JP2006041113A - 発光ダイオード組立用基板および発光ダイオード組立体用基板を用いた表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、フリップチップ型発光ダイオードが取り付けられたサブマウントにワイヤを使用せずに、信頼性が高く、かつ、容易に接続を行なうことができる発光ダイオード組立用基板を提供する。
【解決手段】 本発明の発光ダイオード組立用基板は、サブマウントに取り付けられたフリップチップ型発光ダイオードが挿入される開口部と、前記開口部近傍の裏面に接続電極が形成されている。前記開口部には、フリップチップ型発光ダイオードが挿入されて、発光ダイオード組立用基板の面と、前記フリップチップ型発光ダイオードの頂面とがほぼ同じになるようにする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フリップチップ型発光ダイオードが取り付けられたサブマウントを取り付ける発光ダイオード組立用基板および発光ダイオード組立体用基板を用いた表示装置に関するものである。

本発明は、フリップチップ型発光ダイオードをいろいろな形状に配置して、各種用途に適用できる発光ダイオード組立用基板および発光ダイオード組立体用基板を用いた表示装置に関するものである。

図４は従来例としての発光ダイオード組立体を説明するための図である。図４において、発光ダイオード組立体４０は、印刷配線基板４１と、当該印刷配線基板４１の上に設けられたサブマウント基板４２と、前記サブマウント基板４２の周囲を囲むプラスチック製筒体４３と、フリップチップ型発光ダイオード４５と、前記フリップチップ型発光ダイオード４５を覆う透明封止樹脂４６とから構成される。

前記プラスチック製筒体４３は、たとえば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性樹脂により、リードフレーム４４とともに一体成形される。また、透明封止樹脂４６は、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性樹脂で、透明性および耐熱性に優れたものを選択する。

前記印刷配線基板４１は、前記フリップチップ型発光ダイオード４５を点滅させるための図示されていない制御回路と接続するためのプリント配線４１１がエッチング等により所望のパターンに形成されている。前記サブマウント基板４２は、上面にエッチングまたはマスクを用いて蒸着パターンを成形する等により一対の配線４２２が形成されている。また、前記サブマウント基板４２には、たとえば、シリコンからなる半導体ウエハ上に絶縁膜を形成し、その上に一対の配線４２２が形成されている。

前記サブマウント基板４２は、熱伝導性が優れており、配線が成形できる部材であれば特に限定されないが、たとえば、シリコン基板の表面に酸化膜の絶縁層を形成したものを使用している。前記絶縁膜上には、マスクを形成し、金を蒸着することによって配線が形成される。また、共晶ハンダ層は、蒸着法またはメッキ法等により形成される。さらに、前記のように作製された配線の厚さは、たとえば、１μｍから５μｍ程度で、共晶ハンダ層の厚さは、たとえば、０．２μｍから０．５μｍ程度が好ましい。

プラスチック製筒体４３は、リードフレーム４４が内部を貫通している。また、複数のプラスチック製筒体４３は、連続したリードフレーム４４（図示されていない）によって一体になっており、フリップチップ型発光ダイオード４５の発光を内部周囲により反射する。さらに、前記プラスチック製筒体４３は、インジェクション成形の際にリードフレーム４４を内部に埋設する、いわゆるインサートまたはアウトサート成形（インジェクション成形）により一体的に作製される。

フリップチップ型発光ダイオード４５は、下部に二つの電極を備えており、半導体ウエハからなるサブマウント基板４２からダイシングにより切り出され、前記電極が前記サブマウント基板４２の一対の配線４２２と、共晶ハンダペースト、共晶ハンダとフラックス、あるいは金−錫共晶ハンダペースト４２３によって接続される。前記共晶ハンダは、前記一対の配線４２２を接続する際に、フラックス等を予め塗布する。

また、前記フリップチップ型発光ダイオード４５は、赤色、橙色、黄色、緑色、青色等がある。前記透明封止樹脂４６は、耐熱性を有し、前記プラスチック製筒体４３の内部に充填され、平板状または凸状のレンズを構成する。

