JP5365420B2 - 積層型電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、積層型電子部品に関する。

従来の積層型電子部品として、複数の矩形状の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、素体内に形成されるコイルと、素体の積層方向における両端部にそれぞれ形成される一対の外部電極とを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この積層型電子部品では、直流抵抗を下げるために、コイルが、並列接続された一対のコイル導体の組を積層方向に複数直列接続することによって構成されている。また、コイル端と引出導体とを接続する一対の接続導体が、略Ｌ字状の形状をなしている。具体的には、接続導体は、図６（ａ）に示すように、絶縁体層の角部から絶縁体層の縁部に沿って中央位置まで延び、中央位置で９０°屈曲して絶縁体層の中心まで延びている。

特開２００１−４４０３８号公報

しかしながら、積層型電子部品の製造工程中、複数のフェライトグリーンシートを積層して圧着した後、焼成を行う工程があるが、この焼成工程においては各導体やスルーホール導体が熱収縮を行う。積層型電子部品では、特に図５に示すように、引出導体及び引出導体用スルーホール導体の体積ボリュームが大きく、一つの固まりとして熱収縮する。このとき、熱収縮の影響によって、図５（ｂ）に示すように、第一接続導体が引っ張られることによって、第一並列接続用スルーホール導体が各接続導体から外れてしまう場合があった。具体的には、第一並列接続用スルーホール導体は、第二接続導体の上面との間（図中ＧＰ１で示す）で最も外れが多く、第一接続導体の下面との間（図中ＧＰ２で示す）で次に外れが多い。

本発明は、並列接続用スルーホール導体が焼成時に接続導体から外れることを防止し、信頼性が向上された積層型電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る積層型電子部品は、複数の矩形状の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、絶縁体層を挟んで並列接続される複数のコイル導体の組を、積層方向に複数組直列接続することによって、素体内部で螺旋状に形成されるコイルと、積層方向における素体の両端部にそれぞれ形成される一対の外部電極と、少なくとも一方の外部電極とコイルのコイル端との間に積層され、コイル端を積層方向に引き出して外部電極とコイルとを電気的に接続する引出導体と、引出導体とコイルのコイル端との間に積層され、コイルの周回中心線側に配置される引出導体と絶縁体層の角部側に配置されるコイル端とを電気的に接続する第一接続導体と、第一接続導体とコイル端との間に積層され、第一接続導体と互いに平行をなすと共に並列接続される第二接続導体と、引出導体と第一接続導体の一端部とを電気的に接続する引出導体用スルーホール導体と、第一接続導体の一端部と第二接続導体の一端部とを電気的に接続する第一並列接続用スルーホール導体と、第一接続導体の他端部と第二接続導体の他端部とを電気的に接続する第二並列接続用スルーホール導体と、第二接続導体の他端部とコイル端とを電気的に接続する直列接続用スルーホール導体と、を備え、第一接続導体及び第二接続導体は、絶縁体層の角部側から周回中心線側へ直線状に延び、第一並列接続用スルーホール導体は、引出導体用スルーホール導体よりも小さい直径を有することを特徴とする。

本発明に係る積層型電子部品においては、第一接続導体及び第二接続導体が、絶縁体層の角部側から周回中心線側へ直線状に延びており、第一並列接続用スルーホール導体は、引出導体用スルーホール導体よりも小さい直径を有する構成とされている。例えば、図６に示すように、従来の積層型電子部品における第一接続導体のようにＬ字状に屈曲するタイプの接続導体においては、積層圧着時に内層側に沈むために圧力が作用する範囲の導体長さは、絶縁体層の一辺の半分程度の長さである（図中Ｌ１で示される）。一方、本発明に係る第一接続導体においては、積層圧着時に内層側に沈むために圧力が作用する範囲の導体長さは、絶縁体層の斜線の半分程度の長さである（図中Ｌ２で示される）。すなわち、本発明に係る第一接続導体は、従来の第一接続導体に比して、積層圧着時に内層側に沈み易い形状となっている。更に、第一並列接続用スルーホール導体が、引出導体用スルーホール導体よりも小さい直径を有しているため、積層圧着時に、第一並列接続用スルーホール導体が第二接続導体及び第一接続導体に食い込むことができる。これによって、第一接続導体及び第二接続導体が内層側に沈み易くなると共に、第一並列接続用スルーホール導体とのコンタクト性を向上させることができる。第一接続導体及び第二接続導体の沈み量が大きくなると共に、第一並列接続用スルーホール導体が第二接続導体及び第一接続導体に食い込んでコンタクト性が向上したことによって、焼成時に、体積ボリュームの大きい引出導体及び引出導体用スルーホール導体が熱収縮を行うことで第一接続導体及び第二接続導体が外層側に引っ張られたとしても、第一並列接続用スルーホール導体が各接続導体から外れることを防止することができる。これによって、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係る積層型電子部品において、第一並列接続用スルーホール導体の中心軸線は、引出導体用スルーホール導体の中心軸線と一致することが好ましい。第一並列接続用スルーホール導体の中心軸線が大きな体積ボリュームを有する引出導体用スルーホール導体の中心軸線と一致していることによって、積層圧着時における圧力が第一並列接続用スルーホール導体に伝達しやすくなり、第一並列接続用スルーホール導体を第一接続導体及び第二接続導体に確実に食い込ませることができる。

