JPH04111768U - モジユールタイプｌｅｄのモールド構造 - Google Patents

モジユールタイプｌｅｄのモールド構造

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JPH04111768U
JPH04111768U JP3175391U JP3175391U JPH04111768U JP H04111768 U JPH04111768 U JP H04111768U JP 3175391 U JP3175391 U JP 3175391U JP 3175391 U JP3175391 U JP 3175391U JP H04111768 U JPH04111768 U JP H04111768U
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勉 町田
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15151—Shape the die mounting substrate comprising an aperture, e.g. for underfilling, outgassing, window type wire connections

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＬＥＤチップ４をモールドする透明樹脂６の
剥離を防止し、また溶融樹脂の注入量のバラツキを吸収
し、さらには絶縁基板１と透明樹脂６の熱伝導率の違い
による反り、熱収縮を少なくし、絶縁基板１と透明樹脂
６の密着強度を増大させることを目的とする。 【構成】 絶縁基板１に設けられる樹脂注入用孔８の穴
径を変え、ＬＥＤチップ側開口端の穴径Ｄ1 を、これと
反対側の開口端の穴径Ｄ2 より小さくする。これによっ
て樹脂注入用孔８内の樹脂塊６ａは樹脂注入用孔８から
の抜けを防止される。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はＬＥＤチップを絶縁基板上に実装したモジュールタイプＬＥＤのモー ルド構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、車輌用灯具、例えばテールランプ、方向指示灯、ハイマウントストップ ランプ等においては、電球に比べて寿命が長い、発熱および電力消費量が著しく 少なく発光効率がよい、灯具を薄形小型化でき、車体への取付加工が容易である など多くの利点を有することから、多数のＬＥＤチップを絶縁基板上に実装して なるモジュールタイプＬＥＤを用いたものが種々提案されている（例：特願平１ −１４６３７６号、実公平２−４４０４号等）。図９〜図１１はこのようなモジ ュールタイプＬＥＤの従来例を示すもので、このモジュールタイプＬＥＤは表面 が絶縁処理された金属やエンジニアリングプラスチック等からなる絶縁基板１上 に複数個の光学反射用凹部２を適当間隔をおいて設けると共に所定の電気回路を 形成する導電パターン３を印刷形成し、前記凹部２内の導電パターン３上にＬＥ Ｄチップ４を銀ペーストでボンディングすると共にＬＥＤチップ４と、これに隣 接する導電パターン３とを金線５等によってワイヤボンディングすることにより ＬＥＤチップ４を導電パターン３を介して直列接続し、さらにその後、ＬＥＤチ ップ４とその周縁部をエポキシ樹脂等の透明な熱硬化性樹脂６によって凸レンズ 状にモールドして構成したものである。そして、このように構成されたモジュー ルタイプＬＥＤ７を不図示の雄型および雌型コネクタによって複数個一連に連結 することにより、各種サイズの車輌用灯具への適用を可能にすると共に、組立作 業性の向上を図っている。 なお、８は樹脂モールドする際の樹脂注入用孔、３ａ、３ｂは導電パターン３ の外部電極取出し部である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、このような従来のモジュールタイプＬＥＤ７のモールド構造に おいては、単に絶縁基板１に設けたストレートな樹脂注入用孔８よりモールド金 型のキャビティ内に溶融樹脂を充填して絶縁基板１の上面に固着させているだけ であるため、絶縁基板１と透明樹脂６との密着強度が弱く、特に曲げ応力を受け たり、横方向からの外力を受けると、透明樹脂６が絶縁基板１から剥離し易く、 その際ＬＥＤチップ４も導電パターン２から剥がれたり、金線５が断線し、使用 不能になるという問題があった。また、絶縁基板１が大きくなればなるほど基板 １と透明樹脂６の熱膨張係数の違いにより、反りや熱収縮が大きくなるため、透 明樹脂６が剥がれ易くなる。 さらにまた、溶融樹脂の注入量のバラツキにより、樹脂が基板側面に付着した り側面に沿って基板裏面に上がってきたりする（樹脂の注入時は絶縁基板１を上 下反転させて型内に装填し、上方から樹脂注入孔７に溶融樹脂を注入する）ため そのまま硬化してしまうと、複数個のモジュールタイプＬＥＤ７を一連に連結す る際、組み付け難く、全てのモジュールタイプＬＥＤを同一平面上に配置するこ とができず光軸がずれ、配光特性を低下させるという問題もあった。
