JPH0248865Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

産業上の利用分野 本考案は、セグメント型発光表示体の改良に関
する。 従来技術及びその問題点 従来公知のセグメント型発光表示体を説明する
と、このものは、LEDチツプなどの発光体素子
を設けた導電パターンの形成された絶縁基板の上
面に、表示すべき表示パターンに応じた透孔部を
形成した視認性を改善するためのマスク板を配設
し、このマスク板の各透孔部より封止樹脂（例え
ば透光性を有した熱硬化性エポキシ樹脂）を充填
して、発光体素子を気密封止した構造となつてい
る。また、マスク板の材料はノリル樹脂、ポリサ
ルホン樹脂などの非可撓性の耐熱性樹脂が使用さ
れる。 しかるに、このようなセグメント型発光表示体
においては、マスク板の各透孔部内に充填される
封止樹脂は、その熱膨張係数が基板とは異なつて
いるためや、発光体素子の封止のため透孔部に充
填した封止樹脂を硬化させる時の硬化収縮など
や、あるいはLEDの点灯時などには加熱され、
基板に歪や反りを生じさせるなどの問題があつ
た。このような問題は、発光表示体が大型化する
程顕著に現れる。 そこで、この問題を解決するため、従来は、第
９図に示したように、基板１００を剛性の大きい
アルミニウムなどで形成するとともに、マスク板
１０２を基板１００を嵌入する凹所１０２ｂを設
けた構造にしており、基板１００にマスク板１０
２を取付けた後は、基板１００の裏面より封止樹
脂と同様な熱膨張係数を有したエポキシ樹脂１０
５を充填することによつて、各透孔部１０２ａに
充填したエポキシ樹脂１０４と、基板１００の裏
面に充填したエポキシ樹脂１０５との両者により
熱伸縮力を平衡させて基板１００に反りや歪の原
因となる外力を加えないような構造にしている。 しかし、このため、表示体そのものの構造は複
雑となり、かつ厚みも大きくなり、薄肉化を妨げ
る原因となつている。 考案が解決しようとする問題点 本考案は、叙上の事情に鑑みてなされたもの
で、反りや歪などの欠陥を生じにくい上に、構造
が簡単で量産性に優れ、かつ薄肉に形成できる安
価なセグメント型発光表示体を提供することを目
的としている。 問題点を解決するための具体的手段 上記目的は、次のような構造の本考案セグメン
ト型表示体によつて達成される。 すなわち、ここに提案されるセグメント型発光
表示体は、発光体素子を設けた導電パターンの形
成された絶縁基板の上面に、可撓性樹脂素材によ
り形成したマスク板を配設したことを構造上の特
徴としたものである。 考案の作用及び効果 本考案のセグメント型発光表示体によれば、そ
の構造上の特徴から次のような作用、効果が奏さ
れる。 マスク板の各透孔部より充填される封止樹脂が
加熱硬化時に熱収縮したり、あるいは発光体素子
の点灯駆動時に加熱された場合にも、マスク板が
可撓性樹脂で形成されているため、その時に生じ
る熱収縮力を緩和吸収して、基板に反り、歪、ク
ラツクなどの欠陥を発生するのを未然に防止でき
る。したがつて、反り、歪やクラツクなどの客陥
の生じにくいセグメント型発光表示体を提供でき
る。 また、基板を剛性の大きいアルミニウム板など
で形成する必要がなく、紙、フエノール基板、ガ
ラスエポキシ基板などで十分であり、しかもマス
ク板を基板に配設した後に基板の裏面より封止樹
脂と同じ樹脂を充填するような手間も不要なの
で、構造が簡単で製造作業も簡単になり、量産性
が良く、製造コストも安価なセグメント型発光表
示体が得られる。 考案の実施例 以下に、添付図を参照して本考案の一実施例を
説明する。 第１図は、本考案のセグメント型発光表示体Ａ