次に、前記発光ダイオード組立体４０の作製方法を説明する。サブマウント基板４２は、たとえば、シリコンからなる半導体ウエハから構成される基板上に絶縁膜を成形する。前記絶縁膜の上には、所望の形状で一対の配線４２２が形成される。そして、前記サブマウント基板４２に形成された一対の配線４２２上には、共晶ハンダペースト、共晶ハンダとフラックス、あるいは金−錫共晶ハンダペースト４２３が所定の位置に所定量、たとえば、ロボット等により載置される。

前記共晶ハンダペースト、共晶ハンダとフラックス、あるいは金−錫共晶ハンダペースト４２３上には、複数のフリップチップ型発光ダイオード４５の電極が配置された後、図示されていないリフロー炉を通過させて、前記フリップチップ型発光ダイオード４５と前記サブマウント基板４２上に設けられた一対の配線４２２とが接続される。

たとえば、前記リフロー炉内における前記金−錫共晶ハンダペースト４２３は、所定の割合とすることで、加熱によりフラックスが発散した際に、前記ハンダ等が広がって薄くなることがなく、隣合った配線と短絡しない。

その後、前記サブマウント基板４２は、前記複数のフリップチップ型発光ダイオード４５が一個ごとになるようにダイシングされ、サブマウントとなる。前記ダイシングされた個々のフリップチップ型発光ダイオード４５は、図示されていない検査装置により、良品または不良品の検査が行われて選別される。

一方、前記フリップチップ型発光ダイオード４５を囲む複数のプラスチック製筒体４３は、成形時にその内部を貫通するリードフレーム４４がインサートまたはアウトサート成形により一体的に作製される。前記複数のフリップチップ型発光ダイオード４５が設けられているサブマウント基板４２は、前記リードフレーム４４部分を切断して一個のプラスチック製筒体４３とする。

前記一個のプラスチック製筒体４３の内部に突出するリードフレーム４４の一端は、たとえば、エポキシ系樹脂と銀粒子等を主成分とする導電性熱硬化性接着剤を介して前記サブマウント基板４２に形成された一対の配線４２２に接続される。前記プラスチック製筒体４３の上面は、透明封止樹脂４６により封止される。前記透明封止樹脂４６の形状は、使用目的に合わせて平板状、あるいは凸状レンズとすることができる。

その後、印刷配線基板４１に形成されているプリント配線４１１上には、少なくとも一つのプラスチック製筒体４３の外部に突出するリードフレーム４４の他端を折り曲げてその先端部が接続される。前記印刷配線基板４１は、たとえば、使用目的に合わせて、一列またはマトリクス状、あるいは所望の形状にサブマウント基板４２が配列された後、必要に応じて、全体が透明樹脂によって覆われる。なお、以上のような発光ダイオード組立体およびその製造方法は、特願２００４−１０７０４３号に詳細が記載されている。

また、特開平９−１４８６２９号に記載されている発光表示ユニットは、第１配線板の開口部に発光ダイオードを挿入し、一方の接続電極を多層配線に接続して、他方の接続電極を前記第１配線板の上部に設けられているボンディングパットに接続している。
特願２００４−１０７０４３号 特開平９−１４８６２９号公報

発光層からの光を電極の反対側の面から取り出すフリップチップ型発光ダイオードは、電極による光の遮りがないため、明るさが明るく、発光効率が良い。しかし、前記一つのフリップチップ型発光ダイオードは、面光源として使用すると、光量が足りないという問題があった。

前記フリップチップ型発光ダイオードは、シリコン基板からなるため、サブマウント基板に一旦接続してから組み立てる必要があるため、面光源にするためには多くの手間がかかるという問題があった。また、前記特許文献２に記載された発光ダイオードは、ワイヤを使用してボンディングパットに接続するため、ワイヤあるいは電極により光量が減少するだけでなく、接続のための工数と、前記接続個所の経年変化による信頼性に問題があった。