また、本発明に係る積層型電子部品において、第一並列接続用スルーホール導体の中心軸線は、積層方向から見て、引出導体用スルーホール導体と重なった状態で、当該引出導体用スルーホール導体の中心軸線からずれていることが好ましい。大きい体積ボリュームを有する引出導体用スルーホール導体と第一並列接続用スルーホール導体の中心軸線がずれていることによって、焼成時に第一並列接続用スルーホール導体を外れにくくすることができる。

また、本発明に係る積層型電子部品において、第一並列接続用スルーホール導体は、第二並列接続用スルーホール導体と同一の直径を有することが好ましい。第一並列接続用スルーホール導体を形成するためのスルーホールと第二並列接続用スルーホール導体を形成するためのスルーホールは同一のフェライトシートに形成されるが、それぞれ同一の直径を有していることによって、同一径の加工具を用いることができ、製造効率が向上する。

また、本発明に係る積層型電子部品において、第一並列接続用スルーホール導体は、引出導体用スルーホール導体の厚みよりも厚くされていることが好ましい。このように、第一並列接続用スルーホール導体の厚みを厚くすることによって、積層圧着時に第一並列接続用スルーホール導体が第一接続導体及び第二接続導体に食い込みやすくなるため、第一並列接続用スルーホール導体が各接続導体から外れることを一層防止することができる。

本発明によれば、並列接続用スルーホール導体が焼成時に接続導体から外れることを防止し、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。

本実施形態に係る積層型電子部品の斜視図である。 本実施形態に係る積層型電子部品の素体の展開斜視図である。 図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 引出導体、第一接続導体、第二接続導体、引出導体用スルーホール導体、第一並列接続用スルーホール導体及び第二並列接続用スルーホール導体を積層方向と直交する方向から見た図である。 従来の積層型電子部品の積層圧着時、及び焼成時の各導体及び各スルーホール導体の様子を示す概略図である。 従来の積層型電子部品と本実施形態に係る積層型電子部品の第一接続導体の形状を示す斜視図である。 本実施形態に係る積層型電子部品の積層圧着時、及び焼成時の各導体及び各スルーホール導体の様子を示す概略図である。 変形例に係る積層型電子部品の構成を示す図であって、図４に対応する図である。

以下、図面を参照しながら、本発明に係る積層型電子部品の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１は、本実施形態に係る積層型電子部品の斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層型電子部品の素体の展開斜視図である。図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

本実施形態に係る積層型電子部品１は、回路基板（不図示）の表面に実装される積層型チップインダクタであり、図１〜図３に示すように、複数の絶縁体層を積層することによって形成される直方体状の素体２と、積層方向に向かって周回中心線ＲＬが延びるように素体２内で巻回されたコイル３と、絶縁体層の積層方向における素体２の両端部にそれぞれ形成される一対の外部電極４，５とを備えて構成されている。

外部電極４は、素体２の一方の端面２ａを覆うように設けられている。また、外部電極４は、端面２ａからまわりこんで、端面２ａに隣接する四方の側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆの一部も覆うように形成されている。外部電極５は、素体２の一方の端面２ｂを覆うように設けられている。また、外部電極５は、端面２ｂからまわりこんで、端面２ｂに隣接する四方の側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆの一部も覆うように形成されている。外部電極４の端面２ａから側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆへまわりこんだ部分、及び外部電極５の端面２ｂから側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆへまわりこんだ部分は、回路基板の端子部分と接触して半田付けが行われる部分である。これによって、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆのいずれかが回路基板の表面と対向するように配置され、コイル３の周回中心線ＲＬが回路基板の表面と平行になる。外部電極４，５は、素体２の焼成後、ディップ法などによってＡｇやガラスを主成分とした導電性ペーストを塗布し、焼成後、メッキ処理を施すことによって形成される。

素体２は、複数の矩形状の絶縁体層１０を積層することによって構成されている。具体的には、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎを主成分としたフェライト材からなるフェライトグリーンシートの表面にコイル導体などの所定の導体パターンを印刷すると共にスルーホールを形成する。その後、複数のフェライトグリーンシートを積層すると共に積層方向に圧力をかけることによって圧着し、シート積層体を得る。そして、当該シート積層体を素体２の単位形状にカットした後、焼成することによって素体２が形成される。素体２の焼成後の大きさは、積層方向における長さが０．９０〜０．９５ｍｍとされ、積層方向と直交する辺の大きさが０．４５〜０．５０ｍｍとされている。また、焼成後の絶縁体層１０の厚みは、０．０１０〜０．０１５ｍｍとされている。