の第一の実施例を示す分解斜視図である。 図において、１は絶縁基板、２は可撓性樹脂素
材より成るマスク板で、例えばシリコンゴム、ネ
オプレンゴム樹脂、可撓性エポキシ樹脂などによ
つて製される。 絶縁基板１は、ガラスエポキシ、紙フエノール
などの片面銅張積層板で製され、その表面は導電
パターンＢが形成されている。また、マスク板２
は、７つのセグメント表示部に対応した透孔部２
ａ〜２ｇを形成している。 導電パターンＢの詳細は、第３図に示されてい
る。すなわち、この導電パターンＢは、片面銅張
積層板の表面の銅箔をエツチング加工するなどし
て形成されており、共通電極を構成する共通電極
パターン３１と、独立電極を構成する７つの独立
電極パターン３２…、導電ランド３３…の３つの
部分より構成されている。そして、共通電極パタ
ーン３１はアノード側給電端子３１ａに、７つの
独立電極パターン３２…は独立した７つのカソー
ド側給電端子３２ａ…にそれぞれ延出している
が、導電ランド３３…はいずれの給電端子とも接
続されず、しかも他のいずれの導電パターンとも
接続されずに互いに孤立して形成されている。給
電端子３１ａ，３２ａ…の各々に設けられたピン
ホール３１ｂ，３２ｂ…に対応したピンプラグ
（不図示）が挿着され、第４図に示したようなセ
グメントデコーダ６からの出力信号を受けて、７
つのセグメント表示部２ａ〜２ｇに対応した
LEDが選択的に点灯駆動される。 実施例では、１つの独立電極パターン３２、２
つの導電ランド３３，３２及び共通電極３１を７
つのセグメント表示部２ａ〜２ｇの１つの対応さ
せて設けてあり、発光体素子を構成する３つの
LEDチツプLED…が、各々のセグメント表示部
２ａ〜２ｇに対応して設けられ、互いにボンデイ
ングワイヤ４…により直列に接続されている。 第４図は、このような構造のセグメント型発光
表示体Ａの電気的等価回路を示すものである。 図例では、アノード側端子を共通端子としてお
り、カソード側をセグメントデコーダ６の出力端
子ａ〜ｇに接続して点灯駆動する構成としてい
る。公知のスタテイツクドライブ方式によりセグ
メントデコーダ６の７つの出力端子ａ〜ｇに
「Ｈ」あるいは「Ｌ」レベルの信号が出力される
と、「Ｌ」レベルの信号を出力する端子に接続さ
れたLEDが点灯駆動される。 第２図は、本考案のセグメント型発光表示体Ａ
の縦断面構造図である。 図に見るように、本考案の発光表示体Ａは、導
電パターンＢの形成された絶縁基板１の上面に、
セグメント表示部を構成する透孔部２ａ〜２ｇの
形成された、可撓性樹脂素材より成るマスク板２
を積層状態に接合しているので、全体として薄型
構造となつている。また、マスク板２の各透孔部
２ａ〜２ｇには封止樹脂７が充填されて、発光体
素子LED…が気密封止されている。 第５図は、本考案の他例であり、マスク板２に
形成した透孔部２ａ〜２ｇの各々に、仕切壁５…
を設け、仕切壁５…によつて区分された部分に封
止樹脂を個別に充填して、独立封止部を形成した
ものを示している。仕切壁５…はマスク板２と同
じ素材により形成してもよく、このような場合に
は、マスク板と一体形成され、あるいはマスク板
２の適所を切欠加工するなどして形成される。ま
た、このような仕切壁５…は、透孔性の可撓性樹
脂素材で形成されることが望ましいが、発光表示
体の点灯駆動時に表示パターンの判読に支障がな
く視認性を阻害しないものであれば非透光性可撓
性樹脂素材で形成しても良い。このような仕切壁
５…を形成する場合は、仕切壁５…によつて区分
される仕切区分の縦幅ａ、横幅ｂ１，ｂ２（第５
図参照）とした場合、ａやｂ１，ｂ２を大きくし
て独立封止部を大きくすると、反り、歪が発生し
