビア導体端部とを有する複数のビア導体とを具備することを特徴とする積層電子部品が提供される。

本発明の他の態様によれば、第１の主面と、第２の主面と、複数のセラミックグリーンシート及び複数の内部電極層が前記第２の主面から前記第１の主面にかけて交互に積層された構造とを有し、前記第１の主面から前記第２の主面まで貫通するビア導体本体部が形成されたグリーンシート積層部を形成する工程と、セラミックグリーンシートを有し、前記セラミックグリーンシートの厚さ方向に貫通し、第１の端面、及び大きさが前記ビア導体本体部の前記第１の主面側の端面の大きさより大きく、かつ前記第１の端面の大きさ以上である第２の端面を有するビア導体端部が形成されたグリーンシート蓋部を形成する工程と、前記ビア導体本体部の前記第１の主面側の端面に前記ビア導体端部の前記第２の端面が接続されるように前記グリーンシート積層部と前記グリーンシート蓋部とを重ね、圧着する工程と、少なくとも一部が前記ビア導体端部の前記第１の端面に接続されるように前記第１の端面上に外部端子を形成する工程とを具備することを特徴とする積層電子部品の製造方法が提供される。

本発明の他の態様によれば、第１の主面と、第２の主面と、複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極層が前記第２の主面から前記第１の主面にかけて交互に積層された構造と、前記第１の主面から前記第２の主面まで貫通する第１のビアホールとを有するグリーンシート積層部を形成する工程と、セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの厚さ方向に貫通し、第１の開口端面、及び大きさが前記第１のビアホールの前記第１の主面側の開口端面の大きさより大きく、かつ前記第１の開口端面の大きさ以上である第２の開口端面を有する第２のビアホールとを有するグリーンシート蓋部を形成する工程と、前記第１のビアホールの前記第１の主面側の開口端面に前記第２のビアホールの前記第２の開口端面が接続されるように前記グリーンシート積層部と前記グリーンシート蓋部とを重ね、圧着する工程と、前記第１のビアホール及び前記第２のビアホールに導電性材料を充填して、ビア導体を形成する工程と、少なくとも一部が前記ビア導体の前記グリーンシート蓋部側の端面に接続されるように前記端面上に外部端子を形成する工程とを具備することを特徴とする積層電子部品の製造方法が提供される。

本発明の一の態様の積層電子部品によれば、内部電極層間の電気的短絡を抑制することができる。また、本発明の他の態様の積層電子部品の製造方法によれば、内部電極層間の電気的短絡を抑制可能な積層電子部品を製造することができる。

（第１の実施の形態）
以下、図面を参照しながら本発明の第１の実施の形態を説明する。図１は本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な縦断面図であり、図２（ａ）及び図２（ｂ）は本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な横断面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は本実施の形態に係るビア導体端部付近の模式的な拡大縦断面図であり、図４は本実施の形態に係るビア導体の模式的な平面図である。図５は本実施の形態に係る他の積層セラミックコンデンサの模式的な縦断面図であり、図６（ａ）は本実施の形態に係る他のビア導体端部付近の模式的な拡大縦断面図であり、図６（ｂ）は本実施の形態に係る他のビア導体端部の模式的な平面図である。

図１に示される積層電子部品としての例えば積層セラミックコンデンサ１（以下、単に「コンデンサ」と称する。）は、直方体状に形成されている。コンデンサ１は、図１〜図４に示されるように、電子部品本体２、電子部品本体２の第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂに形成された複数の外部端子３〜６、外部端子３〜６の表面上にそれぞれ形成されためっき膜７，８、電子部品本体２を第１の主面２ａから第２の主面２ｂにかけて貫通し、外部端子３〜６に接続された複数のビア導体９，１０等から構成されている。

電子部品本体２は、積層部２１と、積層部２１の積層方向側に位置し、かつ積層部２１と一体化された蓋部２２とから構成されている。

積層部２１は、複数のセラミック層２３と複数の内部電極層２４，２５とが第２の主面２ｂから第１の主面２ａにかけて交互に積層された構造を有している。内部電極層２４と内部電極層２５は積層方向にセラミック層２３を介して交互に積層されている。

セラミック層２３は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）のような高誘電率セラミック等のセラミック材料から構成されている。内部電極層２４，２５は導電性材料から構成されており、内部電極層２４，２５はセラミック層２３により互いに電気的に絶縁されている。

セラミック層２３は、内部電極層２４と内部電極層２５との間のみならず、最上層の内部電極層（図１では最上層の内部電極層は内部電極層２５となっている。）を上方から、最下層の内部電極層（図１では最下層の内部電極層は内部電極層２５となっている。）を下方から、また内部電極層２４，２５の側面を側方から覆うように形成されている。

蓋部２２は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）のような高誘電率セラミック等のセラミック材料から構成されている。なお、蓋部２２は、電子部品本体２の第１の主面２ａ側に形成されている場合に限られず、電子部品本体２の第２の主面２ｂ側に形成されていてもよい。