【０００４】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、 その目的とするところは、比較的簡単な構成で絶縁基板とモールド樹脂との密着 強度を増大させ、樹脂の剥離を防止すると共に、モールド樹脂の注入量のバラツ キを吸収し、樹脂が基板側面、裏面等に付着するのを防止するようにしたモジュ ールタイプＬＥＤのモールド構造を提供することにある。 また、本考案は、モールド時における絶縁基板と透明樹脂の熱膨張係数の違い による反りや熱収縮を低減し、絶縁基板と透明樹脂の密着性を向上させるように したモジュールタイプＬＥＤのモールド構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案は上記目的を達成するためになされたもので、その第１の考案は、絶縁 基板上に導電パターンを形成し、その上にＬＥＤチップを実装してワイヤボンデ ィングし、かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモールドしてなり、前記絶 縁基板に設けられる樹脂注入用孔は、ＬＥＤチップ側開口端の穴径がこれと反対 側開口端の穴径より小さくなるように形成されているものである。 第２の考案は、絶縁基板上に導電パターンを形成し、その上にＬＥＤチップを 実装してワイヤボンディングし、かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモー ルドしてなり、前記絶縁基板の側面に樹脂吸収用切欠部を形成したものである。 第３の考案は、絶縁基板上に導電パターンを形成し、その上にＬＥＤチップを 実装してワイヤボンディングし、かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモー ルドしてなり、前記絶縁基板の側面に樹脂吸収用切欠部を形成すると共に基板上 面の周縁部に板厚が徐々に減少するテーパ部を設けたものである。 第４の考案は、絶縁基板上に導電パターンを形成し、その上にＬＥＤチップを 実装してワイヤボンディングし、かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモー ルドしてなり、前記絶縁基板の上面に樹脂の注入量のバラツキを吸収する樹脂吸 収孔を形成したものである。 第５の考案は、絶縁基板上に導電パターンを形成し、その上にＬＥＤチップを 実装してワイヤボンディングし、かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモー ルドしてなり、前記ＬＥＤチップをモールドする透明樹脂を、任意個数のＬＥＤ チップ毎に分割形成したものである。 第６の考案は、絶縁基板上に導電パターンを形成し、その上にＬＥＤチップを 実装してワイヤボンディングし、かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモー ルドしてなり、前記絶縁基板の側面に係合凹部を設け、前記透明樹脂を前記側面 に沿って前記係合凹部に充填するようにしたものである。
【０００６】
【作用】
本考案において、樹脂注入用孔はＬＥＤチップ側開口端の穴径がこれと反対側 開口端の穴径より小さく、したがってこの孔内にて固化した樹脂の塊が基板上面 側に抜け出さないようにする。樹脂吸収用切欠部は、樹脂の注入量のバラツキに より絶縁基板の側面とモールド用型との隙間を通って上がってくる溶融樹脂を吸 収する。絶縁基板の上面周縁部に設けられたテーパ部は、樹脂の注入時における 注入量のバラツキを吸収する。樹脂吸収孔は、樹脂の注入時における注入量のバ ラツキを吸収する。分割形成された透明樹脂は、絶縁基板より小さく、反りや熱 収縮の影響を少なくする。係合凹部は絶縁基板と透明樹脂の接触面積を大きくし 、密着強度を増大させる。
【０００７】
【実施例】
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案に係るモジュールタイプＬＥＤのモールド構造の第１実施例を示 す断面図である。なお、図中図９〜図１１と同一構成部品のものに対しては、同 一符号を以て示し、その説明を省略する。
【０００８】 図１において、本実施例は絶縁基板１にテーパ孔からなる樹脂注入用孔８を貫 通形成し、ＬＥＤチップ４が設けられている上面側開口端の穴径Ｄ1 を、これと 反対側開口端の穴径Ｄ2 より小さく（Ｄ1 ＜Ｄ2 ）設定し、樹脂注入用孔８内で 固化した透明樹脂６の塊６ａを抜け難くしたものである。この場合、樹脂注入用 孔８の形状としては、テーパ孔に限らず、図２に示すように絶縁基板１の上面側 開口端の穴径Ｄがこれと反対側開口端の穴径より小さい異径孔としてもよい。 その他の構成は従来構造と同様である。