以上のような課題を解決するために、本発明は、フリップチップ型発光ダイオードが取り付けられたサブマウントにワイヤを使用せずに、信頼性が高く、かつ、容易に接続を行なうことができる発光ダイオード組立用基板を提供することを目的とする。

（第１発明）
第１発明の発光ダイオード組立用基板は、一対の電極を下面に形成したフリップチップ型発光ダイオードが取り付けられているサブマウントを配設し、前記サブマウントに取り付けられた前記フリップチップ型発光ダイオードが挿入される開口部と、前記開口部近傍の裏面に形成された接続電極とから少なくとも構成されることを特徴とする。

（第２発明）
第２発明の発光ダイオード組立用基板は、第１発明におけるフリップチップ型発光ダイオードがマトリクス状に配置されるように接続電極が形成されていることを特徴とする。

（第３発明）
第３発明の発光ダイオード組立用基板は、第１発明におけるフリップチップ型発光ダイオードが少なくとも一列に配置されるように接続電極が形成されていることを特徴とする。

（第４発明）
第４発明の発光ダイオード組立用基板は、一対の電極を下面に形成した赤色、緑色、青色の３色からなるフリップチップ型発光ダイオードが取り付けられているサブマウントを配設し、前記フリップチップ型発光ダイオードを挿入する開口部と、前記開口部近傍の裏面に多層に形成された接続電極と、表面の全面に設けられた黒色膜部材とがら少なくとも構成されることを特徴とする。

（第５発明）
第５発明の発光ダイオード組立用基板は、第４発明のフリップチップ型発光ダイオードがマトリクス状に配置されるように接続電極が多層に形成されていることを特徴とする。

（第６発明）
第６発明の発光ダイオード組立用基板は、第４発明のフリップチップ型発光ダイオードが少なくとも一列に配置されるように接続電極が多層に形成されていることを特徴とする。

（第７発明）
第７発明の発光ダイオード組立用基板は、第４発明から第６発明において、制御回路により電圧および／または電流が制御されることにより色調が制御されることを特徴とする。

（第８発明）
第８発明の発光ダイオード組立用基板は、第１発明から第７発明において、フレキシブル多層配線基板であることを特徴とする。

（第９発明）
第９発明の表示装置は、第１発明から第８発明の発光ダイオード組立用基板が縦または横方向に複数接続されていることを特徴とする。

本発明によれば、フリップチップ型発光ダイオードが取り付けられているサブマウントの配線と、発光ダイオード組立用基板の接続電極とを接続するだけであるため、自動機による接続が可能となり、工数が減少するだけでなく、接続部の経年変化による信頼性が向上する。

本発明によれば、発光ダイオード組立用基板の開口部をマトリクス状、列状等任意な形状にすることで、表示灯、信号灯、画像等各種利用範囲が大きい。

本発明によれば、フリップチップ型発光ダイオードが任意の発光ダイオード組立用基板における開口部の位置に配置されるとともに、その配置と制御回路による電圧および／または電流を制御することにより、画像、文字、模様、標識、信号、照明等として多くの用途に使用することができる。

本発明によれば、フリップチップ型発光ダイオードが発光ダイオード組立用基板における開口部に赤色、緑色、青色の３つのフリップチップ型発光ダイオードを載置したサブマウントが配置され、前記３つのフリップチップ型発光ダイオードを制御回路によって制御することにより色調が制御され、画像、文字、模様、標識、信号、照明等として多くの用途に使用することができる。

（第１発明）
第１発明は、一対の電極を下面に形成し、上方に光を発射するフリップチップ型発光ダイオードが取り付けられているサブマウントを配設するための発光ダイオード組立用基板に関するものである。前記発光ダイオード組立用基板に設けられている開口部は、前記サブマウントに取り付けられたフリップチップ型発光ダイオードが挿入されて、前記発光ダイオード組立用基板の面と、前記フリップチップ型発光ダイオードの頂面とがほぼ同じになるようにする。

