JP2007080869A

JP2007080869A - Ｌｅｄ照明器具

Info

Publication number: JP2007080869A
Application number: JP2005262932A
Authority: JP
Inventors: Katsuyuki Kiyozumi; 克行清積; Yoshiro Goto; 芳朗後藤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2005-09-09
Filing date: 2005-09-09
Publication date: 2007-03-29

Abstract

【課題】安価で、ＬＥＤ素子の放熱に優れ、意匠面の完成度が高く、さらに発光効率が高いＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】基板４は、複数の挿通孔４ｃを穿設され、各挿通孔４ｃの内面、開口周縁にはスルーホールメッキ５が施されている。そして、ＬＥＤ素子２は、発光部２ｃ，レンズ２ｄが裏面４ｂから挿通孔４ｃを挿通するように裏面４ｂ上に配置され、実装部２ｂの発光部側の面が裏面４ｂ上に半田付けされる。このとき、レンズ２ｄは、基板４の表面４側に、挿通孔４ｃを介して露出しており、発光部２ｃから挿通孔４ｃの内面方向に発せられた光は、挿通孔４ｃの内面に設けたスルーホールメッキ５によって反射し、挿通孔４ｃ，カバー１ｂの孔１０を介して外部に導出される。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ照明器具に関するものである。

従来、ＬＥＤ照明器具として、図４に示すように、ＬＥＤ素子１００を複数実装した基板１０１を筐体１０２に収納し、点灯電力を供給することでＬＥＤ素子１００を点灯させ、筐体１０２の前面に設けた光透過性を有する透過部材１０２ａを介して光を出力するものがある。ＬＥＤ素子１００は、照射方向である基板１０１の表面（発光面）１０１ａ側に実装され、基板１０１の裏面１０１ｂには、ＬＥＤ素子１００の発光を制御するＩＣ，抵抗，コンデンサ等の電子部品１０３を実装している。（例えば、特許文献１参照）
また、図５に示すように、基板１０１の表面（発光面）１０１ａ側に、ＬＥＤ素子１００と電子部品１０３とを実装したものもある。
特開平１１−１６３４１２号公報（段落番号［００３９］、図７）

上記図４の従来のＬＥＤ照明器具において、基板１０１の表面１０１ａに実装されて基板１０１と筐体１０２との間に配置されたＬＥＤ素子１００はその放熱が困難で、放熱のために基板１０１の両面に伝熱性の絶縁部材を充填したり、基板１０１上に放熱回路を設ける必要があり、高コスト化の要因となっていた。また、基板１０１として両面基板が必要であり、基板のコストもかかっていた。

さらに、図５の照明器具は、基板１０１上に実装された電子部品１０３の影が筐体１０２の透過部材１０２ａを介して写り、意匠面から見て完成度の低いものであった。

そして、当然、照明器具としては、高い発光効率が求められる。

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、安価で、ＬＥＤ素子の放熱に優れ、意匠面の完成度が高く、さらに発光効率が高いＬＥＤ照明器具を提供することにある。

請求項１の発明は、少なくとも１つのＬＥＤ素子とＬＥＤ素子の発光を制御する電子部品とを基板上に実装してＬＥＤ素子を点灯させるＬＥＤ照明器具において、電子部品を基板の一方の面に実装し、ＬＥＤ素子は基板に接続される実装部と光を出力する発光部とを備えて、基板の一方の面にＬＥＤ素子の実装部を接続し、ＬＥＤ素子の発光部を基板に穿設した挿通孔に基板の一方の面から挿通させて、挿通孔の内面にはＬＥＤ素子の発光を反射させる反射手段を設けたことを特徴とする。