図２及び図３に示すように、素体２の内部には、フェライトグリーンシート上に印刷された導体パターンが積層されることによってコイル３、コイル端３ａ，３ｂを積層方向に引き出して外部電極４，５とコイル３とを電気的に接続する引出導体１１，１２，１３及び引出導体１４，１５，１６と、コイル端３ａ，３ｂと引出導体１３，１６とをそれぞれ電気的に接続する第一接続導体２１，２２と、第一接続導体２１，２２とそれぞれ並列接続される第二接続導体２３，２４とが構成されている。また、各導体同士は積層方向にスルーホール導体によって接続されている。

コイル３は、絶縁体層１０を挟んで並列接続される一対のコイル導体の組を、積層方向に複数組直列接続することによって、素体２内部で螺旋状に形成されるコイルである。このように、コイルを二重構造とすることによって、直流抵抗を下げることができる。具体的には、コイル３は、並列接続される一対のコイル導体３０，３１の組４１、並列接続される一対のコイル導体３２，３３の組４２、並列接続される一対のコイル導体３４，３５の組４３、並列接続される一対のコイル導体３６，３７の組４４、並列接続される一対のコイル導体３８，３９の組４５を積層方向に直列接続することによって構成されている。なお、絶縁体層１０は、四方に縁部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄを有しており、図２においては、最も上端側の絶縁体層１０と最も下端側の絶縁体層１０にのみ、縁部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄの符号を示しているが、他の絶縁体層１０の縁部も、縁部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに対応しているものとして以下の説明を行う。

組４１を構成する一方のコイル導体３０は、絶縁体層１０の縁部１０ａ，１０ｂ，１０ｃに沿って延在すると共に縁部１０ｄで開口するコ字状の導体パターンである。組４１を構成する他方のコイル導体３１は、コイル導体３０の一枚下側の絶縁体層１０に形成されており、積層方向から見てコイル導体３０と同一形状を有している。すなわち、コイル導体３１は、絶縁体層１０の縁部１０ａ，１０ｂ，１０ｃに沿って延在すると共に縁部１０ｄで開口するコ字状の導体パターンである。絶縁体層１０の縁部１０ａと縁部１０ｄとの間の角部側に位置する導体端部３０ａ、及び縁部１０ｃと縁部１０ｄとの間の角部側に位置する導体端部３０ｂにはそれぞれスルーホールが形成されており、これらの導体端部３０ａ，３０ｂは、他方のコイル導体３１の導体端部３１ａ，３１ｂと、並列接続用スルーホール導体５１，５２を介してそれぞれ電気的に接続されている。これによって、組４１を構成する一方のコイル導体３０と他方のコイル導体３１とは積層方向に並列接続される。更に、他方のコイル導体３１の導体端部３１ｂにはスルーホールが形成されており、導体端部３１ｂは、組４２のコイル導体３２の導体端部３２ａと、直列接続用スルーホール導体５３を介して電気的に接続されている。これによって、組４１と組４２とは積層方向に直列接続される。なお、組４１のコイル導体３０の導体端部３０ａは、コイル３自体のコイル端３ａを構成する。

組４２を構成する一方のコイル導体３２は、絶縁体層１０の縁部１０ａ，１０ｂ，１０ｄに沿って延在すると共に縁部１０ｃで開口するコ字状の導体パターンである。組４２を構成する他方のコイル導体３３は、コイル導体３２の一枚下側の絶縁体層１０に形成されており、積層方向から見てコイル導体３２と同一形状を有している。すなわち、コイル導体３３は、絶縁体層１０の縁部１０ａ，１０ｂ，１０ｄに沿って延在すると共に縁部１０ｃで開口するコ字状の導体パターンである。絶縁体層１０の縁部１０ｃと縁部１０ｄとの間の角部側に位置する導体端部３２ａ、及び縁部１０ｂと縁部１０ｃとの間の角部側に位置する導体端部３２ｂにはそれぞれスルーホールが形成されており、これらの導体端部３２ａ，３２ｂは、他方のコイル導体３３の導体端部３３ａ，３３ｂと、並列接続用スルーホール導体５４，５５を介してそれぞれ電気的に接続されている。これによって、組４２を構成する一方のコイル導体３２と他方のコイル導体３３とは積層方向に並列接続される。更に、他方のコイル導体３３の導体端部３３ｂにはスルーホールが形成されており、導体端部３３ｂは、組４３のコイル導体３４の導体端部３４ａと、直列接続用スルーホール導体５６を介して電気的に接続されている。これによって、組４２と組４３とは積層方向に直列接続される。