外部端子３〜６は、上記したように第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂに形成されているが、具体的には、外部端子３，４は第１の主面２ａ（蓋部２２の表面）に形成されており、外部端子５，６は第２の主面２ｂ（積層部２１の裏面）に形成されている（両面端子）。なお、図５に示されるように、第１の主面２ａにのみ外部端子３，４を形成してもよい（片面端子）。この場合、ビア導体９，１０は電子部品本体２を貫通しないように形成される。

外部端子３〜６は、主にＮｉ等の金属材料から構成されているが、外部端子３，４は蓋部２２を構成するセラミック材料と同一のセラミック主成分を含有しており、外部端子５，６は積層部２１を構成するセラミック材料と同一のセラミック主成分を含有している。このようなセラミック主成分をそれぞれ外部端子３〜６に含ませることにより、蓋部２２と外部端子３，４との密着性或いは積層部２１と外部端子５，６との密着性を高めることができる。なお、外部端子３〜６にこのようなセラミック主成分を含有させなくともよい。

めっき膜７は、後述する半導体チップ搭載基板２０１との接続の際に用いられる半田とのぬれ性を向上させるためものであるが、外部端子３〜６の酸化防止という機能をも有している。めっき膜７は例えばＡｕ、或いはＣｕ等の金属材料から構成されている。

めっき膜８は、外部端子３〜６とめっき膜７との密着性の低下を抑制するためのものであり、外部端子３〜６とめっき膜７との間に形成されている。詳細に説明すると、上記のように外部端子３〜６にセラミック材料を含有させると、セラミック材料が外部端子３〜６の表面に露出してしまい、外部端子３〜６とめっき膜７との密着性が低下するおそれがある。このようなことを抑制するためにめっき膜８が形成されている。めっき膜８は、例えば、外部端子３〜６の主成分である金属材料と同一の金属材料から構成されている。

ビア導体９，１０は、積層部２１を積層部２１の積層方向に貫通するビア導体本体部９１，１０１と、ビア導体本体部９１，１０１に連設され、蓋部２２を積層方向に貫通するビア導体端部９２，１０２とから構成されている。なお、本実施の形態では、ビア導体端部９２，１０２は、第１の主面２ａ側のみに形成されているが、第１の主面２ａ側及び第２の主面２ｂ側の少なくともいずれかに形成されていればよい。ここで、ビア導体端部９２，１０２を第２の主面２ｂ側に形成する場合には、蓋部２２も第２の主面２ｂ側に形成する。

ビア導体９，１０は、主にＮｉ等の金属材料から構成されているが、積層部２１或いは蓋部２２を構成するセラミック材料と同一のセラミック主成分を含有している。このようなセラミック主成分をそれぞれビア導体９，１０に含ませることにより、蓋部２２とビア導体９，１０との密着性或いは積層部２１とビア導体９，１０との密着性を高めることができる。なお、ビア導体９，１０にこのようなセラミック主成分を含有させなくともよい。

ビア導体本体部９１，１０１は、第１の主面２ａ側に位置し、ビア導体端部９２，１０２の後述する第２の端面９２ｂ，１０２ａに接続された円状の第１の端面９１ａ，１０１ａと、第２の主面２ｂ側に位置し、外部端子５，６に接続された円状の第２の端面９１ｂ，１０１ｂとをそれぞれ備えている。第１の端面９１ａ，１０１ａ及び第２の端面９１ｂ，１０１ｂは、実用上の理由からそれぞれ直径が５０μｍ以上１５０μｍ以下の円状となっていることが好ましく、さらに直径が１００μｍ程度の円状となっていることがより好ましい。なお、第１の端面９１ａ，１０１ａ及び第２の端面９１ｂ，１０１ｂは、円状でなくともよく、多角形状であってもよい。

第１の端面９１ａと第２の端面９１ｂ、及び第１の端面１０１ａと第２の端面１０１ｂとはそれぞれほぼ同じ大きさになっている。また、積層部２１の積層方向と直交する方向におけるビア導体本体部９１，１０１の断面も第１の端面９１ａ，１０１ａ等とほぼ同じ大きさになっている。即ち、ビア導体本体部９１，１０１は、円柱状となっている。なお、第１の端面９１ａ，１０１ａと第２の端面９１ｂ，１０１ｂとは、同じ大きさになっていなくともよい。

ビア導体本体部９１の側面には内部電極層２４が接続されており、ビア導体本体部１０１の側面には内部電極層２５が接続されている。ここで、図２（ａ）に示されるように内部電極層２４にはビア導体本体部１０１が貫通する領域に窓部２４ａが形成されており、ビア導体本体部１０１と内部電極層２４とは電気的に絶縁されている。また、同様に図２（ｂ）に示されるように内部電極層２５にはビア導体本体部９１が貫通する領域に窓部２５ａが形成されており、ビア導体本体部９１と内部電極層２５とは電気的に絶縁されている。