【０００９】 図３は上記構成からなるモジュールタイプＬＥＤ７における透明樹脂６のモー ルド方法を示す断面図である。１４はモールド用金型であり、その開口部に絶縁 基板１の両端部が嵌合密接している。モールドに際しては、樹脂注入用孔８に注 入ノズル１７を差し込んで溶融樹脂１５を絶縁基板１とモールド用金型１４との 間に形成された空間、すなわちキャビティ１６内に注入して固化すればよい。注 入に際しては樹脂注入用孔８内に溶融樹脂１５が残るように注入する。
【００１０】 かくしてこのような構成からなるモジュールタイプＬＥＤ７のモールド構造に おいては、樹脂注入用孔８により樹脂塊６ａの抜けを防止しているので、絶縁基 板１と透明樹脂６との密着強度を増大させることができる。したがって、衝撃等 が作用しても透明樹脂６が絶縁基板１から分離し難く、モジュールタイプＬＥＤ ７の耐久性および信頼性を向上させることができる。
【００１１】 図４は本考案の第２実施例を示す斜視図である。この実施例は絶縁基板１の各 側面の中央部にＶ字状溝からなる樹脂吸収用切欠部２０をそれぞれ形成したもの である。樹脂吸収用切欠部２０の形状としてはＶ字状溝に限らず、円弧状溝、Ｕ 字状溝、角型溝等種々の形状にすることができ、また上記実施例と同様、絶縁基 板１の上面側の溝幅をこれと反対側の溝幅より小さく設定したものであってもよ い。
【００１２】 このような構成からなるモジュールタイプＬＥＤ７における透明樹脂６のモー ルドに際して、樹脂注入用孔８から溶融樹脂をモールド用金型のキャビティ内に 注入すると、注入量のバラツキにより溶融樹脂は絶縁基板１とモールド用金型と の間に設けられている空気抜き用の隙間２１（図３参照）に侵入して絶縁基板１ の側面、さらには裏面に付着する。その際、絶縁基板１の側面に樹脂吸収用切欠 部２０を設けておくと、絶縁基板１の側面に沿ってはい上がる溶融樹脂は、前記 切欠部２０によって吸収され固化する。この場合、図５に示す第３実施例のよう に絶縁基板１の上面周縁部に、樹脂吸収用切欠部２０に向かって傾斜するテーパ 部２２を設けておくと、絶縁基板１の側面に沿ってはい上がろうとする溶融樹脂 をテーパ部２２によって樹脂注入用孔２０により確実に導くことができ、樹脂の 吸収効果大である。
【００１３】 かくしてこのような構成においては、溶融樹脂の注入量にバラツキがあっても 絶縁基板１の側面さらには裏面に樹脂塊ができず、外観形状が奇麗で基板寸法の 一定したモジュールタイプＬＥＤ７を得ることができるため、組み付け作業が容 易で、多数のモジュールタイプＬＥＤ７を連結した場合でも傾いたりすることな く同一平面上に配置することができ、光軸のずれを防止することができる。
【００１４】 図６は本考案の第４実施例を示す斜視図である。この実施例は絶縁基板１の 上面に樹脂の注入量のバラツキを吸収する樹脂吸収孔２５を形成したものである 。樹脂吸収孔２５の数は任意で、モジュールタイプＬＥＤ７のサイズないしは透 明樹脂６の使用量によって決定される。
【００１５】 このような構成においても、樹脂の注入量のバラツキを樹脂吸収孔２５によっ て吸収することができるため、樹脂が絶縁基板１の側面さらには裏面にはい上が ることがなく、上記実施例と同様な効果が得られるものである。
【００１６】 図７は本考案の第５実施例を示す斜視図である。この実施例はＬＥＤチップを モールドする透明樹脂６を、任意個数のＬＥＤチップ毎に分割形成したものであ る。分割形成された各透明樹脂６の大きさとしては、絶縁基板１と透明樹脂６の 熱膨張係数の相違によるモールド時における反りや熱収縮を考慮して決定される 。
【００１７】 このような構成においては、分割形成された各透明樹脂６が絶縁基板１と比較 して十分小さく、そのためモールド時における反りや熱収縮の影響を軽減防止す ることができ、絶縁基板１と透明樹脂６の密着強度を増大させることができる。 したがって、透明樹脂６自体は小さくともモールド成形時の剥離を防止し、モジ ュールタイプＬＥＤ７の信頼性を向上させることができる。
【００１８】 図８は本考案の第６実施例を示す断面図である。この実施例は絶縁基板１の側 面に係合凹部３０を設け、透明樹脂６を基板側面に沿って前記係合凹部３０に充 填するようにしたものである。
【００１９】 このような構成においても絶縁基板１と透明樹脂６の接触面積が増大して密着 強度を高めることができるため、上記第１実施例と同様、透明樹脂６の剥離を確 実に防止することができ、モジュールタイプＬＥＤ７の耐久性および信頼性を向 上させることができる。
【００２０】
