JPH0328467Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、発光表示体に関するものである。

従来の技術 従来の、例えばLEDチツプ等の発光体素子を
有する発光表示体のうち比較的大形のもの（例え
ば円形発光部の場合、その直径が40〜100mm程度
のものがある）は、第５図に示すように、複数の
LEDチツプ７を設けて点灯用の導電パターンの
形成された基板１０１を囲むように、ノリル樹
脂、ポリサルホン樹脂等の非可撓性の耐熱樹脂成
型品の外枠１０２により透孔部１０３が形成され
ており、透孔部１０３に封止樹脂（例えば透光性
を有した熱硬化性エポキシ樹脂）１０４を充填し
て、LEDチツプ７を気密封止した構造とされて
いる。

このような発光表示体１００に於いては、透孔
部１０３内に充填される封止樹脂１０４の熱膨張
係数が基板１０１のそれとは異なつていること、
封止樹脂１０４には硬化時に硬化収縮が生じるこ
と、或いは、LEDチツプ７の点灯時等に加熱さ
れること等の故に、基板１０１に歪や反りが、生
じることがあるので、これを防止するために次の
ような対策が取られている。即ち、基板１０１を
剛性の大きいアルミニウム等の金属素材で形成
し、外枠１０２を下方に延長して、基板１０１の
裏面１０１ｂにも封止樹脂１０４と同様の封止樹
脂１０５を充填することが行われており、透孔部
１０３内に充填された封止樹脂１０４と裏面１０
１ｂ側に充填された封止樹脂１０５との両者によ
り熱収縮力を平衡させて基板１０１に反りや歪を
生じないような構造とされている。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構造の従来の発光
表示体では、封止樹脂部分に内部歪みが残るため
封止樹脂にクラツクが生じやすく、大形化するこ
とが困難であり、しかも、表示体そのものの構造
が複雑になり、且つ厚みも大きくなり、薄肉化を
図ることができないといつた問題があり、基板１
０１としては金属板等の剛性の大きなものを使用
しなければならず、さらに金属板を使用した場合
にはその表面に縁被膜を形成したりして絶縁処理
を施さなければならない。また、封止樹脂の使用
量が多くなるなどの他、構造も複雑化し高価とな
るといつた問題もある。このような問題は、発光
表示体が大形化すればする程顕著に現れる。

本考案は、叙上の事情に鑑みてなされたもので
あり、比較的大形の発光表示体（例えば発光部の
外形寸法が略10mm以上）であつても、反りや歪や
クラツク等の欠陥が生じにくく、構造が簡単で量
産性に優れ、且つ薄肉に形成できる安価な発光表
示体を提供することを目的としている。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するため、発光表示体は、複数
の発光体素子を設けた表示体基板上にこれら発光
体素子を囲むように外枠を設け、該外枠内に上記
発光体素子を区分する仕切枠を配設して、該仕切
枠と外枠とで複数部分に区分された区分透孔部を
形成し、上記外枠と仕切枠の少なくともいずれか
一方を可撓性合成樹脂により形成して、各区分透
孔部に封止樹脂を充填し発光体素子を封止したこ
とを特徴とするものである。

考案の作用 上記構造の発光表示体に於いては、発光体素子
周囲を囲む外枠により透孔部が形成され、該透孔
部は仕切枠により複数に分割されており、かつ外
枠、仕切枠の少なくともいずれか一方が可撓性樹
脂で形成されている。このため、封止樹脂は分割
された透孔部の夫々に分けられて充填されて独立
封止部を形成することができる。しかも、封止樹
脂が発光表示体の製造時において熱硬化収縮され
た時や、或いは発光体素子の点灯時に加熱された
場合にも、その時に生じる熱収縮力は可撓性樹脂
で形成された外枠や仕切枠あるいはこれらの両者
により吸収緩和されるので、基板に反り、歪、ク
ラツク等の欠陥が発生するのを防止することがで
きる。