図３（ａ）、図３（ｂ）、及び図４に示されるようにビア導体端部９２，１０２は、外部端子３，４に接続された円状の第１の端面９２ａ，１０２ａと、ビア導体本体部９１，１０１の第１の端面９１ａ，１０１ａに接続され、大きさが第１の端面９１ａ，１０１ａの大きさより大きく、かつ第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさより大きい円状の第２の端面９２ｂ，１０２ｂとをそれぞれ備えている。ここで、第２の端面９２ｂ，１０２ｂは、第１の端面９１ａ，１０１ａの真上に形成されているので、第２の端面９２ｂ，１０２ｂは第１の端面９１ａ，１０１ａより積層部２１の積層方向と直交する方向に突出している。また、第２の端面９２ｂ，１０２ｂは、第１の端面９２ａ，１０２ａの真下に形成されているので、積層部２１の積層方向に第１の端面９２ａ，１０２ａを第２の端面９２ｂ，１０２ｂに投影したときの第１の端面９２ａ，１０２ａの投影面の大きさは、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさより小さくなっている。

第１の端面９２ａ，１０２ａは、実用上の理由からそれぞれ直径が５０μｍ以上１５０μｍ以下の円状となっていることが好ましく、さらに直径が１５０μｍ程度の円状となっていることがより好ましい。また、第２の端面９２ｂ，１０２ｂは、実用上の理由からそれぞれ直径が２００μｍ程度の円状となっていることが好ましい。なお、第１の端面９２ａ，１０２ａ及び第２の端面９２ｂ，１０２ｂは、円状でなくともよく、多角形状であってもよい。

ビア導体端部９２，１０２の形状を詳細に説明すると、図３（ａ）に示されるビア導体端部９２，１０２は、積層方向と直交する方向における断面の大きさが、第１の端面９２ａ，１０２ａからビア導体端部９２，１０２の中間位置付近にかけては第１の端面９２ａ，１０２ａと同じ大きさとなっているが、ビア導体端部９３，１０２の中間位置付近から第２の端面９２ｂ，１０２ｂにかけては第２の端面９２ｂ，１０２ｂ側にかけて徐々に大きくなっている。即ち、ビア導体端部９２，１０２は、円柱状のものと、第２の端面９２ｂ，１０２ｂ側にかけて広がったテーパ状のものとが組み合わされた形状となっている。

なお、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさは、第１の端面９１ａ，１０１ａの大きさより大きく、かつ第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさ以上であればよく、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されるように、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさが第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさと同じであってもよい。

コンデンサ１は、例えば、以下のようにして使用することが可能である。図７は本実施の形態に係る半導体チップ搭載基板と実装基板との間に積層セラミックコンデンサを配置した状態の模式図である。

図７に示されるように、コンデンサ１は半導体チップ２００が搭載された半導体チップ搭載基板２０１とマザーボード等の実装基板２０２との間に配置されており、コンデンサ１の外部端子３，４は半導体チップ搭載基板２０１の端子２０１ａに接続され、コンデンサ１の外部端子５，６は実装基板２０２の端子２０２ａに接続されている。このように半導体チップ搭載基板２０１と実装基板２０２との間にコンデンサ１を配置することにより、ノイズの除去を図ることができる。

コンデンサ１は、例えば、以下のようにして作製することが可能である。図８（ａ）〜図１２は本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。

まず、図８（ｃ）に示されるようなビア導体本体部９１，１０１が形成されたグリーンシート積層部２１ａを例えば２つ、及び図９（ｃ）に示されるようなビア導体端部９２，１０２が形成されたグリーンシート蓋部２２ａを例えば１つ作製する。

ビア導体本体部９１，１０１が形成されたグリーンシート積層部２１ａを作製するには、まず、所定枚のセラミックグリーンシート２３ａをベース層として使用し、ベース層上に表面に内部電極層２４が形成されたセラミックグリーンシート２３ａと、表面に内部電極層２５が形成されたセラミックグリーンシート２３ａとを交互に積層していく（図８（ａ））。これにより、ビア導体本体部９１，１０１が形成されていないグリーンシート積層部２１ａが形成される。ここで、製造プロセスにおける「内部電極層」「ビア導体」とは、焼結前はペースト状のものであり、焼成後に硬化するものである。

グリーンシート積層部２１ａを形成した後、例えばレーザ等によりグリーンシート積層部２１ａの第１の主面２１ｂから第２の主面２１ｃにかけて貫通し、第１の開口端面２１ｄ_１と、大きさが第１の開口端面２１ｄ_１の大きさと同じである第２の開口端面２１ｄ_２とを有するビアホール２１ｄをグリーンシート積層部２１ａに形成する（図８（ｂ））。その後、ビアホール２１ｄに導電性材料を圧入により充填する。これにより、ビア導体本体部９１，１０１が形成されたグリーンシート積層部２１ａが完成する（図８（ｃ））。