この発明によれば、挿通孔から基板内に進入しようとするＬＥＤ素子の発光を反射手段によって反射させることで、基板内での光もれを防いで、発光効率の低下を防止している。また、基板の発光面にはＬＥＤ素子，電子部品を実装しないので、ＬＥＤ素子の放熱が容易となり、構造が簡単となって、低コスト化を図ることができ、さらには部品の影が写ることがなく、意匠面から見て完成度が高くなる。また、ＬＥＤ素子の放熱性をさらに向上させるために伝熱特性が良好な絶縁部材を充填する場合、基板の片面側のみに絶縁部材を充填すればよく、ＬＥＤ素子を発光面に実装する場合に比べて絶縁部材の量を低減できる。また、基板は両面基板を用いる必要はなく、片面基板を用いることができるので、基板コストも抑制できる。

請求項２の発明は、請求項１において、前記反射手段は、前記挿通孔に施したスルーホールメッキであることを特徴とする。

この発明によれば、反射部材を容易に実現できる。

請求項３の発明は、請求項１において、前記反射手段は、前記挿通孔の内面を覆うリング状に形成されることを特徴とする。

この発明によれば、反射部材を容易に実現できる。

以上説明したように、本発明では、安価で、ＬＥＤ素子の放熱に優れ、意匠面の完成度が高く、さらに発光効率が高いＬＥＤ照明器具を提供することができるという効果がある。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（実施形態１）
図１は、本実施形態のＬＥＤ照明器具の構成を示す側面断面図であり、ＬＥＤ照明器具は、一面を開放した函状のボディ１ａ，カバー１ｂを組み合わせた筐体１内に、複数のＬＥＤ素子２，電子部品３を実装した基板４を収納して構成される。

ＬＥＤ素子２は、基部２ａ上に鍔状の実装部２ｂを介して発光部２ｃを設け、発光部２ｃには略半球状のレンズ２ｄが覆設されている。

電子部品３は、ＬＥＤ素子２の発光を制御するＩＣ，抵抗，コンデンサ等であり、基板４の一方の面４ｂ（以後、裏面４ｂと称す）に実装される。

基板４は、複数の挿通孔４ｃを穿設され、各挿通孔４ｃの内面、開口周縁にはスルーホールメッキ５が施されている。そして、ＬＥＤ素子２は、発光部２ｃ，レンズ２ｄが裏面４ｂから挿通孔４ｃを挿通するように裏面４ｂ上に配置され、実装部２ｂの発光部側の面が裏面４ｂ上に半田付けされる。このとき、レンズ２ｄは、基板４の他方の面４ａ（以後、表面４ａと称す）側に、挿通孔４ｃを介して露出しており、発光部２ｃの発光はレンズ２ｄ，挿通孔４ｃを介して表面４ａ側に出力される。すなわち、表面４ａ側が照射方向となり、基板４においては、表面４ａが発光面を成す。

このように複数のＬＥＤ素子２，電子部品３を実装した基板４は、表面４ａがカバー１ｂの底面に対向するようにカバー１ｂ内に収納される。カバー１ｂの底面には、レンズ２ｄに対向する箇所に孔１０が穿設されており、レンズ２ｄは孔１０を介して外部に露出しており、ＬＥＤ素子２から発せられた光は孔１０を介して外部に出力される。

図２は、ＬＥＤ素子２近傍の構成を示した一部拡大図であり、発光部２ｃから挿通孔４ｃの内面方向に発せられた光は、矢印Ａのように挿通孔４ｃの内面に設けたスルーホールメッキ５によって反射し、挿通孔４ｃ，カバー１ｂの孔１０を介して外部に導出される。もし、スルーホールメッキ５がなければ、挿通孔４ｃの内面（切削面）から基板４内に光が進入して光もれが発生し、発光効率が低下するが、本実施形態では、基板４内に進入しようとする光をスルーホールメッキ５によって孔１０方向へ反射させることで、発光効率の低下を防止している。