組４３を構成する一方のコイル導体３４は、絶縁体層１０の縁部１０ａ，１０ｃ，１０ｄに沿って延在すると共に縁部１０ｂで開口するコ字状の導体パターンである。組４３を構成する他方のコイル導体３５は、コイル導体３４の一枚下側の絶縁体層１０に形成されており、積層方向から見てコイル導体３４と同一形状を有している。すなわち、コイル導体３５は、絶縁体層１０の縁部１０ａ，１０ｃ，１０ｄに沿って延在すると共に縁部１０ｂで開口するコ字状の導体パターンである。絶縁体層１０の縁部１０ｂと縁部１０ｃとの間の角部側に位置する導体端部３４ａ、及び縁部１０ａと縁部１０ｂとの間の角部側に位置する導体端部３４ｂにはそれぞれスルーホールが形成されており、これらの導体端部３４ａ，３４ｂは、他方のコイル導体３５の導体端部３５ａ，３５ｂと、並列接続用スルーホール導体５７，５８を介してそれぞれ電気的に接続されている。これによって、組４３を構成する一方のコイル導体３４と他方のコイル導体３５とは積層方向に並列接続される。更に、他方のコイル導体３５の導体端部３５ｂにはスルーホールが形成されており、導体端部３５ｂは、組４４のコイル導体３６の導体端部３６ａと、直列接続用スルーホール導体５８を介して電気的に接続されている。これによって、組４３と組４４とは積層方向に直列接続される。

組４４を構成する一方のコイル導体３６は、絶縁体層１０の縁部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに沿って延在すると共に縁部１０ａで開口するコ字状の導体パターンである。組４４を構成する他方のコイル導体３７は、コイル導体３６の一枚下側の絶縁体層１０に形成されており、積層方向から見てコイル導体３６と同一形状を有している。すなわち、コイル導体３７は、絶縁体層１０の縁部１０ｂ，１０ｃ，１０ｄに沿って延在すると共に縁部１０ａで開口するコ字状の導体パターンである。絶縁体層１０の縁部１０ａと縁部１０ｂとの間の角部側に位置する導体端部３６ａ、及び縁部１０ａと縁部１０ｄとの間の角部側に位置する導体端部３６ｂにはそれぞれスルーホールが形成されており、これらの導体端部３６ａ，３６ｂは、他方のコイル導体３７の導体端部３７ａ，３７ｂと、並列接続用スルーホール導体５９，６０を介してそれぞれ電気的に接続されている。これによって、組４４を構成する一方のコイル導体３６と他方のコイル導体３７とは積層方向に並列接続される。更に、他方のコイル導体３７の導体端部３７ｂにはスルーホールが形成されており、導体端部３７ｂは、組４５のコイル導体３８の導体端部３８ａと、直列接続用スルーホール導体６１を介して電気的に接続されている。これによって、組４４と組４５とは積層方向に直列接続される。

組４５を構成する一方のコイル導体３８は、絶縁体層１０の縁部１０ａ，１０ｂ，１０ｃに沿って延在すると共に縁部１０ｄで開口するコ字状の導体パターンである。組４５を構成する他方のコイル導体３９は、コイル導体３８の一枚下側の絶縁体層１０に形成されており、積層方向から見てコイル導体３８と同一形状を有している。すなわち、コイル導体３９は、絶縁体層１０の縁部１０ａ，１０ｂ，１０ｃに沿って延在すると共に縁部１０ｄで開口するコ字状の導体パターンである。絶縁体層１０の縁部１０ａと縁部１０ｄとの間の角部側に位置する導体端部３８ａ、及び縁部１０ｃと縁部１０ｄとの間の角部側に位置する導体端部３８ｂにはそれぞれスルーホールが形成されており、これらの導体端部３８ａ，３８ｂは、他方のコイル導体３９の導体端部３９ａ，３９ｂと、並列接続用スルーホール導体６２，６３を介してそれぞれ電気的に接続されている。これによって、組４５を構成する一方のコイル導体３８と他方のコイル導体３９とは積層方向に並列接続される。なお、組４５のコイル導体３９の導体端部３９ｂは、コイル３自体のコイル端３ｂを構成する。