また、ビア導体端部９２，１０２が形成されたグリーンシート蓋部２２ａを作製するには、まず、所定枚のセラミックグリーンシート２３ａを積層して、ビア導体端部９２，１０２が形成されていないグリーンシート蓋部２２ａを形成する（図９（ａ））。このようなグリーンシート蓋部２２ａを形成した後、例えばレーザ等によりグリーンシート蓋部２２ａの第１の主面２２ｂから第２の主面２２ｃにかけて（グリーンシート２３ａの厚さ方向）にグリーンシート蓋部２２ａを貫通し、第１の開口端面２２ｄ_１と、大きさが第１の端面９１ａ，１０１ａの大きさより大きく、かつ第１の開口端面２２ｄ_１の大きさと同じである第２の開口端面２２ｄ_２を有するビアホール２２ｄを形成する（図９（ｂ））。なお、本実施の形態では、ビアホール２２ｄは、円柱状となっている。

その後、ビアホール２２ｄに導電性材料を圧入により充填し、ビア導体端部９２，１０２が形成される（図９（ｃ））。ここで、ビア導体端部９２，１０２の第２の端面９２ｂ，１０２ｂは、蓋部２２ａの第２の主面２２ｃより突出している。即ち、ビア導体端部９２，１０２は、グリーンシート蓋部２２ａの第２の主面２２ｃよりはみ出したはみ出し部９２ｃ，１０２ｃを有している。これによりビア導体端部９２，１０２が形成されたグリーンシート蓋部２２ａが完成する。

グリーンシート積層部２１ａ及びグリーンシート蓋部２２ａを形成した後、上段のビア導体本体部９１，１０１の第２の端面９１ｂ，１０１ｂが下段のビア導体本体部９１，１０１の第１の端面９１ａ，１０１ａに接続され、かつビア導体端部９２，１０２の第２の端面９２ｂ，１０２ｂが上段のビア導体本体部９１，１０１の第１の端面９１ａ，１０１ａに接続されるようにグリーンシート積層部２１ａ上にグリーンシート積層部２１ａ及びグリーンシート蓋部２２ａを順に重ねて（図１０（ａ））、それぞれを圧着する（図１０（ｂ））。ここで、ビア導体端部９２，１０２の第２の端面９２ｂ，１０２ｂ側には、はみ出し部９２ｃ，１０２ｃが形成されているので、グリーンシート積層部２１ａとグリーンシート蓋部２２ａとが圧着されると、はみ出し部９２ｃ，１０２ｃがグリーンシート積層部２１ａとグリーンシート蓋部２２ａとの界面に入り込む。これにより、ビア導体本体部９１，１０１と、ビア導体本体部９１，１０１に連設され、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさが第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさより大きいビア導体端部９２，１０２とからなるビア導体９，１０が形成される。

その後、グリーンシート蓋部２２ａの第１の主面２２ｂに少なくとも一部が第１の端面９２ａ，１０２ａに接続されるように、また下段のグリーンシート積層部２１ａの第２の主面２１ｃに少なくとも一部が第２の端面９１ｂ，１０１ｂに接続されるように例えばスクリーン印刷等により外部端子３〜６をそれぞれ形成する（図１１（ａ））。

外部端子３〜６を形成した後、これらを脱脂し、さらに所定温度で所定時間焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシート２３ａが一体化することによりグリーンシート積層部２１ａ及びグリーンシート蓋部２２ａが一体化され、外部端子３〜６及びビア導体９，１０が形成された電子部品本体２が形成される（図１１（ｂ））。

焼成後、外部端子３〜６の表面に例えば無電解めっき等によりめっき膜８を形成し、さらにめっき膜８の表面に例えば無電解めっき等によりめっき膜７を形成する（図１２）。これにより、図１に示されるコンデンサ１が完成する。

本実施の形態では、第１の端面９２ａ，１０２ａと、大きさが第１の端面９１ａ，１０１ａの大きさより大きく、かつ第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさより大きい第２の端面９２ｂ，１０２ｂとを備えたビア導体端部９２，１０２を形成しているので、ビア導体端部９２，１０２の側面及び第２の端面９２ｂ，１０２ｂが迂回路となり、ビア導体本体部９１，１０１にめっき液に含まれる成分及び水分が到達し難くなる。これにより、内部電極層２４，２５間の電気的短絡を抑制することができる。なお、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさが、第１の端面９１ａ，１０１ａの大きさより大きく、かつ第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさと同じ場合（この場合、大きさの大小関係は、第１の端面９２ａ，１０２ａ、第２の端面９２ｂ，１０２ｂ＞第１の端面９１ａ，１０１ａとなる。）であっても、同様の効果が得られる。しかしながら、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさが、第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさと同じ場合よりも、第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさより大きい場合（この場合、大きさの大小関係は、第２の端面９２ｂ，１０２ｂ＞第１の端面９２ａ，１０２ａ≧第１の端面９１ａ，１０１ａとなる。）の方が、迂回路としての長さが長くなるので、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさは、第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさより大きい方が好ましい。

