JP2006261366A - プリント配線板へのled実装方法およびled実装プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱板を兼ねる熱伝導の良い金属基板上に、配線回路付きの逆台形断面円錐台状の凹部をつくり、LEDのベアチップを入れて固定・配線し、ベアチップの上面をガラスまたはアクリルまたはシリコーンまたはエポキシまたはポリカーボネートなどの透明材料で封止し、透明板の形状を板または凸レンズ型とする。また逆台形断面の円錐台状凹部の側壁に金属基板を露出させるか金属皮膜を成膜、LEDのベアチップから凹部の側壁へ向かう発光光線を、正面方向に向かうように反射させる。
【選択図】 図2
Description
まず、放熱用金属板101と、配線回路形成板102と、段差部(凹部)103aを前もって加工した反射部加工板103と、接着シート104、105と、を用意する。次に、放熱用金属板101、接着シート104、配線回路形成板102、接着シート105、反射部加工板103をこの順に重ね合わせて、接着シート104、105で接着し、積層加工して完成する。
2: LEDベアチップ
1a: 金属基板
1b: 絶縁層
1c: 銅箔層〔配線〕
3: 金メッキ(NiAu)
4: ボンデングワイヤー
5: 透明樹脂またガラス
6: シール材
7: 不活性ガス
8: 凸レンズ
9: 凹レンズ
10: フレネルレンズ
11: 配線
12: 端子
13: LED素子
Claims (10)
- 金属基板の表面に絶縁層を介して銅箔層が積層接着されたプリント配線板へのLEDの実装方法において、凸部冶具によってプリント配線板の銅箔層側から加圧して、逆台形断面の円錐台状の凹部を1個または複数個つくり、前記円錐台状凹部にLEDのベアチップを入れて固定・配線し、ベアチップの上面を透明材料で全充填または凹部内側をガス充填し外側を透明材料叉はガラス板で封止したことを特徴とするプリント配線板へのLEDの実装方法。
- 請求項1に記載のプリント配線板へのLEDの実装方法において、
LEDのベアチップから凹部の側壁へ向かう発光光線を、凹部の側壁に露出した銅箔面または側壁の銅箔上に成膜した金属被膜面によってベアチップの正面方向に向かうように反射させることを特徴とするプリント配線板へのLEDの実装方法。 - 請求項1に記載のプリント配線板へのLEDの実装方法において、透明材料としてガラスまたは有機透明樹脂を用いることを特徴とするプリント配線板へのLEDの実装方法。
- 請求項1または3に記載のプリント配線板へのLEDの実装方法において、透明板の各LEDの中心直上部形状を凸レンズ型、または湾曲凹レンズ型、またはフレネルレンズ型とすることを特徴とするプリント配線板へのLEDの実装方法。
- 請求項3に記載のプリント配線板へのLEDの実装方法において、有機透明樹脂としてアクリル、シリコーン、エポキシ、ポリカーボネートの何れかを用いることを特徴とするプリント配線板へのLEDの実装方法。
- 金属基板の表面に絶縁層を介して銅箔層が積層接着されたLED実装プリント配線板において、凸部冶具によってプリント配線板の銅箔層側から加圧して、逆台形断面の円錐台状の凹部を1個または複数個つくり、前記円錐台状凹部にLEDのベアチップを入れて固定・配線し、ベアチップの上面を透明材料で全充填または凹部内側をガス充填し外側を透明材料又はガラス板で封止した構造を特徴とするLED実装プリント配線板。
- 請求項6に記載のLED実装プリント配線板において、LEDのベアチップから凹部の側壁へ向かう発光光線を、凹部の側壁に露出した銅箔面または側壁の銅箔上に成膜した、金属被膜面によってベアチップの正面方向に向かうように反射させる構造を特徴とするLED実装プリント配線板。
- 請求項6に記載のLED実装プリント配線板において、透明板としてガラスまたは有機透明樹脂を用いることを特徴とするLED実装プリント配線板。
- 請求項6または8に記載のLED実装プリント配線板において、透明板の各LEDの中心直上部形状を凸レンズ型、または湾曲凹レンズ型、またはフレネルレンズ型とすることを特徴とするLED実装プリント配線板。
- 請求項8に記載のLED実装プリント配線板において、有機透明樹脂としてアクリル、シリコーン、エポキシ、ポリカーボネートの何れかを用いることを特徴とするLED実装プリント配線板。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101107590B1 (ko) | 2011-04-05 | 2012-01-25 | 안복만 | 발광소자 패키지의 제조방법 |
CN103296185A (zh) * | 2012-03-02 | 2013-09-11 | 河南森源电气股份有限公司 | 一种倒梯形led支架及其led光源 |
JP7507288B2 (ja) | 2017-12-18 | 2024-06-27 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63107483A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブラシレスモ−タ |
JPH0278102A (ja) * | 1987-12-24 | 1990-03-19 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
JPH11298050A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 窪み付きメタルコア印刷回路基板およびこれを用いた照明具 |
JP2000031548A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Stanley Electric Co Ltd | 面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2001148514A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明光源 |
JP2004039691A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Led照明装置用の熱伝導配線基板およびそれを用いたled照明装置、並びにそれらの製造方法 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63107483A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブラシレスモ−タ |
JPH0278102A (ja) * | 1987-12-24 | 1990-03-19 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
JPH11298050A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 窪み付きメタルコア印刷回路基板およびこれを用いた照明具 |
JP2000031548A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Stanley Electric Co Ltd | 面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2001148514A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明光源 |
JP2004039691A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Led照明装置用の熱伝導配線基板およびそれを用いたled照明装置、並びにそれらの製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101107590B1 (ko) | 2011-04-05 | 2012-01-25 | 안복만 | 발광소자 패키지의 제조방법 |
CN103296185A (zh) * | 2012-03-02 | 2013-09-11 | 河南森源电气股份有限公司 | 一种倒梯形led支架及其led光源 |
JP7507288B2 (ja) | 2017-12-18 | 2024-06-27 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
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