また、ＬＥＤ素子２を基板４の裏面４ｂに実装しているので、ＬＥＤ素子２の放熱のために基板４上に放熱回路を設ける必要はなく、構造が簡単となって、低コスト化を図ることができる。さらには、伝熱特性が良好な放熱シリコーン等の絶縁部材６を充填することで放熱性能のさらなる向上を図る場合、本実施形態では図１に示すようにＬＥＤ素子２を実装した裏面４ｂ側にのみ絶縁部材６を充填すればよいので、ＬＥＤ素子２を表面４ａに実装して表面４ａ，裏面４ｂの両側に充填する場合に比べて絶縁部材６の量を低減できる。また、絶縁部材６は表面４ａ側に充填しないので、透明である必要はなく、色付きのシリコーン等を用いることができる。また、この絶縁部材６に防水性を有するものを使用すれば、防雨型のＬＥＤ照明器具として用いることができる。

さらに、基板４は両面基板を用いる必要はなく、片面基板を用いることができるので、基板コストも抑制できる。

また、基板４の表面４ａには実装部品がないため、部品の影がカバー１ｂを介して写ることはなく、意匠面から見て完成度が高くなる。

また、裏面４ｂ側にＬＥＤ素子２，電子部品３を実装し、ＬＥＤ素子２の発光部２ｃ，レンズ２ｄが挿通孔４ｃを挿通するので、装置を薄型に構成することができる。

（実施形態２）
図３は、本実施形態のＬＥＤ照明器具のＬＥＤ素子２近傍の構成を示した一部拡大図であり、実施形態１と同様の構成には同様の符号を付して説明は省略する。

実施形態１では、各挿通孔４ｃの内面、開口周縁にはスルーホールメッキ５が施されているが、本実施形態では、スルーホールメッキ５の代わりに、各挿通孔４ｃの内面を覆うリング状の反射部材７を備える。反射部材７は、ＬＥＤ素子２の発光を反射する材質からなり、挿通孔４ｃの表面４ａ側の周縁から挿通孔４ｃの中心方向へ傾斜したリング状に形成された側壁部７ａと、側壁部７ａの表面４ａ側の端部から表面４ａに沿って延設された鍔状の係止部７ｂとから構成される。そして、側壁部７ａが表面４側から挿通孔４ａに挿通し、係止部７ｂが基板４の表面４ａに係止した状態で、係止部７ｂは表面４ａに半田付けで固定される。

本実施形態においても、発光部２ｃから挿通孔４ｃの内面方向に発せられた光は、矢印Ａのように挿通孔４ｃの内面を覆う反射部材７の側壁部７ａによって反射し、挿通孔４ｃ，カバー１ｂの孔１０を介して外部に導出される。したがって、基板４内に進入しようとする光を反射部材７によって孔１０方向へ反射させることで、発光効率の低下を防止している。

他の構成は、実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の効果を奏する。

本発明の実施形態１のＬＥＤ照明器具の構成を示す側面断面図である。同上のＬＥＤ素子近傍を示す一部拡大図である。本発明の実施形態２のＬＥＤ照明器具のＬＥＤ素子近傍を示す一部拡大図である。従来のＬＥＤ照明器具の構成を示す側面断面図である。従来のＬＥＤ照明器具の別の構成を示す側面断面図である。

符号の説明

１ａボディ
１ｂカバー
２ＬＥＤ素子
２ｂ実装部
２ｃ発光部
２ｄレンズ
３電子部品
４基板
４ａ表面
４ｂ裏面
４ｃ挿通孔
５スルーホールメッキ

Claims

少なくとも１つのＬＥＤ素子とＬＥＤ素子の発光を制御する電子部品とを基板上に実装してＬＥＤ素子を点灯させるＬＥＤ照明器具において、電子部品を基板の一方の面に実装し、ＬＥＤ素子は基板に接続される実装部と光を出力する発光部とを備えて、基板の一方の面にＬＥＤ素子の実装部を接続し、ＬＥＤ素子の発光部を基板に穿設した挿通孔に基板の一方の面から挿通させて、挿通孔の内面にはＬＥＤ素子の発光を反射させる反射手段を設けたことを特徴とするＬＥＤ照明器具。
前記反射手段は、前記挿通孔に施したスルーホールメッキであることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ照明器具。
前記反射手段は、前記挿通孔の内面を覆うリング状に形成されることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ照明器具。