本実施の形態では、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさが第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさより大きいビア導体端部９２，１０２を形成しているので、積層部２１の積層方向から外部電極３，４やビア導体９２，１０２が引張られた場合であっても、ビア導体９２，１０２が電子部品本体２から抜け難い。

（第２の実施の形態）
以下、図面を参照しながら本発明の第２の実施の形態を説明する。なお、本実施の形態以降の実施の形態においては、第１の実施の形態で説明した部材等と同一の部材等には同一の符号が付してあり、また第１の実施の形態と重複する内容については省略することがある。本実施の形態では、第１の実施の形態で説明したビア導体を第１の実施の形態とは異なる方法により作製した例について説明する。図１３（ａ）〜図１４は本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。

まず、第１の実施の形態で説明した手順と同様の手順によりビアホール２１ｄが形成されているがビア導体本体部９１，１０１が形成されていないグリーンシート積層部２１ａを例えば２つ、ビアホール２２ｄが形成されているがビア導体端部９２，１０２が形成されていないグリーンシート蓋部２２ａを例えば１つ作製する。そして、このようなグリーンシート積層部２１ａ上に上段のビアホール２１ｄの第２の開口端面２１ｄ_２が下段のビアホール２１ｄの第１の開口端面２１ｄ_１に接続され、かつビアホール２２ｄの第２の端面２２ｄ_２が上段のビアホール２１ｄの第１の開口端面２１ｄ_１に接続されるようにグリーンシート積層部２１ａ及びグリーンシート蓋部２２ａを順に重ねて（図１３（ａ））、それぞれを圧着する（図１３（ｂ））。その後、ビアホール２１ｄ，２２ｄに導電性材料を圧入により充填する（図１４）。ここで、グリーンシート蓋部２２ａを構成するセラミックスグリーンシート２３ａは薄くかつ軟らかく、またグリーンシート積層部２１ａ及びグリーンシート蓋部２２ａは圧着されているだけであるので、ビアホール２１ｄ，２２ｄに導電性材料が圧入されると、導電性材料がグリーンシート積層部２１ａとグリーンシート蓋部２２ａとの界面に入り込む。これにより、ビア導体本体部９１，１０１と、ビア導体本体部９１，１０１に連設され、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさが第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさより大きいビア導体端部９２，１０２とからなるビア導体９，１０が完成する。その後、第１の実施の形態と同様の手順を経ることにより、図１に示されるコンデンサ１が完成する。

（第３の実施の形態）
以下、図面を参照しながら本発明の第３の実施の形態を説明する。本実施の形態では、ビア導体端部がテーパ状に形成されている例について説明する。図１５（ａ）は本実施の形態に係るビア導体端部付近の模式的な拡大縦断面図であり、図１５（ｂ）は本実施の形態に係るビア導体端部の模式的な平面図である。

図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示されるように、ビア導体端部９２，１０２は、第１の端面９２ａ，１０２ａから第２の端面９２ｂ，１０２ｂにかけて広がったテーパ状に形成されている。詳細に説明すると、ビア導体端部９２，１０２の第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさは、第１の端面９１ａ，１０１ａの大きさより大きく、かつ第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさより大きくなっている。また、ビア導体端部９２，１０２の積層方向と直交する方向における断面の大きさは、第１の端面９２ａ，１０２ａから第２の端面９２ｂ，１０２ｂにかけて徐々に大きくなっている。

コンデンサ１は、例えば、以下のようにして作製することが可能である。図１６（ａ）〜図１７（ｂ）は本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。

まず、第１の実施の形態と同様に、ビア導体本体部９１，１０１が形成されたグリーンシート積層部２１ａを例えば２つ、及びビア導体端部９２，１０２が形成されたグリーンシート蓋部２２ａを例えば１つ作製する。本実施の形態におけるグリーンシート積層部２１ａは、第１の実施の形態で説明したものと構造及び形成手順も同様であるので、説明を省略する。本実施の形態におけるグリーンシート蓋部２２ａを作製するには、第１の実施の形態で説明した手順と同様の手順により、グリーンシート蓋部２２ａを第１の主面２２ｂから第２の主面２２ｃにかけて貫通するビアホール２２ｄを形成するが、ビアホール２２ｄの第２の開口端面２２ｄ_２の大きさは、第１の端面９１ａ，１０１ａの大きさより大きく、かつ第１の開口端面２２ｄ_１の大きさより大きくなっている（図１６（ａ））。グリーンシート蓋部２２ａにこのようなビアホール２２ｄを形成した後、ビアホール２２ｄに導電性材料を圧入により充填し、ビア導体端部９２，１０２を形成する。これにより、ビア導体端部９２，１０２が形成されたグリーンシート蓋部２２ａが完成する（図１６（ｂ））。

