JP2010009784A - 照明装置およびそれを用いた照明器具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】照明装置13およびそれを用いた照明器具10は、少なくともLED素子14と基板15とからなり、LED素子14は、基板15に接続される端子部17と、光を出力する発光部19とを備え、基板15は、基板15に穿孔された挿通孔23にLED素子14の発光部19を実装面20から挿通し、実装面20のランド22にLED素子14の端子部17を接続し、発光面21から光を照射する。挿通孔23は、その壁面に接して発光部19を通る直線と、基板15の発光面21の垂線と、のなす角度を、LED素子14の明るさのピーク値の半分の明るさになる大きさよりも大きい値にした。
【選択図】図2
Description
このような照明装置は、基板に挿通孔を有し、LED素子の発光部を基板の実装面から発光面に向けて挿通し、LED素子から出力される光が挿通孔を通して放出されるようにする。挿通孔の内面にスルーホールメッキが施されている。LED素子から斜めに出力された光は挿通孔内面のスルーホールメッキで反射して基板発光面側に放出される。
(例えば、特許文献1参照)。
(例えば、特許文献2参照)。
また、メッキを使わないので使用中のメッキ変色に伴う発光効率の経年劣化を生ずることがない。
また、テーパーを適用せずに挿通孔全体を大きくする場合と比べて、基板とLED素子とのクリアランスを小さくできるのでLED素子実装時の位置ずれを防止することができる。
さらに、厚い基板を用いたとしても基板に基づく発光効率の低下を生じないために厚い基板を適用して構造体の一部として剛性の向上を図ることができる。
また、レンズによってLED素子を外部から保護することができる。
これにより、発光効率の向上を図ることができるとともに発光効率の経年劣化のない高品質な照明装置およびそれを用いた照明器具を提供できるという効果を有する。
図1に示すように、本発明の第1実施形態である照明器具10は、金属製や硬質の樹脂製のケース11と、透明や所定の色等の樹脂製の透光性を有するレンズ12と、ケース11とレンズ12とにより形成される不図示の灯具内に組み込まれた複数の4個の照明装置13と、を備え、構造物の天井等に設置される。
よって、LED素子14から斜めに出力された発光光Aを挿通孔23のテーパー面24に干渉させることなく有効的に取り出せるために基板15による発光効率の低下を抑制できるとともに、挿通孔23にメッキ加工を施す必要がなくなって加工費の低減を図ることができる。
また、メッキを使わないので使用中のメッキ変色に伴う発光効率の経年劣化を生ずることがない。
また、メッキ加工を施さないので挿通孔23はドリル加工を行う必要がない。そのため、紙基材フェノール樹脂基板を金型でパンチ加工した基板15を使用することができる。このとき、実装面20から発光面21に向けて打ち抜くことで実装面20より発光面21の孔径を大きくすることができる。これにより、安価な材料を用いて、且つ加工費の低減を図ることができる。
また、テーパーを適用せずに挿通孔全体を大きくする場合と比べて、基板15とLED素子14とのクリアランスを小さくできるのでLED素子14実装時の位置ずれを防止することができる。
さらに、厚さ寸法がT1の厚い基板15を用いても基板15に基づく発光効率の低下を生じないために厚い基板15を適用して構造体の一部として剛性の向上を図ることができる。
また、基板15の発光面21から斜めに出力された発光光Aは、挿通孔23の発光面21側の孔径よりも大きいレンズ12によって前方に向けて屈折することでLED発光素子14からの発光光Aを被照射面25に効率良く到達させることができる。
また、照明装置13を用いることで発光効率を向上させて安価に提供することができる。
次に、図3を参照して本発明の第2実施形態に係る照明装置について説明する。なお、以下の第2実施形態において、上述した第1実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
よって、積層接合された基板31,32,33によって強固な基板構造を作り出せるためにこれら基板31,32,33を構造体の一部に利用して構造体の剛性を向上することができる。
12 レンズ
13 照明装置
14 LED素子
15 基板
17 端子部
19 発光部
20 実装面
21 発光面
22 ランド
23 挿通孔
30 照明装置
34 挿通孔
Claims (3)
- 少なくともLED素子と基板とからなり、
前記LED素子は、前記基板に接続される端子部と、光を出力する発光部とを備え、
前記基板は、該基板に穿孔された挿通孔に前記LED素子の前記発光部を実装面から挿通し、該実装面のランドに該LED素子の前記端子部を接続し、
発光面から光を照射する照明装置において、
前記挿通孔は、その壁面に接して前記発光部を通る直線と、前記基板の発光面の垂線と、のなす角度を、前記LED素子の明るさのピーク値の半分の明るさになる大きさよりも大きい値にすることを特徴とする照明装置。 - 前記挿通孔の発光面側の孔径は、前記基板の発光面側に配置されるレンズよりも小さいことを特徴とする請求項1記載の照明装置。
- 請求項1または請求項2記載の照明装置を用いたことを特徴とする照明器具。
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JPH0727011U (ja) * | 1993-10-20 | 1995-05-19 | 日本電気精器株式会社 | 光学機器用照明装置 |
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