コイル３のコイル導体３０の外層側の絶縁体層１０には、第一接続導体２１及び第二接続導体２３が形成されている。第一接続導体２１は、絶縁体層１０の縁部１０ａと縁部１０ｄとの間の角部側の導体端部（他端部）２１ａから、絶縁体層１０の中央位置、すなわちコイル３の周回中心線ＲＬ上の導体端部（一端部）２１ｂへ向かって直線状に延びる導体パターンである。第二接続導体２３は、第一接続導体２１とコイル導体３０との間に一枚ずつ絶縁体層１０を挟んで配置されており、積層方向から見て第一接続導体２１と同一形状を有している。すなわち、第二接続導体２３は、絶縁体層１０の縁部１０ａと縁部１０ｄとの間の角部側の導体端部（他端部）２３ａから、絶縁体層１０の中央位置、すなわちコイル３の周回中心線ＲＬ上の導体端部（一端部）２３ｂへ向かって直線状に延びる導体パターンである。第一接続導体２１の導体端部２１ｂにはスルーホールが形成されており、第二接続導体２３の導体端部２３ｂと、第一並列接続用スルーホール導体６５を介して電気的に接続されている。また、第一接続導体２１の導体端部２１ａにはスルーホールが形成されており、第二接続導体の導体端部２３ａと、第二並列接続用スルーホール導体６６を介して電気的に接続されている。これによって、第一接続導体２１と第二接続導体２３とが積層方向に並列接続される。また、第二接続導体２３の導体端部２３ａにはスルーホールが形成されており、コイル３のコイル端３ａと、直列接続用スルーホール導体６７を介して電気的に接続されている。これによって、第一接続導体２１及び第二接続導体２３とコイル３とが直列接続される。

コイル３のコイル導体３９の外層側の絶縁体層１０には、第一接続導体２２及び第二接続導体２４が形成されている。第一接続導体２２は、絶縁体層１０の縁部１０ｃと縁部１０ｄとの間の角部側の導体端部（他端部）２２ａから、絶縁体層１０の中央位置、すなわちコイル３の周回中心線ＲＬ上の導体端部（一端部）２２ｂへ向かって直線状に延びる導体パターンである。第二接続導体２４は、第一接続導体２２とコイル導体３９との間に一枚ずつ絶縁体層１０を挟んで配置されており、積層方向から見て第一接続導体２２と同一形状を有している。すなわち、第二接続導体２４は、絶縁体層１０の縁部１０ｃと縁部１０ｄとの間の角部側の導体端部（他端部）２４ａから、絶縁体層１０の中央位置、すなわちコイル３の周回中心線ＲＬ上の導体端部（一端部）２４ｂへ向かって直線状に延びる導体パターンである。第二接続導体２４の導体端部２４ｂにはスルーホールが形成されており、第一接続導体２２の導体端部２２ｂと、第一並列接続用スルーホール導体６８を介して電気的に接続されている。また、第二接続導体２４の導体端部２４ａにはスルーホールが形成されており、第一接続導体の導体端部２２ａと、第二並列接続用スルーホール導体６９を介して電気的に接続されている。これによって、第一接続導体２２と第二接続導体２４とが積層方向に並列接続される。また、コイル３のコイル端３ｂにはスルーホールが形成されており、第二接続導体２４の導体端部２４ａと直列接続用スルーホール導体７０を介して電気的に接続されている。これによって、第一接続導体２２及び第二接続導体２４とコイル３とが直列接続される。

第一接続導体２１の外層側の絶縁体層１０には、それぞれ引出導体１１，１２，１３が形成される。この引出導体１１，１２，１３は、それぞれの絶縁体層１０の中央位置、すなわちコイル３の周回中心線ＲＬ上に配置される。最外層の絶縁体層１０に設けられる引出導体１１は、外部電極４と接触する。引出導体１１，１２，１３にはそれぞれスルーホールが形成され、引出導体用スルーホール導体７１を介して、第一接続導体２１の導体端部２１ｂと電気的に接続される。これによって、外部電極４と引出導体１１，１２，１３、第一接続導体２１、第二接続導体２３及びコイル３とが電気的に接続される。

第一接続導体２２の外層側の絶縁体層１０には、それぞれ引出導体１４，１５，１６が形成される。この引出導体１４，１５，１６は、それぞれの絶縁体層１０の中央位置、すなわちコイル３の周回中心線ＲＬ上に配置される。最外層の絶縁体層１０の下面に設けられる引出導体１４は、外部電極５と接触する。引出導体１５，１６及び第一接続導体２２の導体端部２２ｂにはそれぞれスルーホールが形成され、引出導体用スルーホール導体７２を介して、第一接続導体２２の導体端部２２ｂと引出導体１４，１５，１６とが電気的に接続される。これによって、外部電極５と引出導体１４，１５，１６、第一接続導体２２、第二接続導体２４及びコイル３とが電気的に接続される。

各導体パターン及びスルーホール導体は、Ａｇを主成分とした導電性ペーストをフェライトグリーンシート上に印刷して焼成することによって形成される。各導体パターンの焼成後の厚みは、５〜２０μｍ、より好ましくは１０〜１５μｍに設定される。