実施例 以下に、添付図を参照して本考案の一実施例を
説明する。

第１図は、本考案の発光表示体の一実施例の平
面図であり、第２図は第１図の−線に沿う拡
大断面図であり、第３図は本実施例の底面図であ
る。

図に於いて、１は、ガラスエポキシ、紙フエノ
ール等を基材とする銅張積層板の表面の銅箔をエ
ツチング加工などにより導電パターンとして形成
した表示体基板であり、２は、シリコンゴム、ネ
オプレンゴム、可撓性エポキシ樹脂等の可撓性樹
脂素材より成る外枠であり、３は同じく可撓性樹
脂素材より成る仕切枠である。本実施例では、基
板１の平面視形状は円形とされており、この基板
１の縁部に外枠２が配されて透孔部４が形成され
ており、基板１の中央部に平面視略十字形の仕切
枠３が配されて該透孔部４を四等分して４個の独
立封止部４１〜４４が形成された構造とされてい
る。

基板１の表面１ａには、リング状の導電パター
ン５及び円板状の導電パターン６が形成されてお
り、各独立封止部４１〜４４のすべてに位置する
ようにされている。導電パターン５には、各独立
封止部ごとに発光体素子として２個のLEDチツ
プ７が銀ペースト等により取着されており、これ
らのLEDチツプ７の夫々のカソード電極はボン
デイングワイヤ８を介して同じ独立封止部内の導
電パターン６に接続されている。

基板１の裏面１ｂにはリング状に形成された導
電パターン９と円板状に形成された導電パターン
１０が形成されている。導電パターン９は、４個
のスルーホール１１を介して導電パターン５と、
また、導電パターン１０は１個のスルーホール１
２を介して導電パターン６と接続されている。ま
た、導電パターン９、１０は基板１の縁部に延出
されており、その先端部は外部給電接続用の電極
９ａ、１０ａとされている。

本実施例では、外枠２と仕切枠３とが、LED
チツプ７が配された基板１の表面１ａに接合さ
れ、透光性の熱硬化性エポキシ樹脂等の封止樹脂
１３が各独立封止部４１〜４４内に分けられて充
填され、加熱硬化されて目的の発光表示体が得ら
れる。

なお、この場合、透孔部４に位置する基板１の
表面１ａは白色、銀色等の光反射性としておくの
が好ましい。又、本実施例では基板１と外枠２の
外形、形状、寸法は略同一としているが、外枠２
より基板１の外形を大きくしてもよく、更に、外
枠、基板の形状は、円形、角形などの他任意形状
のものの組み合わせが適宜選択される。更に、ま
た、基板１の表面のみに導電パターンを設けたも
の（不図示）であつてもよいことは言うまでもな
い。

本考案の他の実施例の平面図を第４図に示す。
この実施例は、第１図に示す実施例のものをより
大形化したものであり、各部の構成は略同様とさ
れているが、透孔部４は仕切枠３′により多数の
独立封止部１４に分割された構成とされている。

上記の２実施例のいずれに於いても、その独立
封止部４１〜４４，１４の幅（最長部分を意味
し、図に於いてはａで示す）は５〜30mm程度とす
るのが好ましい。これらの実施例の発光表示体の
外形寸法（外枠を除き、仕切枠を含んだ複数の独
立封止部に相当する部分をいう）は、第１図の実
施例では10〜50mm程度、第４図の実施例では20〜
100mm程度にするのが好適である。さらに、外形
寸法の大きなものとする場合より多くの独立封止
部を持つたものをとればよいことは言うまでもな
い。また、その形状も丸形に限らず、方形、矩形
等適宜の形状にすることができるのは当然であ
る。

また、各独立封止部に設けるLEDチツプの数
は２個に限定するものではなく、独立封止部の面
積、発光部輝度等により適宜な数を設ければ良い
ことは言うまでもない。

仕切枠３、３′を透明にすることにより、発光
表示体が見にくくなることが防止されるが、該仕
切枠が不透明であつても、その幅を発光表示体の
視認性に悪影響を与えない寸法にすることにより
視認性に問題が生じることはない。更に、仕切枠
３、３′を不透明樹脂で製する場合には、外枠２
と同一の樹脂で一体に成型することもできる。こ
の場合には、透孔側面を光反射性とすることが好
ましく、また外枠２と仕切枠３、３′の側壁によ
つて規制される各独立封止部の断面形状を第２図
に示すように擂鉢状にすることによつて、光源の
見掛け上の大きさを拡大させて発光表示体の視認
性をより向上させることができる。