やすくなり、ａやｂ１やｂ２を小さくして独立封
止部を多くすると、製作、加工に手間がかかるた
め、仕切区分の大きさａ，ｂ１，ｂ２は反り、歪
等の発生防止及び製作上の手間を考慮して、５〜
30mm程度にするのが好ましい。 上述した仕切壁５…は、発光表示体Ａのセグメ
ント表示部２ａ〜２ｇの面積が大きくなつた場
合、反り、歪等の発生を防止するために有益であ
り、セグメント表示部の長さ寸法を25mm以上とし
た大型の発光表示体を形成する場合には特に顕著
な効果がある。 また、第５図に示した実施例では、各透孔部２
ａ〜２ｇを２つの仕切壁５…で３つの部分に区分
したものを示しているが、透孔部２ａ〜２ｇの面
積が大きい場合には、仕切壁５…を多数設けて多
くの部分に区分すれば良く、この場合の例を第６
図に示す。 更に、上述した第１図、第５図のいずれの実施
例を構成する場合も、各セグメント表示部の輝度
の向上をさせるなど、視認性を改善するためマス
ク板２に形成される透孔部２ａ〜２ｇの内周側面
及び／又は底面（基板１の上面で、透孔部２ａ〜
２ｇより透視できる部分）に光反射面（不図示）
を形成することは望ましく、このような光反射面
は、白色ペンキ、銀ペンキ等を塗布して形成する
他、白色材料で相当する部分を形成することによ
つて容易に形成できる。なお、以上の実施例で
は、７セグメント表示部を１つだけ形成したもの
について説明したが、本考案はこのような例に限
られず、セグメント表示部を複数個設けて構成し
てもよい。 この場合の例を第７図、第８図に示すが、特に
第８図に示したセグメント型発光表示体Ａは、16
個のセグメントを設けたもので、数字、算術記号
の他、英文字（アルフアベツト）の表示も可能と
なる。 本考案のセグメント型発光表示体は、以上の実
施例の他、スタテイツクドライブ方式により複数
のセグメント表示部を選択点灯できるすべてのセ
グメント型発光表示体に適用できることはいうま
でもない。 最後に、以上のような構造の本考案セグメント
発光表示体具体的な実施例を表１に、従来構造の
ものを表２に示すが、本考案では従来のものに比
べてマスク板を著しく薄型に形成できることが理
解されるはずである。

【表】

【表】 【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案のセグメント型発光表示体の
第一の実施例における分解斜視図、第２図は、そ
の縦断面構造図、第３図は、絶縁基板の平面図
で、その上面に形成された導電パターンの例図、
第４図は第一の実施例の電気的等価回路図、第５
図は本考案のセグメント型発光表示体の第二の実
施例図、第６図は他例のセグメント表示部の構造
を示す図、第７図、第８図は本考案の発光表示体
の適用例を示す図、第９図は従来のセグメント型
発光表示体の縦断面構造図。 符号の説明、Ａ……本考案のセグメント型発光
表示体、１……絶縁基板、Ｂ……導電パターン、
LED……発光体素子（LEDチツプ）、２……可撓
性樹脂素材より成るマスク板、２ａ〜２ｇ……セ
グメント表示部を構成する透孔部、５……仕切
壁。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 発光体素子を設けた導電パターンの形成され
   た絶縁基板の上面に、表示パターンに応じた透
   孔部を形成したマスク板を配設して成るセグメ
   ント型発光表示体において、 上記マスク板を可撓性樹脂素材により形成し
   たことを特徴とするセグメント型発光表示体。 ２ 上記マスク板の各透孔部に、該透孔部を複数
   部分に区分する仕切壁を設けていることを特徴
   とするセグメント型発光表示体。