図４は、引出導体１１，１２，１３、第一接続導体２１、第二接続導体２３、引出導体用スルーホール導体７１、第一並列接続用スルーホール導体６５及び第二並列接続用スルーホール導体６６を積層方向と直交する方向から見た図である。図４では、絶縁体層１０が省略されている。図４に示すように、各スルーホールはレーザーなどによって形成されるため、引出導体用スルーホール導体７１、第一並列接続用スルーホール導体６５及び第二並列接続用スルーホール導体６６は、積層方向に向かってテーパーをなすような形状となる。また、本実施形態において、引出導体用スルーホール導体７１、第一並列接続用スルーホール導体６５の中心軸線は、コイル３の周回中心線ＲＬと一致する。すなわち、引出導体用スルーホール導体７１の中心軸線と第一並列接続用スルーホール導体６５の中心軸線は一致している。なお、図示されない引出導体用スルーホール導体７２、第一並列接続用スルーホール導体６８の中心軸線もコイル３の周回中心線ＲＬと一致する。

引出導体用スルーホール導体７１の直径はφ３０〜６０μｍに設定することができ、本実施形態ではφ５０μｍに設定されている。一方、第一並列接続用スルーホール導体６５の直径は、引出導体用スルーホール導体７１の直径よりも小さくされており、直径はφ２０〜４０μｍに設定することができ、本実施形態ではφ３０μｍに設定されている。また、第一並列接続用スルーホール導体６５の直径は、第二並列接続用スルーホール導体６６、及びコイル３の直列接続用スルーホール導体や並列接続用スルーホール導体と同じ直径に設定される。なお、本実施形態におけるスルーホール導体の直径とは最狭部（図５（ｂ）でいえばＧＰ１側）の位置における直径を示している。また、本実施形態では、第一接続導体２１と第二接続導体２３との間の第一並列接続用スルーホール導体６５の厚み（図中ｔ１で示される）と、引出導体１３と第一接続導体２１との間の引出導体用スルーホール導体７１の厚み（図中ｔ２で示される）とは、同一の厚さとされており、１０μｍ〜４０μｍ程度、より好ましくは２０μｍ〜３０μｍに設定することができる。なお、図４に示されていない引出導体用スルーホール導体７２、第一並列接続用スルーホール導体６８及び第二並列接続用スルーホール導体６９についても、同様の関係がなりたつ。

次に、本実施形態に係る積層型電子部品１の作用・効果を図５、図６、図７を参照して説明する。

図５は、従来の積層型電子部品１００の積層圧着時、及び焼成時の各導体及び各スルーホール導体の様子を示す概略図であり、（ａ）は積層圧着時の様子を示し、（ｂ）は焼成時の様子を示している。図６は、従来の積層型電子部品１００と本実施形態に係る積層型電子部品１の第一接続導体の形状を示す斜視図であり、（ａ）が従来の積層型電子部品１００の第一接続導体の形状を示し、（ｂ）が本実施形態に係る積層型電子部品１の第一接続導体の形状を示している。図７は、本実施形態に係る積層型電子部品１の積層圧着時、及び焼成時の各導体及び各スルーホール導体の様子を示す概略図であり、（ａ）は積層圧着時の様子を示し、（ｂ）は焼成時の様子を示している。図５及び図７は、図４で示した部分に対応した部分が示されている。なお、図５及び図７は概略図であるため、本発明の作用・効果や従来の積層型電子部品との差異を明確にすると共に説明の理解を容易にするために、各導体の沈み量や食い込み量などは一部誇張ないし省略して示されている。

図５及び図６（ａ）に示すように、従来の積層型電子部品１００は、第一接続導体１０１及び第二接続導体１０２の形状が異なる点と、第一並列接続用スルーホール導体１０３の直径が引出導体用スルーホール導体７１の直径と同じである点で、本実施形態に係る積層型電子部品１と相違している。第一接続導体１０１及び第二接続導体１０２は、図６（ａ）に示すように、Ｌ字状に屈曲した形状を有しており、絶縁体層１０の角部側の導体端部１０１ａから縁部に沿って中央まで延び、９０°屈曲して絶縁体層１０の中央位置の導体端部１０１ｂまで延びている。

まず、従来の積層型電子部品１００においては、第一並列接続用スルーホール導体１０３の大きさが第二並列接続用スルーホール導体６６に比しておおきく、引出導体用スルーホール導体７１と同じ大きさとされているため、図５（ａ）に示すように、積層圧着時に、第一並列接続用スルーホール導体１０３は、第二接続導体１０２の導体端部１０２ｂに食い込まず、また第一接続導体１０１の導体端部１０１ｂに食い込むことなく圧着される。更に、第一接続導体１０１及び第二接続導体１０２のうち、絶縁体層１０の縁部に沿って延びる部分（図６においてＡで示される部分）は、積層方向から見てコイル３のコイル導体と重なっているため、第一接続導体１０１及び第二接続導体１０２は、コイル３で一部が支持されることによって、積層圧着時における導体端部１０１ｂ，１０２ｂの沈み量が抑えられる。

