JPS63174379A - 発光表示装置 - Google Patents
発光表示装置Info
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- JPS63174379A JPS63174379A JP62005103A JP510387A JPS63174379A JP S63174379 A JPS63174379 A JP S63174379A JP 62005103 A JP62005103 A JP 62005103A JP 510387 A JP510387 A JP 510387A JP S63174379 A JPS63174379 A JP S63174379A
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- Japan
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- light emitting
- chip
- display device
- parts
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は、複数個の発光素子（発光ダイオードチップな
ど）を光源とする発光表示装置に係り、特に薄型の発光
表示装置における反射板構造に関する。
ど）を光源とする発光表示装置に係り、特に薄型の発光
表示装置における反射板構造に関する。
（従来の技術）
この種の発光表示装置の回路は、たとえば第２図に示す
ように複数個（たとえば４個）の発光ダイオード２０が
直列接続され、このような直列回路が複数列（たとえば
１０列）並列接続されている。従来、上記発光表示装置
の発光ダイオードマウント部および反射板の構造は第３
図（ａ） 、 （ｂ） Ｋ示すようになっている。即ち
、３１は電気絶縁基板でありて、その上面に所定の配線
・ぐターン３２が形成されている。
ように複数個（たとえば４個）の発光ダイオード２０が
直列接続され、このような直列回路が複数列（たとえば
１０列）並列接続されている。従来、上記発光表示装置
の発光ダイオードマウント部および反射板の構造は第３
図（ａ） 、 （ｂ） Ｋ示すようになっている。即ち
、３１は電気絶縁基板でありて、その上面に所定の配線
・ぐターン３２が形成されている。
この配線パターン３２上の所定部に発光ダイオードチッ
ｆ３３のたとえばアノード側が導電性接着剤により接着
されてマウントされ、このチップ３３のカソード側は配
線パターン３２の所定部にボンディングワイヤ３４によ
シボンディング接続されている。３５は合成樹脂製の反
射板であって前記基板３ノ上に積層されて込る。この反
射板３５は前記発光ダイオードチップ３３に対向する部
分にやや広い穴３５′が形成されており、この穴３５′
の壁面がチップ３３の発光出力を上方（前方）へ反射さ
せるようになっている。なお、前記配線ノ臂ターン３２
は、チップマウント部およびワイヤポンディング部を除
いてソルダーレジスト３６によりコーティングされてい
るのが一般的である。
ｆ３３のたとえばアノード側が導電性接着剤により接着
されてマウントされ、このチップ３３のカソード側は配
線パターン３２の所定部にボンディングワイヤ３４によ
シボンディング接続されている。３５は合成樹脂製の反
射板であって前記基板３ノ上に積層されて込る。この反
射板３５は前記発光ダイオードチップ３３に対向する部
分にやや広い穴３５′が形成されており、この穴３５′
の壁面がチップ３３の発光出力を上方（前方）へ反射さ
せるようになっている。なお、前記配線ノ臂ターン３２
は、チップマウント部およびワイヤポンディング部を除
いてソルダーレジスト３６によりコーティングされてい
るのが一般的である。
ところで、上記発光表示装置をたとえば液晶表示器の・
ぐツクライト用光源として用いるために薄く構成しよう
とすると、反射板３５を非常に薄くする必要がある。し
かし、合成樹脂製の反射板３５は、薄く形成すると外形
が歪んだりして見栄えが悪くなるので薄型化が困難であ
るという問題点があった。
ぐツクライト用光源として用いるために薄く構成しよう
とすると、反射板３５を非常に薄くする必要がある。し
かし、合成樹脂製の反射板３５は、薄く形成すると外形
が歪んだりして見栄えが悪くなるので薄型化が困難であ
るという問題点があった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は、上記したように合成樹脂製反射板の薄型化は
困難であるという問題点を解決すべくなされたもので、
反射板の薄型化を容易に実現し得る発光表示装置を提供
することを目的とする。
困難であるという問題点を解決すべくなされたもので、
反射板の薄型化を容易に実現し得る発光表示装置を提供
することを目的とする。
［発明の構成コ
（問題点を解決するための手段）
本発明の発光表示装置は、電気絶縁基板上に複数個の発
光素子を配設し、これらの発光素子をそれぞれ囲む部分
に対向して形成された孔にスルーホールメッキが施され
た回路基板を前記電気絶縁基板上に積層してなることを
特徴とする。
光素子を配設し、これらの発光素子をそれぞれ囲む部分
に対向して形成された孔にスルーホールメッキが施され
た回路基板を前記電気絶縁基板上に積層してなることを
特徴とする。
（作用）
回路基板のスルーホールメッキ孔の壁面にょシ、発光素
子の発光出力を反射する作用が得られ、この回路基板は