そして、上段のビア導体本体部９１，１０１の第２の端面９１ｂ，１０１ｂが下段のビア導体本体部９１，１０１の第１の端面９１ａ，１０１ａに接続され、かつビア導体端部９２，１０２の第２の端面９２ｂ，１０２ｂが上段のビア導体本体部９１，１０１の第１の端面９１ａ，１０１ａに接続されるようにグリーンシート積層部２１ａ上にグリーンシート積層部２１ａ及びグリーンシート蓋部２２ａを順に重ねて（図１７（ａ））、それぞれを圧着する（図１７（ｂ））。その後、第１の実施の形態と同様の手順を経ることにより、図１５（ａ）に示されるようなテーパ状のビア導体端部９２，１０２を有するコンデンサ１が完成する。

（第４の実施の形態）
以下、図面を参照しながら本発明の第４の実施の形態を説明する。本実施の形態では、積層部の第１の主面にビア導体枠部を配置して、ビア導体端部を形成する例について説明する。具体的には、本実施の形態によれば、第１の主面と、第２の主面と、複数のセラミックグリーンシート及び複数の内部電極層が前記第２の主面から前記第１の主面にかけて交互に積層された構造とを有し、前記第１の主面から前記第２の主面まで貫通するビア導体本体部、及び前記ビア導体本体部の前記第１の主面側の端面の周囲を取り囲むように前記第１の主面上に配置されたビア導体枠部が形成されたグリーンシート積層部を形成する工程と、セラミックグリーンシートを有し、前記セラミックグリーンシートの厚さ方向に貫通し、大きさが前記ビア導体枠部の表面の大きさ以下である第１の端面、及び第２の端面を有するビア導体端部本体が形成されたグリーンシート蓋部を形成する工程と、前記ビア導体端部本体の前記第２の端面が前記ビア導体本体部の第１の主面側の端面及び前記ビア導体枠部の表面に接続されるように前記グリーンシート積層部と前記グリーンシート蓋部とを重ね、圧着する工程と、少なくとも一部が前記ビア導体端部本体の前記第１の端面に接続されるように前記第１の端面上に外部端子を形成する工程とを具備することを特徴とする積層電子部品の製造方法が提供される。図１８（ａ）は本実施の形態に係るビア導体端部付近の模式的な拡大縦断面図であり、図１８（ｂ）は本実施の形態に係るビア導体端部の模式的な平面図である。

図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示されるように、ビア導体端部９２，１０２は、積層方向と直交する方向における断面の大きさが、第１の端面９２ａ，１０２ａから第２の端面９２ｂ，１０２ｂ付近の第１の位置Ａにかけては、第１の端面９２ａ，１０２ａと同じ大きさとなっているが、第１の位置Ａから第２の端面９２ｂ，１０２ｂ付近の第２の位置Ｂにかけては第２の端面９２ｂ，１０２ｂ側にかけて徐々に大きくなっており、さらに第２の位置Ｂから第２の端面にかけては第２の端面９２ｂ，１０２ｂと同じ大きさとなっている。

コンデンサ１は、例えば、以下のようにして作製することが可能である。図１９（ａ）〜図２１は本実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。

まず、第１の実施の形態と同様に、ビア導体本体部９１，１０１が形成されたグリーンシート積層部２１ａを例えば２つ、及びビア導体端部本体９２ｅ，１０２ｅが形成されたグリーンシート蓋部２２ａを例えば１つ作製する。本実施の形態におけるグリーンシート積層部２１ａを作製するには、第１の実施の形態で説明した手順と同様の手順により、ビア導体本体部９１，１０１が形成されていないグリーンシート積層部２１を第１の主面２１ｂから第２の主面２１ｃにかけて貫通するビアホール２１ｄを形成するが、ビアホール２１ｄ形成前、ビアホール２１ｄ形成後、或いはビアホール２１ｄ形成と同時にグリーンシート積層部２１ａの第１の主面２１ｂに第１の開口端面２１ｄ_１を取り囲むようなリング状のビア導体枠部９２ｄ，１０２ｄを形成する（図１９（ａ））。グリーンシート積層部２１ａにこのようなビアホール２１ｄ及びビア導体枠部９２ｄ，１０２ｄを形成した後、ビアホール２１ｄに導電性材料を圧入により充填する。これにより、ビア導体本体部９１，１０１及びビア導体枠部９２ｅ，１０２ｅが形成されたグリーンシート積層部２１ａが完成する（図１９（ｂ））。