次に、焼成を行うと、各導体やスルーホール導体が熱収縮を行う。特に、積層型電子部品では、引出導体１１，１２，１３及び引出導体用スルーホール導体７１の体積ボリュームが大きく、一つの固まりとして熱収縮する。このとき、熱収縮の影響によって、図５（ｂ）に示すように、第一接続導体１０１の導体端部１０１ｂが引っ張られることによって、第一並列接続用スルーホール導体１０３が各接続導体１０１，１０２から外れてしまう場合があった。具体的には、第一並列接続用スルーホール導体１０３は、第二接続導体１０２の導体端部１０２ｂの上面との間（図中ＧＰ１で示す）で最も外れが多く、第一接続導体１０１の導体端部１０１ｂの下面との間（図中ＧＰ２で示す）で次に外れが多い。

一方、本実施形態に係る積層型電子部品１においては、第一接続導体２１及び第二接続導体２３が、絶縁体層１０の角部側の導体端部２１ａ，２３ａから周回中心線ＲＬ側の導体端部２１ｂ，２３ｂへ直線状に延びており、第一並列接続用スルーホール導体６５は、引出導体用スルーホール導体７１よりも小さい直径を有する構成とされている。

図６に示すように、従来の第一接続導体１０１においては、図６（ａ）においてＡに示す部分は内層側のコイル導体に支持されるため、積層圧着時に引出導体やスルーホール導体を介して大きな力が作用する位置と、内層側の各コイル導体で支持される位置との間の距離は、絶縁体層１０の一辺の約半分の長さとなる（図６中Ｌ１で示される）。一方、本実施形態に係る第一接続導体２１においては、図６（ｂ）における導体端部２１ａは内層側のコイル導体に支持されるため、積層圧着時に引出導体やスルーホール導体を介して大きな力が作用する位置と、内層側のコイル導体で支持される位置との間の距離は、絶縁体層１０の対角線の約半分の長さとなり（図６中Ｌ２で示される）、Ｌ１よりも長くなる。すなわち、第一接続導体２１は、力が主に作用する位置とコイル導体に支持される位置との間の導体長さが長く、従来の第一接続導体１０１に比して積層圧着時に内層側に沈み易い形状となっている。従って、図７（ａ）に示すように、積層圧着時は、従来の接続導体に比して、第一接続導体２１の導体端部２１ｂ及び第二接続導体２３の導体端部２３ｂは、内層側に大きく沈む。

更に、第一並列接続用スルーホール導体６５が、引出導体用スルーホール導体７１よりも小さい直径を有しているため、図７（ａ）に示すように、第一並列接続用スルーホール導体６５が第二接続導体２３及び第一接続導体２１に食い込むことができる。これによって、第一接続導体２１の導体端部２１ｂ及び第二接続導体２３の導体端部２３ｂが内層側に沈み易くなると共に、第一並列接続用スルーホール導体６５とのコンタクト性を向上させることができる。

第一接続導体２１及び第二接続導体２３の沈み量が大きくなると共に、第一並列接続用スルーホール導体６５が第二接続導体２３及び第一接続導体２１に食い込んでコンタクト性が向上したことによって、焼成時は、図７（ｂ）に示すように、体積ボリュームの大きい引出導体１１，１２，１３及び引出導体用スルーホール導体７１が熱収縮を行うことで第一接続導体２１及び第二接続導体２３が外層側に引っ張られたとしても、第一並列接続用スルーホール導体６５が各接続導体から外れることを防止することができる。これによって、積層型電子部品１の信頼性を向上させることができる。

また、本実施形態に係る積層型電子部品１において、第一並列接続用スルーホール導体６５の中心軸線は、引出導体用スルーホール導体７１の中心軸線と一致している。第一並列接続用スルーホール導体６５の中心軸線が大きな体積ボリュームを有する引出導体用スルーホール導体７１の中心軸線と一致していることによって、積層圧着時における圧力が第一並列接続用スルーホール導体６５に伝達しやすくなることによって、第一並列接続用スルーホール導体６５を第一接続導体２１及び第二接続導体２３に確実に食い込ませることができる。

また、本実施形態に係る積層型電子部品１において、第一並列接続用スルーホール導体６５は、第二並列接続用スルーホール導体６６と同一の直径を有している。第一並列接続用スルーホール導体６５を形成するためのスルーホールと第二並列接続用スルーホール導体６６を形成するためのスルーホールは同一のフェライトシートに形成されるが、それぞれ同一の直径を有していることによって、同一径の加工具を用いることができ、製造効率が向上する。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。

例えば、上述の実施形態では、第一並列接続用スルーホール導体６５の中心軸線が引出導体用スルーホール導体７１の中心軸線と一致していたが、これに代えて、図８に示すように、第一並列接続用スルーホール導体６５の中心軸線が、積層方向から見て、引出導体用スルーホール導体７１と重なった状態で、引出導体用スルーホール導体７１の中心軸線からずれていてもよい。大きい体積ボリュームを有する引出導体用スルーホール導体７１と第一並列接続用スルーホール導体６５の中心軸線がずれていることによって、焼成時に第一並列接続用スルーホール導体６５を外れにくくすることができる。