前記発光ダイオード組立用基板に形成された接続電極は、前記開口部近傍の裏面に形成され、前記接続電極の反対面である表面の全面に、必要に応じて、黒色膜部材が設けられている。第１発明の発光ダイオード組立用基板は、その開口部に前記サブマウントが収納される。前記発光ダイオード組立用基板は、表面の全面に黒色膜部材を設けた場合、前記黒色膜部材により、前記発光ダイオードからの光が点光源として明瞭に表示できる。第１発明の発光ダイオード組立用基板は、前記発光ダイオードを任意の形に配置することができる。前記第１発明の発光ダイオード組立用基板は、白色光、赤色、緑色、青色のそれぞれの単色光からなる発光ダイオードを配置することができる。

前記発光ダイオード組立用基板は、その裏面のみに全ての配線が接続できるようになっているため、フリップチップ型発光ダイオードを選択的に接続でき、制御が容易になった。

（第２発明）
第２発明は、発光ダイオート゛組立用基板にマトリクス状に開口部が設けられ、前記開口部に前記フリップチップ型発光ダイオードが挿入されている。また、前記発光ダイオード組立用基板に設けられたマトリクス状の開口部は、フリップチップ型発光ダイオードが挿入されて、発光ダイオード組立用基板に形成されている接続電極の配線の選択によって、単色光で文字や画像等が表示されるように点灯する。

（第３発明）
第３発明は、フリップチップ型発光ダイオードが少なくとも一列に配置できる発光ダイオード組立用基板である点で、マトリクス状に配置できる第２発明と異なっている。前記フリップチップ型発光ダイオードが一列あるいは数列からなる線状光源は、表示灯あるいは信号灯として使用することができる。

（第４発明）
第４発明は、一対の電極、たとえば、共通電極と３つの電極を下面に形成し、上方に光を発射する赤色、緑色、青色の３色からなるフリップチップ型発光ダイオードが取り付けられているサブマウントを配設するための発光ダイオード組立用基板である点、第１発明と異なっている。

前記発光ダイオード組立用基板に設けられている開口部は、サブマウントに取り付けられた赤色、緑色、青色の３色からなるフリップチップ型発光ダイオードが挿入されて、前記発光ダイオード組立用基板の面と、前記フリップチップ型発光ダイオードの頂面がほぼ同じ面になるようにする。

前記発光ダイオード組立用基板に形成された接続電極は、前記開口部近傍の裏面に多層基板として形成され、前記接続電極の反対面である表面の全面に黒色膜部材が設けられている。第４発明の発光ダイオード組立用基板は、その開口部に前記サブマウントが収納されるだけでなく、前記黒色膜部材により、前記３色からなるフリップチップ型発光ダイオードからの光が白色光源または所望の色の点光源として明瞭に表示できる。また、第４発明の発光ダイオード組立用基板は、前記発光ダイオードを任意の形と色にして表示することができる。

（第５発明）
第５発明は、発光ダイオード組立用基板に形成された接続電極を多層に形成し、前記接続電極に赤色、緑色、青色の３色からなるフリップチップ型発光ダイオードが接続されているサブマウントをマトリクス状に配置する。前記３色のフリップチップ型発光ダイオードは、前記多層の接続電極により、制御回路に接続することで、所望の位置を任意の色に表示することができる。

（第６発明）
第６発明は、赤色、緑色、青色の３色からなるフリップチップ型発光ダイオードが接続されているサブマウントを少なくとも一列に配置している点で、マトリクス状に配置されている第５発明と異なっている。前記赤色、緑色、青色の３色からなるフリップチップ型発光ダイオードが一列あるいは複数列からなる線状光源は、自動車用、電子機器用の表示灯あるいは信号灯として使用することができる。

（第７発明）
第７発明は、発光ダイオード組立用基板の接続電極に制御回路を接続し、前記制御回路により電圧および／または電流を制御して、点滅あるいは色調が制御される。第７発明は、前記制御回路を制御することにより、文字や画像等を美しく表示できるので、ディスプレー用、装飾用、表示装置用、信号等、多くの用途に使用することができる。