【考案の効果】 以上説明したように本考案に係るモジュールタイプＬＥＤのモールド構造によ れば、絶縁基板上に設けられＬＥＤチップをモールドする透明樹脂と絶縁基板と の接触面積を増大させることができ、透明樹脂の絶縁基板に対する密着強度を高 めることができる。したがって、衝撃等によっては透明樹脂が剥離し難く、モジ ュールタイプＬＥＤの信頼性を向上させることができる。また、本考案によれば モールド時における溶融樹脂の注入量のバラツキを吸収し樹脂が絶縁基板の側面 や裏面に付着するのを防止するようにしたので、モジュールタイプＬＥＤの外観 形状が奇麗で、組み付け作業を容易にし、光軸のずれを防止することができる。 さらにまた、絶縁基板と透明樹脂の熱膨張係数の違いによる反りや熱収縮の影響 も少なく、絶縁基板と透明樹脂の密着強度を増大させることができるなど、その 実用的効果は非常に大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係るモジュールタイプＬＥＤのモール
ド構造の第１実施例を示す断面図である。
【図２】樹脂注入用孔の他の実施例を示す断面図であ
る。
【図３】モジュールタイプＬＥＤにおける透明樹脂のモ
ールド方法を示す断面図である。
【図４】本考案の第２実施例を示す斜視図である。
【図５】本考案の第３実施例を示す斜視図である。
【図６】本考案の第４実施例を示す斜視図である。
【図７】本考案の第５実施例を示す斜視図である。
【図８】本考案の第６実施例を示す断面図である。
【図９】従来のモジュールタイプＬＥＤのモールド構造
を示す図１０のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図１０】同ＬＥＤの平面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁基板 ２ 収納凹部 ３ 導電パターン ４ ＬＥＤチップ ５ 金線 ６ 透明樹脂 ８ 樹脂注入用孔 ２０ 樹脂吸収用切欠部 ２２ テーパ部 ２５ 樹脂吸収孔 ３０ 係合凹部

Claims (6)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁基板上に導電パターンを形成し、そ
    の上にＬＥＤチップを実装してワイヤボンディングし、
    かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモールドして
    なり、前記絶縁基板に設けられる樹脂注入用孔は、ＬＥ
    Ｄチップ側開口端の穴径がこれと反対側開口端の穴径よ
    り小さくなるように形成されていることを特徴とするモ
    ジュールタイプＬＥＤのモールド構造。
  2. 【請求項２】 絶縁基板上に導電パターンを形成し、そ
    の上にＬＥＤチップを実装してワイヤボンディングし、
    かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモールドして
    なり、前記絶縁基板の側面に樹脂吸収用切欠部を形成し
    たことを特徴とするモジュールタイプＬＥＤのモールド
    構造。
  3. 【請求項３】 絶縁基板上に導電パターンを形成し、そ
    の上にＬＥＤチップを実装してワイヤボンディングし、
    かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモールドして
    なり、前記絶縁基板の側面に樹脂吸収用切欠部を形成す
    ると共に基板上面の周縁部に板厚が徐々に減少するテー
    パ部を設けたことを特徴とするモジュールタイプＬＥＤ
    のモールド構造。
  4. 【請求項４】 絶縁基板上に導電パターンを形成し、そ
    の上にＬＥＤチップを実装してワイヤボンディングし、
    かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモールドして
    なり、前記絶縁基板の上面に樹脂の注入量のバラツキを
    吸収する樹脂吸収孔を形成したことを特徴とするモジュ
    ールタイプＬＥＤのモールド構造。
  5. 【請求項５】 絶縁基板上に導電パターンを形成し、そ
    の上にＬＥＤチップを実装してワイヤボンディングし、
    かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモールドして
    なり、前記ＬＥＤチップをモールドする透明樹脂を、任
    意個数のＬＥＤチップ毎に分割形成したことを特徴とす
    るモジュールタイプＬＥＤのモールド構造。
  6. 【請求項６】 絶縁基板上に導電パターンを形成し、そ
    の上にＬＥＤチップを実装してワイヤボンディングし、
    かつ前記ＬＥＤチップを透明樹脂によってモールドして
    なり、前記絶縁基板の側面に係合凹部を設け、前記透明
    樹脂を前記側面に沿って前記係合凹部に充填するように
    したことを特徴とするモジュールタイプＬＥＤのモール
    ド構造。
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