また、上述の実施形態では、第一並列接続用スルーホール導体６５の厚みと引出導体用スルーホール導体７１の厚みは、同一とされていたが、これに代えて、第一並列接続用スルーホール導体６５の厚みを、引出導体用スルーホール導体７１の厚みよりも厚くしてもよい。図８に示すように、図中ｔ１で示す寸法を図中ｔ２で示す寸法よりも大きくすることができる。このように、第一並列接続用スルーホール導体６５の厚みを厚くすることによって、積層圧着時に第一並列接続用スルーホール導体６５が第一接続導体２１及び第二接続導体２３に食い込みやすくなるため、第一並列接続用スルーホール導体６５が各接続導体から外れることを一層防止することができる。なお、寸法ｔ１及び寸法ｔ２の範囲は上述の実施形態と同じく、１０μｍ〜４０μｍ程度、より好ましくは２０μｍ〜３０μｍの範囲で設定することができ、ｔ１＞ｔ２の関係を満たすように、各寸法が設定される。

なお、上述の実施形態においては、第一並列接続スルーホール導体が引出導体用スルーホール導体よりも小さい直径を有している構成が、素体２の積層方向の両端側について適用されているが、少なくとも一方の端部側においてのみ適用されているものであっても本発明の効果を奏することができる。

１…積層型電子部品、２…素体、３…コイル、３ａ，３ｂ…コイル端、４，５…外部電極、１０…絶縁体層、１１，１２，１３，１４，１５，１６…引出導体、２１，２２…第一接続導体、２１ａ，２２ａ…導体端部（他端部）２１ｂ，２２ｂ…導体端部（一端部）、２３，２４…第二接続導体、２３ａ，２４ａ…導体端部（他端部）、２３ｂ，２４ｂ…導体端部（一端部）、３０，３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８，３９…コイル導体、４１，４２，４３，４４，４５…複数のコイル導体の組、６５，６８…第一並列接続用スルーホール導体、６６，６９…第二並列接続用スルーホール導体、６７，７０…直列接続用スルーホール導体、７１，７２…引出導体用スルーホール導体。

Claims (5)

1. 複数の矩形状の絶縁体層を積層することによって形成される素体と、
   前記絶縁体層を挟んで並列接続される複数のコイル導体の組を、積層方向に複数組直列接続することによって、前記素体内部で螺旋状に形成されるコイルと、
   前記積層方向における前記素体の両端部にそれぞれ形成される一対の外部電極と、
   少なくとも一方の前記外部電極と前記コイルのコイル端との間に積層され、前記コイル端を積層方向に引き出して前記外部電極と前記コイルとを電気的に接続する引出導体と、
   前記引出導体と前記コイルの前記コイル端との間に積層され、前記コイルの周回中心線側に配置される前記引出導体と前記絶縁体層の角部側に配置される前記コイル端とを電気的に接続する第一接続導体と、
   前記第一接続導体と前記コイル端との間に積層され、前記第一接続導体と互いに平行をなすと共に並列接続される第二接続導体と、
   前記引出導体と前記第一接続導体の一端部とを電気的に接続する引出導体用スルーホール導体と、
   前記第一接続導体の前記一端部と前記第二接続導体の一端部とを電気的に接続する第一並列接続用スルーホール導体と、
   前記第一接続導体の他端部と前記第二接続導体の他端部とを電気的に接続する第二並列接続用スルーホール導体と、
   前記第二接続導体の前記他端部と前記コイル端とを電気的に接続する直列接続用スルーホール導体と、を備え、
   前記第一接続導体及び前記第二接続導体は、前記絶縁体層の前記角部側から前記周回中心線側へ直線状に延び、
   前記第一並列接続用スルーホール導体及び前記引出導体用スルーホール導体は、前記引出導体側の直径が大きくなるように積層方向に向かってテーパーをなすような形状であり、
   前記第一並列接続用スルーホール導体は、前記引出導体用スルーホール導体よりも小さい直径を有することを特徴とする積層型電子部品。
2. 前記第一並列接続用スルーホール導体の中心軸線は、前記引出導体用スルーホール導体の中心軸線と一致することを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
3. 前記第一並列接続用スルーホール導体の中心軸線は、前記積層方向から見て、前記引出導体用スルーホール導体と重なった状態で、当該引出導体用スルーホール導体の中心軸線からずれていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
4. 前記第一並列接続用スルーホール導体は、前記第二並列接続用スルーホール導体と同一の直径を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の積層型電子部品。
5. 前記第一並列接続用スルーホール導体は、前記引出導体用スルーホール導体の厚みよりも厚くされていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の積層型電子部品。

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