（第８発明）
第８発明は、発光ダイオード組立用基板がフレキシブル基板からなるため、使用目的に合わせた形状にすることができる。特に、前記発光ダイオード組立用基板は、筒型にしたディスプレー、表示装置、信号等に使用できる。

（第９発明）
第９発明の表示装置は、第１発明から第８発明の発光ダイオード組立用基板を縦または横方向に複数個接続して、大型ビジュアルビジョンとすることができる。また、前記発光ダイオード組立用基板は、横方向に複数個接続することにより、ニュース等の表示装置にすることができる。

図１は本発明の第１実施例で、発光ダイオード組立用基板を説明するための概略断面図である。図１において、発光ダイオード組立用基板１１は、図示されていない、サブマウントに取り付けられたフリップチップ型発光ダイオードを挿入する開口部１２と、前記発光ダイオード組立用基板１１の表面の全面に形成された黒色膜部材１３と、前記発光ダイオード組立用基板１１の裏面に設けられ、前記フリップチップ型発光ダイオードの電極を接続する接続電極１４とから構成されている。

図２は本発明の第１実施例である発光ダイオード組立用基板を使用してサブマウントを取り付けた状態を説明するための概略断面図である。図２において、フリップチップ型発光ダイオード２１は、電極２２が下部に形成されている。サブマウント２４は、上部に配線２５が形成されている。前記フリップチップ型発光ダイオード２１は、前記電極２２を介して共晶ハンダにより前記サブマウント２４の配線２５と接続されている。

前記黒色膜部材１３は、たとえば、絶縁性を有する四三酸化コバルト（Ｃｏ₃ Ｏ₄ ）からなり、フリップチップ型発光ダイオード２１を明りょうに照射することができる。

また、前記発光ダイオード組立用基板１１は、下部に形成された接続電極１４とサブマウント２４の配線２５とが、たとえば、熱硬化性接着剤２６により接続されている。前記熱硬化性接着剤２６は、たとえば、エポキシ系樹脂を主成分とした熱硬化性樹脂からなる。

前記発光ダイオード組立用基板１１およびサブマウント２４に形成された接続電極１４および配線２５は、前記フリップチップ型発光ダイオード２１を、たとえば、点滅させるための図示されていない制御回路と接続するためのものであり、エッチングまたはマスクを用いた蒸着パターン等により所望のパターンに形成されている。また、前記サブマウント２４には、たとえば、シリコンからなる半導体ウエハ上に絶縁膜を形成し、その上に配線２５が形成されている。

前記サブマウント２４は、熱伝導性が優れており、配線が成形できる部材であれば特に限定されないが、たとえば、シリコン基板の表面に酸化膜の絶縁層を形成したものが使用されている。前記絶縁膜上には、マスクを形成し、金を蒸着することによって配線２５が形成される。

共晶ハンダ２３は、前記サブマウント２４に形成されている配線２５上に蒸着法またはメッキ法等により形成される。さらに、前記のように作製された配線２５の厚さは、たとえば、１μｍから５μｍ程度で、共晶ハンダ２３の厚さは、たとえば、０．２μｍから０．５μｍ程度が好ましい。

前記共晶ハンダ２３の上には、フリップチップ型発光ダイオード２１の電極２２が載置された後、図示されていない、リフロー炉を通過させる。前記フリップチップ型発光ダイオード２１の電極２２とサブマウント２４の配線２５とは、前記共晶ハンダ２３を介して接続される。

以上、第１実施例におけるフリップチップ型発光ダイオード２１は、白色、赤色、緑色、青色等が一つ発光ダイオード組立用基板１１に設けられている例である。

図３は本発明の第２実施例を説明するための図で、（イ）はフリップチップ型発光ダイオードが設けられたサブマウントであり、（ロ）はサブマウントがマトリクス状に設けられた発光ダイオード組立用基板を説明するための図である。図３（イ）において、サブマウント２４の裏面に設けられた電極３５１から３５３と共通電極３５４には、赤色フリップチップ型発光ダイオード３４１、緑色フリップチップ型発光ダイオード３４２、青色フリップチップ型発光ダイオード３４３がそれぞれ図示されていない、共晶ハンダにより取り付けられている。