勿論、外枠２を設けること自体が視認性を向上
させるための効果を有するものであつて、上記の
記述が擂鉢状の構成にすることが一層発光表示体
の視認性を向上させることを意味していることを
述べているものである。

両実施例では、全ての独立封止部のLEDチツ
プ７は同時に点灯するような回路構成とされてい
るが、各独立封止部への配線を夫々独立の給電パ
ターンとすることにより、適宜の駆動回路を接続
して各独立封止部が順次点灯するようにしてもよ
い。

これらの発光表示体の複数個を配列して、これ
らの発光表示体をスタテイツクドライブ回路或い
はダイナミツクドライブ回路により点灯駆動する
ようにしたデイスプレイとすることもできる。

なお、上述の実施例では、外枠、仕切枠のいず
れをも可撓性樹脂で形成されたものを示したが、
本考案は、このようなものに限定されず、外枠、
仕切枠のいずれか一方が可撓性樹脂で形成されて
いばよい。また封止層と外枠との界面に、離形剤
を開いておればいつそう効果的である。

考案の効果 以上の説明より明らかなように、上記構成の本
考案の発光表示体に於いては、発光体素子周囲を
囲む外枠により透孔部が形成され、該透孔部は仕
切枠により複数に分割されており、かつ外枠、仕
切枠の少なくともいずれか一方が可撓性樹脂で形
成されている。このため、封止樹脂は分割された
透孔部の夫々に分けられて充填されて独立封止部
を形成することができる。しかも、発光表示体の
製造時において封止樹脂が加熱硬化時に熱硬化収
縮した場合や、或いは発光体素子の点灯時に加熱
された場合にも、その時に生じる熱収縮力は可撓
性樹脂で形成された外枠や仕切枠により吸収緩和
されるので、発光表示面を大きく薄形に形成して
も、基板に反り、歪、クラツク等の欠陥が発生す
るのを防止することができる。

また各々の仕切枠が外枠と同様な視認性向上の
効果に寄与するため、発光体素子が点灯された
時、一層透孔部の全体的な輪郭が鮮明となる。

またさらに、基板を剛性の大きいアルミニウム
板等で形成する必要がなく、紙フエノール基板、
ガラスエポキシ基板等で十分であり、しかも基板
の裏面側にも封止樹脂を充填したり、基板を絶縁
処理するような手間も不要となるので、薄くする
ことができ、構造が簡単で製造作業も容易にな
り、量産性が良く、製造コストも安価な大型発光
面を有した発光表示体が得られる。

本考案の用途としては、第６図に示すように駐
車場の出入指示装置として、満車（赤色発光）と
入庫可（緑色発光）を識別する表示灯として本考
案の発光表示体を使用した例であり、本考案に係
る発光表示体は発光表示面が大きく薄形に形成で
きるので、信号機、自動車のストツププライトな
どの他、看板やサインボードなどにも好適であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の発光表示体の一実施例の平
面図、第２図は第１図の−線に沿う拡大断面
図、第３図はその実施例の底面図、第４図は他の
実施例の平面図、第５図は従来の発光表示体の断
面図、第６図は本考案の用途例を示す斜視図であ
る。 １…基板、２…外枠、３、３′…仕切枠、４…
透孔部、５…導電パターン、６…導電パターン、
７…LEDチツプ、１３…封止樹脂、４１〜４４
…独立封止部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数の発光体素子を設けた表示体基板上にこれ
   ら発光体素子を囲むように外枠を設け、該外枠内
   に上記発光体素子を区分する仕切枠を配設して、
   該仕切枠と外枠とで複数部分に区分された区分透
   孔部を形成し、上記外枠と仕切枠の少なくともい
   ずれか一方を可撓性合成樹脂により形成して、各
   区分透孔部に封止樹脂を充填し発光体素子を封止
   したことを特徴とする発光表示体。