一方、本実施の形態におけるグリーンシート蓋部２２ａを作製するには、第１の実施の形態で説明した手順と同様の手順により、ビア導体端部本体９２ｅ，１０２ｅが形成されていないグリーンシート蓋部２２ａに第１の主面２２ｂから第２の主面２２ｃにかけて貫通するビアホール２２ｄを形成した後にビアホール２２ｄに導電性材料を圧入により充填して、ビア導体端部本体９２ｅ，１０２ｅを形成する（図２０）。ここで、ビア導体端部本体９２ｅ，１０２ｅは、第１の主面２２ｂ側に位置し、大きさがビア導体枠部９２ｅ，１０２ｅの表面の大きさ以下である第１の端面９２ｅ_１，１０２ｅ_１と、第２の主面２２ｃ側に位置し、大きさが第１の端面９２ｅ_１，１０２ｅ_１の大きさとほぼ同じである第２の端面９２ｅ_２，１０２ｅ_２を備えている。これにより、ビア導体端部本体９２ｅ，１０２ｅが形成されたグリーンシート蓋部２２ａが完成する。なお、本実施の形態ではビア導体端部本体９２ｅ，１０２ｅには、はみ出し部９２ｃ，１０２ｃは形成されていないが、本実施の形態においてもはみ出し部９２ｃ，１０２ｃを形成してもよい。また、第２の端面９２ｅ_２，１０２ｅ_２の大きさは第１の端面９２ｅ_１，１０２ｅ_１の大きさより大きくてもよい。

そして、上段のビア導体本体部９１，１０１の第２の端面９１ｂ，１０１ｂが下段のビア導体本体部９１，１０１の第１の端面９１ａ，１０１ａに接続され、かつビア導体端部本体９２ｅ，１０２ｅの第２の端面９２ｅ_２，１０２ｅ_２が上段のビア導体本体部９１，１０１の第１の端面９１ａ，１０１ａ及び及びビア導体枠部９２ｄ，１０２ｄの表面に接続されるようにグリーンシート積層部２１ａ上にグリーンシート積層部２１ａ及びグリーンシート蓋部２２ａを順に重ねて（図２１（ａ））、それぞれを圧着する（図２１ｂ））。ここで、本実施の形態においてはビア導体端部９２，１０２は、ビア導体端部本体９２ｅ，１０２ｅと、ビア導体枠部９２ｄ，１０２ｄとから構成されており、ビア導体端部本体９２ｅ，１０２ｅの第１の端面９２ｅ_１，１０２ｅ_１が第１の端面９２ａ，１０２ａとなり、ビア導体枠部９２ｂ，１０２ｂの裏面が第２の端面９２ｂ，１０２ｂとなる。その後、第１の実施の形態と同様の手順を経ることにより、図１８（ａ）に示されるような形状のビア導体端部９２，１０２を有するコンデンサ１が完成する。

第１の実施の形態のようにはみ出し部９２ｃ，１０２ｃを形成した状態で、グリーンシート積層部２１ａ上にグリーンシート蓋部２２ａを順に重ねて、これらを圧着した場合であっても、はみ出し部９２ｃ，１０２ｃがグリーンシート積層部２１ａとグリーンシート蓋部２２ａとの界面に入り込まなく、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさが第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさより大きくならない場合がある。これに対し、本実施の形態では、予めグリーンシート積層部２１ａの第１の主面２１ｂに第１の開口端面２１ｄ_１を取り囲むようなビア導体枠部９２ｄ，１０２ｄを形成するので、第２の端面９２ｂ，１０２ｂの大きさを確実に第１の端面９２ａ，１０２ａの大きさより大きくすることができる。

なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な縦断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な横断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は第１の実施の形態に係るビア導体端部付近の模式的な拡大縦断面図である。 第１の実施の形態に係るビア導体の模式的な平面図である。 第１の実施の形態に係る他の積層セラミックコンデンサの模式的な縦断面図である。 （ａ）は第１の実施の形態に係る他のビア導体端部付近の模式的な拡大縦断面図であり、（ｂ）は第１の実施の形態に係る他のビア導体端部の模式的な平面図である。 第１の実施の形態に係る半導体チップ搭載基板と実装基板との間に積層セラミックコンデンサを配置した状態の模式図である。 （ａ）〜（ｃ）は第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 （ａ）〜（ｃ）は第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 （ａ）及び（ｂ）は第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 （ａ）及び（ｂ）は第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 第１の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 （ａ）及び（ｂ）は第２の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 第２の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 （ａ）は第３の実施の形態に係るビア導体端部付近の模式的な拡大縦断面図であり、（ｂ）は第３の実施の形態に係るビア導体端部の模式的な平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は第３の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 （ａ）及び（ｂ）は第３の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 （ａ）は第４の実施の形態に係るビア導体端部付近の模式的な拡大縦断面図であり、（ｂ）は第４の実施の形態に係るビア導体端部の模式的な平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は第４の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 第４の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。 （ａ）及び（ｂ）は第４の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの模式的な製造プロセス図である。