図３（ロ）において、発光ダイオード組立用基板１１には、開口部１２がマトリクス状に設けられており、前記開口部１２に前記３色から構成されているフリップチップ型発光ダイオード３４１、３４２、３４３が挿入されている。前記３色のフリップチップ型発光ダイオード３４１、３４２、３４３が取り付けられているサブマウント２４は、発光ダイオード組立用基板１１と、前述のように、熱硬化性接着剤２６により取り付けられている。

前記発光ダイオード組立用基板１１は、前記サブマウント２４に設けられた３色の電極３５１、３５２、３５３をマトリクス状に配置しているために多層配線基板となっている。たとえば、前記３色の電極３５１、３５２、３５３は、縦列に共通に接続されて多層配線電極３６３、３６４、３６５が設けられている。一方、前記サブマウント２４の共通電極は、横列にそれぞれ共通に接続されて電極３６１、３６２が設けられている。

図示されていない、制御回路は、前記各電極に接続されており、縦と横に電圧または電流を印加することにより、マトリクス状に所望の位置のサブマウント２４のフリップチップ型発光ダイオードが点灯する。たとえば、前記多層配線電極３６３、３６４、３６５に印加する電圧を同じにすると、白色光に近い光が発光する。前記３色のフリップチップ型発光ダイオード３４１、３４２、３４３は、印加される各電圧が適度に変えることにより、赤みがかった色、緑がかった色、青がかった色等無限の色を再現させることができる。

前記制御回路は、電圧を印加する位置と大きさにより、着色された画像を描くことができる。前記フリップチップ型発光ダイオード３４１、３４２、３４３は、赤色、橙色、黄色、緑色、青色等がある。前記フリップチップ型発光ダイオード３４１、３４２、３４３は、赤色、緑色、青色を任意の位置に配置し、前記制御回路により、模様や色調等を変えることができる。

前記フリップチップ型発光ダイオード２１がマトリクス状に組み立てられた発光ダイオード組立用基板１１は、面光源として利用できる。前記面光源は、多数のフリップチップ型発光ダイオード２１から組み立てられているため、大きな光量とすることができ、照明用、信号装置用、ディスプレー用、表示装置用、装飾用として利用できる。

前記面光源は、発光ダイオード組立用基板１１をフレキシブル配線基板として、半円筒状または円筒状にすることができる。前記半円筒状または円筒状光源は、１８０度または３６０度に光が照射されるため、照明用、ディスプレー用、表示装置用、装飾用として優れている。

前記発光ダイオード組立用基板１１は、図３（ロ）において、フリップチップ型発光ダイオードをマトリクス状に配置するための、多層配線が一点鎖線、二点鎖線等によって区別されているが、実際はスルーホールによって電気的に接続されている。

図３（ロ）に示された発光ダイオード組立用基板１１は、フリップチップ型発光ダイオードがマトリクス状に配置されているが、単に一列あるいは数列に配置することもできる。この場合の発光ダイオード組立用基板１１は、面光源ではなく、どちらかというと線光源に近いものができ、表示灯、信号灯等に応用することができる。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、本発明は、特許請求の範囲に記載された事項を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。本発明のフリップチップ型発光ダイオード、サブマウント、配線基板、マトリクス状配線基板、電極、配線、共晶ハンダ等の材質は、公知または周知のものを使用することができる。

本発明のフリップチップ型発光ダイオードは、赤色、橙色、黄色、緑色、青色の内の一色または少なくとも複数色を配線基板の上に所望の形状に配置することができる。また、緑色、青色、赤色の３つの発光ダイオードを備えた一つのサブマウントは、電圧を制御することにより色調を変化させることができる。

本発明の用途は、前記フリップチップ型発光ダイオードをマトリクス状、その他の形状に配置することで、照明、信号、表示灯、ディスプレイの外に、掲示板、広告装置等に使用できる。また、前記フリップチップ型発光ダイオードは、前記各色を予め適当に配置することで、制御回路からの信号によりいろいろな文字、画像、あるいは模様等にして表示することができる。