薄型化しても形状が歪んだすせずに安定しており、見栄
えがよいので、薄型化を容易に実現できる。
子の発光出力を反射する作用が得られ、この回路基板は
薄型化しても形状が歪んだすせずに安定しており、見栄
えがよいので、薄型化を容易に実現できる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図（ａ）、伽）は発光表示装置の発光ダイオードマ
ウント部および反射板の一部を取り出して示している。
ウント部および反射板の一部を取り出して示している。
即ち、１は電気絶縁基板であって、その上面に所定の配
線・やターン２が形成されている。
線・やターン２が形成されている。
この配線パターン２上の所定部に発光ダイオードチップ
３の一方の電極側が導電性接着剤により接着されてマウ
ントされ、このチップ３の他方の電極側は配線パターン
２の所定部分にボンディングワイヤ４によシボンディン
グ接続されており、全体としてたとえば第２図に示した
ような回路が形成されてｂる。５は回路基板であって、
前記絶縁基板１上に積層されておυ、反射板およびチッ
プ保護用外囲器を兼ねている。即ち、この回路基板５は
、電気絶縁基板が用いられ、前記チッｆ３をとり囲む所
定の広さの対向する孔５′が形成され、この孔５′の壁
面および外周縁近傍部にスルーホールメッキ７が施され
ている。この場合、スルーホールメッキ７の材料として
、たとえば銅のよって光反射作用を有するもの全周いれ
ば、このスルーホールメッキ孔５′の壁面のスルーホー
ルメッキ７がチッｆ３の発光出力を上方（発光表示装置
の前方）へ反射させることが可能である。なお、上記回
路基板５の下面のスルーホールメッキ７と電気絶縁基板
１上の配線・やターン２とが電気的に短絡しないように
、絶縁基板１上のチップマウント部およびワイヤーボン
ディング部を除込てツルグーレジスト６が塗布されてい
る。
３の一方の電極側が導電性接着剤により接着されてマウ
ントされ、このチップ３の他方の電極側は配線パターン
２の所定部分にボンディングワイヤ４によシボンディン
グ接続されており、全体としてたとえば第２図に示した
ような回路が形成されてｂる。５は回路基板であって、
前記絶縁基板１上に積層されておυ、反射板およびチッ
プ保護用外囲器を兼ねている。即ち、この回路基板５は
、電気絶縁基板が用いられ、前記チッｆ３をとり囲む所
定の広さの対向する孔５′が形成され、この孔５′の壁
面および外周縁近傍部にスルーホールメッキ７が施され
ている。この場合、スルーホールメッキ７の材料として
、たとえば銅のよって光反射作用を有するもの全周いれ
ば、このスルーホールメッキ孔５′の壁面のスルーホー
ルメッキ７がチッｆ３の発光出力を上方（発光表示装置
の前方）へ反射させることが可能である。なお、上記回
路基板５の下面のスルーホールメッキ７と電気絶縁基板
１上の配線・やターン２とが電気的に短絡しないように
、絶縁基板１上のチップマウント部およびワイヤーボン
ディング部を除込てツルグーレジスト６が塗布されてい
る。
上記構成の発光表示装置は、反射板として、従来例のよ
うな合成樹脂板ではなく、スルーホールメッキを有する
回路基板５を使用しているので、薄型化しても形状が歪
んだすせずに安定しており、見栄えの良いものが得られ
る。しかも、上記回路基板５は、絶縁基板１上にのみ配
線・ザターン２を形成しようとすると、複雑になり過ぎ
てノやターン設計が困難になる場合に回路基板５にも配
線・やターンを形成することによってパターン設計の容
易化を図ることが可能になる。
うな合成樹脂板ではなく、スルーホールメッキを有する
回路基板５を使用しているので、薄型化しても形状が歪
んだすせずに安定しており、見栄えの良いものが得られ
る。しかも、上記回路基板５は、絶縁基板１上にのみ配
線・ザターン２を形成しようとすると、複雑になり過ぎ
てノやターン設計が困難になる場合に回路基板５にも配
線・やターンを形成することによってパターン設計の容
易化を図ることが可能になる。
［発明の効果コ
上述したように本発明の発光表示装置によれば、反射板
の薄型化を容易に実現でき、配線・ぐターンの設計の容
易化を図ることが可能になるので、液晶表示器のバック
ライト用光源などに使用して好適である。
の薄型化を容易に実現でき、配線・ぐターンの設計の容
易化を図ることが可能になるので、液晶表示器のバック
ライト用光源などに使用して好適である。
８１図（ａ）は本発明の発光表示装置の一実施例の要部
を示す斜視図、第１図（ｂ）は同図（＝）のＢ−Ｂ線に
沿う断面図、第２図は発光表示装置の一回路例を示す回
路図、第３図（ａ）は従来の発光表示装置の一部を示す
斜視図、第３図（′ｂ）は同図（ａ）のＢ−ＢＪＫ沿う
断面図である。 １・・・電気絶縁基板、２・・・配線パターン、３・・
・発光ダイオードチップ、４・・・ボンディングワイヤ
、５・・・回路基板、５′・・・スルーポールメッキ孔
、６・・・ソルダーレジスト、７・・・スルーポールメ
ッキ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦（ｂ） 第２図
を示す斜視図、第１図（ｂ）は同図（＝）のＢ−Ｂ線に
沿う断面図、第２図は発光表示装置の一回路例を示す回
路図、第３図（ａ）は従来の発光表示装置の一部を示す
斜視図、第３図（′ｂ）は同図（ａ）のＢ−ＢＪＫ沿う
断面図である。 １・・・電気絶縁基板、２・・・配線パターン、３・・
・発光ダイオードチップ、４・・・ボンディングワイヤ