符号の説明

１…積層セラミックコンデンサ、２…電子部品本体体、３〜６…外部端子、７，８…めっき膜、９，１０…ビア導体、２１…積層部、２１ａ…グリーンシート積層部、２１ｂ，２２ｂ…第１の主面、２１ｃ，２２ｃ…第２の主面、２１ｄ，２２ｄ…ビアホール、２２…蓋部、２２ａ…グリーンシート蓋部、２３…セラミック層、２３ａ…セラミックグリーンシート、２４，２５…内部電極層、９１，１０１…ビア導体本体部、９２，１０２…ビア導体端部、９２ａ，１０２ａ…第１の端面、９２ｂ，１０２ｂ…第２端面、９２ｃ，１０２ｃ…はみ出し部、９２ｄ，１０２ｄ…ビア導体枠部、９２ｅ，１０２ｅ…ビア導体端部本体。

Claims (10)

1. 複数のセラミック層及び複数の内部電極層が交互に積層された構造を有する積層部と、前記積層部より前記積層部の積層方向側に位置し、前記積層部と一体化された蓋部とを有する電子部品本体と、
   前記蓋部上に形成された複数の外部端子と、
   前記積層部を前記積層方向に貫通し、前記内部電極層に接続されたビア導体本体部と、前記外部端子に接続された第１の端面、及び前記ビア導体本体部の前記蓋部側の端面に接続され、大きさが前記ビア導体本体部の前記端面の大きさより大きく、かつ前記第１の端面の大きさ以上である第２の端面を有し、前記蓋部を前記積層方向に貫通するビア導体端部とを有する複数のビア導体と
   を具備することを特徴とする積層電子部品。
2. 前記ビア導体端部の前記第２の端面は、大きさが前記ビア導体端部の前記第１の端面の大きさより大きいことを特徴とする請求項１記載の積層電子部品。
3. 前記ビア導体本体部の前記端面は直径が５０μｍ以上１５０μｍ以下の円状であり、前記ビア導体端部の前記第１の端面は直径が５０μｍ以上２００μｍ以下の円状であることを特徴とする請求項２項に記載の積層電子部品。
4. 前記外部端子の表面上には、めっき膜が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層電子部品。
5. 前記積層電子部品は、積層セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の積層電子部品。
6. 第１の主面と、第２の主面と、複数のセラミックグリーンシート及び複数の内部電極層が前記第２の主面から前記第１の主面にかけて交互に積層された構造とを有し、前記第１の主面から前記第２の主面まで貫通するビア導体本体部が形成されたグリーンシート積層部を形成する工程と、
   セラミックグリーンシートを有し、前記セラミックグリーンシートの厚さ方向に貫通し、第１の端面、及び大きさが前記ビア導体本体部の前記第１の主面側の端面の大きさより大きく、かつ前記第１の端面の大きさ以上である第２の端面を有するビア導体端部が形成されたグリーンシート蓋部を形成する工程と、
   前記ビア導体本体部の前記第１の主面側の端面に前記ビア導体端部の前記第２の端面が接続されるように前記グリーンシート積層部と前記グリーンシート蓋部とを重ね、圧着する工程と、
   少なくとも一部が前記ビア導体端部の前記第１の端面に接続されるように前記第１の端面上に外部端子を形成する工程と
   を具備することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
7. 前記グリーンシート蓋部を形成する工程における前記ビア導体端部或いは前記ビア導体端部本体の前記第２の端面は、前記グリーンシート蓋部より突出していることを特徴とする請求項６記載の積層電子部品の製造方法。
8. 前記グリーンシート蓋部を形成する工程における前記ビア導体端部及び前記ビア導体端部本体の前記第２の端面は、大きさが前記第１の端面の大きさより大きいことを特徴とする請求項６又は７に記載の積層電子部品の製造方法。
9. 第１の主面と、第２の主面と、複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極層が前記第２の主面から前記第１の主面にかけて交互に積層された構造と、前記第１の主面から前記第２の主面まで貫通する第１のビアホールとを有するグリーンシート積層部を形成する工程と、
   セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの厚さ方向に貫通し、第１の開口端面、及び大きさが前記第１のビアホールの前記第１の主面側の開口端面の大きさより大きく、かつ前記第１の開口端面の大きさ以上である第２の開口端面を有する第２のビアホールとを有するグリーンシート蓋部を形成する工程と、
   前記第１のビアホールの前記第１の主面側の開口端面に前記第２のビアホールの前記第２の開口端面が接続されるように前記グリーンシート積層部と前記グリーンシート蓋部とを重ね、圧着する工程と、
   前記第１のビアホール及び前記第２のビアホールに導電性材料を充填して、ビア導体を形成する工程と、
   少なくとも一部が前記ビア導体の前記グリーンシート蓋部側の端面に接続されるように前記端面上に外部端子を形成する工程と
   を具備することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
10. 前記外部端子を形成する工程後に、前記外部端子の表面上にめっき膜を形成する工程とをさらに具備することを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の積層電子部品の製造方法。

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