本発明の発光ダイオード組立用基板は、フレキシブル配線基板、およびマトリクス状フレキシブル配線基板等の形状を任意にすることにより、各種用途に合わせて使用することができる。導電性熱硬化性接着剤は、共晶ハンダより融点の低いハンダにすることもできる。

本発明の発光ダイオード組立用基板は、表示装置として使用する場合、発光部以外がブラックストライプ等によって覆われているが、その詳細が省略されており、従来の液晶表示パネルの技術を使用することができる。また、多層配線基板は、同様に、スルーホール等が省略されているが、公知または周知のものを使用することができる。

本発明の第１実施例で、発光ダイオード組立用基板を説明するための概略断面図である。（実施例１） 本発明の第１実施例である発光ダイオード組立用基板を使用してサブマウントを取り付けた状態を説明するための概略断面図である。 本発明の第２実施例を説明するための図で、（イ）はフリップチップ型発光ダイオードが設けられたサブマウントであり、（ロ）はサブマウントがマトリクス状に設けられた発光ダイオード組立用基板を説明するための図である。（実施例２） 従来例としての発光ダイオード組立体を説明するための図である。

符号の説明

１１・・・発光ダイオード組立用基板
１２・・・開口部
１３・・・黒色膜部材
１４・・・接続電極
２１・・・フリップチップ型発光ダイオード
２２・・・電極
２３・・・共晶ハンダ
２４・・・サブマウント
２５・・・配線
２６・・・熱硬化性接着剤
３４１・・・赤色フリップチップ型発光ダイオード
３４２・・・緑色フリップチップ型発光ダイオード
３４３・・・青色フリップチップ型発光ダイオード
３５１から３５３・・・電極
３５４・・・共通電極
３６・・・配線基板
３６１・・・共通電極
３６２・・・共通電極
３６３、３６４、３６５・・・多層配線電極

Claims (9)

1. 一対の電極を下面に形成したフリップチップ型発光ダイオードが取り付けられているサブマウントを配設するための発光ダイオード組立用基板において、
   前記サブマウントに取り付けられた前記フリップチップ型発光ダイオードが挿入される開口部と、
   前記開口部近傍の裏面に形成された接続電極と、
   から少なくとも構成されることを特徴とする発光ダイオード組立用基板。
2. 前記発光ダイオード組立用基板は、前記フリップチップ型発光ダイオードがマトリクス状に配置されるように接続電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載された発光ダイオード組立用基板。
3. 前記発光ダイオード組立用基板は、前記フリップチップ型発光ダイオードが少なくとも一列に配置されるように接続電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載された発光ダイオード組立用基板。
4. 一対の電極を下面に形成した赤色、緑色、青色の３色からなるフリップチップ型発光ダイオードが取り付けられているサブマウントを配設するための発光ダイオード組立用基板において、
   前記フリップチップ型発光ダイオードを挿入する開口部と、
   前記開口部近傍の裏面に多層に形成された接続電極と、
   表面の全面に設けられた黒色膜部材と、
   から少なくとも構成されることを特徴とする発光ダイオード組立用基板。
5. 前記発光ダイオード組立用基板は、前記フリップチップ型発光ダイオードがマトリクス状に配置されるように接続電極が多層に形成されていることを特徴とする請求項４に記載された発光ダイオード組立用基板。
6. 前記発光ダイオード組立用基板は、前記フリップチップ型発光ダイオードが少なくとも一列に配置されるように接続電極が多層に形成されていることを特徴とする請求項４に記載された発光ダイオード組立用基板。
7. 前記発光ダイオード組立用基板は、制御回路により電圧および／または電流が制御されることにより色調が制御されることを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか１項に記載された発光ダイオード組立用基板。
8. 前記発光ダイオード組立用基板は、フレキシブル多層配線基板であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載された発光ダイオード組立用基板。
9. 前記発光ダイオード組立用基板は、縦または横方向に複数接続されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載された表示装置。

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