、５・・・回路基板、５′・・・スルーポールメッキ孔
、６・・・ソルダーレジスト、７・・・スルーポールメ
ッキ。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦（ｂ） 第２図
Claims (1)
- 電気絶縁基板上に複数個の発光素子を配設し、これらの
発光素子をそれぞれ囲む部分に対向して形成された孔に
スルーホールメッキが施された回路基板を前記電気絶縁
基板上に積層してなることを特徴とする発光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62005103A JPS63174379A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62005103A JPS63174379A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 発光表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174379A true JPS63174379A (ja) | 1988-07-18 |
Family
ID=11602031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62005103A Pending JPS63174379A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63174379A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1127152C (zh) * | 1995-06-02 | 2003-11-05 | 斯坦雷电气株式会社 | 表面安装型发光二极管 |
| JP2004241509A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｌｅｄ光源、ｌｅｄ照明装置、およびｌｅｄ表示装置 |
| JP2006517738A (ja) * | 2003-02-07 | 2006-07-27 | 松下電器産業株式会社 | 発光体用金属ベース基板、発光光源、照明装置及び表示装置 |
| JP2007080869A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明器具 |
| WO2008023605A1 (fr) * | 2006-08-23 | 2008-02-28 | Mitsui Chemicals, Inc. | Corps réfléchissant la lumière et source de lumière le comprenant |
| JP2008521236A (ja) * | 2004-11-18 | 2008-06-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光体、及び前記発光体を製造する方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5394795A (en) * | 1977-01-29 | 1978-08-19 | Toshiba Corp | Liminous display unit |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP62005103A patent/JPS63174379A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5394795A (en) * | 1977-01-29 | 1978-08-19 | Toshiba Corp | Liminous display unit |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1127152C (zh) * | 1995-06-02 | 2003-11-05 | 斯坦雷电气株式会社 | 表面安装型发光二极管 |
| JP2004241509A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｌｅｄ光源、ｌｅｄ照明装置、およびｌｅｄ表示装置 |
| JP2006517738A (ja) * | 2003-02-07 | 2006-07-27 | 松下電器産業株式会社 | 発光体用金属ベース基板、発光光源、照明装置及び表示装置 |
| JP2008521236A (ja) * | 2004-11-18 | 2008-06-19 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光体、及び前記発光体を製造する方法 |
| JP2007080869A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｌｅｄ照明器具 |
| WO2008023605A1 (fr) * | 2006-08-23 | 2008-02-28 | Mitsui Chemicals, Inc. | Corps réfléchissant la lumière et source de lumière le comprenant |
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